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Lass mittlerweile das Board bis 220grad im Ofen.
Danach nochmal 20sek mit dem H-Fön, wie im TuT beschrieben.
Funzt bestens! 

Hab die Maße der CECHC Platine gerade nicht im Kopf aber ich glaube das MB war knapp 30cm breit.

Dein Bachofen hat einen innere Breite vom 28,5cm...

Sollte also etwas zu klein sein.

hmm, also ich habe nun nochmal nachgemessen. =28,5cm
Und das ist mit dem "Case" des Mainboads.
Ich denke das Board ansich sollte dann ungefähr 28cm haben.

Kolophonium ist ein Harz, wird als Löthilfsmittel eingesetzt. Du kannst es selber in Alkohol lösen oder hier bestellen.

Ist im Prinzip das selbe wie Bleifreies Flussmittel, oder?

Jup, hab das Board grad ebend noch extra gemessen 
Passt Optimal rein, ist in der Breite und Tiefe überall mindestens noch 1,5cm Luft.

Alles klar, danke dir Takeshi.

Wäre so ein Ofen gut dafür? Oder was benutzt Du/Ihr dafür?

http://www.ebay.de/itm/Home-Electric-PO6002S-Mini-Backofen-Grillfunktion-Fisch-Fleischgerichte-/320777170561?pt=DE_Computer_Elektronik_Haushaltsger%C3%A4te_Back%C3%B6fen_Herde_PM&hash=item4aafcf2e81

Ok, danke.

Also wie im "Guide" beschrieben, 20sekunden draufheizen und abkühlen lassen?
Oder lieber doch ein paar extra Sekunden mehr  ?

Hi Takeshi,

danke für die Antwort.

Also soll ich "in kreisenden Bewegungen" über alle 5 Chips heizen?

Ok, das die Temperatur an der Messstelle niedriger ist, dachte Ich mir schon fast.
Aber hast du nicht aus deiner Erfahrung raus, eine ungefähre Temperatur Angabe die die Messstelle nach dem Heizen hat?
Nur das ich weiß, ob die "20sekunden" draufheizen, auch ausgereicht haben.

Danke schonma 

Hallo an alle,

erstmal ein rießen Lob zu diesem Top Forum und an alle Leute die hier viel Arbeit und Zeit reinstecken!
Ich habe schon sehr viel gelesen über den Reflow Vorgang mit Backofen.
Allerdings sind da noch ein paar Fragen offen geblieben, und es wäre nett von euch, wenn Ihr mir da ein wenig helfen könntet.

Vielleicht vorab ein paar Daten zur Konsole und meiner Ausrüstung:
Es ist eine Ps3 60GB Konsole (CECHCxx). Sie hatte vorher keinerlei defekte, und lief bis vor einer Woche einwandfrei.
Ich habe einen Backofen, Heißluftfön, Wärmeleitpaste, Flux, Kapton Band & ein Temperaturmessfühler.
Als Wärmeleitpad hatte Ich vor eins aus der Ps3 zu benutzen. Ist das OK?

Nun mal zu meinen Fragen,

1. Ich lese immer wieder man sollte keinen Backofen verwenden den man noch zum Essen machen verwendet.
Ist absolut verständlich, aber wenn Ich ihn vor dem Reflow richtig sauber mache und nach dem Reflow wieder, sollten doch keine Rückstände mehr vom Reflow Vorgang da sein oder? (Näturlich benutze Ich dann zum Renigen Backofen Spray.)

2. Man soll laut Beschreibung auf Ober und Unterhitze stellen. Wäre es nicht besser Umluft zu benutzen? Wegen der Wärmeverteilung?

3. Man soll das Board auf 200grad erhitzen, und dann 20sek mit dem Fön auf den RSX heizen.
Also das Augenmerk nur auf den großen Chip in der Mitte? Oder sind damit auch die 4 kleinen Chips rundum gemeint?

4. Ich lese das dass Lot erst bei 220 - 230grad schmilzt.
Das heisst, wenn Ich das Board wenn es 200grad im Ofen erreicht hat, rausziehe und 20sek auf den RSX heize, habe Ich dann auch diese Temperatur?
Oder soll ich solange auf den RSX heizen bis mein Temperatur Messgerät auch 220 - 230grad anzeigt?

5. Man soll das Board reinigen nach dem Reflow.
Ich habe einen "Lead-Free Flux Dispensing Pen" zuhause, das heisst doch normalerweise ich brauch es nicht zu reinigen oder?

So, das sind soweit mal alle Fragen vorab 
Sorry für die vielen Fragen, aber Ich möchte es halt beim ersten mal schon direkt Ordentlich machen.

Ich bedanke mich mal im vorraus für eure Antworten & Mühe.

MfG Sven