Eine v4 die mich fertig macht

[Track11]

Hallöle. Nach dem zweiten Reflow mit allem drum und dran, kommt bei dieser CECHH immer wieder zu viel Hitze auf den RSX. Ich denke, dass nach dem Köpfen des HS sowieso nicht alles stimmt. Ich habe das Gefühl, wenn ich nachher die WLP auf die 4 Rams und die Die mache, ich beim Draufsetzen wackeln kann. Denke dass der Heatspreader einfach nicht mehr passgenau auf dem RSX sitzen kann. Was kann ich da machen? Wärmeleitpads auf die rams vom rsx oder irgendwas anderes?


Sie geht ja zumindest schonmal wieder an... nur nach 3 Minuten XMB schaltet sie sich aus, piepst und blinkt nur noch rot.

Was aber noch ein anderes Problem ist: Kein Controller wird weder via USB noch via Bluetooth angenommen.
Ich habe 3 verschiedene Controller ausgetestet und zich USB kabel. Es hat was mit der PS3 zu tun und nicht mit dem Controller... ich mach erstmal Wochenede und freue mich auf eure Tipps und euern Rat

[Takeshi]

Wenn da was nicht passt, hast du irgendetwas falsch gemacht. Wackeln kann da nichts, selbst mit etwas Kraft wirst den IHS nicht verschoben bekommen, wenn der Kühler einmal festgeschraubt ist.

Machst du das ungefähr so wie hier beschrieben? Wärmeleitpaste auftragen
Hast du den Wärmeleitkleber auch komplett vom RSX und IHS entfernt? Wenn nicht, passt das natürlich nicht richtig. Wärmeleitpads gehen jedenfalls überhaupt gar nicht. Die haben einen zu hohen Wärmewiderstand und sind nur für Sachen gedacht, bei denen der Abstand groß ist und die Leistung gering.

Wie kommst du drauf, dass der RSX zu viel Hitze abbekommt? Weil sich die PS3 abschaltet? Wird der Lüfter denn vorher richtig laut? Wenn nein, ist der RSX noch locker.

Wegen dem Controller, da könnte ja was mit dem Kabewl zur Zusatzplatine nicht stimmen.

[Track11]

Wegen dem Controller, da könnte ja was mit dem Kabewl zur Zusatzplatine nicht stimmen.

Danke für den Tipp. Neues Kabel rein und alles funzte wieder.

Nun zum RSX: Ich finde es nicht gut, den IHS runter zu nehmen und den vergleichsweise sehr harten Kleber durch weiche Wärmeleitpaste zu ersetzen. Ich habe mal was gemalt:
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Hier ist zu sehen, dass nach dem vollständigen Entfernen vom Kleber der IHS in der Mitte auf der Die komplett aufliegt und da die Wärmeleitpaste flüssig ist dieser auch gut kippeln kann ( je in die Richtung des Speicherchips)

Bei dieser PS3 die ich hier habe, ist dies wohl extrem, weil jedes bissel vom Kleber weg ist (wie es sein sollte).

Jetzt habe ich 2 Optionen: entweder ich schleife 1 mm vom Mittelpunkt des IHS runter um diesen auszugleichen oder ich kaufe mir den Arctic silver wärmeleitkleber und schmiere rum. Oder was meinst du?

[Takeshi]

*lol* da kippelt nichts, genau so wenig, wie da etwas verrutscht. Der IHS liegt plan auf und die Tatsache, dass um die Kontaktfläche herum noch mehr Material ist, wird daran auch nichts ändern. Deiner Argumentation nach würde ein IHS, der genau so groß ist wie der Die selbst (der Chip selbst könnte dann ja auch nur so groß sein wie der Die), immer kippeln, da er an den Seiten nichtbgerade gehalten wird. Und wenn der IHS nicht plan aufliegen würde, das hätte ich und viele andere hier auch bestimmt schon längst gemerkt, denn dann würde die PS3 ganz plötzlich RICHTIG laut werden. Mach die Schrauben mal lose, so dass der IHS zwar durch die Wärmeleitpaste verbunden ist, der Kühler aber doch sehr locker aufliegt, was dem ja nahe kommt. Die PS3 wird in Sekunden zur Düsenjet und wird sich wahrscheinlich sogar abschalten.

Ich würde da auf gar keinen Fall Wärmeleitkleber drauf schmieren. Ich hab das hier schon bei ein paar Leuten gesehen, wie das endet. Der Kleber hält dann so gut, dass du den IHS nicht mehr runter bekommst. Wenn du ihn doch entfernst, ist die Chance groß, dass du den RAM mit runter reißt.
Und wenn du Wärmeleitkleber aufträgst, wie willst du denn sicherstellen, dass a) der IHS genau gerade aufliegt und b) gleichzeitig beim Aushärten der Druck groß genug ist? Durch Zusammenschrauben der PS3 sicherlich nicht, denn genau da gehst du ja davon aus, dass der IHS schief sitzt.

Den IHS abschleifen würde ich auch nicht. Die Chance, dass er danach schief ist, halte ich für wesentlich größer, als dass er, so wie er ist, schief aufliegt.

Wenn, dann wüde ich dünne Metallplättchen zwischen IHS und RAM leben. Allerdings dürfte es schwierig sein die richtige Dicke zu erwischen, so dass einerseits der Druck auf den Die noch hoch genug ist und andererseits der IHS nicht schief liegen kann.

Ich würde alles so lassen, wie es ist. Damit fahre ich seit Jahren gut, damit habe ich schon so einige PS3s wirklich flüsterleise bekommen.
Meine PS3 ist jetzt übrigens auch höllisch laut, nachdem ich die repariert habe. Ich weiß noch nicht, ob es am Reflow selbst liegt oder an der Paste. Am IHS wird es jedenfalls kaum liegen, denn den hatte ich vorher schon entfernt und damit die PS3 erst richtig leise bekommen.

[Track11]

Okay. Grob betrachtet, kann der IHS auch etwas versetzt aufliegen, die Kontaktfläche ist ja großzügiger auf dem IHS ausgelegt als wirklich benötigt. Ich habe schon so oft die Headspreader von CPU's geschliffen die allesamt gleichmäßig und plan wurden. Dazu braucht man halt etwas Gefühl, viel Zeit und eine gleichmäßige Handführung in 8er Bewegung.
ich werde hier trotz deiner Behauptung, ein Millimeter des IHS vom Kontaktrelief des DIEs wegnehmen, da es einfach logischer ist. Ich habe ca 3 mm wärmeleitkleber runtergescharpt. 3mm Luftraum zu überbrücken ist auch für Wärmeleitpaste schlecht zu bewältigen, meiner Meinung nach.
Siehe die damaligen Intel CPUs aus der Core2 Reihe. Deren HS waren alle samt nicht plan ausgeliefert worden. Auch die erste Phenom Reihe so wie sämtliche AthlonX2 hatten das Problem mit der Boxed Kühler. Der Boxed  Kühler bedeckte nicht die ganze CPU und ließ die Ecken frei. Nebenbei hatte er aber ein so hohen Anpressdruck, dass die Folge war : Ecken waren 1-2mm höher als der Teil der Kontakt zum Kühler hatte. Wenn man jetzt einen neuen Kühler zB Zalman oder Thermaltake draufsetzte, deren Kontaktplatte die ganze CPU bedekte, so lag der Kühler auf den Ecken auf und zwischen CPU und Kühler bildete sich ein Luftraum. Das führte zu sehr schlechten Kühlergebnissen. Ergo: Abschleifen der Ecken.

Daher weiß ich, dass Wärmeleitpaste nur als direkter Überleiter wirklich effektiv ist. Um Hohlräume auf zu füllen dient diese sicher nicht. da müsste man schon so silver liquid einsetzten um quasi den Hohlraum auf zu gießen.

Ich versuch es und geb dann morgen im Laufe des Tages Bescheid. Von mir aus auch gerne mit Fotos.


EDIT: Ich habe ein größeres Problem. Wenn ich die Platine auf den Kühler schraube und so fest wie möglich anziehe, anschließend wieder aufschraube um nachzuschauen ob sie die Wärmeleitpaste verteilt hat stelle ich fest, dass die Wärmeleitpaste fast unberührt ist und somit der Kühler weder auf der CPU noch dem RSX aufdrückt! Woran liegt das?

[sumsum]

Hallo,

dass die Wärmeleitpaste fast unberührt ist und somit der Kühler weder auf der CPU noch dem RSX aufdrückt! Woran liegt das?

Meinst du damit die Dies? (die jeweils blauen Quadrate)
Du hast beide Heatspreader entfernt? Wenn ja, hast du sie nicht vertauscht?

Es langt meistens zu schauen ob sich die WLP richtig verteilt, wenn man die Heatspreader mit der Hand fest andrückt. Das was aber bei dir ist, ist wirklich komisch.
Mach am besten mal Bilder.

Habs glaube ich falsch verstanden, also die Heatspreader liegen richtig auf den Die's auf, aber der Kühlkörper mit den Heatpipes liegt nicht richtig auf den Heatspreadern?

[Takeshi]

Sorry, aber 3mm Wärmeleitkleber sind das nie im Leben, höchstens auf alle 4 RAM-ICs verteilt. 1mm runter zu schleifen könnte da schon zu viel sein. Schonmal auf einem Lineal geguckt, wie viel 3mm sind? Der ganze IHS ist gerade mal rund 2mm dick!

Was du nun ansprichst, ist eine ganz andere Sache. Die Fläche zwischen IHS und Kühlkörper ist eine andere Baustelle und da haben schon einige berichtet, dass die nicht plan sei. So 100%ig ist die das wirklich nicht.

Das Wärmeleitpaste nur ganz dünn sein muss und keine dickeren Flächen überbrücken kann ist nicht neu, nur Wärmeleitpads und Wärmeleitkleber sind da sicher auch nicht besser, eher im gegenteil. Ich weiß auch gar nicht, wie stark der RAM auf dem RSX überhaupt gekühlt werden muss, vielleicht würde passiv schon reichen. Die Tatsache, dass da Kleber drauf ist, heißt ja noch nichts.
Es ging auch nie darum mit Wärmeleitpaste riesen Hohlräume auszufüllen, über die Wärme übertragen werden soll, das kam von dir. Meiner Meinung nach sind da gar keine so großen Hohlräume, das ist ja gerade der Punkt.

Zu deinem Problem: Vielleicht ist bei dir ja die Fläche am Kühlkörper oder vom IHS an der Fläche zwischen den beiden nicht plan, was ja, wie schon gesagt, gelegentlich vorkommt.

[Track11]

Okay ich hab Fotos gemacht, da ich glaube etwas missverstanden zu werden




Der Kühlkörper liegt in keinster Weise auf den Heatspreadern auf. Das ist mein Problem. Habe mehrmals zusammen und auseinander gebaut. Die Schrauben sind EXTREM angezogen worden > ohne Effekt?

[Track11]

So ... habe jetzt zwischen den Clamps und dem Schraubenkopf eine Unterlegscheibe reingeknallt und jetzt ziehen die Schrauben den Lüfter wieder ganz an die Headspreader ran. Es scheint wohl zu funktionieren. Dennoch ist die Konsole unertärglich laut. Nach 5 Minuten Fifa dreht der Lüfter auf Stufe 6 oder 7 und bleibt dann auch so. Selbst wenn ich ins XMB wechsel und die ps3 im Idle ist, bleibt der Lüfter so laut. Das Problem könnte natürlich durch die allgemeine Wärme kommen. Hier ist es gerade 29° im Zimmer durch das Wetter... da ich nur mit einer Version 5 Spiele , bin ich andere Geräuschpegel gewohnt.

[Takeshi]

Ja, bei dir ist vielleicht wirklich die Fläche vom Kühlkörper uneben.
Ich hab hier eine IHE liegen (5 SB, 6 RSX, 7 Cell). Gerade scheinen die alle zu sein, denn keiner kippelt, an den Ecken sind keine Abstände. Ich habe aber so den Verdacht, dass die Cell-IHS in der Mitte nach innen gebogen sind. Das könnte noch an der Referenzlinie liegen, wobei ich das auch nicht so~ wahrscheinlich finde. Beim RSX-IHS ist das nur minimal bis gar nicht festzustellen.

Ich habe nun aber ein Experiment gemacht. Dazu habe ich etwas Schmirgelpapier auf einer glatten Fläche befestigt und dann den Cell-IHS drüber gerieben. Resultat: Die Ränder sind stark abgeschmirgelt, in der Mitte so gut wie gar nichts. Ich bezweifel, dass es daran liegt, dass ich an den Rändern durch das Schieben mehr gedrückt hab. Da hätte dennoch mehr in der Mitte sein müssen. Scheint also echt so zu sein, dass der in der Mitte nach innen geht, aber eben auch nur vom Cell. Gleiches Experiment mit dem RSX-IHS und es wird ziemlich gleichmäßig die ganze Fläche zerkratzt. Das Ergebnis stimmt also mit dem vorherigen Test überein.

Die Southbridge ist egal, denn da liegt ja sowieso ein Wärmeleitpad drauf.

Übrigens ist deine Methode zum Auftragen der Wärmeleitpaste nicht wirklich gut. Da sieht man, dass Stellen mitten drin frei sind, was darauf hindeutet, dass du die Paste direkt auf der Fläche verteilt hast. Allerdings sorgt das für enorme Lufteinschlüsse. Hatte dir ja aber schon ganz am Anfang einen Link dazu gebeben. So, wie du es jetzt gemacht hast, förderst du die Lautstärke nur.

Edit: Hier mal ein kleiner Zwischenstand, sieht man wohl trotz Handykamera recht deutlich.

[Track11]

Ja das ist doch klar. Ich habe die WLP nur so sporadisch aufgetragen um nicht noch mehr zu vergeuden. Jetzt wo ich den Anpressdruck enorm erhöht habe (durch die Unterlegscheiben) läuft die Playsie astrein regelt sich aber irgendwie nicht mehr herunter. Schalte ich sie aus und wieder ein, hört man den Lüfter fast garnicht. Also an der Hitze kann es nicht liegen. Dein Abschleifen habe ich mal bei einer Version gemacht und brachte nur minimal etwas. Am besten ist es immer in 8er Bewegungen den IHS zu schleifen und den Daumen dabei mittig auf der für die DIE vorgesehene Stelle zu halten. Mit wenig druck und einer feinen Körnung, geht da einiges runter.

[Takeshi]

Das hat doch mit vergeuden nichts zu tun. Du brauchst doch nicht weniger Paste, weil du eine Schlange auf der Fläche hin und her legst, statt in der Mitte einen Klecks zu setzen. Ich würde sogar sagen so brauchst du mehr.

Wo meinst du, soll ich abschleifen? Auf der anderen Seite? Nur wenn ich da mit dem Finger abschleife, wird die Fläche ja total uneben.

Edit: Scheinbar ist doch meine Referenlinie gewölbt. Denn nach dieser sind sowohl Cell-IHS, als auch die Fläche des Kühlkörpers nach innen gewölbt. Lebe ich beide aufeinander, liegt der IHS in der Mitte auf und am Rand ist Luft, also genau das Gegenteil von dem, was eigentlich sein sollte.

[Track11]

Das hat doch mit vergeuden nichts zu tun. Du brauchst doch nicht weniger Paste, weil du eine Schlange auf der Fläche hin und her legst, statt in der Mitte einen Klecks zu setzen. Ich würde sogar sagen so brauchst du mehr.

Wo meinst du, soll ich abschleifen? Auf der anderen Seite? Nur wenn ich da mit dem Finger abschleife, wird die Fläche ja total uneben.

Edit: Scheinbar ist doch meine Referenlinie gewölbt. Denn nach dieser sind sowohl Cell-IHS, als auch die Fläche des Kühlkörpers nach innen gewölbt. Lebe ich beide aufeinander, liegt der IHS in der Mitte auf und am Rand ist Luft, also genau das Gegenteil von dem, was eigentlich sein sollte.

Okay ich versuche es dir nochmal ganz klar zu erklären. Du meinst was völlig anderes als ich.

Situation: Ich habe gereflowed und das erfolgreich. Der Zusammenbau erfolgte mit reichlich Wärmeleitpaste auf Kühler so wie auf Spreader. Nach dem Zusammenbau ging der PS3 Lüfter sofort hoch bis letztendlich die PS3 wieder ausging.
Ich schraube das Teil auf und dachte dass der Kühler auf den Heatspreadern aufgesessen hat. Ich schraubte sie wieder zusammen und drehte die Schrauben der Klammern so fest wie möglich. Nicht änderte sich und der Lüfter ging wieder auf Maximum.
Also entfernte ich die Wärmeleitpaste und reflowte nochmal um sicher zu gehen, dass nicht irgendwas falsch lief.
Jetzt wollte ich aber nicht schon wieder so viel Wärmeleitpaste verschwenden und trug nur sporadisch was in Streifen um zu sehen ob der Anpressdruck des Kühlers ausreichen würde um diese zu verteilen.

und jetzt: Pustekuchen! Weder Cell noch RSX hatten überhaupt Kontakt zum Kühlkörper. Die Wärmeleitpaste war zwar auf IHS so wie dem Kühlkörper, dies geschah aber durch die Schwerkraft. Die Wärmeleitpaste tropfte sozusagen nur auf den IHS!

Ich schaute mir das Mainboardblech an auf dem die Klammern den Druck erzeugen würden und konnte keinen Fehler feststellen.

Ich also alles wieder zusammen gebaut und bevor ich die Schrauben durch die Klammmern mit dem Kühler verschrauben wollte, habe ich zu einer Unterlegscheibe pro Schraube gegriffen und diese oberhalb der Klammer benutzt. Also vom Schraubenkopf aus betrachtet wäre der Aufbau so: Schraubenkopf-> Unterlegscheibe -> Mainboardblech -> durch das Mainboard an den Kühlkörper.

Nach nochmaligen Prüfen saß der Kühlkörper bombenfest auf dem RSX und Cell auf. Die deiner Meinung nach "unprofessionell" aufgetragene WLP hatte sich gänzlich verdrängt und gleichmäßig verteilt. Ich musste sogar reste abputzen.

Nach im Betriebnahme war der Lüfter zwar noch immer zu laut für mich, aber dies liegt wohl generell  an der V4.




Das was du meinst ist die konkave Oberfläche des Cell. Ich habe im PCGames Hardware Forum einen Blog extra zu diesem Thema gemacht um eine 60gb Version so leise wie möglich zu bekommen. Abgesehen davon, dass der Cell fast nicht abging hat es hörbar nur sehr bedingt was gebracht. Ich habe dazu die Kühlkörperaufnahme zu den Heatpipes plan gemacht und auch den IHS so wie den Heatspreader des Cell geschliffen. Wenn, dann musst du beide Seiten plan machen und nicht nur eine.

Hier ein Foto vom Blogeintrag


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[sumsum]

Hallo,

Ich habe im PCGames Hardware Forum einen Blog extra zu diesem Thema gemacht um eine 60gb Version so leise wie möglich zu bekommen.

muss mir den Blog mal komplett durchlesen, da meine v2 auch leiser sein könnte (obwohl schon Cell HS entfernt).

Komisch war bei der v4 aber trotzdem das:

Weder Cell noch RSX hatten überhaupt Kontakt zum Kühlkörper.

Hast du nur den RSX reflowed? War das davor auch so? Nach/Bei dem Reflow den Chip runtergedrückt?

Ähnliches habe ich auch mit Untelegscheiben gemacht, da das hin- und herbiegen der Klammern (v2) irgendwann zu viel wurde.

[Takeshi]

Situation: Ich habe gereflowed und das erfolgreich. Der Zusammenbau erfolgte mit reichlich Wärmeleitpaste auf Kühler so wie auf Spreader.

Wichtig ist nicht nur, dass es ausreichend ist, sondern auch, wie die aufgetragen wird, halt nicht verteilen, sondern nur in die Mitte.

Jetzt wird es wieder ungenau. Der RSX und Cell hat nie direkten Kontakt zum Kühlkörper, sondern nur zum IHS und der wiederum zum Kühlkörper. Jetzt ist wieder nicht klar, welchen der beiden Übergänge du meinst.

Die deiner Meinung nach "unprofessionell" aufgetragene WLP hatte sich gänzlich verdrängt und gleichmäßig verteilt. Ich musste sogar reste abputzen.

Dass die Paste an den Seiten raus quillt sagt ja nichts darüber aus, ob es in der Mitte Lufteinschlüsse gibt. Mach einen Kreis auf den Rand, leg den IHS drauf und du wirst sehen, du hast in der Mitte kaum Paste und an den Seiten ist alles versaut.

Nach im Betriebnahme war der Lüfter zwar noch immer zu laut für mich, aber dies liegt wohl generell  an der V4.

Die v4 ist normalerweise leise.

Du meinst ja der Die würde nicht richtig auf dem IHS aufliegen? Das kann ich halt echt nicht bestätigen. Kann aber gut sein, dass die Klemmen bei dir einfach nicht mehr den richtigen Druck bringen. Ab der v3 sind die nämlich aus einem viel weicheren Material. Bei der v2 kann man die noch richtig gut verbiegen, um den Druck zu erhöhen, bei den nachfolgenden Modelle bringt das nicht mehr so viel, da sich das Blech zurückbiegt.

Ich weiß echt schon gar nicht mehr, was du mir eigentlich am Anfang sagen wolltest. Dass der IHS nicht plan ist? Wenn ja, auf welcher Seite?

Bei meiner PS3 werde ich mit der Kühlung auch nochmal einige Tests machen. Es gab nie einen wirklichen Effekt der Wärmeleitpaste und der Methode des Auftragens auf die Kühlleistung, aber nun ist meine PS3 auf einmal tierisch laut. Da wird auch nochmal der Effekt verschiedener Faktoren (IHS plan, Paste auftragen, Art der Paste, Anpressdruck) geprüft.
Leise kann eine v2 jedenfalls sein, meine ar echt flüsterleise, nachdem ich den IHS vom Cell entfernt hab.

Wo packt ihr eigentlich die Unterlegscheiben hin?