Reballing

[Yames]

da fehlt mir grad seit langem mal wieder der gefällt mir button

[popo1702]

Hallo zusammen.

Tolles Forum, ich lese mit großem Interesse eure Beiträge. Jetzt habe ich auch eine Frage.
Wie stellt ihr beim wiederauflöten des Chips den Luftstrom ein?
Ich meine sollte er eher schwach eingestellt sein oder eher stärker?

[Takeshi]

Tolles Forum, ich lese mit großem Interesse eure Beiträge.

Danke

Wie stellt ihr beim wiederauflöten des Chips den Luftstrom ein?
Ich meine sollte er eher schwach eingestellt sein oder eher stärker?

Ich stelle den Schwach ein, aber auch beim Ablöten.

[Hellraiser]

ja, eher schwach
so das nur das bauteil richtig beheizt wird und nicht die sachen drum herum
sonst riskierst du es das elkos kochen
oder kleinteile sich verschieben können

das richtige Handling mit deinem Gerät musst du aber selbst rausfinden

mit was arbeitest du denn?

[Takeshi]

sonst riskierst du es das elkos kochen
oder kleinteile sich verschieben können

Kann eigentlich nicht passieren, da ich die umliegenden Bauteile alle mit einer Wand aus Alufolie schütze. Bauteile fliegen auch nicht von dem Luftstrom weg.
Mit einem höheren Luftstrom wird paradoxerweise das Board abgekühlt, das ist das Problem.

[popo1702]

mit was arbeitest du denn?

Ich nutze eine Aoyue 2702a+ (mit einem 41x41 Nozzle) und einem Aoyue 883 preheater.

[Hellraiser]

schön 
die 2702a+ hab ich auch
und die int 732

[klesk]

Weiß gehört hier nicht so rein aber ich hab da mal eine Frage.

Warum nehmen selbst beim Reballen (was ja teilweise wirklich als der Heilige Gral der Reparatur angepriesen wird) anscheinend nimmt kaum jemand die Heatspreader ab. Ich hab mir aus Langeweile einige Videos angeschaut. Für mich ist das entfernen der Heatspreader eine logische Geschichte. Im Internet gibtsnatürlich viel Mist, aber ich kann nicht verstehen wie Leute, die da mit Profigerät ran gehen die Heatspreader nicht entfernen und die WLP nicht erneuern. Sogar ein Video gesehen wo der Heatspreader mit Kaptontape ab geklebt wurde und mit Edding schwarz bemalt (weils mehr Hitze absorbiert) um es dann in seine kp (sehr große Maschine und nicht sehr billig) rein zuschieben. Es ist irgendwie wenn ich ein altes Auto komplett restauriere und dann aber die alten Reifen drauflassen, oder steckt da wirklich ein tieferer Sinn dahinter ?

[Hellraiser]

lol
das video hab ich auch gesehen und mich das selbe gefragt

[grave_digga]

Wenn man den Heatspreader abmacht ist eben ein Risiko dabei den Chip zu schrotten. Das Einzige was passieren kann (wenn man gutes Equipment hat) wenn man ihn drauf lässt ist das die Konsole hinterher laut ist. Und wenn nötig kann man ihn dann ja immer noch entfernen. Oder manche Leute wissen gar nicht das man ihn entfernen kann oder sollte.

[Hellraiser]

ja, wäre ne möglichkeit
den chip vor der direkten hitze zu schutzen
die wlp hält ja angeblich bis 200°C
und das bleihaltige lötzinn schmilzt ja bei 184°C

[Takeshi]

Das habe ich mich auch schon manchmal gefragt. Irgendwann habe ich mich damit abgefunden, dass einige Leute zwar die Kohle haben, sich so teure Maschinen zu kaufen, aber nicht den nötigen Sachverstand, um drauf zu kommen, dass der IHS runter muss.

Und nein, den IHS draufzulassen kann nicht nur zu einer lauteren Konsole führen. Der Reflow oder das Reballing wird dadurch schlechter, vorallem beim Cell. Du erhitzt dabei ja nur den IHS, nicht den Chip selbst. Der IHS gibt dann wiederum Wärme an den Chip ab. Und das passiert vorallem da, wo beide leitend miteinander verbunden sind. Beim RSX ist das ja immerhin beim Die und den 4 RAM-Bausteinen, aber der Rest wird da auch kaum erhitzt (sondern nur über die Wärmeleitung im Chip und durch IR-Strahlung vom IHS). Beim Cell ist das richtig dramatisch, denn da wird nur über den Die die Wärme übertragen und unter dem befinden sich nichtmal Pads. Am Rand ist der IHS sogar isolierend mit der Chip-Platine verbunden. Daher ist das richziger Käse. Der Chip wird dann nur über die Platine von unten wirklich warm.

Den Chip schützt du nicht vor direkter Hitze. Die Hitze brauchst du ja trotzdem, wie sonst auch. Die muss aber zusätzlich nun fast vollständig über die empfindlichen Chips übertragen werden.

[grave_digga]

Auch wieder wahr, gar nicht drangedacht. 

[Takeshi]

Ist ja auch nicht schlimm, wir machen das ja richtig

Mir ist das auch lange Zeit beim Cell gar nicht aufgefallen, ein Reflow vom Cell ist ja sowieso selten und ich mache den IHS generell ab, auch wenn ich nur den RSX bearbeite. Dann vor Kurzem ist es mir aufgefallen und dann war das mal kurz hier ein Thema. Dachte du hast das mitbekommen, aber spätestens jetzt weißt du es ja.

[cy2u5]

Hallo,
tolles Forum, habe gar nicht gewusst, dass Trisaster.de ein Forum hat  

Ich selber befasse mich viel mit Handyreparaturen, Konsolenumbauten und Laufwerksreparaturen und Computersupport. Da ich desöfteren Anfragen bezüglich XBOX 360 (RROD) und PS3 (YLOD) Reparaturen bekommen habe und ich auch persönlich fasziniert vom Thema Reballing bin, habe ich mir ein Equipment zu Weihnachten gegönnt, um mich dem Thema widmen zu können

Mein Equipment:

- ACHI IR 6000
- Scotle XBOX 360 PCB Support Jig
- Aoyue 852A+
- PS3 & XBOX 360 Schablone 
- BGA & Schablonen Halter
- BGA Vakuumstift zum Abnehmen

Angefangen zu experimentieren habe ich mit 2 XBOX 360 Platinen, die selbstverständlich nicht erfolgreich verlaufen sind (Anfängerfehler). Bei den beiden Boards sind mir an dem BGA bzw. an dem Board 2-3 Kontakte abgerissen. Wahrscheinlich habe ich den BGA zu früh und zu unvorsichtig angestupst bzw. abgenommen. Kann aber auch an der Temperatur des Bottom Heaters liegen.

Vorgestern habe ich eine XBOX 360 mit RROD gespendet bekommen. An dieser wollte ich mir mal Mühe geben und die Sache vorsichtig angehen. Nach sorgfältiger Vorbereitung mit Aluklebeband und Flux, habe ich das Profile etwas angepasst und das Profile laufen lassen. Anfänglich sah alles gut aus, die Temperaturen stiegen langsam an, der Flux verflüssigte sich und fing unter dem BGA an zu blubbern. Die Temperaturen habe ich im Auge behalten. An der 210 Grad Celsius Marke habe ich den BGA inspiziert und geprüft, ob er gelockert ist. 
Leider habe mich anschließend zu sehr an die Technik und die Thermometer verlassen und abgewartet. Aufgrund der Messschwankungen dachte ich 
mir, noch etwas zu warten. Da waren es auch schon 235 Grad. Plötzlich fing das Geknister an und das Popcorning hat angefangen. Na toll!!!
Darauf habe ich den BGA mittels Saugstift abgenommen, was sehr gut geklappt hat.

Fazit: Popcorning unter dem BGA, 1 entdeckte Lötkugel AUF dem BGA und 1 abgerissener Kontakt auf dem Mainboard. 

Sehr frustrierend das Ganze.
Mein Problem ist im Moment, dass ich nicht genau weiß, wo oder an welcher Stelle ich nachbessern soll.
Klar ist, dass ich besser Preheaten muss. Dazu hätte ich nicht allzu lange warten sollen und einfach die BGA mal öfter anstupsen  sollen. 

Was sind Eure Meinungen? Nehme Tipps und Kritik gerne und dankend entgegen.

Beste Grüße,
cy2u5