Reballing

[DoggyDog]

Ich meine gelesen zu haben, dass sich an den 360-Boards sogar die erfahrene User wie Takeshi die Zähne ausgebissen hatten 

[we3dm4n]

360 Boards sind mit das einfachste, was es zu machen gibt. Am schwierigsten sind PS3-Boards, wenn du mich fragst - gerade weil man hier viel mehr Hitze braucht, da die Boards 1. dicker sind und 2. die Masseflächen viel offener liegen und 3. die Boards auch größtenteils noch größer sind als die der 360.

Was du wohl offensichtlich nie gemacht hast: TEMPERN

[Takeshi]

Ich finde Xb360-Boards viel schwerer als PS3. Aber die Boards sind auch sehr verschieden.
- PS3 Boards bekommt man schwer so hoch erhitzt, dass sich die GPU abnehmen lässt, weil das Board sehr schnell abkühlt, dank der großen Kupferflächen. Das habe ich inzwischen aber gut im Griff, das ist gar kein Thema mehr. War nur am Anfang etwas nervig.
- Xb360 Boards bekommt man sehr leicht auf Temperatur, dafür aber vertragen die absolut keine. Da sitzen ja eine Menge Elkos drauf und wenn man die nötige Temperatur erreicht hat, sind die Elkos schon oft im Eimer. Das ist zumindest mein Problem bei den ganz alten Boards. Neuere Boards mit den flachen Elkos (die auch auf dem PS3-Board sitzen, Name vergessen) gehen noch.

Was ich aer auch vermute: Du hast nicht getempert, GANZ wichtig.
Wegen der richtigen Temperatur, da hast du ja inzwischen einen Erfahrungswert. Die Temperatur, bei der du den BGA beim ersten Board lösen konntest, war etwas zu niedrig. Den Wert kennst du ja, geh ein paar Grad höher und versuche es da. Dann sollten alle Kontakte flüssig sein und kein Pad mehr abreißen.

[cy2u5]

Was ich aer auch vermute: Du hast nicht getempert, GANZ wichtig.
Wegen der richtigen Temperatur, da hast du ja inzwischen einen Erfahrungswert. Die Temperatur, bei der du den BGA beim ersten Board lösen konntest, war etwas zu niedrig. Den Wert kennst du ja, geh ein paar Grad höher und versuche es da. Dann sollten alle Kontakte flüssig sein und kein Pad mehr abreißen.

Hi Takeshi,

danke für Deinen Tipp. Dann werde ich mal das Profil etwas anpassen und an meiner defekten Xenon ausprobieren. Ich weiß noch nicht genau, wir ich an dem IR 6000 den Preheater alleine laufen lassen kann, um ein Board temperen zu können.
Mir kam soeben die Idee, ein Pattern für den Top Heater zu erstellen, mit einem Wert von 20 Grad und einem Zeitwert von 30 Minuten. So kann ich den Start Button drücken, der Preheater heizt sich auf 200 Grad auf, während der Top Heater bei 20 Grad bleibt.
Nach 15 Minuten kann ich ja stoppen, den Pattern auf das Reball-Programm umschalten und auf Start drücken.

Anders weiß ich es leider nicht, wie ich nur den Preheater anlaufen lassen kann.

Hat jemand da Erfahrungen mit ACHI Geräten?

Gruß,
cy2u5

[Takeshi]

200°C ist zum Tempern zu viel, 120°C (Oberseite) reichen.

[cy2u5]

200°C ist zum Tempern zu viel, 120°C (Oberseite) reichen.

Alles klaro. Bin mal gespannt heute Abend
Reicht es, eine halbe Stunde bei 120 Grad zu temperieren?
Werde das Ergebnis hier posten.

[DoggyDog]

Ich glaube das Tempern dauert etwas länger 

[klesk]

Angeraten werden so 1 - 2 Std, hab ich zumindest irgendwo gelesen.

[Hellraiser]

ja, stunde bei 100°C
hab ich mal gelesen
um das die feuchtigkeit die sich angesammelt haben könnte verdunstet
sonst könne dadurch schäden entstehen wenn du das zeug dann schnell auf rund 200°C erehitzt
und zum anderen das sich das board wieder schön gerade wird

wegen den boards
finde die xbox360 boards einfacher zu machen
da man neben der gpu noch drumherum mehr platz hat
bei der ps3 sind noch andere bauteile so dicht drum herum
das macht das ganze für mich etwas schwieriger

[Takeshi]

Eine Stunde bei 100°C ist zu wenig. 100°C ist sowieso Mist, denn das ist ja gerade der Siedepunkt von Wasser. Ein paar Grad mehr haben da einen viel größeren Effekt, daher 120°C. Und eine Stunde solltest du bei 120°C schon tempern, bei 100°C würde ich schon mindestens 2 Stunden machen.

Warum tempern ist ja denke ich nicht die Frage, steht ja auf der Page.

[neo22]

Hi Leute

Ich bin neu hier und muss sagen mir gefällt die Seite richtig gut.
Ich habe mir eine Achi Ir 6000 zugelegt und habe mich mal an einem PS3 Test Board ran gemacht.

Ich bin wie folgt vorgegangen:

Temern 4 Std. bei 120 °C
Das Board abkühlen lassen bis auf 60 °C
Amtech 559 Flussmittel unter den RSX Chip gegeben
Das Board von unten auf 190 °C vorgeheizt
Das Board von oben erst mal auf 190 °C gebracht und dann in 10 °C Schritten hoch gegangen bis auf 220 °C

Hat so weit auch alles geklappt ich konnte den RSX Chip abnehmen.
Ich bin mir nicht ganz sicher aber ich glaube auf dem RSX Chip fehlt ein Kondensator und ich meinte bei den anderen Chips auf dem RSX wäre Lötzinn ausgedrehten.
Ich füge mal 2 fotos hinzu das was rot eingekreist ist da meinte ich da würde ein Kondensator fehlen.

Für Kritik und Vorschläge wäre ich sehr froh 

http://s14.directupload.net/file/d/3131/m6sdgzbe_jpg.htm
http://s14.directupload.net/file/d/3131/k5drcmyv_jpg.htm

[Hellraiser]

4 stunden tempern ist aber lang...
1 stunde sollte doch reichen

[neo22]

Naja bei der Achi Ir 6000 ist die Heizplatte von unten nicht so gross deswegen habe ich lieber 4 Std. gemacht.

[Hellraiser]

ja, habs gesehen
http://bimg2.mlstatic.com/s_MLM_v_F_f_78784791_1191.jpg
ist wirklich etwas klein

aber wenn das board komplett eine temp. von 120-130°C erreicht hat, sollte trotzdem ne stunde reichen
sonst brachst du ja nen 3/4 tag nur für ein board
und dann noch der energieaufwand 

[neo22]

Ich bin ja noch an der Anfangsphase und fürs erste mal finde ich das
Ergebnis ist echt gut geworden.
Muss auch noch mein eigenes profil für mich finden weil man kann nicht einfach profile von anderen leute nehmen
Weil jede maschine ist anders