Hallo Leute,
ich habe durch Zufall eine gebrauchte IR-Lötstation (AOYUE Int732) angeboten bekommen und natürlich sofort zugeschlagen.
Jetzt steht sie bei mir und ich versuche schon seit Tagen einen vernünftigen Reballing hin zu bekommen aber es scheitert immer wieder daran, dass sich die neuen Lötkugeln nicht auf dem RSX auflöten lassen.
Ich bekomme den RSX problemlos von der Platine, erwärme ihn auf ca. 80°, Lötkolben auf 350°, altes Zinn runter, mit Isopropanol reinigen, mit Amtech bestreichen und neue bleihaltige Kugeln drauf, alles kein Problem.
Aber wenn ich die Kugeln jetzt auflöten will verbinden sie sich nicht mit den Pads, egal mit welcher Temperatur ich es versuche, entweder sie lassen sich mit dem Daumen wieder runter reiben oder sie schwimmen wild durcheinander.
Kann es am Amtech liegen, gibt es da bessere Flussmittel?
Liegt es an den bleihaltigen Lötkugeln, wären bleifreie besser?
ich wäre euch für ein paar hilfreiche Tipps sehr dankbar
Rolli
Es ist nicht heiß genug. Und wenn es mal ansatzweise heiß genug wird, schwimmen dir die Kugeln weg, weil du zu viel Flussmittel drauf hast. Wenn du immer die gleiche Menge Flussmittel verwendest und die Kugeln mal nicht wegschwimmen, dann ist es noch so kalt, dass das Flussmittel noch nicht richtig flüssig geworden ist.
Stimmt, da habe ich zu viel Flußmittel und zu wenig Hitze gehabt.
Ich habe jetzt mit weniger Flux und höheren Temperaturen Versuche gemacht und mit sehr wenig Flußmittel und 225° Hitze haben sich die Kugeln jetzt mit dem RSX verbunden.
Aber mir ist nicht so ganz klar warum solche Temperaturen gebraucht werden, ich habe doch bleihaltige Lötkugeln verwendet und da liegt der Schmelzpunkt so um die 180°?
Wenn ich sowieso 225° brauche Ist es dann nicht sinnvoll gleich bleifreie balls zu verwenden?
Die Lötkugeln habe ich mitgeliefert bekommen mit Herstellungsdatum Juli 2011, Haltbarkeit ein Jahr, können die denn schimmeln oder ranzig werden oder ist das nur ein verkaufsfördernder Hinweis?
Ich muss mir jetzt erst mal 2-3 Konsolen mit YLOD besorgen, meine will ich nicht für Versuchszwecke missbrauchen.
Es werden dann wohl noch einige Fragen auftauchen mit denen ich euch löchern kann.
bis dahin seid gegrüßt
Rolli
Zitat von: Rolli am 13. Juni 2014, 18:57:01
Aber mir ist nicht so ganz klar warum solche Temperaturen gebraucht werden, ich habe doch bleihaltige Lötkugeln verwendet und da liegt der Schmelzpunkt so um die 180°?
Wenn ich sowieso 225° brauche Ist es dann nicht sinnvoll gleich bleifreie balls zu verwenden?
erstmal kommt es immer darauf an, was für eine hitzequelle du verwendest
dann ist es auch so, das durch die umgebung auch hitze verloren geht ( luftstrom ect. )
ich nutze zum bestücken eine heißluftlötstation
und stelle bei einem RSX die themp. auf max, also 480°C
dann spielt auch die stärke des luftstroms der airgun ne rolle
ganz besonders aber auch die größe und dicke des zu erwärmenden bauteils
würde ich diese einstellungen bei einem kleinen grafikchip wie ein Nvidia G86-635-A2 beibehalten
so würde der nach ein paar sekunden sofort platzen ^^
Zitat von: Rolli am 13. Juni 2014, 18:57:01
Die Lötkugeln habe ich mitgeliefert bekommen mit Herstellungsdatum Juli 2011, Haltbarkeit ein Jahr, können die denn schimmeln oder ranzig werden oder ist das nur ein verkaufsfördernder Hinweis?
liegt an dem Flux was in dem Lot verarbeitet ist, das wird mit der zeit glaube ich unbrauchbar
hat auch bestimmt was mit der dichtheit und blei oxidation zu tun
Es gibt eigentlich nur zwei Möglichkeiten. Entweder die Kugeln sind nicht bleihaltig, oder deine Temperaturmessung stimmt nicht. Da die Temperatur mit 225 °C aber verdächtig passt, tippe ich mal auf falsche Kugeln. Wenn du willst, kann ich dir mal für einen Test definitiv bleihaltige zukommen lassen. Bei Interesse PM mit Adresse an mich.
Die Kugeln können nicht schimmeln, aber einen Sinn hat das Datum trotzdem. In der Industrie gibt es echt harte Anforderungen an die Qualitätssicherung, von den Firmen wird gefordert, dass die solche "Verfallsdaten" einhalten. Für den Hobbybereich ist das aber egal. Es kann halt passieren, dass sich mit der Zeit feuchtigkeit in den Materialien ansammelt, irgendwelche Stoffe sich verflüchtigen oder so. Dann ist jedenfalls die Qualität nicht sicher gewährleistet und das Zeug wird nicht mehr verwendet. In der Regel brauchen die das ja aber eh locker in einem Jahr auf, deshalb können die mit dem Datum auch sehr vorsichtig sein.
Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2014, 19:53:17
liegt an dem Flux was in dem Lot verarbeitet ist, das wird mit der zeit glaube ich unbrauchbar
hat auch bestimmt was mit der dichtheit und blei oxidation zu tun
Da ist keins drin.
Und 480 °C finde ich jetzt schon echt übel. Da geht doch alles bei drauf.
Zitat von: Takeshi am 13. Juni 2014, 20:31:45
Und 480 °C finde ich jetzt schon echt übel. Da geht doch alles bei drauf.
LOL, nein
nur weil sich die Airgun auf 480°C aufheizt
so heisst das nicht das der BGA jetzt auch so heiß wird^^
Also den RSX habe ich im Backofen auf Temperatur gebracht, den Messfühler zwischen dem Headspreader und dem Chip gesteckt und dann mit verschiedenen Temperaturen getestet, bei 180° konnte man die Kugeln runterpusten, bei 190°abstreifen, bei 210° musste man ein bisschen rubbeln und erst bei 225 waren sie fest. Und verwendet habe ich die bleihaltigen Kugeln
Mitgeliefert wurden mir 250.000 Solder Ball Sn63Pb37 und 100.000 Sn96,5 Ag3 Cu0,5 und 100 Gramm Amtech NC559-ASM-UV, alle mit Datum 2011 oder 2012, also wohl noch alles brauchbar.
Morgen werde ich noch mal versuchen den RSX mit der IR-Station zu bestücken aber ich kämpfe da noch etwas mit der Programmierung, ein Display für diese Station finde ich ein bisschen dürftig.
bis dahin alles gute
Zitat von: Hellraiser am 13. Juni 2014, 21:30:27
LOL, nein
nur weil sich die Airgun auf 480°C aufheizt
so heisst das nicht das der BGA jetzt auch so heiß wird^^
LOL, doch
Ich hab nie behauptet, dass der Chip dabei auf 480 °C erhitzt wird (das ist nebenbei unmöglich), trotzdem ist das viel zu viel. Ich komme mit 300 °C aus.
Zitat von: Rolli am 13. Juni 2014, 21:55:43
Und verwendet habe ich die bleihaltigen Kugeln
Das weißt du weil? Weil da Sn63Pb37 (und damit "bleihaltig") drauf steht? Dass es da drauf steht, weiß ich, hast du ja mehr oder weniger schon gesagt. Ich habe ja angezweifelt, dass es bleihaltige sind, _obwohl_ es da drauf steht. Die Temperatur passt ja auch perfekt zu bleifrei.
so, ich habe mal wieder etwas Zeit gehabt und meine Versuche auf der Lötstation fortgeführt weil man den Prozess im Backofen nicht so richtig verfolgen kann.
Und das Ergebnis: Die Kugeln schmelzen so um die 180°, man kann sie dann mit einem Holzstäbchen zu einer größeren Kugel zusammen schieben. und wenn der Chip dann kalt ist fallen sie wieder runter.
Ich habe dann mal versuchsweise kurz vor dem Schmelzpunkt neues Flußmittel (X-M3) draufgeträufelt und siehe da - die Lötkugeln waren fest.
Also mache ich da irgend was falsch oder etwas harmoniert nicht miteinander -- aber was?
Mit Kolophonium bekomme ich den Chip nicht bestückt, wird zu schnell trocken.
Das Flußmittel M-M3 geht auch nicht, ist zu flüssig.
Also habe ich nur Amtech zum Bestücken und da verbinden sich die Kugeln nicht mit den Pads.
Ist das Amtech vielleicht für höhere Temperaturen ausgelegt und reagiert bei 180° noch nicht?
Oder gibt es noch andere Lötmittel oder Pasten zum Bestücken?
Viele Fragen und ich hoffe ihr könnt mir einige Tipps geben.
amtech ist normalerweise schon gut
ich nutze immer Kingbo, geht auch gut
dein problem liegt einfach an deiner technik
d.h. wärme und menge des flussmittels
so ist es mir anfangs auch gegangen,
bin 3 tage daran gesessen bis ich es endlich hin bekommen hatte
ich mache es ungefähr so wie in dem video hier
http://www.youtube.com/watch?v=16OHvtyifRk (http://www.youtube.com/watch?v=16OHvtyifRk)
aber ich nehme den ihs ab^^
und die menge an flussmittel ist auch übertrieben zuviel
gerade der tropfen in der mitte reicht, den verstreiche ich mit dem Finger
Zitat von: Rolli am 14. Juni 2014, 17:57:59
Mit Kolophonium bekomme ich den Chip nicht bestückt, wird zu schnell trocken.
Kolophonium ist von sich aus trocken. Das ist nur in Isopropanol gelöst, um es flüssig zu machen, damit du es verteilen kannst. Das Isopropanol muss verdunsten, das ist normal.
Ich hab auch Kingbo, wobei man da auch sagen muss, dass es echtes Kingbo ja scheinbar gar nicht gibt, es gibt nur gute und schlechte "Fälschungen" (sofern man da dann von einer Fälschung sprechen kann). Hab es aber auch schon mit anderem Flussmittel probiert, ging auch. Nur mit Kolophonium klappte es bei mir nicht, weil es zu flüssig war und die Kugeln wegschwämmen, noch bevor das Isopropanol verdunstet.
Kann auch bestätigen, das ist nicht ganz leicht mit den Kugeln, hab da auch viele Anläufe gebraucht, weil die bei mir meistens weggeschwommen sind. Das passiert mir heute manchmal noch, aber in kleinem Ausmaß kann man es korrigieren.
ja das mit den Flussmitteln ist auch immer so ne sache^^
man kann 2 verschiedene flussmittel nehmen
und bei beiden muss man auch eine vesrchiedene menge auftragen
da die einen mehr fließen und die anderen weniger
bei den kingbo...da muss man auf die rma nummer achten
das eine ist gelblich und das richtig gute zeugs ist schnee weiss
Ich weiß, aber beides ist nicht "original". Ich hab beides und merke da keinen Unterschied, wenn ich ehrlich bin. Vielleicht gibt es auch verschiedene bräunliche Pasten. Das ist ja eh undurchsichtig, wer den Rummel eigentlich herstellt.
stimmt, original soll es anscheinend nicht geben
aber ich schaue immer auf die RMA nummer und besorge mir das weisse zeugs
wenn ich das nicht bekomme, dann greife ich auf den witec shop zurück
da beommt man auch gute pasten mit gleichbleibender qualität
somit kann man sich wenigstens beim bestücken der bga an was gewöhnen
und zum cleanen ist die schlechte paste allemal gut :D
Ich hatte mal einen Traum:
man besorgt sich eine Lötstation, nimmt eine defekte Platine, träufelt Kolophonium unter den Chip, spannt sie ein und drückt ein paar Knöpfe. Und ein paar Minuten später ist die Reparatur fertig.
wie gesagt, es war ein Traum!!
Die Realität sieht leider anders aus: Üben, testen, probieren - und noch mal - und noch mal.
Dank euren Tipps habe ich jetzt den ersten RSX richtig bestückt und auf eine Platine gelötet, ob es erfolgreich war oder ich dabei etwas verbraten habe weis ich nicht, war eine Schrottplatine.
Die nächsten Tage bekomme ich zwei Konsolen mit YLOD, dann kommt die Stunde der Wahrheit - und hoffentlich kein böses Erwachen.
Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber ich habe dann immer Probleme den Chip einzuspannen bzw. wenn ich ihn eingespannt bekomme hat die Schablone zu viel Abstand, die Kugeln fallen dann immer durch.
Gibt es da spezielle Schablonenhalter oder wie löst ihr das Problem?
so, jetzt geht es aber erst mal in die Federn, meine Augen schlafen schon
Diesen Traum haben viele, aber es glaubt einem keiner, wenn man ihm sagt, dass das in der Realität ganz anders aussieht. Reballing lohnt sich nicht, wenn man nur ein ... zwei Konsolen machen will. Bis man das drauf hat, hat man einige Boards verheizt und so viel Geld investiert, dass man davon hätte mehrere Reparaturen bezahlten können.
Die Realität holt dann aber die meisten ein.
Zitat von: Rolli am 16. Juni 2014, 00:39:06
Die nächsten Tage bekomme ich zwei Konsolen mit YLOD, dann kommt die Stunde der Wahrheit - und hoffentlich kein böses Erwachen.
Mach vorher einen Reflow und das Reballing, wenn die Konsole dann startet. Denn wenn die nach dem Reballing nicht läuft, weißt du noch nicht, ob es eine andere Ursache hat, oder du einfach Mist gebaut hast.
Zitat von: Rolli am 16. Juni 2014, 00:39:06
Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber [...]
Der soll nicht runter, weil es dann irgendwie einfacher geht, sondern weil er runter MUSS. Mit IHS drauf bekommst du den Chip nicht ordentlich erhitzt, zumindest nicht von oben. Denn du erhitzt nur da, wo der IHS mit dem Chip verbunden ist (am Die), der Rest bleibt kühler. Das heißt du musst an den Dice mehr Wärmeenergie übertragen und das strapaziert die unnötig. Außerdem speichern die IHS sehr viel Energie und halten damit unnötig lange die Temperatur am Die und das schädigt den. Beim RSX mag das noch gehen, beim Cell geht das gar nicht, da der nur in der Mitte thermisch verbunden ist und dort sitzen wiederum keine Kontakte. Am Rand, wo die Kontakte sind, ist der IHS mit Silikon sogar noch isoliert.
Es gibt Halterungen, in die du den BGA samt Schablone einspannen kannst. Aber da gibt es zwei Varianten. Eine mit so Bolzen an allen 4 Seiten, da bekommst du fast alle Chips rein, aber das Platzieren ist ätzend, weil alle 4 Bolzen frei verstellbar sind und daher genau justiert werden müssen. Eine andere Variante hat so Bolzen in zwei Ecken, die sich symmetrisch bewegen und der Chip daher immer mittig platziert ist. Da geht der RSX nur schlecht, wegen dem RAM in den Ecken.
ich habe die Halterung mit den Bolzen an den 4 Seiten und die Justierung habe ich auch hin bekommen.
Wenn ich den IHS abmache bekomme ich den Chip zwar noch eingespannt aber er ist dann dünner wie die Bolzen, die Schablone liegt dann auf den Bolzen und nicht mehr auf dem Chip, die Lötkugeln fallen durch.
Was kann man da machen?
Keine Ahnung, bei mir passt das. Die Bolzen sind da unter dem Chip.
Zitat von: Rolli am 16. Juni 2014, 00:39:06
Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber...
aber dann brauchst dich auch nicht wundern das du soviel wärmeenergie aufwenden musst
Zitat von: Hellraiser am 16. Juni 2014, 16:08:44
Zitat von: Rolli am 16. Juni 2014, 00:39:06
Es wird immer wieder von euch empfohlen den IHS abzumachen aber...
aber dann brauchst dich auch nicht wundern das du soviel wärmeenergie aufwenden musst
das war mir auch rätselhaft und ich habe deshalb die Temperaturfühler mal in kochendes Wasser gehalten und das war 108° bzw 110° Grad heiß. Also müssen die Fühler wohl kalibriert müssen.
Da ich das Gerät (AOYUE 732) gebraucht und ohne Anleitungen gekauft habe bin ich auf der Suche nach einer brauchbaren Anleitung, kann mir da jemand im Forum einen Tipp geben wie das gemacht wird oder wo ich sowas im Netz finde?
Aktuell habe ich ein anderes Problem mit einem Laufwerk aber da mache ich wohl einen neuen Thread auf
http://lmgtfy.com/?q=AOYUE+732+manual
ich habe mal wieder etwas Zeit gehabt um mich mit der Reworkstation zu befassen und eure Tipps auszuprobieren.
Zitat von: DoggyDog am 25. Juni 2014, 22:20:37
http://lmgtfy.com/?q=AOYUE+732+manual
danke für den Link, ich habe es gleich mal ausprobiert und die Fühler nach der Anleitung gemessen. Und das Ergebnis war wie bei dem kochenden Wasser, beide zeigten einige Grade zuviel an.
Aber wenn ich dann wie beschrieben das Gerät aus- und dann wieder einschalte und die Taster 3 + 4 gleichzeitig drücke komme ich nicht in den Kalibriermodus sondern die type schaltet jeweils ein höher. Da ist anscheinend ein Fehler im System.
Zitat von: Hellraiser am 16. Juni 2014, 16:08:44
aber dann brauchst dich auch nicht wundern das du soviel wärmeenergie aufwenden musst
Mit einigen defekten Boards die ich hier noch hatte habe ich den IHS abgemacht und div. Versuche durchgeführt aber die Ergebnisse waren nicht befriedigend, entweder die Chips gingen nicht ab oder sie waren verbraten.
Ein brauchbares Temperaturprofil habe ich noch nicht hinbekommen, mal ist der Temperaturanstieg anscheinend zu schnell und mal brate ich den RSX wohl zu lange.
Könnt ihr mir mal einen Tipp geben in welcher Zeit im Idealfall welche Temperatur erreicht werden soll?
Und welche Temperatur kann man dem RSX wie lange zumuten?
Noch eine Frage an takeshi.
Ich habe mal irgendwo gelesen dass du noch Ersatzteilspenden gebrauchen kannst.
Von den Fat-Modellen habe ich zu ziemlich alles hier noch rumliegen, was wäre denn interessant für dich?
Edit by Takeshi: Zitat-Tags korrigiert
Bei der 732 ist auch zu beachten welchen Luftstrom man am preheater einstellt
Ich habe den Luftstrom auf mittlere Stärke eingestellt, sollte man den erhöhen da der RSX ja ziemlich groß ist?
Das musst du bei deiner anlage selbst rausfinden wie es für dich am besten ist
Ich habe es bei mir aber nicht bis zur Hälfte aufgedreht
Zumal ich auch kein Profil nutze sonder die themps manuell anfahre
Wenn du ein Profil nutzt dann richtet sich die Messung ausschließlich auf die externen Sensoren
So kann es sein das dein preheater schon bei 280°C ist und die externen Sensoren zeigen dir 200 an
Zitat von: Rolli am 22. August 2014, 15:30:47
Noch eine Frage an takeshi.
Ich habe mal irgendwo gelesen dass du noch Ersatzteilspenden gebrauchen kannst.
Von den Fat-Modellen habe ich zu ziemlich alles hier noch rumliegen, was wäre denn interessant für dich?
Das hast du wahrscheinlich
hier (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=328) gelesen. Und ja, das wäre interessant :)
Zitat von: Hellraiser am 22. August 2014, 22:48:50
Ich habe es bei mir aber nicht bis zur Hälfte aufgedreht
Zumal ich die Erfahrung gemacht habe, dass das Board selbst dann abkühlen kann, wenn Luft über das Board strömt, die wärmer ist als das Board, weshalb ich immer die Wand um den RSX baue. Ich dachte bisher, ich bin bekloppt und hab einfach nur gedanklich irgendwo einen Fehler gemacht, aber gestern habe ich erfahren, das ist Thermodynamik, das ist wirklich so. Wenn man Luft über Wasser stömen lässt, die wärmer ist als das Wasser, kann man das Wasser damit wohl auch noch kühlen. Die genaue physikalische Erklärung dafür hab ich jetzt nicht, aber ich denke mal es stimmt, weil derjenige gerade promiviert, der wird es wissen ;D
Ich würde daher auch einen kleinen Luftstrom nutzen.
Denke das hat was mit der kapilar Wirkung zu tun
Da der erzeugte Luftstrom auch die Umgebungs Luft mitzieht
So wie es ja das Prinzip eines vergasers ist
Also mit Kapilarwirkung hat das nun wirklich Null zu tun.
Zitat von: Takeshi am 23. August 2014, 15:27:43
Also mit Kapilarwirkung hat das nun wirklich Null zu tun.
sry meinte vebturi-prinzip :^^;
http://de.wikipedia.org/wiki/Venturi-D%C3%BCse (http://de.wikipedia.org/wiki/Venturi-D%C3%BCse)
Hm ne, da erkenne ich jetzt auch keinen Zusammenhang.
Zitat von: Takeshi am 23. August 2014, 21:34:24
Hm ne, da erkenne ich jetzt auch keinen Zusammenhang.
durch den luftstrom den du auf den bga bringst
wird die luft neben deinem luftstrom mitgezogen
Zitat von: Hellraiser am 22. August 2014, 22:48:50
Zumal ich auch kein Profil nutze sonder die themps manuell anfahre
Also benutzt du den Typ 0 der mit den internen Temperatursensoren arbeitet.
Da muss ich oben ca. 300° und unten 250° eingeben bis sich der Chip löst, ist das jetzt normal oder ist mein Gerät total falsch programmiert?
Hat aber nichts mit dem Venturi-Prinzip zu tun, das nutzt man eher in der Pneumatik.
Die Kapillar-Wirkung sieht man beim Einbringen des Flussmittels (wird unter den BGA gezogen)
Was hat die Station denn für einen maximalen Luftstrom?
Stufenlos einstellbar?
Wenig Luftstrom = höherer Verschleiß des Topheaters, da höhere Temperaturen gefahren werden müssen
Zu hoher Luftstrom = Teile können weggeblasen werden
Zitat von: we3dm4n am 25. August 2014, 07:34:12
Was hat die Station denn für einen maximalen Luftstrom?
Stufenlos einstellbar?
Bei meiner Station ist der Luftstrom stufenlos einstellbar, es ist keine Skala vorhanden sondern nur + und --
Der Luftstrom ist aber auch bei höchster Stufe so minimal dasss er nicht mal ein Papierschnitzelchen wegbläst.
Mein Problem ist wahrscheinlich dass ich mir noch kein brauchbares Temperaturprofil zusammen gebastelt habe. Mit Schrottplatinen klappt es prima, am Ende lässt sich der Chip abheben aber wenn ich es mit einem noch brauchbaren Board probiere habe ich am Ende meistens statt einem langen YLOD einen kurzen YLOD.
Also wohl zu lange erhitzt oder zu heiß.
Bei meiner Station ist das Profil in 9 Segment eingeteilt die ich wie folgt belegt habe:
vorgegeben erreichte Temperatur
Seg. Zeit Temp. oben unten
1 120 100 80 102
2 120 160 120 157
3 60 184 136 180
4 30 155 147 183
5 30 170 167 183
6 30 184 180 182
7 30 190 184 182
8 30 200 193 183
9 30 210 198 184
Die Fühler habe ich oben zwischen den beiden Chips positioniert und unten 5 cm von RSX entfernt.
jetzt ist die Frage was kann man anders machen, wo liegt der Fehler?
Zitat von: Hellraiser am 22. August 2014, 22:48:50
Zumal ich auch kein Profil nutze sonder die themps manuell anfahre
Wenn du ein Profil nutzt dann richtet sich die Messung ausschließlich auf die externen Sensoren
So kann es sein das dein preheater schon bei 280°C ist und die externen Sensoren zeigen dir 200 an
Ich werde es auch mal so probieren aber ich möchte erstmal die angefangenen Versuche mit dem Profil beenden bevor ich was neues versuche
Fehler sind erstmal zuviele Schritte, soviele brauchst du nicht und das ist u.a. auch mit ein Grund für dein Chip-Sterben ... denen wirds zu lange zu heiß.
Gerade die ersten Schritte sind viel zu lang und unnötig, weiterhin ist deine Unterhitze viel zu niedrig gewählt und wieso willkürliche Messpunkte an dem Board?
Was bringt dir die Temperatur 5cm vom RSX entfernt?`Du möchtest die Temperatur AM RSX wissen bzw. im ideal Fall vom Lötzinn unterm RSX
Ebenso der Sensor auf der Oberseite, wieso soweit entfernt?
Fotos wären übrigens auch hilfreich, nicht das es zu Missverständnissen kommt.
Wenn der Luftstrom so gering ist kannst du ihn ja aufs Maximum stellen ;)
Ich habe endlich mal wieder etwas Zeit gehabt um mich mit der Reworkstation ausgiebig zu beschäftigen und dabei festgestellt dass der obere Quarzstrahler nicht richtig funktioniert.
Zwei Heizelemente brennen nicht gleichmäßig, einer strahlt nur noch einseitig und der andere schwankt ständig in der Intensität.
Auf der einen Ecke ist der RSX noch fest und auf der anderen schon verbraten.
Unter diesen Umständen konnten eure guten Tipps und Ratschläge ja nicht zum Erfolg führen, mussten die Versuche ja fehlschlagen.
Ich habe mir jetzt ein neues Heizelement bestellt und hoffe dass es nächste Woche hier eintrifft, ich werde dann ausführlich berichten.