Hallo,
meine PS3 hatte vor kurzen das YLOD. Dies konnte ich durch die Backofenmethode aber sehr schnell wieder hinkriegen.
Bei Spielen schaltete der Lüfter danach nach ca. 20 Minuten in eine der höheren Stufen. Vorher war das nicht der Fall.
Daher hab ich zuerst die WLP auf dem IHS erneuert, was aber leider keine Besserung bewirkte.
Als nächstes hab ich nach der Anleitung von euch den IHS vom RSX entfernt und die WLP darunter erneuert.
Jetzt schaltet sich die aber PS3 bereits nach ca. 30 Sekunden bei GTA 5 in den höchsten Modus...
Weiß jemand woran das liegen könnte? Ich trau mich nicht am Cell rumzubasteln, aber da hier nichts verändert wurde, dürtfe dort eigentlich kein Problem bestehen.
Ich versteh nicht was da falsch gelaufen ist...
Mfg und Danke für jede Antwort.
Natürlich, du hast die WLP unter beiden IHS gebacken, die sind total trocken jetzt. Der iHS vom Cell muss auch runter und neue WLP drunter.
So wird es sein. Du hast anscheinend auch kein Tutorial von der - Page - (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=323) gelesen, denn dann hättest Du den HS des RSX bereits vorher abgenommen. Hast Du Flussmittel verwendet und die Temperatur gemessen? Backofen ohne Temperaturkontrolle braucht man gar nicht versuchen, dann eher Lotto spielen...
Zitat von: RalleBert am 28. September 2013, 21:44:34
So wird es sein. Du hast anscheinend auch kein Tutorial von der - Page - (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=323) gelesen, denn dann hättest Du den HS des RSX bereits vorher abgenommen. Hast Du Flussmittel verwendet und die Temperatur gemessen? Backofen ohne Temperaturkontrolle braucht man gar nicht versuchen, dann eher Lotto spielen...
Habe ein anderes Tutorial verwendet, dort war davon keine Rede.
Danach hat aber auch alles wieder ganz gut funktioniert. Aber nachdem ich den IHS vom RSX entfernt habe, scheint die Kühlung dort nicht mehr zu funktionieren.
Am Cell habe ich bisher nichts gemacht. Daher bin ich mir nicht sicher, ob dort wirklich das Problem liegt.
Und da es sehr schwer und gefährlich ist, den IHS vom Cell zu entfernen, hatte ich gehofft, es gibt eine andere Erklärung.
Ich werde jetzt mal versuchen an den Cell zu kommen.
mfg
Zitat von: Banane am 28. September 2013, 21:54:46
Habe ein anderes Tutorial verwendet, dort war davon keine Rede.
Auf Youtube?! ;D
Hier wird von einigen die "Nagelfeilen"-Methode verwendet, im den HS vom Cell zu lösen. Das scheint gut zu klappen, ich habe es noch nicht versucht.
Du verursachst mechanische Belastungen durch das abhebeln des HS vom RSX, dadurch kann auch wieder was passieren, (auch) daher wird der vor dem Reflow abgenommen.
Zitat von: Banane am 28. September 2013, 21:54:46
Am Cell habe ich bisher nichts gemacht. Daher bin ich mir nicht sicher, ob dort wirklich das Problem liegt.
Du hast den mit ca. 200°C im Backofen beaufschlagt, das ist nichts?! Diese Temperatur sieht die WLP sonst im Leben nicht. Dadurch ~kann~ diese schon arg strapaziert werden. Du wärst nicht der erste, der durch das erneuern der WLP beim Cell eine leisere Konsole bekommen hat.
Zitat von: RalleBert am 28. September 2013, 22:13:01
Du hast den mit ca. 200°C im Backofen beaufschlagt, das ist nichts?! Diese Temperatur sieht die WLP sonst im Leben nicht. Dadurch ~kann~ diese schon arg strapaziert werden. Du wärst nicht der erste, der durch das erneuern der WLP beim Cell eine leisere Konsole bekommen hat.
Da hast du wohl recht, aber dann hätte der Lüfter doch nicht zufällig angefangen auf höchster Stufe zu laufen, nachdem ich den HS vom RSX entfernt und die WLP erneuert habe.
Vorher hat es 2 Wochen relativ gut funktioniert, nur ein wenig lauter als vorher.
Habe jetzt versucht an den Cell zu kommen, doch das ist viel zu kompliziert. Das würde der PS3 dann wohl den Rest geben.
Im Moment habe ich wenigstens noch das XMB :P
mfg
aber auch nur noch momentan ::)
mach wie du denkst, jedenfalls müssen beide IHS runter, WLP drunter und drüber, fertig.
Zitat von: Dragoon am 29. September 2013, 18:33:50
jedenfalls müssen beide IHS runter, WLP drunter und drüber, fertig.
Würde ich gerne machen, aber die Tutorials die man so findet sind doch sehr fragwürdig.
Wenn es keine andere Methode gibt, wird man es wohl so machen müssen.
mfg
Ich wüsste nicht was an den Tutorials von der Seite hier auszusetzen ist, aber nun gut, dass muss jeder für sich wissen.
Fakt ist, deine PS3 wird nicht von alleine leiser und es gibt keine andere Ursache dafür.
Zitat von: Dragoon am 29. September 2013, 18:44:21
Ich wüsste nicht was an den Tutorials von der Seite hier auszusetzen ist, aber nun gut, dass muss jeder für sich wissen.
Fakt ist, deine PS3 wird nicht von alleine leiser und es gibt keine andere Ursache dafür.
Auszusetzen ist an denen nichts. Hat beim RSX super funktioniert. Aber beim Cell ist es wirklich ziemlich gefährlich.
Jedenfalls Danke, ich werde mal schauen ob ich es nochmal versuche.
mfg
Es gibt im ganzen Inet keine besseren Tutorials als hier, gerade für den Cell gibts sonst nirgends eines dass so save ist wie dieses hier.
Und es gibt auch nicht nur die Methode mit der Cuttermesserklinge. Für lesefaule Leute ist deshalb extra ganz oben ganz auffällig erwähnt, dass es da noch zwei andere Methoden gibt und wo man das findet.
Dass der IHS vom RSX runter muss steht außerdem ganz am Anfang des ersten Satzes in diesem Abschnitt auf der Page.
Habe es jetzt geschafft den IHS vom Cell zu lösen. Hat etwas gedauert aber es wurde nichts beschädigt.
Doch mit der neuen WLP auf dem Cell ist es jetzt noch schlimmer als vorher.
Jetzt ist der Lüfter selbst im XMB auf der höchsten Stufe.
Es scheint als ob die alte WLP, so kaputt sie auch war, immer noch den besten Job gemacht hat..
Woran kann es jetzt noch liegen?
Wie dick sollte man die WLP auftragen und ist es möglich das der IHS nachdem er nun locker ist bei RSX und Cell, nicht mehr richtig "arbeitet"?
mfg
Zitat von: Banane am 30. September 2013, 14:29:04
Habe es jetzt geschafft den IHS vom Cell zu lösen.
...
Es scheint als ob die alte WLP, so kaputt sie auch war, immer noch den besten Job gemacht hat..
Woran kann es jetzt noch liegen?
Wie dick sollte man die WLP auftragen und ist es möglich das der IHS nachdem er nun locker ist bei RSX und Cell, nicht mehr richtig "arbeitet"?
...
Herzlichen Glückwunsch dazu. Im Allgemeinen kann man sagen, solange die Konsole eine Zeit lang lief, wird die WLP schlecht. Wie du sicher feststellen konntest, war die nicht wie die die du aufgetragen hast (Konsistenz).
Es kann sein, dass der IHS nicht richtig auflag und beim Zusammenbau sich dieser auch nicht ausgerichtet hat (eigene Erfahrung).
Aber es kann auch sein, dass das "alte" Material nicht abgetragen wurde (das Silikon).?
Wie dick steht hier (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=461).
Kann schon sein dass der IHS nicht "richtig" arbeitet, deswegen das was oben steht prüfen bzw. ausbessern.
Hast du die Reste der alten WLP unte rund auf dem IHS gereinigt mit Isopropanol ?
Hast du die Reste vom Silikon auf dem Cell und am IHS entfernt?
Hast du beim RSX auch die Kleberreste vom IHS und von den Rams entfernt?
Wenn du nämlich nicht richtig sauber gemacht hast und stattdessen einfach neu draufgeklatscht hast und dann noch dick, dann ist es kein Wunder dass jetzt die Ps3 noch lauter ist.
Es muss alles sauber sein, damit alles richtig eben aufliegen kann, Wärmeleitpaste sollte nur ein Erbsenkleks in die Mitte des Die gemacht werden und dann den IHS drauf, dann nochmal ein Erbsenkleks auf den IHS und dann den Kühler mit Lüfter drauf.
Wenn es schlimmer wurde, stimmt definitiv etwas nicht, denn neue Paste ist "nie" schlechter als die alte vertrocknete. Die Chancen stehen also nicht schlecht, dass es etwas zu beheben gibt und es danach in Ordnung ist.
Dragoon hat da ja schon zahlreiche Ansatzpunkte gegeben.
Das Silikon hatte ich tatsächlich nicht entfernt, und der restliche Kleber auf dem RAM so gut es geht.
Aber wie kriegt man am besten das Silikon vom Cell runter? Beim HS war es kein Problem, aber bei der Entfernung des HS vom Cell hieß es, man solle sehr vorsichtig sein,
um das Board nicht zu beschädigen. Daher nehme ich an man kann es nicht einfach mit einem Messer etc. abkratzen.
Bei dem Kleber auf dem RAM bin ich mir auch nicht sicher, ob das soweit reicht, aber ich habe Angst da etwas zu beschädigen.
mfg
Die Angst etwas zu beschädigen bei den von dir genannten Punkten ist nicht unbegründet.
Es müssen jedoch die Reste entfernt werden damit die IHS eben aufliegen und ich weiß nicht ob es reicht dies nur am IHS zu machen.
WLP darf jedenfalls nich dick draufgeklatscht werden, sondern weniger ist mehr oder eher gesagt präzise eingesetzt.
Schau nach ob die IHS korrekt aufsitzen, kann ja sein dass wirklich beim zusammensetzen irgendwas verrutscht ist.
Ich geh da immer eiskalt mit der Klinge über den Cell, dabei habe ich noch nie einen Kratzer gemacht. Wichtig ist, dass die Klinge keine Macken hat, denn die Kratzen vielleicht in den Cell. Außerdem solltest du flach schaben. Ist der Winkel zu groß, ratschst du schneller in die Platine.
Das Silikon muss auch nicht ganz runter, aber mindestens die Hälfte.
Mach vom RAM bitte Bilder, von der Gegenseite auf dem IHS auch. Dann können wir das besser beurteilen.
So, hier mal ein paar Bilder.
(http://i44.tinypic.com/2ecn76r.jpg)
(http://i41.tinypic.com/2u9lis4.jpg)
Der Kleber auf dem RAM lässt sich einfach nicht vollständig lösen...
Außerdem, da ich keine mehr habe, könnt ihr mir eine Wärmeleitpaste empfehlen?
mfg
Wirklich sauber geliftet, Respekt. Ich seh keine einzigste Macke.
Aber dafür jede MEnge Reste, die müssen weg.
Mach erstmal die IHS blank, dass wirklich nix mehr dran ist, dann vorsichtig an die RSX Rams und die Silikonreste des Cell.
Ich nutze standardmäßig für alles MX5, hab da so ne 12g Spritze irgendwann mal gekauft, die nutz ich echt für alles und sehr oft und die hab ich schon über 1 Jahr und die wird und wird nicht leer.
Eine billige NoName WLP machts aber auch.
Zitat von: Banane am 02. Oktober 2013, 19:00:19
Der Kleber auf dem RAM lässt sich einfach nicht vollständig lösen...
Von "nicht vollständig" kann hier keine Rede sein, da ist rein gar nichts runter. Die IHS sind okay, aber die Chips musst du noch von Kleber und Silikon befreien.
Wenn du dich richtig schwer damit tust, kann ich dir Univeralverdünner empfehlen. Gibt es leider nur in großen Mengen im Baumarkt, aber damit geht es wesentlich leichter. Das tröpfelst du auf den Kleber (vorher reinigen), der saugt sich dann voll und du kannst das fast mit dem Fingernagel abkratzen. Du solltest aber dennoch ein Werkzeug nehmen, wie die Rückseite eines Messers, weil das nicht förderlich für die Haut ist.
Beim Cell ähnlich, etwas draufträufeln (allerdings nur auf das Silikon!) und mit einer dünnen breiten Fläche abschaben. Ich nutze dafür entweder einen BGA-Schaber oder ein Stück von so einem "Stift" mit Klinge zum Schnitzen, aber das hat man ja üblicherweise nicht im Haus. Weiß da gerade auch keine bessere Alternative. Wenn du etwas in der Art hast und dir unsicher bist, kannst du eine eventuell vorhandene Klinge auch stumpf machen, denn die brauchst du nicht unbedingt. Und die Ecken kannst du abrunden, damit du mit den Ecken nicht in den Cell kratzt. Das ist glaube ich das größte Risiko.
Bei der Wärmeleitpaste ist es ziemlich egal, was du nimmst. Ich nutze häufig billigste Paste für 2,80 € pro 35 g. Teure Paste wie die MX-4 oder so kosten das 10-fache, bringen aber höchstens 10 % mehr. Lohnt sich nicht wirklich.
So, hab jetzt die RAMs relativ sauber.
(http://i42.tinypic.com/os66nt.jpg)
Habt ihr noch etwas gegen den Staub bzw. um auch noch den letzten Rest weg zubekommen?
Oder reicht das so weit? Aber der Staub muss wohl auf jeden Fall noch weg.
mfg
Das reicht so vollkommen. Der RAM muss auch nicht total sauber sein, da wird sowieso kaum Wärme übertragen. Die Paste kannst du da wahrscheinlich sogar weglassen, denn Sony macht das in der v11 auch. Das ist das erste Modell, bei dem es keinen IHS gibt. Aber würde halt trotzdem welche drauf machen, so ist das nicht.
Zitat von: Takeshi am 02. Oktober 2013, 22:50:01
Das reicht so vollkommen. Der RAM muss auch nicht total sauber sein, da wird sowieso kaum Wärme übertragen. Die Paste kannst du da wahrscheinlich sogar weglassen, denn Sony macht das in der v11 auch. Das ist das erste Modell, bei dem es keinen IHS gibt. Aber würde halt trotzdem welche drauf machen, so ist das nicht.
Okay, dann fehlt jetzt noch das Silikon beim Cell.
Das wird wohl nochmal wesentlich schwieriger.
Mal gucken wie/ob/wann ich das hin bekomme.
mfg
Immer halt behutsam und nicht mit scharfen Gegenständen drangehen, dann klappt dass schon!
Ich finde es schon schwierig dabei einen Kratzer in den Cell zu machen, aber wenn man das zum ersten Mal macht, hat man da natürlich arg respekt vor, war bei mir auch nicht anders. Wenn man einmal weiß, wie einfach das ist, geht man da ganz anders vor.
Durch das Silikon ist ein Kratzer unwahrscheinlich, weil du dafür das ganze Silikon entfernen müsstest. Bei mir bleibt immer eine dünne Schicht übrig. Das heißt auch, du sitzt seitlich nicht auf, denn das Werkzeug liegt auf dem Silikon auf. Kratzer machst du also höchstens, weil du das Werkzeug schräg ansetzt.
Wenn du eine Klinge nimmst, schön flach dran gehen.
So, heute ist die neue Wärmeleitpaste gekommen.
Vorher hab ich noch das Silikon vom Cell entfernt. War letztendlich doch nicht so schwer.
Danach hab ich die WLP wie in der Anleitung aufgetragen.
Im Moment hab ich GTA 5 seit ca. 40 Minuten im "Standby" laufen und der Lüfter hat bisher 2 Mal hochgeschaltet.
Das ist auf jeden Fall besser als vorher. Mal schauen wie es sich entwickelt.
Dadurch dass die PS3 zuvor sehr schnell warm wurde, weiß ich jetzt zumindest wie viele Stufen der Lüfter hat.
Daher ist es wohl nicht ganz so schlimm wenn der Lüfter noch etwas schneller wird, auch wenn die Lautstärke dann schon ziemlich nervig wird.
Vielen Dank! Ich hoffe das hält jetzt erstmal eine Weile. :P
mfg
Hattest du die Klammern auch schon verbogen? Damit kannst du eventuell auch noch was rausholen.
jop, Klammern hochbiegen für besseren Anpressdruck.