Reballing

[Takeshi]

Hast du das schonmal bei einer PS3 gemessen? Weil PS3 und Xb360 kann man ja nicht wirklich vergleichen
Eingelötet waren es wie gesagt bei einer funktionierenden PS3 0Ω. Dachte ok, das liegt an der Spannungsversorgung, nicht an der GPU. Aber wenn ich die GPU auslöte, dann ist der Widerstand nach Masse sehr hoch, der niedrige Widerstand kommt also wirklich von der GPU.

Ne, bei der Xb360 mit der angematschten GPU hab ich das noch nicht gemessen, bisher generell nur bei der PS3.

[Takeshi]

Die GPU ist nun umgelötet. Die v3 hat mit der GPU kein Bild gezeigt, die HDD-LED blinkte einmal kurz auf. Die v2 brachte einen kurzen YLOD und piepste nicht mehr. Mit der GPU aus der v2 bleibt sie an, zeigt aber kein Bild, die HDD-LED blitzt einmal kurz auf. Der Speakter geht wieder nicht. Bevor ich die GPU entfernt hatte, funktionierte er seltsamerweise.
Jedenfalls bin ich damit nun ziemlich sicher, dass ich die GPU beim ersten Auslöten wirklich gekillt hatte. Damit hab ich nun die nächste Baustelle, an der ich arbeiten muss: GPU auslöten.

[Yames]

auch wenn es gerade nicht zum aktuellen diskusion gehört hier wollt ich nicht unnötig nen neuen thread offen machen was ich ja sonst gut kann

undzwar wollte ich fragen woher ich weiß wenn es keine spezielle schablone für einen chip gibt welche größe ich von den kügelchen benutzen muss und welche schablone gibt ja so einige verschiedenne^^

[Takeshi]

Ich meine die Kugelgröße ist doch bei einem Raster immer gleich. Die Kugelgröße steht bei mir auch immer auf den (großen) Schablonen.

[Yames]

entweder hab ich dich jetz falsch verstanden oder du mich ^^

also ich hab ja vor mich mit dem thema reballing ein wenig mehr zu beschöftigen da ich einige platinen hier habe vom ndsl die zum teil sogar durchgebrochen sind kann man daran gut üben dachte cih mir ^^

wollte mir daher schablonen und eine halterung kaufen.

problem an der ganzen sache ist nur woher weiß ich jetz welche kugelgröße ich für den cpu und dem ram baustein benötige.

da ich keine spezifischen schablonen extra für den ndsl gefunden habe habe ich nach universalschablonen gesucht und dieses hier gefunden:

http://www.ebay.de/itm/180958367016?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

jedoch weiß ich nicht ob eine dafon passt.

Meine frage also:

Foher weiß ich wenn es keine spezifischen schablonen es gibt wie z.b. für die xbox oder für die ps3 welches raster ich benötige sei es 0,5mm oder auch 0,76mm. mit dem raster meine ich jetz die größe der jeweiligen lötkugel

[Takeshi]

problem an der ganzen sache ist nur woher weiß ich jetz welche kugelgröße ich für den cpu und dem ram baustein benötige.

Das habe ich schon verstanden. Die Antwort war: Die Rastergröße legt auch die Kugelgröße fest. Und ob die Rastergröße stimmt, siehst du ja sofort, wenn du die Universalschablone auflegst. Und auf der Universalschablone sollte außerdem die Kugelgröße draufstehen, wenn es eine mit Rand ist. Und selbst wenn nicht, an den Lochgrößen siehst du es schon.

Simples Beispiel: 1mm Raster -> 0,6mm Kugeln.

mit dem raster meine ich jetz die größe der jeweiligen lötkugel

Das ist ein super Satz
"Mit Farbe meine ich jetzt die Länge" oder "Mit dem Volumen meine ich jetzt das Gewicht" wäre genau so sinnvoll. Das Raster ist der Abstand zwischen den Mittelpunkten der Kugeln, die angegebene Kugelgröße ist deren Durchmesser. Wenn du mit dem Abstand der Kugeln die Dicke der Kugeln meist, solltest du vielleicht besser auch von der Dicke der Kugeln sprechen, wenn du willst, dass dich jemand versteht

[Yames]

der erste teil hat mir schon greicht

also denkst du sollte ich am besten mal auf risiko das set kaufen was ich gepostet habe?

bzw taugt das set überhaubt was?

habe bislang nur von einem rand unterschied bei den schablonen gehört also mit und ohne rand.

gibt es da vor und nachteile oder ist das relativ?

[Takeshi]

Da gibt es Vor- und Nachteile.

Schablonen ohne Rand kannst du erhitzen, die mit Rand nicht. Bei denen mit Rand lassen sich die Kugeln besser auftragen, da du Chip und Schablone in einer (seperat erhältlichen) Halterung fixieren kannst. Dann kippst du die Kugeln drauf, wackelst etwas hin und her und schon sitzen alle Kugeln, wo sie sollen. Das geht mit den Schablonen ohne Rand nicht, da rollen alle Kugeln an der Seite runter.

Wenn du eine Universalschablone nutzt, klebe am besten die offenen Löcher ab, dann fällt dir da nichts durch. Macht aber auch nur Sinn, wenn du die Schablone danach entfernst, denn mit erhitzen kannst du das Klebeband nicht (außer du verwendest Kapton) und abziehen wird ohne Verruschten nicht klappen.

[Yames]

ok gut zu wissen also kann ich jetz diese schablonen

http://www.ebay.de/itm/180958367016?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

nicht in diese halterung packen?

http://www.ebay.de/itm/270747242376?ssPageName=STRK:MEWAX:IT&_trksid=p3984.m1423.l2649

[Takeshi]

Nö, wie willst du die denn befestigen? Die sind ja nur so groß wie die Chips selbst. Den Chip bekommst du natürlich weiterhin rein, aber die Schablonen sitzen nicht fest.

[Yames]

das hab ich befürchtet gibt es denn auch universal schablonen die ich in diese halterung befestigen kann denke das das einfacher ist wenn die fest ist für den anfang oder irre ich mich?

[Takeshi]

Klar, die gibt es auch. Es ist aber nicht so, dass die kleinen Schablonen richtig hin und her rutschen. Die kleben ja etwas durch die Flussmittelpaste fest. Vorteil: Du kannst die kleinen wie gesagt mit erhitzen, die Kugeln können beim erhitzen also nicht verrutschen und sich verbinden. Das ist gerade für Anfänger glaube ich von Vorteil. Hab auch so angefangen.

[Yames]

also würdest du vorschlagen das ich mir für den anfang das kaufe was ich gepostet habe weil einen halter für den bga chip benötige ich ja so oder so ^^

[Takeshi]

Ja, genau. Große Schablonen kannst du dir besorgen, wenn du es ohne Schablone erhitzt bekommst.

[we3dm4n]

Löte doch einfach mal die BGAs vom NDS ab, miss den pitch und wenn dir das noch nichts sag den Durchmesser der Lötpads - dann solltest du wissen, was du brauchst