PS3 überhitzt!?

[grave_digga]

Wenn das so wäre wie Du sagst würden die Kügelchen dann aber plattgedrückt werden und dann evtl. sogar Kurzschlüsse verursachen. Es ist aber das Gegenteil der Fall, die Kügelchen reissen.

[UltraNSC]

Genau, und irgendwann könnte sogar ein kurzschuß kommen, aber dafür liegen die Bällchen zu weit entfernt von einander...

Hier, paar bilder:
http://abload.de/image.php?img=cuttedrsxgosm1.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxdamagedsoldingballp0snk.jpg
http://abload.de/img/rsxdamagedsoldingballohsy6.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxsoldballsdamagedptsuv.jpg

Hier ganz Frisch http://abload.de/image.php?img=rsxfreshreballing42stq.jpg

Oder hier, so genannte Copper Shims, die gibt's weil die Chips irgendwann runter kommen und kein richtigen kontakt mehr zu dem Kühler haben:
https://www.google.de/search?q=ps3+shims&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=BlOqU4S-COiw0QWWvgE&ved=0CAcQ_AUoAg&biw=1539&bih=858

Lg.

[we3dm4n]

Selten so einen Schwachsinn gelesen .. ich gebe meinen Senf dazu nach Feierabend ab .. konnte das jez aber so nicht stehen lassen, am Ende glaubt das noch jemand

[LumpenJack]

Oder hier, so genannte Copper Shims, die gibt's weil die Chips irgendwann runter kommen und kein richtigen kontakt mehr zu dem Kühler haben:
https://www.google.de/search?q=ps3+shims&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=BlOqU4S-COiw0QWWvgE&ved=0CAcQ_AUoAg&biw=1539&bih=858

Immer wieder ein Brüller wenn die als YLoD Fix oder YLoD Repair Set vertickt werden .... als wenn man damit einen YLoD beseitigen könnte ... 

Selten so einen Schwachsinn gelesen .. ich gebe meinen Senf dazu nach Feierabend ab .. konnte das jez aber so nicht stehen lassen, am Ende glaubt das noch jemand

Und ich hol mir schon mal Chips für heute abend wenn es wieder rundgeht ... 

[Takeshi]

Was mir bei der PS3 noch NIE passiert ist, ist das die CPU wärmer wurde als die GPU!

Schon oft gehabt.

Der Schwachpunkt deiner Temperaturmessung ist, dass du immer die Temperatur des IHS misst und nicht die des Die. Wenn die Wärmeübertragung zwischen Die und IHS nicht gut ist, gibt es da ein Temperaturgefälle und du misst eine völlig falsche Temperatur.

Da ist so ein Temperaturfühler doch schon viel genauer 

Eigentlich nicht, denn "so ein Temperaturfühler" sitzt direkt in dem Die, näher dran geht absolut nicht. Ich wüsste auch nicht, wieso die Temperatur falsch sein sollte. Gemessen ist die jedenfalls richtig, denn auf diesen Temperaturangaben fußt schließlich auch die Lüftersteuerung der PS3. Falsch ist höchstens die Berechnung der Temperatur aus den Rohdaten, denn im System ist ja nur ein binärer Zahlenwert hinterlegt, der nicht in °C angegeben sein wird.

Das sollte man auch unbedingt verstehen bevor eig. darüber weiter Diskutiert wird:
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-2.html
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-3.html
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-4.html

Zumindest für mich ist da nicht viel Neues.
Was bei der ganzen Betrachtung bei dir fehlt, ist das Verhältnis von Wärmeleistung und Temperaturwiderständen.
Einen Unterschied zwischen Konsolen und PCs gibt es da außerdem schon. Der ist natürlich nicht physikalisch bedingt oder so, am Ende ist das ja alles ähnlich. Aber die Konfiguration des ganzen Systems unterscheidet sich dann doch ein wenig.

Was auch sehr wichtig ist, und mir schon oft bei älteren PS3´s aufgefallen ist, ist das die CPU oder GPU, meistens sogar beide, mit der zeit runterkommen, (wegen der großen Hitze Jahre lang) das heißt, wenn man die Geköpft hat, und die IHS an dem Kühler ran bringt, dann ist der abstand vom Kern zum IHS minimal kürzer, und hat somit nicht genug anpressdruck zum IHS. Das folgt dann dazu, das die PS3 denkt, oops, ich werd zu heiß, und der Lüfter dreht nach 2-5min. hoch, obwohl neue WLP auch unter den IHS neu aufgetragen worden ist.

Kann ich nicht bestätigen. Macht auch keinen Sinn, wo soll denn da irgendwas absinken?
Und wenn zu wenig Anpressdruck auf dem IHS ist, dann denkt die PS3 nicht "oh, zu heiß", sondern dann IST die PS3 zu heiß. Die PS3 reagiert nicht auf die Temperatur des IHS, den Kühlers oder der Luft, sondern nur auf die tatsächliche Chiptemperatur. Schnellt der Lüfter hoch, dann ist das in der Regel berechtigt, ganz egal, wie heiß der Kühlkörper ist.
Sollte der Anpressdruck zu niedrig sein, weil der IHS irgendwo am Rand aufliegt, dann weil da jemand nicht sauber gearbeitet hat (kommt da leider sehr oft vor).

Dass die Lötkugeln plattgedrückt werden, bezweifel ich jetzt mal und wenn, spielt das keine Rolle, da die Kühlkörper höhenverstellbar sind. Der Druck ist dabei auch nicht wirklich abhängig von der aktuellen Position, denn der Druck ändert sich mit dem Abstand nur geringfügig. Er ist mehr abhängig von den Klammern, wie viel Druck die aufbauen. Die Position ist dann wiederum abhängig vom Gegendruck und der ist abhängig von der Position, weil der ja fest ist und nicht gefedert.

Hier mehr Input zum anpressdruck:
Hoher Anpressdruck
Niedriger Anpressdruck

Solche Tests kannst du in der Regel in der Pfeife rauchen, weil es den Testern scheinbar an technischem Sachverstand mangelt (ich habe noch nie einen solchen Test gesehen, der was taugt). Wissenschaftliche Kriterien erfüllen die jedenfalls kein bisschen, denn was hier schon fehlt ist die Angabe der Testbedigungen. Hier wird einfach davon ausgegangen, dass die keine Rolle spielt, weil die ja bei allen Tests gleich ist, aber das stimmt nicht, da die Testumgebung nicht nur aus Konstanten besteht. Großer Knackpunkt bei den Tests ist die Lüftersteuerung, denn die beeinflusst die Temperatur erheblich. Die Lüftergeschwindigkeit muss immer exakt gleich sein, sonst bringt so ein Test gar nichts. Dann braucht man aber auch Angaben über die Raumtemperatur, die möglichst auch immer konstant sein muss, weil eine konstante Kühlung zu einer konstanten Temperaturdifferenz führt, hier aber eine absolute Temperatur angegeben wird. Außerdem ändert sich die Leistungsaufnahme der Chips in Abhängigkeit von der Temperatur. Die Leistungsaufnahme muss aber ebenfalls konstant sein, das ist in den Tests nicht wirklich gesichert.
Die Grafiken zu den Tests sind außerdem sehr irreführend, denn die lassen Unterschiede sehr groß aussehen, indem die kleinste Temperatur wird mit einem minimalen Balken dargestellt und die höchste mit dem längsten. Dadurch hat die größte Temperatur einen Balken, der 10x so groß ist wie der kleinste, obwohl der Unterschied vielleicht nur bei 10 % liegt.

Aber um auf das zu sprechen zu kommen, worum es dir mit den beiden Tests ja eigentlich ging: Der Anpressdruck ist natürlich wichtig, aber die Lüftersteuerung gleicht das größtenteils aus, sofern möglich. Die Konsole wird deshalb nicht heiß, sondern laut.

Wenn ne PS3 neu ist, dann sind diese Löt Bällchen 0.600mm, [...]

Möp, falsch. Eine neue Kugel hat einen Durchmesser von 0,6 mm, dann ist die aber Rund. Wird die Kugel aufgelötet, ändert sich ihre Form schon durch die Oberflächenspannung und den Druck (wenn die GPU auf dem Board liegt). Dann ist so eine Kugel breiter und flacher. Dass die Kugeln mit der Zeit platter werden, glaube ich weniger, auch wenn es theoretisch möglich ist, aber nur in kleinem Umfang. Messen kannst du das aber eh kaum und dann spielt es wie gesagt eh keine Rolle für die Kühlung.

Hier, paar bilder:
http://abload.de/image.php?img=cuttedrsxgosm1.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxdamagedsoldingballp0snk.jpg
http://abload.de/img/rsxdamagedsoldingballohsy6.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxsoldballsdamagedptsuv.jpg

Was bei den Bildern nicht erwähnt wird, ist, ob die Boards bearbeitet wurden. Denn wenn man das Board biegt, während das Lötzinn flüssig ist (scheiß Reflow), dann sieht es nachher genau so aus. Und besonders das auf dem letzten Bild ist sehr unrealistisch. Das sieht eher nach "so was passiert, wenn man schlecht arbeitet" aus und nicht nach "das passiert auf Dauer mit der GPU".

[UltraNSC]

^^ hab jetzt echt keine Lust alles mit Zitaten voll zu schreiben xD

Solche Tests kannst du in der Regel in der Pfeife rauchen
Also solche Tests sind sehr gut, und die Leute sind verdammt erfahren und nehmen sich sehr viel zeit dafür und testen alles richtig genau.
Vor allem sind die echt gut ausgerüstet und meistens stimmen solche Tests auch. Es kommt auch drauf an, wo man solche Testes findet, aber tomshardware folge ich schon seit X Jahren und bei denen wird alles ziemlich gut getestet mit viel zeit, aufwand, erfahrung und gedult...

Ich meine auch nicht das Ihr die >Temps vom PC mit der PS3 vergleicht, sondern das auftragen von der WLP mit verschiedenen WLP.
Das auftragen der WLP und der Anpressdruck ist vergleichbar wie mit einem PC, der Anpressdruck ist nicht so gut wie auf dem PC, aber dennoch ist es bei beiden das gleiche.

Das mit dem Temperaturfühler geht nun mal nicht näher an zu bringen, und das wenn die temps im Kern ausgelesen werden genauer sind ist mir schon klar, aber das ist ja nicht der fall bei Multiman...

Möp, falsch. Eine neue Kugel hat einen Durchmesser von 0,6 mm, dann ist die aber Rund.
Absinken = weniger Anpressdruck
Wenn die Löt Bällchen mit der zeit auf gut deutsch platt gedrückt werden, ist der Chip nicht mehr so hoch als wenn die PS3 neu wäre.
0.6 sind die löt Bällchen wenn die neu sind, richtig... das die nicht mehr 0.6mm abstand haben wenn die verbaut werden ist mir schon klar, war ja auch nur zum erklären was ich meine. Dann haben die halt pi x Daumen 0.5mm wenn die verbaut werden, und nach ca. 6-7 Jahre Benutzung sinken die Chips durch die Hitze und bieten nicht mehr so viel anpressdruck, weil die ja tiefer liegen!

Lötzinn wird weich nach einer zeit, und das ist FAKT! Erst recht wenn das Lötzinn immer wieder auf über 80C* erhitzt wird!
Würde man anstatt dessen richtige kugeln benutzen, würden die niemals sinken, da die mehr vertragen und sich somit nicht formen lassen würden.

Als ich sagte: Was mir bei der PS3 noch NIE passiert ist, ist das die CPU wärmer wurde als die GPU! meinte ich wenn die PS3 im guten zustand ist!
Und wenn es mal soweit ist, das die CPU der PS3 wärmer wird als die GPU, dann stimmt definitiv was nicht.
Das kommt dann auch nur vor, bei PS3´s die halt schon zu oft Heiß gelaufen sind, und die CPU schon voll verheizt ist. Wenn die PS3 ewig nicht geputzt worden ist, und alle Luft Löcher mit Staub verstopft sind, dann kommt noch die alte WLP dazu, und irgendwann verheizen die Chips sich richtig, weil die nicht gekühlt werden... und irgendwann kommt die zeit wo der Lüfter schneller dreht, und ab diesen Zeitpunkt, werden die Chips vergewaltigt...

Und diese CPU´s sehen dann so aus:
https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5961949349031548738&oid=111143411353381723131
https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5961949367790184082&oid=111143411353381723131

Wie gesagt, hab schon auch sehr viele PS3´s da gehabt wo die CPU wärmer war also die GPU, aber das kommt NUR bei PS3´s vor, wo echt schon voll Heiß gelaufen sind... bei PS3´s die immer gut gekühlt worden sind, ist das nicht der fall, das die CPU wärmer wird als die GPU, das wäre mir neu...

Immer wieder ein Brüller wenn die als YLoD Fix oder YLoD Repair Set vertickt werden .... als wenn man damit einen YLoD beseitigen könnte ... 
Genau, und dazu werden die auch verwendet, und in den meisten fällen klappt es sogar, weil die für viel mehr druck sorgen, und somit geht die PS3 wieder, weil die Bällchen wieder mehr kontakt haben... Ich aber kann das nicht Empfehlen, weil die Dinger erst recht dafür sorgen das die Chips noch mehr platt gedrückt werden durch den riesigen anpressdruck, immerhin sind die 2-3mm stark :\

Selten so einen Schwachsinn gelesen .. ich gebe meinen Senf dazu nach Feierabend ab
Jo, NSC erzählt immer nur Schwachsinn xD

Und ich hol mir schon mal Chips für heute abend wenn es wieder rundgeht
Geil, ich besorg das Bier ^^

Wie gesagt, mit mir kann man viel Diskutieren, aber Schwachsinn erzähle ich kaum, wenn weniger anpressdruck da ist, können die Chips nun mal nicht richtig gekühlt werden...

[grave_digga]

Also solche sind Tests sehr gut, und die Leute sind verdammt erfahren und nehmen sich sehr viel zeit dafür und testen alles richtig genau....

Naja, die machen auch so tolle Tests wie Ketchup als WLP und im laufenden Betrieb bei einem Athlon Sockel A den Kühler abzunehmen um zu zeigen wie toll er abraucht und wie toll dagegen der Pentium 4 weiterläuft weil er einen internen Tempsensor hat und runtertaktet. Sehr professionell.

Wenn die Löt Bällchen mit der zeit auf gut deutsch platt gedrückt werden, ist der Chip nicht mehr so hoch als wenn die PS3 neu wäre.
0.6 sind die löt Bällchen wenn die neu sind, richtig... das die nicht mehr 0.6mm abstand haben wenn die verbaut werden ist mir schon klar, war ja auch nur zum erklären was ich meine. Dann haben die halt pi x Daumen 0.5mm wenn die verbaut werden, und nach ca. 6-7 Jahre Benutzung sinken die Chips durch die Hitze und bieten nicht mehr so viel anpressdruck, weil die ja tiefer liegen!

Der Anpressdruck wird nur geringfügig weniger weil die Klammern den Druck ja aufrecht erhalten. So wie Du das schreibst hört es sich an als würde der Kühler nur noch locker auf dem IHS liegen nur weil (wenn überhaupt) die Bällchen 0,1-0,2mm niedrig werden. Das ist aber Quatsch umd wenn man kurz drüber nachdenkt kommt man selber drauf warum es Quatsch ist.

Lötzinn wird weich nach einer zeit, und das ist FAKT! Erst recht wenn das Lötzinn immer wieder auf über 80C* erhitzt wird!
Würde man anstatt dessen richtige kugeln benutzen, würden die niemals sinken, da die mehr vertragen und sich somit nicht formen lassen würden.

Was für "richtige" Kugeln bitte? Eine Alternative wären bleihaltige Kugeln aber die sind ja schon länger verboten... Am besten wäre eben eine gesockelte CPU/GPU was aber im Konsolenbereich nie kommen wird.

Wie gesagt, hab schon auch sehr viele PS3´s da gehabt wo die CPU wärmer war also die GPU, aber das kommt NUR bei PS3´s vor, wo echt schon voll Heiß gelaufen sind... bei PS3´s die immer gut gekühlt worden sind, ist das nicht der fall, das die CPU wärmer wird als die GPU, das wäre mir neu...

Woher willst Du das wissen? Der Multiman zeigt doch falsch an laut Deiner Aussage. Oder hast Du bei jeder dieser Konsolen am IHS gemessen und Deine Tempfühler da verbaut?

Wie gesagt, mit mir kann man viel Diskutieren, aber Schwachsinn erzähle ich kaum, wenn weniger anpressdruck da ist, können die Chips nun mal nicht richtig gekühlt werden...

Und wie oben schon erwähnt ist das nicht richtig da die Klammern diesen Unterschied ausgleichen. Das Hauptproblem ist die WLP unter dem IHS und die gebrochenen Kontakte.

[UltraNSC]

Naja, die machen auch so tolle Tests wie Ketchup als WLP
Tests sind Test, und wenn die sogar Zahnpaste dazu nehmen würden, es ist für ein Test ^^

Der Anpressdruck wird nur geringfügig weniger
Der ist auf der PS3 so wie so nicht wirklich TOP, und bei den neuen Slim und Super Slim sogar noch weniger...

Was für "richtige" Kugeln bitte?
Das solltet Ihr euch doch nur vorstellen :\ Richtige Metall Kugeln würden sich nicht so schnell verformen, weil die härter wären als Lötzinn!
Und Ja, ein Sockel ist immer die beste Methode

Woher willst Du das wissen? Der Multiman zeigt doch falsch an laut Deiner Aussage.
Falsch, nicht nur laut meiner aussage, sondern auch von dem Macher (Dean Kasabow)!

[grave_digga]

Naja, ich kann auch testen wieviele Hammerschläge mein Handy aushält. Aber ob das irgendjemand etwas bringt?

Der Anpressdruck wird minimal weniger, vernachlässigbar weniger falls Deine Argumentation mit den "schrumpfenden" Kugeln überhaupt zutrifft. Das sind 2/10mm (maximal) in der Höhe, das gleichen die Klammern locker aus.

Also Metallkugeln, aha. Und wie soll man die befestigen außer unten und oben zu löten? Da hast Du doch nichts gewonnen außer das die Minilötstelle an der Kugel vermutlich noch schneller reisst als die Lötkugel Variante.

Ja, und Du misst mit dieser wissentlich falschen Anzeige. Was bitte soll dann Deine Messung aussagen? Das Ergebnis kann doch nur falsch sein.

[we3dm4n]

Schrumpfende Kugeln sind absoluter Blödsinn und selbst WENN, dann ist das in so geringem Maße, dass es den BGA NULL juckt, hauptsache er kriegt noch Kontakt.

Lötzinn wird weich, wenn man es immer wieder auf 80°C erhitzt?
Und du führst Reflows an Konsolen von anderen durch? - mitm Haarfön wahrscheinlich, weil der ja nur lange genug mit 50°C draufgehalten werden muss, dann wird das bleifreie Lötzinn mit einem Schmelzpunkt von 225°C ja erst viel später flüssig ne? ... Man man man, vom Tuten und Blasen keine Ahnung. Da lege ich auch meinen sanften Umgang ab und muss das einfach so direkt heraussagen, denn soviel Tinnef, wie du hier heute nur in diesem Thread geschrieben hast hat nichtmal ein neuer User in seiner ganzen Laufbahn hier abgelassen.

Jo, NSC erzählt immer nur Schwachsinn xD

Nein, sondern in letzter Zeit zunehmend.

Deine Fotos auf Google+ kann man sich nicht angucken.

Deine anderen Fotos zeigen die allgemeine Ursache: gebrochene Lötstellen - hat aber nichts mit "Absinken" zu tun. Zumal deine Denkweise sowieso absoluter Quatsch ist, wenn du mal ein paar Sekunden darüber nachdenkst. Absinken können die Lötkugeln in KEINEM Fall, denn die PCBs geben NICHT nach.
Takeshi hat sonst auch schon sehr gut deinen "Theorien" kommentiert/ widerlegt.

[Kenaio]

Ja, und Du misst mit dieser wissentlich falschen Anzeige. Was bitte soll dann Deine Messung aussagen? Das Ergebnis kann doch nur falsch sein.

In der Hinsicht ganz interessant: http://www.heise.de/newsticker/meldung/IDF-Weshalb-viele-Systeminfo-Tools-falsche-CPU-Temperaturen-anzeigen-198568.html
Ich denke, so in die Richtung wird es bei der PS3 auch ablaufen. Deshalb benutzt NSC auch den Temperaturfühler, zwar nicht direkt am DIE, aber immer noch besser als geschätzte Werte.

Und du führst Reflows an Konsolen von anderen durch? - mitm Haarfön wahrscheinlich, weil der ja nur lange genug mit 50°C draufgehalten werden muss, dann wird das bleifreie Lötzinn mit einem Schmelzpunkt von 225°C ja erst viel später flüssig ne?

Ich möchte mal nicht auf die Provokation eingehen, aber es gibt noch andere Formen als fest, flüssig und gasförmig. Ob das wirklich so ist kann ich nicht beurteilen, dafür kenne ich mich nicht gut genug mit dem Thema aus, aber für mich klingt es schon logisch, dass je höher die Temperatur ist, desto weicher/verformbarer werden die Kugeln. (nur weil sie weich sind, heißt es nicht, dass sie flüssig sind! dein Milcheis ist ja auch nicht steinhart und im nächsten Moment läuft es davon  ) Durch den Anpressdruck werden die (schwer) verformbaren Kugeln mit der Zeit plattgedrückt.

[Takeshi]

^^ hab jetzt echt keine Lust alles mit Zitaten voll zu schreiben xD

Ob du jetzt auf das B- oder quote-Symbol klickst, macht ja kaum einen Unterschied oô

Also solche Tests sind sehr gut, und die Leute sind verdammt erfahren und nehmen sich sehr viel zeit dafür und testen alles richtig genau.
Vor allem sind die echt gut ausgerüstet und meistens stimmen solche Tests auch. Es kommt auch drauf an, wo man solche Testes findet, aber tomshardware folge ich schon seit X Jahren und bei denen wird alles ziemlich gut getestet mit viel zeit, aufwand, erfahrung und gedult...

Ich weiß, ich rüttel da gerade an deinem Weltbild, aber diese Tests SIND fürn Arsch. Selbst auf den eher "seriösen" Quellen taugen die Tests nichts, da ist es egal, ob Computer Bild, Hardwareluxx oder Tom's Hardware. Bei c't finden sich solche Tests irgendwie gar nicht, das finde ich dann noch am seriösesten.
Das heißt nicht, dass sich solche Tests nicht vernünftig durchführen ließen, aber sie werden es eben fast nie. Da bringt einem die beste Ausrüstung nichts und dass die Leute das sehr genau nehmen. Es gibt sicher auch Kartenleger, die ihren Job sehr genau nehmen, macht das Kartenlegen aber nicht unbedingt besser.
Fakt ist, diese Tests genügen in der Regel kaum wissenschaftlichen Ansprüchen. Mit so einem Test an einer Uni wirst du ausgelacht, in der Entwicklung (von Wärmeleitpasten) schmeißt dich der Chef raus, wenn du das ernst meinst.

Ich habe genau erläutert, in welchen Punkten die Methodik der Tests Defizite aufweist, auf die bist du a) nicht eingegangen und hast b) nur als Gegenargument im Grunde nur "ist aber wohl gut" gebracht".

Das mit dem Temperaturfühler geht nun mal nicht näher an zu bringen, und das wenn die temps im Kern ausgelesen werden genauer sind ist mir schon klar, aber das ist ja nicht der fall bei Multiman...

Habe auch nicht behauptet, dass man die näher anbringen kann. Nur unabhängig davon was geht, muss man das Ergebnis der Messung auch richtig einschätzen, man muss wissen, was man da nun misst. Und das ist eben nicht die Temperatur des Dies, sondern die des IHS. Das kommt dem im Idealfall sehr nahe, aber im nicht idealen Fall kann es große Abweichungen geben.

Absinken = weniger Anpressdruck

Hatte ich ja erklärt, diese Gleichung ist zwar richtig, wenn man es genau nimmt, aber in der Größenordnung, über die es uns geht, ist es falsch. Der Abstand hat in dem Bereich keinen nennenswerten Einfluss auf den Anpressdruck.

Ob die Kugeln mit der Zeit wirklich flacher werden, kann ich nicht sicher beurteilen. Ich bezweifel es weiterhin stark, kann aber nicht das Gegenteil beweisen und dass es so ist, kannst du wiederum nicht beweisen (auch wenn du es hier als Fakt hinstellst). Wir können also nur spekulieren. Und dennoch bleibt der Punkt, dass es egal ist.

Erst recht wenn das Lötzinn immer wieder auf über 80C* erhitzt wird!

Da merkt man, dass die da das nötige Hintergrundwissen fehlt (was nicht schlimm ist, man muss damit nur richtig umgehen). Die 80 °C machen dem Lötzinn gar nichts und das ist auch überhaupt nicht die Ursache für BSJF, sondern die Tatsache, dass sich das gesamte Board verzieht und das alles zu mechanischer Spannung führt. Erhitze mal Lötzinn auf 150 °C und du wirst feststellen, es ändert seine Eigenschaften nicht. Erhitze das Board lokal auf 150 °C und du wirst sehen, es biegt sich richtig durch.

[...] und irgendwann kommt die zeit wo der Lüfter schneller dreht, und ab diesen Zeitpunkt, werden die Chips vergewaltigt...

Nicht wirklich, die Temperatur der Chips bleibt ja im normalen Bereich. Es leidet höchstens das Lager des Lüfters. Schlecht für die Lötverbindungen ist das eventuell trotzdem, aber damit will ich jetzt nicht vorgreifen.

Deine Bilder bei google+ kann übrigens keiner sehen, ohne sich da einzuloggen. Und da sich kaum einer bei google+ registriert, sieht die hier vermutlich auch kaum einer.

Genau, und dazu werden die auch verwendet, und in den meisten fällen klappt es sogar, weil die für viel mehr druck sorgen, und somit geht die PS3 wieder, weil die Bällchen wieder mehr kontakt haben... Ich aber kann das nicht Empfehlen, weil die Dinger erst recht dafür sorgen das die Chips noch mehr platt gedrückt werden durch den riesigen anpressdruck, immerhin sind die 2-3mm stark :\

Das funktioniert manchmal, weil die zwei Hälften der gebrochenen Kontakte aneinandergedrückt werden. Fest verbunden sind die deshalb trotzdem noch nicht und von einer Reparatur kann daher nicht die Rede sein, mehr eine provisorische Starthilfe.

Wie gesagt, mit mir kann man viel Diskutieren, aber Schwachsinn erzähle ich kaum, wenn weniger anpressdruck da ist, können die Chips nun mal nicht richtig gekühlt werden...

Darauf würde ich mal nicht zu sehr beharren. Jeder erzählt mal Schwachsinn, weil er es nicht besser weiß. Die Kunst ist es dann darüber zu diskutieren und sich auch mal belehren zu lassen. Und du solltest bedenken, nur weil es viele Leute über einen lange Zeitraum behaupten, wird die Sache nicht richtiger.

Dass die Kühlung schlechter wird, wenn der Anpressdruck sinkt, zweifelt hier glaub ich keiner an. Es wird angezweifelt, dass der Anpressdruck überhaupt sinkt und dass eine schlechtere Kühlung zu einer höheren Temperatur führt (weil die Lüftersteuerung das ausgleicht).

Tests sind Test, und wenn die sogar Zahnpaste dazu nehmen würden, es ist für ein Test ^^

Die Frage ist nicht, ob es ein Test ist, sondern wie brauchbar dessen Ergebnis ist.

Der ist auf der PS3 so wie so nicht wirklich TOP, und bei den neuen Slim und Super Slim sogar noch weniger...

Das liegt halt an den verwendeten Klammern und hat mit Slim gar nichts zu tun. Ab v3 sind Klammern verbaut, die sind wie Gummi, viel zu weich, ergo kaum Anpressdruck.

Falsch, nicht nur laut meiner aussage, sondern auch von dem Macher (Dean Kasabow)!

Der sichert sich damit ab und das hat weniger damit zu tun, dass die Messung nicht brauchbar ist, sondern dass er nicht sicherstellen kann, dass die Rohdaten in den Registern immer gleich zu deuten sind. Das kann sich in einem anderen Modell ändern, multiMAN berechnet die Temperatur aus den Rohdaten aber trotzdem gleich.

In der Hinsicht ganz interessant: http://www.heise.de/newsticker/meldung/IDF-Weshalb-viele-Systeminfo-Tools-falsche-CPU-Temperaturen-anzeigen-198568.html
Ich denke, so in die Richtung wird es bei der PS3 auch ablaufen. Deshalb benutzt NSC auch den Temperaturfühler, zwar nicht direkt am DIE, aber immer noch besser als geschätzte Werte.

Endlich mal eine seriöse Quelle
Und das ist im Prinzip das, was ich schon am Anfang erklärt hab. Wenn man weiß, wie man mit den Werten der integrierten Messfühler umgehen muss, stimmen die auch. Und dass damit richtig umgegangen wird, kann kein Programmierer garantieren, wenn sich die Hardware ändert. Er kann es höchstens für ihm bekannte Hardware garantieren und ich denke bisher stimmt das auch, vorallem bei den alten Konsolen. Aber es gibt halt 9 verschiedene Modelle, auf denen Homebrew läuft. Wenn er die nicht alle hat, kann er es nicht sicher sagen. Aber 9 Modelle ist auch wesentlich überschaubarer als die Menge an verfügbaren PC-CPUs. Und auch da scheitert es am Ende daran, dass der Entwickler einfach nicht alle durchtesten konnte.

[UltraNSC]

hmm irgendwie halten hier keine Themen länger durch, ohne dumm angemacht zu werden...

scheint irgendwie Mode zu werden das man sich immer so beleidigt...

Deine Fotos auf Google+ kann man sich nicht angucken.
Hat ja keiner gesagt das du da rum schauen sollst, es sind 2 links zum klicken da, und nur die sind wichtig, damit Ihr sehen könnt wie solche CPU´s aussehen nach 6-7 Jahren, ist ja nicht die erste CPU die ich so sehe, nach dem ich Sie geköpft habe, OHNE das jemand davor was gemacht hat... omg :\

Und wenn du da rum spionierst um irgendwelche Bilder zu finden die du nicht gut findest oder was auch immer, ich hab die Bilder nicht für DICH hoch geladen... wenn du also nach irgendwas suchst um es gegen mich zu verwenden, dann ist es >dein Problem... immer wird nur über das schlechte geredet... was aber GUT ist, wird weg gelassen...

Schrumpfende Kugeln sind absoluter Blödsinn
Zu viel Weed rauchen ist auch absoluter Blödsinn, und dieser Blödsinn ist sogar weit schlimmer...

Und wenn ihr doch sooo Profis seid, warum wisst Ihr über solche CPU´s nix`?`Oder habt Ihr die nie eine von innen gesehen??? es ist bestimmt schon meine 25. PS3 wo ich seh das die CPU so verheizt aussieht... Und das solche löt Bällchen sich verformen, und mit druck sogar platt gedrückt werden mit der zeit ist auch nix neues... ist auch schon seit Jahren bekannt, sonst würde es ja kein YLOD geben oder andere Probleme die auch bei PC´s oder Laptops sowie Grafikkarten auftauchen...

ist ja nichts neues, und nur weil NSC her kommt und es auf einmal anspricht, dann gleich so zu tun als wäre alles nur ein Märchen oder "Blödsinn"... pff

war ja mal wieder klar, das es soweit kommt... Märchen hin oder her, wem juckt das? ES IST DOCH FAKT!

Irgendwie können manche hier nicht normal diskutieren, ohne ein anderen an zu greifen oder zu beleidigen...

Und jetzt kommt bald wieder Takeshi, dann gibt's wieder Theorien hin und her, und danach ist hier bald wieder dicht...

hat sich für mich wieder mal erledigt, macht kein spaß...

Viel Spaß noch, und nicht vergessen... alle schön gegen NSC

Machts gut, oder halt eben nicht... und wenn ihr nix mehr gegen mich findet, sucht am besten nach Schreibfehler, die hab ich dann mit Absicht da gelassen... extra für euch

IMMER auf jeden scheiss achten, damit man ja wieder was zu meckern hat... kein wunder wenn so viele als Frack enden :\

PEACE

[Takeshi]

Bei den Links kommt nur die Aufforderung sich einzuloggen und kein Bild. Ohne Account sieht man bei den Links gar nichts.

Und da wir alle die Bilder nicht sehen können, kann auch keine Rede davon sein:

Und wenn ihr doch sooo Profis seid, warum wisst Ihr über solche CPU´s nix`?`Oder habt Ihr die nie eine von innen gesehen???

Und das solche löt Bällchen sich verformen, und mit druck sogar platt gedrückt werden mit der zeit ist auch nix neues... ist auch schon seit Jahren bekannt, sonst würde es ja kein YLOD geben oder andere Probleme die auch bei PC´s oder Laptops sowie Grafikkarten auftauchen...

"Ist nichts Neues" heißt erst mal nur, dass das schon lange einige Leute glauben. Das hat keine Aussagekraft darüber, ob es nun stimmt oder nicht. Und deine weiteren Argumentation lässt vermuten, dass es vorallem den Leuten bekannt ist, die sich mit dem Thema nicht auskennen, denn BSJF (aka YLOD) hat nichts mit zerdrückten Kugeln zu tun. Woran das liegt, hab ich in meinem Post schon kurz angerissen und ist auf der Page auch noch mal erklärt, weshalb ich das jetzt nicht noch mal schreibe.

ist ja nichts neues, und nur weil NSC her kommt und es auf einmal anspricht, dann gleich so zu tun als wäre alles nur ein Märchen oder "Blödsinn"... pff

Es kann keiner was dafür, dass du dich angegriffen fühlst, nur weil dir keiner das abnimmt, was du erzählst und dir teilweise mit technischen Erklärungen begründet wird, warum das nicht stimmt, was du erzählst. Was du da schreibst, mag teilweise vielleicht plausibel klingen, wenn man es für sich nimmt, nur wenn man sich mit der Materie etwas auskennt, dann weiß man halt, dass das alles nicht passt und damit ist es nun mal "Blödsinn". Das hat nichts damit zu tun, dass dich hier jemand angreift, nur weil er das korrigiert, was du hier schreibst. Du solltest nur bereit sein mal etwas anzunehmen. Es verlangt ja keiner, dass du alles weißt, nur lernfähig solltest du schon sein oder einfach einsehen, dass du dich mit einem Thema nicht so gut auskennst. Ich hab keine Ahnung von Autos und ich stelle mich nun auch nicht in irgendwelchen Automechanik-Foren auf und erzähle denen was, nur weil ich in anderen Foren irgendwas gelesen hab.

war ja mal wieder klar, das es soweit kommt... Märchen hin oder her, wem juckt das? ES IST DOCH FAKT!

Genau das ist dein Problem. Es ist eben nicht Fakt und eine Diskussion sieht aus deiner Sicht so aus, dass du was erzählst und andere das dann glauben. Aber das ist keine Diskussion. Wir diskutieren hier sehr sachlich und sagen lediglich, dass es Quatsch ist, was du erzählst (UND begründen das auch!). Das ist kein Angriff.
Mag sein, dass es dir keinen Spaß macht, wenn du nicht recht hast, aber das liegt dann nicht an uns.

Viel Spaß noch, und nicht vergessen... alle schön gegen NSC

Dass alle hier gegen dich sind, hast du selbst mit deiner Haltung zu verantworten, dass du halt wirklich viel technischen Kram erzählst und felsenfest dabei bleibst. Wärst du offener für eine Diskussion, hättest du auch weniger den Eindruck, dass alle gegen dich sind. Das ist ja nicht gegen dich, sondern gegen die technischen Erklärungen, die von dir kommen und die sind größtenteils haltlos.

[Kenaio]

So, ich muss das Thema leider nochmal etwas umändern. Nochmal zur Erinnerung, die PS3 bekam während dem Betrieb den YLOD, soweit so schlecht. Dann wurde sie reflowt, hat gute WLP und tralala raufbekommen, hatte aber auf der CELL (mmn) zu hohe Temperaturen laut Multiman. Kann jetzt nicht genau sagen, wie hoch, sie drehte aber schon im XMB etwas lauter als normal. Nicht viel, aber immerhin.
So, also habe ich mir gedacht, sie bekommt nicht genug Luft und über dem Lüfter Lüfterlöcher gebohrt. (http://abload.de/img/g5kgh.jpg Achtung: Groß!) Problem: Kaum kommt die fotosensitive Epilepsie, geht sie schon wieder mit 3x piepen aus, es sieht so aus als käme "beim ausgehen" ein Grafikfehler, sieht auf jeden Fall etwas komisch aus. Sie dreht nicht schneller als normal. Es ist wirklich zum Mäusemelken.
Wie sollte man nun weiter vorgehen? Ich sehe drei Möglichkeiten:
1.) Sie wird nochmal reflowt. Problem tritt nach kurzer Zeit (hier keine Woche) wieder auf und ich ärger mich, dass ich noch mehr Geld reingesteckt habe.
2.) Ich lasse sie reballen. Kostet wahrscheinlich ein Vermögen (falls jemand Zahlen hat, gerne her damit), Chance dass sie danach weiterhin funktioniert ist mmn größer. Kostet aber wahrscheinlich sehr viel.
3.) Ich habe eine zweite PS3 als Ersatzteillager und darf Stammkunde bei der Post werden. 

Falls es irgendwie helfen sollte, ich habe einen Dump vom Flash und (wenn es wirklich so schlimm ist) ein Ersatzboard da, falls die GPU getauscht werden muss. Aber irgendwie..