Beitseitig bestückte Platine mit einem Preheater bearbeiten?

[Yames]

Hallo zusammen,

wollte mal fragen ob es möglich ist eine beitseitig bestückte platine wie z.B. ein psp motherboard oder eines der nintendo ds motherboards mit einem preheater und einer heisluftstation station zu bearbeiten um z.B. cpus oder sonstige chips entlöten zu können und diese ggf. auch wieder einlöten kann.

Würde mich über tipps und antworten sehr freuen.

LG Yames

[Takeshi]

Da gibt es nicht viel dazu zu sagen, außer "ja, es geht".

[Yames]

mir kam nur das bedenken da beide besipeiele die ich oben genannt habe auch plastik teile auf beiden board seiten haben.

diese schmilzen dann nicht weg?

[we3dm4n]

Was hast du denn vor für Temperaturen zu fahren? oO
Wenn es dir zu "heiß" ist löte die Plastikteile doch vorher ab ...

Da passiert allerdings nichts wenn du die richtigen Temps fährst, die Buchsen können sich lediglich verfärben oder schwarz werden, an der Funktion ändert das nichts.
I.d.R. kann man die Sachen auch mit Kapton abkleben.

[Takeshi]

Naja, es gibt schon Stecker und Buchsen, die die Temperatur nicht abkönnen, aber das sind eher wenige. Ein paar halten die Temperatur auch nur gerade so aus, was dazu führt, dass die schmelzen, wenn du zu schnell erhitzt, da du dabei eine zu hohe Temperatur zuführen musst.

[Yames]

um das bauteil ansich mache ich mir keine sorgen er um die schwarze klapppe die das flachbandkabel halten soll also das mit dem abkleben wäre eine idee

[Takeshi]

Diese Buchsen sind da sehr resistent. Und wieso sollte der Clip wegschmelzen, der Rest der Buchse aber nicht? Ist doch beides Kunststoff.

[Yames]

ja aber der clip sieht wie ich finde nach billigerem plastik aus.

wenn ich aber beim ndsl einen reflow mit preheater und einer heisluftstation machen möchte auf welche temperatur sollte man den preheater als auch die heisluftstation einstellen?

hatte im internet dazu leider nichts gefunden esseidenn die temperatur einstellungen bleiben wie bei der xbox gleich da hatte ich ein hilfreiches video zu gefunden.

[Takeshi]

Du stellst den Preheater auf gar keine Temperatur, du heizt nur mit dem Preheater bis auf eine bestimmte Temperatur des Mainboards. Ich würde so 190°C nehmen. Den Heißluftfön auf 300°C stellen, dann auf 220°C erhitzen.
Ist aber wirklich im Grunde üball gleich. Du musst nur unterschiedlich stark erhitzen, um das gleiche Ergebnis zu erzielen. Wenn du aber das Ergebnis überwachst und danach agierst, ändert sich nichts.
Einziger Unterschied, bei so Platinen wie der der PS3 musst du mit dem Preheater höher gehen, da du sonst nicht hoch genug kommst.

[Yames]

das hört sich doch soweit schonmal gut an kann einer von euch mir eventuell eine emfehlung geben zu einer neuen digfitalen heisluftstation? da meine nach der garantie jetz leider nicht mehr so möchte wie sie soll und ich von analog auf digital umsteigen wollte.

[Takeshi]

Der muss nur in Temperatur und Luftstrom einigermaßen fein regelbar sein und um die 2000W haben, der Rest ist egal. Ich hab einen Stabilo 25096, ist auch schon mein zweiter, aber ich dachte mir andere werden auch nicht hochwertiger sein, den kenn ich.

[we3dm4n]

Dann kauf dir doch gleich ne komplette Station - immer wieder in Billigzeugs investieren kostet dann auf lange Sicht genau so viel wie einmal richtig zu investieren!

Hier hat doch meine ich sogar jmd. im MP einen T8280 zum Verkauf, der ist erstklassig und unschlagbar in dem Preissegment.
Mit wieviel Grad du von unten heizen musst kommt wie Takeshi schon schrieb immer auf das PCB an und mit was du von unten heizt.
Nehmen wir als Bsp. mal ein Xbox 360 Board:
Ich heizen mit einem 1800W Dark IR Bottomheater von unten, zwischen Board im PCB-Halter und IR-Platten sind es 45-50mm. Der Bottomheater heizt dabei mit ~260°C (direkte Temperatur der Platten). Die Boardunterseite erreicht dabei eine Mindesttemperatur von 160°C, was perfekt ist. Nach 5 Min. geht der Topheater dann an und heizt den BGA in 3-4 Schritten auf die Schmelztemperatur des Lötzinns (~225°C).

Als ich noch den T8280 dafür benutzt habe (Board nur 15mm von den Platten entfernt) reichte eine Einstellung von 180-200°C. Damit möchte ich nur mal verdeutlichen wieviele weitere Faktoren eine Rollen spielen bei den einzustellenden Temperaturen - einfach ist das Profiling keinesfalls und es Bedarf auf jedenfall einiger Übung, Youtubevideos sollte man für sowas nicht zu Rate ziehen, die zeigen meist nur Schmarn - LEARNING BY DOING!
Führ dir vor Augen was dein Ziel ist (welche Temperaturen, wieviele Schritte bis dahin, welche Zeitspanne, Nozzlegröße usw.) und entscheide danach wie du vorgehst.

Die meiste Arbeit sollte IMMER der Bottomheater machen, deshalb ist ein starker Bottomheater am wichtigsten und gerade da sollte nicht gespart werden. Topheater (Heißluft) sollte nicht unter 500W Leistung haben, gerade bei großen BGAs ist ein starker Topheater ebenfalls sehr wichtig.

Direkt mit "300°C" auf den BGA zu heizen ist nicht sonderlich gut, sollte sich z.B. noch Wasser in den Layern befinden kommt es zum Popcorn. Ohnehin mögen die BGAs es überhaupt nicht, wenn man direkt mit Vollpower draufknallt.

@Takeshi
Mir sind keine Buchsen auf den aktuellen Konsolen (mit BGA Problemen) bekannt, die die generellen Reworktemps nicht abkönnen und schmelzen.

[Takeshi]

@Takeshi
Mir sind keine Buchsen auf den aktuellen Konsolen (mit BGA Problemen) bekannt, die die generellen Reworktemps nicht abkönnen und schmelzen.

Bei der PS3 schmelzen die Speaker und Mutti-AV Buchsen weg, wenn man zu stark erhitzt, das hatte ich im Ofen öfter, weshalb ich die dann abgeklebt hab. Das kam aber halt nur durch die direkte Strahlung, die halt sehr hoch ist, wenn man schnell erhitzt. Das Board selbst war nur auf rund 200°C.
Bei der v6, eventuell schon ab der v4 sind die Stecker für die 12V empfindlich.
Bei der Xbox360 sind es die Taster, wobei da ebenfalls abkleben hilft.
Mit all dem hatte ich auf dem E-Grill noch keine Probleme, weil die Wärmestrahlung da halt nicht direkt drauf fällt.

[we3dm4n]

Von Anfang an wird hier über PCBs auf dem "Preheater" geredet und nicht im Backofen, die Diskussion hätte man sich also sparen können 

[Takeshi]

Nicht unbedingt. Fakt ist, es gibt Buchsen, die sehr wohl empfindlich auf Hitze reagieren. Und die Buchsen ragen auch teilweise über das Board. Wenn er also arg schnell erhitzt, könnten die Buchsen trotzdem was abbekommen. Die Tatsache, dass es bei mir auf dem Preheater nicht aufgetreten ist, heißt nicht, dass es nicht passieren kann. Schließlich ist mir die Gefahr ja inzwischen bewusst und ich erhitze dadurch nicht mehr sehr schnell und hab auch oft was vor den Buchsen liegen.