Reballing

[cy2u5]

Preheater auf 300 Grad (Mainboard Temperatur: 120-127 Grad). XBOX 360 Mainboard ist samt Jig eingespannt. Nach ca. 2 Stunden mit Aluf........

Yes, Sir

[neo22]

@cy2u5

hast du auch das flux unter den chip gemacht weil ich lese nur flux um den gpu.
das flux machst du erst drauf wenn das board nur noch 60 grad hat und nicht gleich nach dem tempern so mach ich es.
top heater muss ein abstand von 6cm haben.
kauf dir ein multimeter mit temperatur messung am besten 2 habe ich auch dann ein messfühler unter dem board anbringen und eins oben auf dem board anbringen.
wie sieht dein profil den aus?
hast du dein eigenes profil erstellt oder ein fremdes profil vom internet genommen?

[cy2u5]

@cy2u5

hast du auch das flux unter den chip gemacht weil ich lese nur flux um den gpu.
das flux machst du erst drauf wenn das board nur noch 60 grad hat und nicht gleich nach dem tempern so mach ich es.
top heater muss ein abstand von 6cm haben.
kauf dir ein multimeter mit temperatur messung am besten 2 habe ich auch dann ein messfühler unter dem board anbringen und eins oben auf dem board anbringen.
wie sieht dein profil den aus?
hast du dein eigenes profil erstellt oder ein fremdes profil vom internet genommen?

Hi neo22,

- Ich habe ein Flux von Amtech in Form von dickerem Gel. In diversen YouTube Videos wird es auch so gemacht, es schmilzt und fließt auch unter den BGA. 

- Also Temperen, abkühlen auf 60 Grad und dann fluxen. Werde es testen.

- 6cm? Ist echt ein Megaabstand aber auch das werde ich mal probieren.

- Der IR 6000 hat ja einen Temperaturfühler für oben. Hatte noch einen separaten gekauft mit K-Type Sensor. Werde ich mal unters Board kleben und beobachten

Profil poste ich nach Feierabend (22 Uhr), habe Spätschicht
Ist eins aus dem Netz, das ich modifiziert habe. 

[neo22]

also ich habe auch die ir 6000.
ich lass das board auf 60 grad abkühlen dann mache ich auf eine seite das amtech flux drauf und wenn es dann flüssig wird kippe ich das board leicht das es unter den chip läuft bis es auf der anderen seite wieder rauskommt.
kannst auch 5 cm machen musst halt testen bei mir reichen 6 cm.
ja die profile aus dem netz würde ich nicht nehmen klar kannst du die als beispiel nehmen aber jede maschine ist anders von der heiz leistung.

[we3dm4n]

Unnötige Arbeit und Zeitverschwendung, das Flux wird durch die Kapillarwirkung unter den BGA gezogen - das kann/ SOLLTE man schon in der Preheatphase machen.

Wie weit der Topheater vom BGA entfernt sein muss hängt von der Genauigkeit des Controllers ab bzw. der oberen IR-Plate. Teste bitte erstmal, ob diese überhaupt gleichmäßig warm wird oder es HotSpots gibt.
Bei 200°C nach RICHTIGEM Tempern popped kein Chip auf, da stimmt was nicht mit der Hitzeverteilung und -messung.

Zu guter Letzt:
Fotos, Fotos, Fotos!

[Hellraiser]

welche themperatur hast du denn unter dem board?
130°C ist zu wenig...so war es bei mir zumindest

[we3dm4n]

Du kannst aber eben nicht von dir auf andere schließen ...

[Hellraiser]

ich fage ja nur, da er nicht geschrieben hatte wie hoch seine unterhitze ist
denn genau das gleiche problem hatte ich am anfang auch

[cy2u5]

welche themperatur hast du denn unter dem board?
130°C ist zu wenig...so war es bei mir zumindest

Ich zitiere nochmal mein Posting:

Preheater auf 300 Grad (Mainboard Temperatur: 120-127 Grad)

[Takeshi]

In diversen YouTube Videos wird es auch so gemacht, [...]

Das Argument ist maximal so gut wie "mein Hund hat mit gebellt, ich soll ..."
Aber kann man so machen, hab ich auch schon gemacht. Finde trotzdem die Variante mit gelöstem Kolophonium besser.

6cm ist sehr viel, ich hab vielleicht 1cm (Heißluft). Mit steigendem Abstand sinkt die Temperatur und damit auch die Belastung, aber das bringt ja nichts, der Chip muss auf die Temperatur kommen. Das lässt sich ausgleichen, indem man die Temperatur dann wieder erhöht, aber ist ja ziemlicher Quatsch. Einziger Vorteil, die Temperaturverteilung ist eventuell besser. Wie die ist, lässt sich super mit Papier herausfinden. Statt dem Board das Papier erhitzen und warten, bis es sich braun färbt. An der Färbung lässt sich dann die Temperaturverteilung ablesen.

Unnötige Arbeit und Zeitverschwendung, das Flux wird durch die Kapillarwirkung unter den BGA gezogen - das kann/ SOLLTE man schon in der Preheatphase machen.

Meinst du jetzt beim Tempern? Da mache ich das nämlich nie, das haue ich extra erst danach drauf.

[cy2u5]

In diversen YouTube Videos wird es auch so gemacht, [...]

Das Argument ist maximal so gut wie "mein Hund hat mit gebellt, ich soll ..."
Aber kann man so machen, hab ich auch schon gemacht. Finde trotzdem die Variante mit gelöstem Kolophonium besser.

Damit meinte ich, dass es sehr oft so in Tutorials zu sehen ist 





Hier nun endlich mein Profil 

R1   0.65   -   L1   085   -   D1   80   
R2   0.50   -   L2   105   -   D2   50
R3   0.50   -   L3   125   -   D3   50
R4   0.50   -   L4   180   -   D4   25
R5   0.50   -   L5   205   -   D5   22
R6   0.50   -   L6   220   -   D6   25

[we3dm4n]

Unnötige Arbeit und Zeitverschwendung, das Flux wird durch die Kapillarwirkung unter den BGA gezogen - das kann/ SOLLTE man schon in der Preheatphase machen.

Meinst du jetzt beim Tempern? Da mache ich das nämlich nie, das haue ich extra erst danach drauf.

Nein, ich meine die Preheatphase, die man beim Arbeiten mit einer kompletten IR Station auf jedenfall haben sollte - NICHT das Tempern (Tempern macht man VORHER)

[Takeshi]

Ok, dann ist es ja klar. Als ob man das Flussmittel bei 200°C unter den BGA klatscht, das klappt ja auch gar nicht.

[cy2u5]

Ok, dann ist es ja klar. Als ob man das Flussmittel bei 200°C unter den BGA klatscht, das klappt ja auch gar nicht.

Hört sich zumindest an wie ein in heißes Fett geschmissener Schnitzel 

[neo22]

@cy2u5

also ich würde an deiner stelle noch mal das profil bearbeiten von den zeiten her.