Kurze info Reball !

Begonnen von 123Santa, 05. September 2011, 00:14:28

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123Santa

Hallo !
Da sich langsam meine Lötkugeln dem ende zuneigen, wollte ich mir Neue bestellen.(Die guten aus China ::) )
Jetzt wollte ich mal fragen welche größe ihr so benutzt ?
Ich hatte bis jetzt immer die 0,6mm bin aber am überlegen ob ich mir dieses mal nicht 0,5 bzw 0,45 hole.
Die 0,6 mm kugeln sitzen manchmal in meine schablone fest und das nervt mich ziemlich.
Immer wieder das nachfummeln von den Kleinen dingern.
Wollte mal eure erfahrung dies bezüglich wissen.

Takeshi

Ich würde weiterhin 0,6mm verwenden. Ich meine mal gelesen zu haben, dass mit kleineren Kugeln auch schneller die Kontakte kaputt gehen.
Bei der Xb360 hast du zudem wohl auch gar keine Wahl. Benutzt du da kleinere Kugeln, sitzt der Chip auch tiefert. Der Abstand zwischen Kühlkörper und Mainboard ist aber fest.

Bei mir bleiben keine Kugeln hängen, da ich mit Schablone erhitze.

123Santa

ich erhitze meine auch direkt. Aber bei mir bleibt fast immer in der schablone ein paar kügelchen hängen.
die Stecken dann richtig fest.
Das nervt mich dann das ich immer wieder mitten drin eine kugel rein bekommen muß ohne die andern zu berühren.
Ich mach das immo mit einen lötkolben alles andere klappt beim mir nicht so gut.
Ein Tip  ::)

Takeshi

Was? Mit einem Lötkolben? Wie klappt das denn? :o

123Santa

Chip Auf dem Tisch !
0,4mm Spitze Drauf !!
Schön sauber machen !!!
und dann jede kugel die fehlt einzeln auf die spitze nehmen und dann drauf damit.
Man sollte aber keinen Starken Kaffee getrunken haben.Die Hände müssen schön ruhig sein.
Hat bis jetzt immer geklappt. Aber ist halt eine zieliche fummel arbeit.

Bei dir keine Bälle stecken ? Mach ich wohl was falsch ? hmnnn......  Also weiter üben üben üben

imperator

hi, hat mit dem Thema direkt nichts zu tun, aber gehe ich recht in der Annahme das du zuhause reballst mit einem selbstgebastelten ofen (nicht schlecht ) machst du das nur so hobbymässig oder reparierst du auch im Auftrag ? Ich wollte schon immer eine V1 also habe ich eine in der Bucht ersteigert mit YLOD .hab sie mit der Backofen Methode von der Seite hier wieder Flott gemacht . Hat auch geklappt , aber nicht lange nach ein paar std. war der ylod wieder da danach habe ich es noch einige male mit Backofen methode und kolophonium versucht jedesmal mit isopropanol reste entfernt usw. aber keine chance es klappt einfach nicht mehr . meinst du du könntest sie wieder hinbekommen falls du das überhaupt machst ? mit einem reballing die Sache ist die ,ich möchte die konsole nicht zu irrgendwelchen dubiosen Läden schicken die mehr kaputtmachen als reparieren. der RSX u. der CELL sind i.O habe alles genau nach dem Tut. auf der seite gemacht . :-[

Takeshi

Bei mir bleiben die Kugeln an sich nicht in der Schablone hängen, einige verbinden sich nur manchmal nicht mit den Pads auf dem Chip und haften dann mal lose auf dem Chip, mal bleiben sie in der Schablone hängen. Das Hängenbleiben ist aber nicht die Ursache.
Wenn das passiert, lege ich die Schablone erneut drauf, gebe eine Kugel in das Loch und mach das ganze noch mal.

we3dm4n

Ich benutze nicht die erhitzbaren Schablonen. Ich Bringe die Balls immer mit der Reballing Station samt Schablone auf, zudem benutze ich wie auch auf der Schablone angegeben 0.6er Balls.

0.5er Balls wären einen Versuch wert (wenn du die Zeit hast :) ). 0.45 Balls sind definitiv zu klein, da sich diese durch das viel größere Pad ausbreiten und sie so letzten Endes noch flacher auf dem Chip sind.


0.45er habe ich schonmal probeweise auf einem Xbox 360 Board verwendet (GPU) und das geht definitiv NICHT, der Chip liegt direkt auf dem Board auf und hat keinerlei Spielraum mehr. Dazu kommt dann noch die von Takeshi angesprochene Problematik des Kühlerabstands.

christian2002

Ok,

dieser Thread ist zwar schon alt, aber warum einen neuen aufmachen, wenn es genau um das Thema Schablonen und Bällchen geht ? :-)

Bei mir ist es so, dass ich die Schablone nach dem Erhitzen nur verdammt schwer vom BGA wieder runter bekomme. Die sitzt richtig fest auf den festgelöteten Bällchen. Die Schablone biegt sich immer ein bisschen, wenn man die runterhebelt.....

Mache ich da irgendwas falsch ? Denke, dass das nicht so gut für die Schablone und die Bällchen auf dem BGA ist, wenn man da immer so drunterhebeln muss...

Ich habe die direkt erhitzbaren Schablonen und erhitze das ganze im Backofen bei ca 200 Grad.

Habe schon zwei Methoden verwendet, um die Bälle erstmal in die Schablone zu bekommen.

1. Variante. Erst den RSX mit AMTech bestreichen, Schabone drauf, Bälle drüberkippen und verteilen. Dann muss ich immer eine grosse Menge Bällchen mit der Pinzette in die Löcher fummeln.

2. Variante. Schablone auf den sauberen RSX, Bällchen draufkippen und verteilen. Da muss ich nur ein oder zwei Bällchen manuell reinfummeln. Dann Lötwasser drüber und ab in den Ofen.

Bei beiden Varianten bleibt mir aber die Schablone fest auf den Bällchen "kleben" und ich muss sie mit etwas Gewalt wieder runterhebeln.

Ich weis natürlich, dass es noch die nicht direkt erhitzbaren Schablonen gibt, würde es aber gerne mit den direkt erhitzbaren machen, weil ich die eben schon hier habe und mir nicht unbedingt wieder was neues kaufen möchte :-)

Grüsse,

chris

Takeshi

Jetzt mach ich direkt mal eine Topic dicht, denn dafür haben wir eine Sammeltopic: Reballing