Reballing

[Yames]

also abgelötet hab ich den schon bei einem mehr als defekten board was ich entgüldig vernichtet habe ^^ aber das bauteil sieht jetz nicht mehr gesund aus ^^ war wohl ein wenig heiß eingestellt ....

bin aber jetz im nachinein froh das ich mir das universal set nicht gekauft habe was ich gepostet habe denn damit wäre ich nicht gücklich geworden weil wenn ich nichts übersehen habe ist dort keine passende schablone bei denn ich bin vor ein paar tagen auf diesen beitrag bzw er auf die videos gestoßen:

http://forum.console-tribe.com/ds-hardware-generale/t-reballing-nintendo-ds-lite-pcris71-275471.html

(aus dem ersten post)

leider kann man nicht genau sehen welche schablone er verwendet da ich acuh nicht seine sprache spreche habe ich auch nicht wirklich was verstanden .... meine aber keine spezielle schablone für diesen cpu gesehen erkannt zuhaben sondern eine universalschablone mit "breitem" rand

dennoch konnte ich sehen das er lötkügelchen in der größe 0,45 verwendet dies stand jedenfalls auf der dose die er nach ca 2min im ersten video ins bild hält.

also denke ich mal das er 0,45mm lötkügelchen verwendet hat.



da ich noch nicht viel ahnung von der ganzen geschichte habe wollt ich mal fragen was ihr von der methode haltet die er umgesetzt hat und welche vor und nachteile es gibt und vorallem wo ich solch eine schablone kaufen kann sowie die passenden kügelchen denn bei ebay als auch bei amazon war das kleinste was ich gefunden habe eine 0,5mm schablone

[Takeshi]

Ich hab jetzt ehdlich gesagt keine Lust mir dafür 10 Minuten Video anzusehen. Was hat er denn gemacht? So in zwei Sätzen.

Du darfst wie gesagt das Raster mit der Kugeldicke nicht verwechseln. 0,45mm ist die Kugeldicke! Du kannst auch Schablonen für 0,5mm verwenden, Hauptsache die Löcher sind nicht kleiner als die Kugeln.
Und damit wir es nochmal erfahren, welches Raster verwendet wird, hab ich mal eben die BGAs heruntergelötet.
Bei der CPU sind es 19 Kugeln auf einer Länge von 14,5mm. Teilt man das durch 18, kommt man auf einen Abstand von 0,8mm. Wenn ich den SRAM daneben halte, seh ich sofort, der Abstand ist gleich, also auch 0,8mm.

In dem von dir geposteten Set sind Schablonen dafür enthalten.

(a) Verwendet für 0.50mm Lötkugeln (pitch = 0.8mm) (2 Stück)
35x35mm universal Schablone
40x40mm universal Schablone

Meine Empfehlung, wenn du mit Reballing anfängst, dann sind so kleine Chips wie die auf dem DS zwar besser als große (wie PS3/Xb360 CPU/GPU), aber das Raster von 0,8mm ist klein, ich empfehle da mit 1mm (-> 0,6mm Kugeln) oder mehr anzufangen.

Und ich werd hier noch bekloppt Hab vorhin mal in meiner GPU-Sammlung gewühlt und einige GPUs gemessen, die echt gammelig aussahen, schon ewig da liegen und von denen ich damals schon dachte, die sind ganz sicher kaputt. Aber hab die sicherheitshalber trotzdem mal in Alufolie gewickelt.  Eine der GPUs hab ich dann auf ein PS3 Board gelötet und siehe da, die PS3 läuft! Als nächstes musste ein "neues" PS3 Board dran glauben, GPU war noch nie ab, also auf ein Neues. Vorher betrug der Widerstand an der Hauptversorgung 1,9Ω, nach dem Ablöten nur noch 1,5Ω. Deshalb ging ich davon aus, die GPU müsste defekt sein, denn der Widerstand ist wenn, dann auf dem Mainboard niedriger (wegen Parallelschaltung), mal abgesehen davon, dass der des Board extrem hoch ist. Nachdem dann die Kugeln aufgelötet waren, betrug der Widerstand 2,1Ω! Ob die GPU noch lebt, wird sich die Tage zeigen. Ich weiß nicht, was ich davon halten soll.

[Yames]

In dem Video hat er den Cpu abgelötet und mithilfe einer smd lötstation, schablone, kügelchen und halterung für die schablone sowie lötpaste und entlötlitze

Das board hat er in eine 3 hand eingespannt und von oben erhitzt bis er das bauteil abnehmen konnte

so hat er es auch wieder aufgelötet bzw wieder angebracht (ohne dabei das board von unten zu erhitzen.

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also hab ich das richtig verstanden wenn die löcher in der schablone etwas größer sind als die kugeln ist dies nicht tragisch?



Edit:

Gibt es denn sowas wie übungsbauteile oder sogar stets mit das was man braucht kügelchen und schablone? würde mich aufjedenfall mal interessieren

[Takeshi]

Genau, die Löcher können ruhig etwas größer sein. Die müssen ja sogar etwas größer sein, sonst würden die Kugeln stecken bleiben.

Übungsbauteile gibt es nicht. Du kannst dir natürlich BGAs kaufen und diese reballen. Am schwierigsten finde ich im Moment aber das Ablöten, dazu brauchst du normale Platinen. Da reichen ja ein paar alte Platinen, alte PC Boards oder von Konsolen.

[Yames]

pc mainboard ist ein gutes stichwort^^

ich frag mal morgen einen bekannten ob er noch ein altes rumliegen hat.

Aber im allgemeinen ist ja das vorwärmen einer platine von unten sinnvoll aber warum macht man das genau und ist dies nur bei größeren platinen erforderlich oder auch bei kleineren platinen?

die frage stellt sich mir da die meisten (von denen ich videos gesehen habe) bei kleineren platinen auf das erhitzen von unten verzichten und das board nur in eine vorrichtung einspannen damit es nicht verbiegt oder ebent mit einer 3 hand stabilisieren damit es nicht auf dem tisch liegt und verrutschen kann

[Takeshi]

Es gibt folgendes Problem: Du heizt auf den Chip, dieser wird heiß, die Hitze fließt aber sofort an das Board ab. Das Board kühlt an einer anderen Stelle wieder an der Luft ab, senkt somit kontinuierlich die Temperatur am Chip. Um dem entgegenzuwirken, müsstest du die Temperatur der Heißluft erhöhen, was aber wieder nicht gut für den Chip ist. Deshalb erhitzt du das Board von unten, um das Temperaturgefälle möglichst gering zu halten. Um so wärmer das Board ist, desto weniger musst du den Chip erhitzen. Bei kleinen Platinen ist das Problem geringer, da weniger Wärme abgeführt wird. Das DS-Board hab ich aber auch vorgeheizt.

Hinzu kommt das Tempern. Dabei wird das Board eine längere Zeit auf einer "mittleren Temperatur" gehalten, damit Wasser aus der Platine und den Chips verdunstet. Getempert wird zum Beispiel 2 Stunden bei 120°C.

[Yames]

das mit dem tempern hab ich jetz nur halb verstanden ^^

ich lege bzw spanne das board über den preheater ein und lasse es bei z.B. 120crad 2 stunden erhitzen ?

könnte man als preheater einen infrarotstrahler mit einem thermostat versehen ink. einen kleinen regler so das man die themperatur einstellen kann?

oder würde dies er weniger gut als preheater diehnen? oder ganz anders gefragt gibt es andere einstiegsgeräte?

LG Yames

[Takeshi]

Es gibt zwei voneiner unabhängige Gründe es (dann auch unterschiedlich) zu erhitzen:
- Tempern, um das Wasser herauszubekommen (z.B. 2 Stunden 120°C)
- Vorheizen, um das Temperaturgefälle zu verringern (einfach nur bis auf 200°C, Zeit "egal")

Als Preheater kannst du im Prinzip jede IR-Quelle nehmen. Wichtig ist, dass sie gleichmäßig ist. Verwenden kannst du dafür sogar eine Kochplatte oder ein Ceranfeld.

Hab gerade die DS-CPU preballed und das ist schon echt ätzender als die GPUs mit 1,0mm Raster.

[Chaggy]

Das Reballing ist sehr frikelig...

Ich habe hier eine Cechc04 bei der ich aus dem RSX "Popcorn" gemacht habe.
Nun habe ich noch eine Cech H04 dessen Board RSX Anschlüsse "weggelötet" wurden;(

Frage:
Sind die RSX Chips immer gleich?
Kann man den RSX von der H04 auf die C04 auflöten?

[hide]

gelockt ist ja nur der CELL, aber der RSX von der v4 ist in 65nm gefertigt und der der v2 in 90nm, ich glaube von daher wird das nicht gehen

[Takeshi]

Nope, der RSX der v4 ist noch in 90nm gefertigt, erst ab v5 in 65nm, daher geht das und das habe ich selbst vor. Hab nämlich noch zwei v4 ("ok") und v2 Konsolen ohne RSX. Und mit so einer v2 kann man ja wesentlich mehr reißen. Von der v3 hab ich auch schon einen RSX in eine v2 gelötet, die läuft.

Inzwischen finde ich die PS3 in Sachen Reballing am angenehmsten. Ganz schrecklich ist die Xb360 und davon die ersten Modelle, denn da gehen dir die Elkos hoch, noch lange bevor du die GPU abnehmen kannst. Hab es auch schon mal hinbekommen, aber geht echt oft schief. Bei der PS3 passiert sowas nicht.

[Hellraiser]

so mein neues equipment ist da und jetzt wollte ich so richtig gasgeben
stehe aber schon vor einem problem 

wenn ich die lötkugeln auf der gpu/cpu drauf hab und mit dem lötfön erhitze verutschen diese immer
und verbinden sich mit der nächstgelgenen lötkugel
luftstrom habe ich auf 20 eingestellt, also recht schwach
ich habe es schon mit flux,kolophonium und löthonig probiert
aber irgendwie geht es nicht so wie in diesem video
http://www.youtube.com/watch?v=JiY9ryVPi7M

hat einer von euch einen tip wie das am besten geht?

[Takeshi]

wenn ich die lötkugeln auf der gpu/cpu drauf hab und mit dem lötfön erhitze verutschen diese immer
und verbinden sich mit der nächstgelgenen lötkugel

Daran bin ich bestimmt ein Jahr verzeifelt. Gut, keiner hat mir wirklich erklärt wie es ging und ich hab natürlich nicht die ganze Zeit probiert, aber das ist schon frustrierend gewesen. Inzwischen ist das bei mir aber kaum noch ein Problem, das werden wir also schneller hinbekommen.

So mache ich das: Ich reinige den BGA komplett, der muss richtig sauber sein. Dann schmier ich da ein klein wenig Flussmittelpaste auf den BGA, gut verteilen und dann mit Papier (Küchenrolle) abwischen. Da darf am Ende wirklich fast nichts mehr drauf sein, sonst schwimmen die Kugeln weg. Ist die Paste drauf, kommt die Schablone drauf, Kugeln rein, Schablone runter, BGA auf das Ceranfeld. Vorteil: Du hast keinen Luftstrom. Den BGA decke ich dann von oben ab, hab so Alu-Einwegaschenbecher. Dann bleibt die Wärme auch oben drauf. Habs auch mal mit einem Heißluftfön gemacht, dann sehr heiß gestellt (350°C) und dann von weit weg. Dann hast du wenig Luftstrom, trotzdem Temperatur.
Wenn die Kugeln geschmolzen sind, lasse ich den Chip leicht abkühlen, so auf 150°C. Dann kippe ich gelöstes Kolophonium drauf, erhitze wieder auf 190°C und dann verbinden sich die Kugeln "richtig", weil dann ja genug Flussmittel da ist, was vorher nicht der Fall war. Die Kugeln schwimmen nicht weg, weil die ja schon verlötet sind.

[DoggyDog]

Kann man die Kugeln nicht verlöten, während die Schablone noch drauf ist?

[Takeshi]

Ich meine das hab ich irgendwo mal ganz ausführlich erklärt. Das geht, aber nur mit den kleinen Schablonen.