Reballing

[mediteran21]

Was benutzt du um den BGA abzumachen Topheather oder Heissluftfön?????

[we3dm4n]

Ich habe eine Aoyue 2702A+ falls du das meinst 

Zum Abnehmen habe ich eine Vakuumpumpenaufsatz für die Station

[mediteran21]

Also sobald du das Board ne Stunde bei 160 Grad vorgewärmt hast mit einem Preahether erwärmst du mit den Tophether den BGA bis ca 230 Grad das das Blei schmilzt und nimmst Ihn dann ab ist das richtig????? Geht bei 160 Grad denn kein Bautteil kaputt z.B die Plasteteile????

[Takeshi]

Ich bin immernoch der Meinung, dir fehlt einfach ein gewisses Grundverständnis von der Materie. Beschäftige dich erstmal mit der Materie, bastel ein wenig rum, sammel Erfahrungen und fang dann mit Reballing an. Erstmal kleine Schritte machen.
Keiner von uns, der das wirklich ernsthaft macht, hat damit als erstes angefangen. Ich bin in dem Elektronik-Bereich jetzt seit 10 Jahren, we3dm4n sicher auch nicht erst seit gestern.

Nicht das Blei schmilzt bei 230°C, sondern das bleihaltige Lötzinn.

Bauteile halten die 160°C locker aus (bis auf Elkos). Bei den externen Buchsen und anderen Plastikteilen kommt es auf die Plastikteile an.

[mediteran21]

Reflows habe ich auch schon sehr erfolgreich gemacht aber oft halten diese Reparaturen nur einige Monate deswegen versuche ich mich jetzt langsam an Reballing..Man kann doch Leute fragen die sowas schon sehr erfolgreich gemacht haben damit ich da von Anfang an nichts falsch mache......

[Takeshi]

Du wirst aber am Anfang was falsch machen, egal, wie gut du dich informierst. Und manchmal bringt einem Ausprobieren wesentlich mehr als lesen. Kein Chirurg hat seinen Job durch Lesen von Büchern und sammeln von Ratschlägen gelernt.

[mediteran21]

JA das bleibt wahrscheinlich nicht aus aber ich geb mir Mühe..Takeshi wenn ich neuen Lötkuglen auf den BGA plaziere mit Schablone und danach die Schablone entferne...Wielange erhitzt du die neuen Kugeln und bei wieviel Grad mit Heisssluftfön ??????

[Takeshi]

Ich erhitze die so lange, bis die schmelzen, mit ungefähr 300°C. Oder ich lege die auf den Preheater.

[mediteran21]

Danach kommt ja der BGA mit neuen Lötkugeln wieder aufs Mainboard......Sollte ich dann einfach den BGA  bis auf 230 Grad föhnen oder halt mit Topheather damit sich die  Lökugeln auf dem BGA wieder mit dem Mainboard verbinden..Kann man da einige Minuten die Temperatur halten damit sich das besser verbindet oder mach ich da was kaputt????Habe bei Youtube auch schon Videos angeschaut viele wärmen das Board garnicht vor.......Sondern erhitzen den BGA sofort auf Schmelztemperatur und nehmen diesen ab.....Kannst du mir ein guten Preheather empfehlen???

[Takeshi]

Du solltest immer das Board mit erhitzen. Das bringt dir nur schlechte Verbindungen, wenn du am Ende nur die Lötkugeln heiß hast und das Board ist noch kalt.

Ich hab als Preheater ja auch nur einen Elektrogrill.

[mediteran21]

Ja haste ja schon mal gesagt also beim verbinden auch wieder das Board auf 160 Grad erhitzen und mit Heissluftfön den BGA fönen bis dieser die Schmelztemperatur erreicht und sich mit dem Mainbard verbindet???Reicht das aus oder beim erreichen der Schmelztemperatur noch den BGa einige Minuten fönen ???

[Takeshi]

Genau. Im Prinzip brauchst du zum Entlöten und Verlöten die gleichen Bedingungen, es muss ja auch in beiden Fällen das Lötzinn überall flüssig werden.

Einige Minuten fönen würde ich auf keinen Fall, eher einige Sekunden. In der Industrie ist der Peak, in dem die Temperatur über der Schmelztemperatur liegt, nur ganz kurz, vielleicht 5 bis 10s.

[mediteran21]

Vielen Dank damit hast du mir schon mal sehr doll geholfen wenn ich meine ganze Materialien zusammen habe werde ich es mal ganz langsam probieren...Habe schon einige defekte Boards für PS3 gekauft um mich daran zu üben.......Da bin ich ja mal gespannt kann dich ja auf den laufenden halten wie das erstmal so funktioniert.......Ach noch ne Frage sollte man den RSX vom BGA vorher abmachen.????

[Takeshi]

Wie den RSX vom BGA abmachen? Der RSX ist der BGA. Oder meinst du den IHS? Wenn ja, dann ja ().

[mediteran21]

JA genau den IHS meine ich........