Cell IHS entfernen

Begonnen von Takeshi, 02. Oktober 2010, 02:07:35

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Takeshi

Das ist in der Tat recht interessant, danke!

Hellraiser

Danke für die info  ;)
聞くは一時の恥聞かぬは末代の恥。

badmike1986

Moin. Ich bin davon ausgegangen, das wüsstet ihr, dass die gut funktionieren.
Hätte das sonst auch schon längst gepostet^^

Btw: Die Dinger heißen richtig Malmesser, will nicht Klugscheißern, aber so findet man sie leichter beim googlen ;)

MfG Meik

Takeshi

Wir haben so einiges an Werkzeug gesehen, das erst mal gut aussah, war aber am Ende zu dick und zu wich, um es auf die passende Dicke zu reduzieren. Die BGA-Schaber klappten gut, also habe ich auch nicht weiter gesucht.

badmike1986

Nachvollziehbar.
Nachdem ich zufällig in unserem Bastelshop über die Dinger gestolpert bin, werde ich auch nicht weiter suchen.
Bearbeitet werden müssen die übrigens nicht, also zumindest das das ich mir mitgenommen habe, da es schon ausreichend dünn ist.

MfG

Takeshi

Das macht es auch interessant, denn so was habe ich vorher nie gefunden.

badmike1986

Wenn du Interesse hast, kann ich dir ja mal Bilder von meinem schicken und ggf für dich eins bei uns im Bastelladen besorgen.

Btw: ich hatte die letzten Tage ne Diskussion mit jemandem, der der Meinung ist, man sollte den Kleber am Cell Ihs drauf lassen, da ansonsten die Möglichkeit besteht, dass man zuviel Druck auf ihn ausübt. Was hältst du davon?

MfG

Takeshi

Ja das wäre ganz cool. Ich muss auch mal gucken, ob ich selbst so was finde.

Der Gedanke ist nicht ganz dünn, aber nein, das Silikon kann und sollte auch ab. Ich denke der Hintergrund ist der, dass im OC-Bereich oft irgendwelche Abstandshalter um den Die auf den Chip geklebt sind, weil der Die durch den Druck des Kühlkörpers leicht beschädigt werde kann. Das betrifft aber die Montage, nicht den montierten Kühlkörper. Setzt du den Kühlkörper schräg auf bzw. ziehst ihn ungleichmäßig an, gibt das einen starken Druck auf Eibe Ecke und der Die bricht leicht. Einmal montiert haben die Abstandshalter dort aber idealerweise gar keinen Kontakt mehr, da die etwas dünner sind als der Die selbst. Andernfalls würde der Abstandshalter auch den Druck auffangen, wodurch er am Die zu niedrig wäre. Es ist nur schwer möglich das Material exakt so dick zu fertigen, dass der Druck auf den Die etwas genommen wird, aber nicht zu sehr. Von Hand kannst du das total vergessen. Der Druck wirkt also immer allein auf den Die. Außerdem ist der Druck bei CPUs zum Beispiel oft höher als in der PS3. Die Montage unterscheidet sich auch, weshalb so eine ungleichmäßige Belastung eher weniger vorkommt. Mir ist in all den Jahren auch nie untergekommen, dass ein Die dadurch beschädigt wurde. Ich kenne dagegen genug Fälle, in denen die PS3 zu heiß wurde, weil das Silikon noch drauf war.

badmike1986

Ein Bild lade ich heute Abend mal hoch, wenn ich daran denke.

Danke für die Erklärung :-)
Ich bin auch der Meinung, dass man den Kleber vollständig entfernen sollte/muss, andernfalls ist die Wahrscheinlichkeit, dass Luft zwischen die, wlp und ihs gerät sehr groß, was die Wärmeleitfähigkeit erheblich einschränken würde.
Aber gut, derjenige mit dem ich diskutiert habe, schwört darauf und hält andere Methoden für unsinnig.
Viele Wege führen ja bekanntlich nach Rom....

Takeshi

Luft bekommst du deshalb nicht zwischen Die und IHS, die Wärmeleitpaste ist ja anfangs viel dicker und wird plattgedrückt. Mit dem ganzen Silikon wird die Paste nur nicht dünn genug, daher eine schlechte Wärmeübertragung und damit Kühlung.

Ich kann mir daher auch nicht vorstellen, dass er das Silikon gar nicht entfernt. Ich denke er macht das nur auf einer Seite oder lässt zumindest ein Stück stehen. Dann ist die Schicht in Summe nämlich dünner als der Die und dann wirkt das Silikon gar nicht mehr, es ist also egal, ob ein wenig oder gar kein Silikon vorhanden ist. Bei ihm ist also trotz Silikon alles in Ordnung und er denk wegen dem Silikon.

badmike1986

#670
Hi, sorry habs gestern absolut nicht geschafft.

Hier die versprochenen Bilder.
Hab extra noch eins von der Seite gemacht, da sieht man sehr gut, wie dünn das Malmesser ist.

Edit: Sorry, garnicht mitbekommen^^


Takeshi

Danke.

Die Links für die Vergrößerten Versionen fehlen allerdings,.

Icke

Die bekommt man inzwischen in Läden für Renovierungsbedarf... ja, ok, und bei eBay:
http://www.ebay.de/itm/Spachtelset-Modellbauspachtel-Feinspachtel-Modellspachtel-Set-Modellierspachtel-/121585924069?hash=item1c4f15f7e5:g:63oAAOSwqu9U9c68

Bei mir hießen die "Künstlerspachtel"
EAN: 4014991187950

Icke

Kann ich mal bitte eure Meinungen dazu haben?
Ich habe hier eine PS3 Slim CECH-2004A 9C (Mainboard: DYN-001). Heatspreader RSX ließ sich kinderleicht öffnen
aber der vom CELL ist wie festgelötet! Ich mache das echt nicht zum ersten Mal, es fühlt sich so an, als wenn da
Metall oder Plastik zwischen wäre und zwar an JEDER Stelle! Die Version mit den Noppen hatte ich auch schon mal,
da hatte man ja wenigstens noch Ansatzpunkte dazwischen! Was soll ich machen? Sein lassen mit dem Rumgepople am CELL,
RSX Reflow und dann mal weitersehen? Hat jemand noch Tipps? Motorsäge? Sorry, ich verzweifle langsam. :(

grave_digga

Kommt drauf an welches Bild Dein BSJF zeigt, je nachdem ist es eher der RSX oder der CEll. Wenns der RSX ist würde ich den Cell eher so lassen.
<- Der da ist gerne hier. :)