BSJF - BGA Solder Joint Failure

Begonnen von Takeshi, 14. Juli 2010, 02:17:05

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Takeshi

Ah, das ergibt Sinn. Das war wohl auch auf der einen Seite gemeint mit der mechanischen Belastung...

Takeshi

Klar, aber ich hab das so verstanden, dass der Autor zwar mechanische Bewegung meinte, aber eben nicht die durch das Erhitzen des Boards, sondern die von außen.