Reballing

[Hellraiser]

ja, das stimmt
auf das ergebnis kommt es an 

[Takeshi]

4 Stunden ist viel, aber kann man machen, vorallem bei der PS3.
Einen fehlenden Kondensator auf dem RSX seh ich nicht, aber hat der RSX Blasen?
Wenn Lötzinn aus dem RAM ausgetreten ist, ist der defekt.

[we3dm4n]

Ja, da fehlt ein Cap (SMD 0402).

Der RSX wird aber definitiv tot sein, wenn Lötzinn unter den RAMs rausgekommen ist. 4Std. tempern kann man machen, muss man aber nicht. Am besten ist natürlich immer den Feutigkeitsgehalt des PCBs zu messen - bei 120°C (Oberseite? GND?) reicht aber eine 1 Std. i.d.R. auf jedenfall wenn es kein über Jahre im feuchten Keller gelagertes PCB ist.

[Hellraiser]

wie kann man die feuchtigkeit messen?

[neo22]

Naja ist mein erster versuch gewesen 
Beim tempern habe ich nur die unterseite geheizt bei 120 ºC
die oberhitze war aus.
Beim tempern hatte das board auf der oberseite so 90 ºC gehabt.
Ja wie kann man die Feuchtigkeit messen das würde mich auch mal interessieren.

[we3dm4n]

Womit misst man wohl Sachen?
Mit Sensoren ...

Wie kriegt man die Werte der Sensoren visuell dargestellt?
Mit einem Messgerät ...

Also manche Fragen, echt 

[Hellraiser]

das man so etwas mit einem messegrät misst ist schon klar 

das war ja auch nicht die eigentliche frage

gemeint war damit, was für eine messgerät ist das womit man die feuchtigkeit messen kann
kannst du vieleicht einen link posten
so das wir uns mal ein bild davon machen können?

habe zwar das hier gefunden, weiss aber nicht ob es das richtige ist
http://www.conrad.de/ce/de/product/101288/Basetech-BT-300-Material-Feuchtigkeitsmessgeraet-Holz-und-Baufeuchtemessgeraet-02-20-vol/SHOP_AREA_34939&promotionareaSearchDetail=005;jsessionid=448AF00E2F3C22E5829AC5021A19F18A.ASTPCEN16

[cy2u5]

Naja ist mein erster versuch gewesen 
Beim tempern habe ich nur die unterseite geheizt bei 120 ºC
die oberhitze war aus.
Beim tempern hatte das board auf der oberseite so 90 ºC gehabt.
Ja wie kann man die Feuchtigkeit messen das würde mich auch mal interessieren.

Hi neo22,

ich habe auch eine ACHI IR 6000. Wie hast du es hinbekommen, dass Du nur die Unterhitze eingeschaltet hast?
Hast Du dafür ein Profil angelegt oder gibt es eine andere Möglichkeit?

-------------------



Muss ich für ein RAM Reflow bei einer XBOX 360 die selbe Endtemperatur nehmen, wie die für die GPU?
Habe Angst, den RAM zu braten 

Gruß,
cy2u5

[we3dm4n]

1. Profil mit 0/0/600 (gewünschte Zeit in Sekunden) erstellen - dadurch läuft nur der Btm Heater.

2. Der Schmelzpunkt des bleifreien Lötzinns ist bei RAMs nicht anders, in wie weit du da dein Profil anpassen musst musst du selber herausfinden, das kann dir keiner abnehmen.

[cy2u5]

1. Profil mit 0/0/600 (gewünschte Zeit in Sekunden) erstellen - dadurch läuft nur der Btm Heater.

2. Der Schmelzpunkt des bleifreien Lötzinns ist bei RAMs nicht anders, in wie weit du da dein Profil anpassen musst musst du selber herausfinden, das kann dir keiner abnehmen.

Perfetto, danke
Hast du OR Prog zum laufen bekommen?
Mit Win7 haut es nicht hin. Werde es mal bei Gelegenheit mit XP auf der zweiten Partition probieren.

[we3dm4n]

Ich habe keine IR6000, das Vorgehen ist aber bei alle Reworkstations gleich.

OR Prog kenne ich nicht. Ich nutze eine Adaption von Scotle der Bauer Software.
Du nutzt ein RS232 Kabel oder ein RS232-USB Adapter Kabel?

WAS funktioniert nicht?

[cy2u5]

Ich habe keine IR6000, das Vorgehen ist aber bei alle Reworkstations gleich.

OR Prog kenne ich nicht. Ich nutze eine Adaption von Scotle der Bauer Software.
Du nutzt ein RS232 Kabel oder ein RS232-USB Adapter Kabel?

WAS funktioniert nicht?

lol, sorry, meine Frage war an neo22 gerichtet :-D
Natürlich meinte ich IR Prog, kleiner Tippfehler

[neo22]

@cy2u5

ja ich habe das original progamm benutzt und mit einem rs232-usb adapter kabel.
ich benutzt auch zwei multimeter mit denen man die temperatur messen kann.

[cy2u5]

Die letzten Tage habe ich mal wieder mit meiner ACHI beschäftigt und etwas experimentiert.
Nach der Profilanpassung habe ich keine abgerissenen Pads mehr und das Liften der XBOX 360 GPU klappt auch 1A. Mein größtes Problem:

Extremes Popcorning

Sobald der Topheater die 200 - 210 Grad Marke erreicht, fängt es an zu knistern.
Das ist zum Verrücktwerden!

Meine Vorgehensweise:

Preheater auf 300 Grad (Mainboard Temperatur: 120-127 Grad). XBOX 360 Mainboard ist samt Jig eingespannt. Nach ca. 2 Stunden mit Alufolie GPU Umgebung abdecken.
Flux um die GPU (schmilzt und dampft sofort aufgrund Preheat). Top Heater positionieren, Abstand zur GPU: 2,5 cm. Bei 180 Grad ist es ordentlich am Dampfen. Sobald es 200 Grad übersteigt, gibts Popcorning.

Was kann der Auslöser dafür sein?
Meine Vermutungen:
- Zu langes Heizen der oberen Temperaturen
- Top Heater zu nah an GPU

Wie sind Eure Meinungen dazu?
Während der 200 Grad Marke messe ich mit meinem Laserthermometer übeer 400 Grad an der GPU.
Das kann doch nicht stimmen, oder?

Beste Grüße,
cy2u5

[Takeshi]

Du hast das Board aber getempert?