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Grundsätzlich finde ich die Idee gut. Hast Du ev. auch noch funktionierende PS3 auf Lager oder kommst Du an welche ran?

Über einen Preis können wir uns gerne unterhalten, aber besse per PM.

Schade, es würde sich ja wahrscheinlich nihct mehr lohnen ein Reballen iner zweiten GPU auf dem Board zu versuchen, weil niemand sagen kann, was noch kaputt ist. Also ab in die Tonne mit der PS3.

Da die Laufwerke ja ans Mainboard gebunden sind kann ich außer dem Netzteil und USB-Board wohl auch nichts mehr verkaufen?

Beide Seiten haben Masse.

Sieht das eher nach Lötbrücke aus oder sind die Chips hinüber? Wenn es nur Lötbrücken sind, könnte hier ein Reballen doch wahrscheinlich helfen, oder?

Vielen Dank für die Hilfe, habe leider auch ein paar Stellen am RSX und/oder Cell mit Durchgang zu Masse gefunden:

Oh dann hatte ich das falsch verstanden 

Hab ein Bild vom Bereich unter den Chips, könntest Du ev. mal mit Paint nen Pfeil reinsetzen?

Ich habe schon die Sicherungen durchgemessen, hier alles gut.

Kannst Du mir ev. noch bei der Lokalisierung der gegen Masse zu messende Punkte an den großen Chips (Cell, RSX) helfen?

Da hab ichs mir wohl eben etwas sehr einfach gemacht um nicht zu viel rumzulabern.

Ja, in der Entwicklungsphase wird auch die Temperatur auf den jeweiligen Boards ermittelt um den Prozess optimal einzustellen. Während der Produktion weiß ich nicht ob und wie (Stichproben, kontinuierlicher Überwachung mit Infrarot oder ähnliches) hier gearbeitet wird und welche Boardtemperaturen wir hierbei haben, da ich nicht in der Prozessentwicklung tätig bin und nur indirekt damit zu tun habe. Die verwendeten Lufttemperaturen der Profile stehen aber direkt im Kontrollprogramm des Ofens.

Danke für die Tips, reicht es die 12V draufzugeben oder auch 5V? Gibt es eine einfache Methode die Ps3 anzuschalten ohne die Touch-Taster?

Richtig, die Lufttemperatur beim Reflow ist 280 Grad. Die Boardtemperatur wird nicht ermittelt.

Auch richtig ist, dass der Speaker, die AV Buchse und der Plastikkäfig um den 12V Anschluss vom Board leicht verformt sind (leider Thermoplast).

Würde es sich lohnen hier noch einen zweiten Reparaturversuch zu starten und wie sollte ich am besten vorgehen, bzw. hat jemand von Euch Interesse selbst Hand anzulegen.

Was würde dies ev. Kosten und wie hoch sind die Heilungschancen?

Ich bin in einer Branche tätig, in der auch Leiterplatten bestückt werden. Ein Standard Temp. Profil im Reflowofen hat bei uns einen Peak von 280 Grad. In einer Untersuchung mit mehreren Leiterplatten wurden diese auch schon mehrfach durch den Reflow geschickt und anschliessend auf Funktionalität untersucht, daher hatte ich dort etwas Vorkenntnis.

Mit der Backofenmethode (oder abgewandelter Reflowprozess) habe ich schon mehrfach Hardware wie Laptops und PCI-Karten zu Hause wieder dauerhaft "repariert", daher war das auch hier mein erster Versuch, bevor ich Trisaster gefunden habe.

@RalleBert: Ich denke auch dass das Flussmittel bei dieser Chipgrösse sehr sinnig wäre.

Könnte denn ein erneuter Reflow mit Flußmittel schon noch etwas bewirken? Habt ihr schon Konsolen mehrfach behandelt und irgendwann ging es wieder?

Hallo,

es geht um eine PS3 v5 CECHJ, die mit hoher Wahrscheinlichkeit einen Fehler an einem BGA hat.
Die Konsole gehört mir seit 4 Jahren.

Zum Hintergrund:

Nach einem Versuch den IHS zu enfernen, da die CPU Temperatur trotz Wechsel der Wlp der Kühlkörper bei über 80 Grad lag, gab es kein Bild mehr und der Controller lies sich nicht anmelden. Die Konsole musste mit lange gehaltener Powertaste ausgeschaltet werden. Laut der FOE auf dieser Seite also wahrscheinlich BGA am RSX.

Nach einem selbst durchgeführten Reflow ohne Hilfsmittel im Backofen zeigt Sie nun einen kurzen YLOD.

Ist hier noch etwas zu retten?

Viele Grüße,

Michael