Ps3 Slim Delid

[Joel_]

Jetzt hab ich es endlich auch mal geschafft beim Köpfen eine Slim zu töten .
Ne aber mal Spaß bei Seite ich kann mir nicht klären, wie das passieren konnte. Ich köpfe schon seit Jahren Ps3 Konsolen und das letzte Mal, dass etwas kaputt gegangen ist ist auch schon Jahre her. Und ich habe es noch nie geschafft den Die selber zu zerstören sondern wenn eher ne Leiterbahn durchtrennt. Ich frage mich wie das passieren konnte? Ich hatte durchs Slikikon geschnitten aber er hing noch fest in der Mitte durch die vertrocknete Wärmeleitpaste. Ich habe dann einfach gezogen. Ja war nicht die beste Idee aber ich hätte niemals gedacht das der DIE vor der WLP nachgibt. Ist zwar ärgerlich aber die hatte eh ein defekte Bluetooth Modul und ein kaputtes Gehäuse sowie Laufwerk. Eine Reparatur hätte sich also eh nicht mehr gelohnt. Ich Lager das Mainboard ein und habe schon mal einen Teilespender sobald ich BGA löten kann für meine erste Ps3 Frankenstein.

[Anakin94]

Die arme PS3.
Aber was solls, ist halt passiert.

[LSL]

Ich hatte bereits einige Fälle auf PSX-place gelesen, in denen der DIE der CELL auf den IHS ,,geklebt" war, ich hatte sogar eine Tabelle gesehen, die darüber informierte, auf welche Platinen CELL-geklebt war und auf welche nicht.

Haben Sie keine Hitze angewendet, als Sie bemerkten, dass sich der IHS nach dem Entfernen des Silikons nicht löste?

Die Tabelle finden Sie unter diesem Link:
 https://www.psx-place.com/threads/a-new-method-for-delidding-the-cell.30265/page-2#post-284617

I had already read some cases on PSX-place where the CELL's DIE was "glued" to the IHS, I had even seen a spreedsheet that informed which boards had CELL glued and which did not.

Did you not apply heat when you noticed that the IHS did not come loose after removing the silicone?

[Joel_]

Die arme PS3.
Aber was solls, ist halt passiert.

Ja ich finde es auch schade. Die Ps3 ist meine Lieblings Konsole. Aber es hat sich so oder so nicht gelohnt die zu reparieren leider außerdem musste ich sie köpfen da sie ziemlich laut wurde.

Ich hatte bereits einige Fälle auf PSX-place gelesen, in denen der DIE der CELL auf den IHS ,,geklebt" war, ich hatte sogar eine Tabelle gesehen, die darüber informierte, auf welche Platinen CELL-geklebt war und auf welche nicht.

Interessant ich dachte immer nur der RSX ist angeklebt.

Haben Sie keine Hitze angewendet, als Sie bemerkten, dass sich der IHS nach dem Entfernen des Silikons nicht löste?

Doch hatte ich. Hat aber nichts gebracht dann hab ich einfach gezogen. Mir war nicht bekannt das die festgeklebt sind.

Die Tabelle finden Sie unter diesem Link:
 https://www.psx-place.com/threads/a-new-method-for-delidding-the-cell.30265/page-2#post-284617

Danke für die Tabelle. Ja war eine festgeklebte.

[Takeshi]

Ich glaube irgendwie nicht, dass der Die bei irgendeinem Cell geklebt ist. Das ist einfach nur versteinerte Wärmeleitpaste. Das ist kein neues Phänomen, dass die Paste fast versteinert. Natürlich schon komisch, dass das bei älteren Konsolen offenbar nicht aufgetreten ist. Aber das kann a) an anderer Wärmeleitpaste liegen oder b), dass einfach keiner ins Netz geblasen hat, der Die wäre verklebt gewesen, wenn er beim Lösen des IHS den Die mit abreißt. Ich hätte mir dann auch nur gedacht "boah, was ist diese blöde Wärmeleitpaste fest geworden und wie heftig hält die an dem Die, dass es den mitreißt", es aber vermutlich nicht mal irgendwo gepostet.

Es gibt auch gar keinen Grund dazu, den Die zu verkleben und zusätzlich noch drum herum den IHS aufzukleben. Beim RSX ist auch nicht der Die verklebt, sondern nur der RAM. Und das wird sicherlich gemacht, weil der IHS irgendwo fixiert sein muss, der RAM nicht sonderlich warm wird und daher die Wärmeleitfähigkeit des Klebers ausreicht. Beim Die wäre der Wärmeleitkleber vermutlich auch viel zu schlecht. Es passt für mich auch nicht so recht, dass ein Cell-Modell betroffen und nicht betroffen sein soll. Klar, kann sein, aber ich weiß ja nicht.

Kannst du prüfen, ob das wirklich Kleber ist?

[Anakin94]

Ich habe bisher nur einmal mit Wärmeleitkleber was gemacht.
Und dieser war nach dem trocknen eher silikonähnlich.
Da stand auch mit bei, dass er etwas elastisch sein muss.

[Joel_]

Kannst du prüfen, ob das wirklich Kleber ist?

Ich wüsste nicht wie. Für mich sieht das auch nach normaler WLP aus. Hat zumindest die gleiche Farbe, wie die WLP bei den DIEs aus den Phats. Michg würde es auch wundern wenn Sony die verklebt. Zumal warum nur bei den 2500 Slims? Ich hab schon mehrere 3000 geköpft und die hatten das Problem nicht.Das einzige was ein anzeichen sein könnte ist, dass ich die Reste des DIE nicht abbekomme. Auch nicht mit Hitze. Ich vermute aber eher das es daran liegt das man den schlecht greifen kann, selbst mit ner Pinzette und Zange.

[LSL]

Cell Integrated Heat Spreader (IHS) WARNING
Starting with PS3 Slim models CECH-25xx some of the CELL Integrated Heat Spreaders are secured to the CELL processor die with thermal adhesive. Cell processor models with a thinner substrate and black plastic spacer in between the IHS and the substrate may be glued. Removing an IHS that is glued to the Cell will destroy the Cell CPU.

https://www.psdevwiki.com/ps3/CELL_BE#Cell_Integrated_Heat_Spreader_(IHS)_WARNING

[Blueztrixx]

Das der Cell bei denen Verlötet ist kann ausgeschlossen werden oder? Wobei das ja schon eher wie WLP aussieht, hab da vor paar Jahren mal einen Celeron D geköpft (wortwörtlich heh) und da sah man das glänzende lötzinn.

@Joel_ hast du via Webman Mod oder sonst was geschaut ob der RSX oder Cell verantwortlich für den Krach war?

[Takeshi]

Das der Cell bei denen Verlötet ist kann ausgeschlossen werden oder?

Hast du mal versucht, den Die zu verzinnen? Da bekommst du keinen Tropfen Lötzinn fest. Da müsste die Oberfläche schon extra so behandelt sein, dass sie sich überhaupt mit Lötzinn verbindet, so wie es auf der anderen Seite ist. Das würde man sehen und ich glaube noch weniger, dass das hier gemacht wurde.

[Blueztrixx]

Ich meinte von Werk aus. Alte Intel Prozessoren waren verlötet (glaub bis zum Pentium D) und aktuelle AMD prozessoren sind soweit ich weiß auch verlötet. Aber ja bei der Slim sieht das nicht so aus.

[Joel_]

@Joel_ hast du via Webman Mod oder sonst was geschaut ob der RSX oder Cell verantwortlich für den Krach war?

Nein hatte ich nicht. Das Gerät war aber aufgrund der vielen kleinen Mängel eh schon von mir abgeschrieben worden. Klar ist zwar schade drum, aber es hätte so oder so einen neuen HDMI Port und ein neues Bluetoothboard gebraucht. Selbst wenn nur der RSX zu heiß werden würde. Und da der RSX sich genau so bescheiden köpfen lässt wie der CELL bei den Slim Modellen, man diesen aber noch für "Frankenstein-Konsolen" nutzen kann, hab ich mich dazu entschieden mit dem CELL anzufangen. Da wenn ich den zerstöre, was ja im Endeffekt auch passiert ist, habe ich mir zumindest die Zeit gespart den RSX zu köpfen und die Platine zu reparieren und meistens ist es ja auch der CELL, der überhitzt. Zudem kommt dazu, selbst wenn ich den HDMI Port und das Bluetooth Problem repariert bekommen hätte, hätte ich eine komplett neue Konsole gebraucht. Ich besaß nämlich nur noch das Netzteil und das untere Gehäuseteil für das Modell.
So ärgerlich es jetzt auch ist die Konsole wäre eh vermutlich irgendwann im Müll gelandet, da sich das reparieren nur gelohnt hätte, wenn man ne komplette Ps3 mit nem toten CELL als Spender gehabt hätte.

[Takeshi]

Ich meinte von Werk aus. Alte Intel Prozessoren waren verlötet (glaub bis zum Pentium D) und aktuelle AMD prozessoren sind soweit ich weiß auch verlötet. Aber ja bei der Slim sieht das nicht so aus.

Das ist mir bewusst. Ich wollte damit sagen, dass du den Die, so wie er in der PS3 normalerweise vorliegt, nicht lötbar ist. Wenn er also verlötet sein sollte, müsste er vorher speziell dafür behandelt worden sein und ich habe erhebliche Zweifel, dass die bei dem gleichen CPU-Modell solche tiefgreifenden Abweichungen für einen so kurzen Zeitraum produzieren. Bei einer anderen CPU-Modell-Nummer vielleicht, aber das ist ja nicht mal der Fall.

[Blueztrixx]

@Joel_ ah okay. Nun ja hoffentlich wird der RSX weiter leben 

@Takeshi Ah jetzt hab ich's verstanden, dachte der DIE ist da relativ schnuppe aber so ergibt es Sinn ja.