Mögliche Lösung für den "Red Screen" ??

[mmkeule]

Hallo,

Hier mal ein paar Bilder von meinem aktuellen Stand:

Hier der Cell vom CECHL04-Spenderboard nach entfernen vom Heatspreader und kurz vorm entlöten:


Hier nach dem entlöten, reinigen und verzinnen. Da sieht man auch die beiden Kondensator-Netzwerke die mir wegen dem Sauger verutscht sind:


Hier schon nach ausrichten der Netzwerke und frisch reballt:


Hier mein Spender-Board nach entfernen von RSX, CELL, Southbridge, Flash usw.



Die Southbridge nach dem reinigen:



und zu guter Letzt noch ein RAM:


Jetzt wird dann noch die Southbridge reballt und dann fange ich mit dem RED-Screen-Board an.
Zuerst kommt die Southbridge an die Reihe.


Gruß Markus

[helloworld]

Gibt es denn schon Neuigkeiten?

Bin gespannt wie ein Flitzebogen

[mmkeule]

Hallo,

dauert noch ein bischen. Ich muss die Southbridge noch reballen. Dafür hab ich keine passende Schablone. Dann dauert es ein halt bischen länger, da ich ein paar Lötkugel-Reihen von Hand auflegen muss. Aber ich denke, das die Southbridge heut Abend fertig wird.

Dann muss ich noch meinen Support für das Board anpassen, da meiner im Moment nur für die V1-V3 passt. Beim Auflöten darf sich das Board nicht verbiegen, sonst kriegt man keinen gleichmäsigen Kontakt. Auch hätte man nach dem Einbau ins Gehäuse wieder Spannung auf dem Board. Aber das ist ja bekannt.

Wenn der Support dann fertig ist muss ich dann das RED-Screen-Board erst vorbereiten, denn da ist alles noch drauf. Wie gesagt fange ich dann erst mal mit der Southbridge an. Dann wird getestet, ob noch alles funktioniert und ob der RED-Screen noch vorhanden ist. Wenn ja gehts weiter mit dem Cell. Solange bis es halt wieder läuft.

Gruß Markus

[CocoJango]

Darf ich fragen mit was für nem Equipment du reballst?
Und wie?
Hab da nicht so die Ahnung, interessiert mich aber brennendst.

Hoffe du hast bisschen Zeit mir das zu erklären.

[mmkeule]

Darf ich fragen mit was für nem Equipment du reballst?
Und wie?
Hab da nicht so die Ahnung, interessiert mich aber brennendst.

Hoffe du hast bisschen Zeit mir das zu erklären.

Hallo,

da gibt es viele Anleitungen im Netz. Die ersetzen aber die lange Übungsphase nicht. Das schon mal vorweg.

Zum Reballen selber benutze ich eigentlich nur eine Heisluft-Station von Aoyue. Die eignen sich hervorragend zum Reballen, da sie nicht so einen hohen Luftstrom haben.

Am wichtigsten ist nach dem Auslöten die Vorbereitung am BGA.

Zuerst müssen erstmal die restlichen Lötkugeln runter. Dazu gebe ich ausreichend FLUX auf die Lötseite und entferne dann die Kugeln vorsichtig mit dem Lötkolben. Wenn das erledigt ist, reinige ich erstmal wieder die Kontakte mit Isopropanol. Danach wieder ein wenig Flux drauf und mit ner Entlötlitze das restliche Lötzinn runternehmen. Danach wieder reinigen und wieder mit Flux einpinseln. Dann auf die Lötspitze frisches Lötzinn drauf und alle PAD´s am BGA frisch verzinnen. Danach wieder reinigen und Flux drauf. Wieder alles mit entlötlitze runtermachen und danach ein letztes mal gewissenhaft reinigen mit Isopropanol. Der Zweck davon ist, das alte bleifreie Lötzinn komplett zu entfernen und schon mal etwas normales Lot an die Pads zu bekommen.

So danach nehme ich immer NO-Clean Flux und gebe es wieder auf die Lötseite vom BGA. Danach die passende Schablone drauf. Lötkugeln drauf und dann langsam mit 350°C und niedrigen Luftstrom mit einer kleinen Düse die Kugeln anlöten. Man sieht, wenn sie in die richtige Position rutschen. Anmerkung: nur die kleinen Direkt-Heat Schablonen nehmen. Die großen für den Reball-Halter sind nur zum aufbringen und ausrichten der Kugeln gedacht. Die muß vor dem Auflöten runter. Die kleinen kann man drauflassen, was den ganzen Vorgang etwas vereinfacht.

Danach wenn benutzt Schablone runter und noch mal alles kontrollieren. Bei fehlenden die pads reinigen, neues FLUX drauf, Kugel drauflegen und punktuell erhitzen bis sie fest ist. Wenn alle drauf und fest sind nochmal gründlich reinigen und damit ist das Reballing abgeschlossen.

Danach wird eingelötet, das man aber wirklich oft üben sollte, bevor man sich an das Richtige Teil wagt.

Ich hoffe das ist einigermaßen verständlich

Gruß Markus

[Takeshi]

Wie bekommst du denn bei den kleinen Schablonen die Kügelchen richtig drauf, ohne, dass dir alle daneben fallen? Mit den großen ist das einfach, drauf kippen, bisschen schütteln, schieben und fertig.
Da hab ich das Problem, dass mir die Kugeln danach beim Erhitzen in alle richtungen gleiten. Lasse ich die Schablone drauf (was, wie du schon sagst, so nicht gedacht ist), verbiegt sich die Schablone und das mit dem Erhitzen klappt nicht mehr richtig, die Kugeln verrutschen usw., aber ist ja auch klar, so ist das nicht gedacht.

[mmkeule]

Hallo,

bei den kleinen Schablonen nehm ich ne Pinzette und ne kleine feine Reisnadel. Dann hab ich weniger Kugeln auf eimal und kann die dann mit der Nadel schön verteilen. Geht halt nicht so schnell. Du kannst aber auch den BGA samt Schablone über eine Schüssel halten und die Kugeln drüberkippen. Die Schablone und die Kugeln halten ja durch den Flux.

Wenn Du es ohne Schablone machst darf nicht so viel Flux auf dem BGA sein. Nur eine ganz dünne Schicht. Dann mit der Reworkstation auf niedrigsten Luftstrom senkrecht von oben langsam in kreisenden Bewegungen die Kugeln erwärmen bis sie von selber in die richtige Position rutschen. Bei zu viel Flux und zu hohem Luftstrom fangen die Kugeln zum schwimmen an und Du kannst wieder von vorne anfangen. Einige Ausreisser hat man immer dabei, die kann man aber mit ner nadel und einer ruhigen Hand wieder in Position bringen, solange sie nicht flüssig sind.

Das erfordert halt viel Übung, aber es geht.

Gruß Markus

[Takeshi]

Danke, werde ich mal probieren. Also mit den großen Schablonen komme ich wohl erstmal nicht auf einen grünen Zweig, das versuche ich schon lange. Luftstrom ist schon gering, die Schicht Flux hab ich schon in allen Dicken versucht, es geht immer zu sehr daneben.

[mmkeule]

Du kannst es auch in Etappen machen. Also zb. nur ein Viertel vom BGA mit Kugeln bestücken und anlöten. Danach reinigen und neues Flux und das nächste viertel machen. Die Kugeln die schon fest sind verrutschen in der Regel nicht mehr. Das mach ich bei großen für die ich keine Schablone habe. Geht gut und erspart viel Ärger.

Gruß

[helloworld]

Vorweg, ich mache das genauso wie mmkeule, jedenfalls bis zu dem Punkt mit der Heißluft.

Ich hab leider erst gestern meine Schablonen bekommen, aber den Boardcontroller habe ich schon ohne Schablone reballt.
Hat zwar ziemlich lange gedauert bis es dann endlich geklappt hat, aber ich mußte ja auch erst die beste Methode herrausfinden.

Bei mir hat es so am besten geklappt: BGA hauch dünn mit NO-CLEAN FLUX einpinseln, aber wirklich hauch dünn, so das nur die Lötkugeln drauf kleben bleiben.
Dann habe ich alle Lötkugeln mit der Pinzette drauf gesetzt (sehr mühsam und langwierig) und dann das ganze auf der Herdplatte eines Ceranfeldes erhitzt und zwar solange bis sich die Lötkugeln ausgerichtet haben.
Dann Ceranfeld aus und den BGA direkt von Kochfeld runterschieben.

Das klappt super, da verrutscht nichts und verläuft nix, alles unter der vorraussetzung das ganz ganz wenig FLUX verwendet wurde, sonst kann es passieren das die Kugeln zusammen kleben.

Ob das ganze auch mit dem CELL und RSX geht, werde ich die Tage mal testen, da meine Schablonen ja endlich da sind.
Vorteil an dem verfahren ist halt das kein Luftstrom die Kugeln wegpusten kann.

[helloworld]

Da es sich um Bleihaltiges Lot handelt ist die schmelztemperatur sogar geringer.

Außerdem wird das Bauteil beim einlöten durch IR genauso warm, da es das gleiche Prinzip ist 

[mmkeule]

Hallo,

bin heute mal mit dem Reballen von RSX und Southbridge fertig geworden.

Vorerst habe ich dann alle Teile soweit.
Jetzt gehts dann bald in die heisse Phase. Mein Support sollte auch bald Fertig sein, dann gehts dem RED-Screen-Board an den Kragen.

Hier noch zwei Bilder meiner heutigen Werke:

[helloworld]

Wie weit bist Du eigentlich mit deiner Operation?

Kannst Du uns jetzt definitiv mitteilen welche Teile getauscht werden müssen um besagtes Problem zu beheben?

[MT2007]

Hier gibt es auch nix neues

Werde dann wohl meine Red Screen Konsole bald verkaufen - habe mittlerweile wenig Hoffnung, daß se noch gefixt werden kann.

[randy]

hat denn schon jemand versucht, bei einer [autoedit]Red Screen[/autoedit] das nor auszulesen, ob man da dann eigentlich "schaeden" sieht? ist ja mit ecc protection, d.h. bitfehler (was ja die vermutung ist), sollten sehr  schnell auffallen - spaetestens wenn man die sce header der einzelnen pgk files aus dem flash durchprueft... weil wenn das flash ok ist, muss es was anderes sein (evtl. falsche efuses weil fw bug?) - weil ja zumindest im factory mode die "welle" kommt und der einschaltton, und dann erst der rote bildschirm. d.h. coreos bootet im prinzip.


und noch was: hat denn schon mal jemand ein xdr ram reballed? was sind das fuer groessen? 0.4, 0.45 oder 0.5 mm? ohne kueglchen bekomm ichs zumindest nicht vernueftig
geloetet, das alles verbindungen passen ;)

-- randy