CECHH04 YLOD Reflow hat nichts gebracht

[we3dm4n]

Normales Flussmittel zum Weichlöten?
No clean?

205°C könnte schon wenig sein, natürlich sind die Differenzen auf den paar Mili- bis Centimetern enorm, aber von 20°C bei ein paar mm gehe ich nicht aus.

[JigSaw]

Ich vermute nicht das es "no clean" ist und zum normalen Löten verwendet wird.

Welches Flussmittel könnt ihr empfehlen, auf ebay?

Sollte ich nochmal eine Reflow mit Backofen machen dann mit höherer Temp?

[we3dm4n]

http://www.ebay.de/itm/No-Clean-Flussmittel-Verloten-v-Solarzellen-/280592752998?pt=DE_Haus_Garten_Heimwerker_Elektrowerkzeuge&hash=item4154a1a166

Höhere Temps - NEIN

Viel entscheidender ist, dass du die Hitze mehr fokussierst.

[JigSaw]

normaler weise bräuchte man doch aber ein Flussmittel das bei 220°C aktiviert wird.
Die normalen werden doch schon bei 190°C aktiv, wobei das bleifreie Lot noch garnicht sein Schmelzpunkt erreicht hat, oder?

Was halltet ihr hier von?
http://www.ebay.de/itm/SMD-BGA-Flussmittel-Flux-Loten-Reflow-Reball-Hotair-XBOX360-ROD-PS3-YLOD-/260889710423?pt=Schwei%C3%9F_L%C3%B6ttechnik&var=&hash=item82666fe710

[we3dm4n]

Da denk aber nochmal nach

Deine Zieltemperatur (weißt du überhaupt was damit gemeint ist?) liegt bei ca. 225°C, 230°C sollte der RSX auch noch aushalten, aber nicht lange diese Temperatur halten.
Wielange war das Board eigtl. im Backes?

[Takeshi]

Ich gehe hier von der Arbeit mit einer passenden Nozzle aus.

Das ist aber fatal davon einfach mal so auszugehen. Das entspricht in den meisten Fällen nämlich nicht den realen Umständen, auch wenn es bei dir so sein mag.

205°C könnte schon wenig sein, natürlich sind die Differenzen auf den paar Mili- bis Centimetern enorm, aber von 20°C bei ein paar mm gehe ich nicht aus.

Ich schon. Ich hab schon öfter 20°C Unterschied zwischen Ober- und Unterseite des Mainboards gemessen.

[we3dm4n]

Das mit der passenden Nozzle war auf die davor gesetzte Aussage bezogen, deshalb habe ich das auch zusammengeschrieben.

Ober- und Unterseite ist was anderes als RSX und n paar mm neben dem RSX (auf der selben Seite!), denn die heiße Luft verteilt sich schließlich.

[JigSaw]

Gut also nochmal eine kleine Zusammenfassung:

Habe den Ofen Reflow exakt nach Tut gemacht.d.h. bis 150°C kurz warten bis es nicht ansteigt mit ausgeschaltetem Ofen.
Dann auf 200°C erhitzen, dann platine raus ziehen (natürlich vorsichtig) und mit dem fön (meiner hat 380°C 400l/min) 20 sec. kreisen.

Nachdem Kreisen hatte ich oben neben dem RSX eine Temperatur von ich glaube genau 208°C.
Unten am RSX etwas weniger.

Mit dem Flussmittel meine Ich eigentlich so, das Lot schmilzt bei 225°C d.h. für mich, wenn das Flussmittel bei 190°C schon verdampft. ist es völlig weg und ohne funktion bei 230°C...

[Takeshi]

Ober- und Unterseite sind über Durchkontaktierungen miteinander verbunden. Und trotzdem kann es sein, dass du neben der GPU 205°C misst, die meisten Kontakte aber 230°C haben. Meistens sind nur die Masseverbindungen nicht so heiß, aber das ist ja sowieso schwierig, weshalb man die GPU auch nicht so leicht runter gelötet bekommst, selbst mit Preheater.

Die heiße Luft verteilt sich, aber die Wärmekapazitäten der einzelnen Bereiche sind völlig unterschiedlich.

[JigSaw]

okay, was sollte ich jetzt am besten Versuchen und welches Flussmittel?

ist es falsch was ich sage zu dem Flussmittel, das es zu früh verdampft?

[Takeshi]

Ich würde es abstreiten, allerdings kann ich es nicht 100%ig sagen, daher hab ich es auch gelassen.
Ich gehe davon aus, dass Flussmittel, das erst bei einer höheren Temperatur wirkt auch besser für bleifreies Löten geeignet ist, denke aber nicht, dass Flussmittel für 190°C dann nicht mehr wirkt. Es ist ja nicht gleich alles weg. Außerdem muss es ja nicht erst dann wirken, wenn das Lötzinn flüssig ist, es kann ja auch dem festen Lötzinn den Sauerstoff entziehen.

[JigSaw]

hat man eigentlich die chance mit ofen und heißluft den RSX ganz runter zubekommen?

[Takeshi]

Hm, kaum. Die Massestellen werden nicht heiß genug. Ich würde dafür lieber einen Preheater verwenden.

[JigSaw]

Kurzer Naxhbericht von mir.
Hab mich gestern mal rang gesetzt und versucht mit ofen und Heißluft den RSX runter zubekommen.

Hab dafür erstmal eine Platine genommen die schrott ist/war.

Habe die Platine im Ofen aufgeheizt wie beim Reflow solange bis sie 205°c hat.
Danach die Platine soweit raus gezogen bis ich an den rsx komme.
Dann knapp 20sec mit den Fön drauf gehalten.
Dansch konnte ich absolut ohne hebeln den RSX abnehmen.

Da ich aber keine Vakuum Pumpe hatte musste ich den RSX nach hinten hoch nehmen sodass ein paar Bauteile hintern RSX verschoben sind.

Sonst ging nichts kaputt und es war eine saubere und einfache sache

Werde mir mal jetzt ein Kit zum Reballing kaufen und dann noch mal mit einer Platine die definitiv einen YLOD hat versuchen .

Könnte ihr mir mal ein paar links zu guten reballing kits schicken? zb. von ebay?

Vielen Dank

[Takeshi]

Ich werd bekloppt, wieso funktioniert das bei dir und bei mir nicht?
Mit welcher Temperatur und mit welchem Luftstrom (viel/wenig) hast du denn draufgeheizt?