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Nachrichten - LiquidX

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Xbox360 / XBox360 mit gr?nem Bild ?ber HDMI
« am: 06. April 2012, 00:31:32 »
Hallo Freunde und Leidensgenossen...

Wer hat einen Tip für mich betreffend einer XBox360 Phat (Falcon-Board) die mir ein grünes Bild über den HDMI-Port ausgibt.

Die Ausgabe über VGA-Port läuft 1A und mit allen Farben.

Habe schon (H)ANA- & GPU reballed, allerdings bleibt der Fehler unverändert...

... Die HDMI-Buchse schein i.O. zu sein...

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... eher unter ...

"Sind von einem Bekannten, kenn mich damit leider nicht aus und verticke sie deshalb hier"

Da Privatverkauf, keine Rücknahme, Garantie oder Rückerstattung

... hatte ich schon ein zwei ... oder so ;) >:( ;D
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Xbox360 / Re: 360 Phat mit Fehlercode 0002
« am: 25. Januar 2012, 23:21:29 »
Hi an alle und Dank für die Tips...

Der Fehler ist gefunden !!!

Weder Mosfet, noch Southbridge (war uns ja allen klar) noch ein Spannungswandler war die Fehlerursache.

Bin nur aus Verzweiflung und ein wenig "Never give up" drauf gestoßen.

Die blöde CPU war's ... CPU runter, neu reballed, ordendlich wieder draufgebrutzelt und schon rannte sie wieder  ;D ;D ;D

Und somit kann die CPU mit 0002 als Sekundärer Fehlercode in die "MÖGLICHE URSACHE"-Tabelle aufgenommen werden.

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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 13. Januar 2012, 03:30:54 »
Glaube auch nicht, dass eine Boardtemperatur von um die 200°C möglich ist, jedenfalls nicht für lange Zeit.
... muss doch aber... sogar kurzfristig höher 208-214°=Bleifreies Lot manchmal mehr...  ;)
@Liquid
Denke eher, dass du den Preheater auf diese Temperatur einstellst? Das würde ja noch lange keine 200°C Boardtemperatur bedeuten.

Boardunterseitig ist bei mir der B-Fühler angelegt, A liegt nahe BGA und C lass ich einfach neben der Maschine liegen.
Der C-Fühler wäre um die umliegenden Bauteile noch mit zu messen, jedoch hab ich festgestellt, das es mit einem Fühler Unterseitig und einem Oberseitig bessere Ergebnisse erzielt.


So mach ich es ... ---> mit der Aoyue 732Int Quartz --> http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=3386.msg38703#msg38703

Die Board- & BGA-Temperatur lasse ich nahezu gleichmäßig auf 200° ansteigen...
Die Primäre Temperatur ist der Preheater (in 20°-Schritten steigere ich die Temperatur nach erreichen des zu letzt eingegenenen Wertes)
Der Topheater wird nachgeregelt (Hierbei lasse ich die Untertemperatur 10° ansteigen und veränder den Topheater um 20°)
... somit läuft mir die Untertemperatur also immer 10° vorraus.
Hab ich die 200° erreicht, stell ich den Preheater auf 216-220 ("234"<-absolutes max. für etwa 30-40 Sekunden)
Der Topheater wird nun in 2°-Schritten nachgeregelt ... aber nur bis 204-208°
Will das Lot nicht schmilzen (weil schon mal geföhnt oder gebacken) geh ich mit der Untertemperatur höher ...
...und immer schön BGA seitlich antippen (Oben drücken gibt Blasen oder PopcornEffekt)

Wichtig !!! den BGA immer seitlich versuchen zu verschieben ... lässt sich der Chip bewegen, dann muss er zügig runter sonst verfärb sich das PCB oder die RAMS löten sich selbst runter...  ODER DER CHIP GEHT DRAUF ... passiert mir gern bei Xenonboards ::) :<<
Aber auch Falcon, Opus, und ein Jasper-GPU hab ich schon gehimmelt  :motz

Wenn man die Vorgeschichte einer Konsole oder Notebooks nicht kennt, macht es "IMMER" Sinn das Board für etwa 15-20 Minuten im Ofen bei 90-100° zu Tempern. Der Ofen sollte Umluft Haben und NICHT auf GRILLEN eingestellt werden!!!

Ofen vorheizen , Board rein, Countdown stellen und schonmal das Equipment bereit legen und die Maschine einstellen (falls nicht schon geschehen...)  ;D
 
(Kaffe oder nicht-alkoholische Getränke gehen auch) :zuck :kaffee :aua

Dann wie oben beschrieben weiter machen...

Der ganze Prozess dauert etwa 6-8 Minuten, je nach Boardzustand...

... Kann aber mal beim nächsten Board die Zeit messen, dann gibt's genaurere Werte  ;)
 
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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 14:21:56 »
Das ist doch gerade der springende Punkt... die Oberhitze halte ich bei 204° und taste mich mit der Untertemperatur an den Schmelzpunkt.

Erfahrungsgemäß komme ich dann mit dem Preheater etwa an 220-230° (manchmal auch etwas mehr, je nach Zustand des Lotes)

So hab ich zumindest meine letzten RSXe sauber runter bekommen ohne das mir die RAMs "ausbluten".

Ein zusätzlicher Temperaturfühler ist neben den integrierten Temperatursensoren eigentlich unabdingbar...
(Zur Sicherheit messe ich die Temps eben mittels Laser an den 4 Ecken)

Aber auch ein Tempfühler eines Messgerätes kann mit Kaptontape nahe am BGA angebracht werden.

Ohne IHS natürlich, als wenn ICH den IHS drauf lasse ;D

... Gut so,...  ;D ;D ;D
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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 02:12:19 »
Die Balls werden nach dem Chiplift sowohl/als auch auf Board und RSX bzw. BGA noch drauf sein.

Das alte Lot dann mittels Entlötlitze VORSICHTIG mit genug Flussmittel und ner ruhigen Hand mittels flacher Lötspitze vom PCB und BGA bei 380° abziehen.

Hast du ne Zitternde Hand, kann dir auf dem Board schon ein oder mehrere Pads abreissen ... (nur mit viel Mühe, teuerem Equipment oder garnicht zu reparieren)

BGA-seitig ist recht unspektakulär... hierbei musst du für dich dann entscheiden welche Art von Schablone dir zum ordentlichen Arbeiten mehr gefällt.
Ich bevorzuge Directheating-Schablonen... gibt aber auch sündhaft teures Komplettpaket mit Schablonen und Reballingblock.

So, aber erstmal genug für heut... werd jetzt in die Heia  :zZz
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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 01:50:05 »
Mit oder OHNE Headspreader ???

... und vor allem mit Hotair oder IR ???

Ganz entscheidender Unterschied !

Wenn ich meine BGAs reballe gehe ich auch mit 380° mit Hotair drauf ... verkürzt die Schmelzzeit.

Aber beim IR-Löten kann man nicht mit solchen Temperaturen arbeiten.

... und den Popcorn-Effekt nicht ausser Acht lassen ...  :devil
Wer reballing anfängt wird daran hin und wieder zum "Aufgeben" genötigt.
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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 01:47:24 »
Ich benutze meine Station mit den eigenen Temp-Fühlern im Mode1 = Manuell
Zwischendurch teste ich die Temperaturen noch mit einem Lasermessgerät an den vier Ecken.
Das ist auch sinnvoll, da ich schon 2-4°C Temperaturabweichungen hatte die dann zum Chiptot führten...

Gerade der PS3-RSX ist da seeeeeeeeehhhhhhhhr empfindlich.

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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 01:42:32 »
Weil Liquid halt geschrieben hat ich soll die beiden Temperaturen kostant halten und dann die Preheathertemperatur auf 220 Grad erhöhen sollte das nicht umgekehrt sein sodas man die Topheathertemperatur auf 220 Grad erhöht ????Weil am RSX doch die alten Lötkügelchen hängen die dan schmelzen und ich somit die Platte ab bekomme...

... welche Platte ???

Hoffe du meinst nicht den BGA, sonst hast du wirklich noch viel aufzuholen.

Wenn der Headspreader gemeint ist, der könnte eigentlich schon vor dem Chiplift runter.
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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 01:32:10 »
Nee Nee Nee ... so wie ich es geschrieben hab ist schon richtig !!!

Wenn du den Topheater auf 220°C heizt, dann ist der RSX TOT... Glaub mir !!!

Darum sagte ich doch... sobald du auf dem RSX Silberkügelchen siehst, ist's schon zu spät.

Darum bei der PS3 die Unterhitze vorsichtig an den Schmelzpunkt des Lotes rantasten und die Oberhitze bei 200-204°C halten... sonst bluten dir die RAMS AUF dem RSX.
Die sind nämlich auch auf dem BGA aufgelötet und danach verklebt. :facepalm

Aber da sollte und muss wohl jeder seine eigenen Erfahrungen machen... nicht jede Maschine ist gleich und erst recht nicht jedes Board...
... wirst du aber feststellen wenn du ein gebackenes oder geföhntes Board reballen willst...

Rechne mit viel Lehrgeld und einigen toten oder gepoppten BGAs ...!!!
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Bastelecke / Re: Reballing
« am: 12. Januar 2012, 00:13:33 »
Uii, schade... da will man den Leuten schon gute Ratschläge geben und gerade zum Thema "Reballing" werden die meisten zickig wenn man davon spricht das das ein SEHR umfangreiches Thema ist.

Bin jetzt seit 3 Jahren dabei und selbst ich musste mich wochen- und monatelang in die Materie einlesen...

... von Erfahrungswerten auf verschieden IR-Geräten bis hin zu den Temperaturen für die unterschiedlichen Lote.

Es ist einfach nur so @mediteran21, das das keiner von heut auf morgen erlernt hat.
Hier mal eine Art wie man es NICHT machen sollte... http://www.trisaster.de/forum/index.php?topic=3994.msg46937;topicseen#msg46937

Allein "Ich" bin mittlerweile bei etwa 3200€uro nur an Equipment für PS3, XBox, XBox360, Wii, und etwa 200 verschiedene BGA-Schablonen für Notebook und Grafikkarten BGA's.

Und auch meine Reballings laufen nicht immer, ...

Also WENN du soetwas wirklich professionell betreiben möchtest, dann rechne mit viel Geld- und Zeitaufwand.

Wenn du jedoch nur mal hin und wieder eine Konsole reparieren möchtest, dann lohnt sich der Geldaufwand nicht.

Hab gerade noch gesehen das du auf die Aoyue732 Quartz nen Auge hast, ... kann ich nur empfehlen, hab die selbe, jedoch noch mit nen paar Umbauten.

XBoxen(360) sind damit kein Problem...
PS3s sind richtig schwierig weil die RSXe ganz empfindliche Temperaturen haben 214°C sind auf der GPU schon zuviel.
Wenn du auf dem GPU Silberkügelchen siehst, ist's schon viel zu spät ... und den vergossenen RAMs auf dem RSX schon zu heiss.
Bei den PS3s darfst du den RSX gerade mal auf 200-204°C bei einem Abstand von ca. 1,5cm zwischen Board und Topheaterunterkannte erhitzen.
Die Preheatertemperatur sollte bis zur Topheatertemperatur konstand mitlaufen und erst im letzten Schritt erhöhst du den Preheater auf etwa 214-220°C.

Zwischendurch den RSX seitlich antippen um zu sehen ob die Balls schon schmilzen.
Dann Topheater auf OFF schalten und erst dann den Topheater hoch- & wegdrehen. (Du killst sonst den BGA da du die IR-Wellenlänge abrupt veränderst)
Mit dem Preheater hälst du bis zum Chiplift die Temperatur und wenn dir der RSX bis zum ablegen nicht schon runtergefallen ist, dann beginnt das eigentliche Rework.

Wie du bis hier schon liest ... ein SEHR umfangreiches Thema...  :( ::) :'( ;)
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Ist Geschmackssache denke ich ... hab auch schonmal aus Unachtsamkeit den NAND falschrum aufgelötet und den Fehler erst nach ! dem Anschalten bemerkt.
Tja, das war dann ein Totalschaden, da ich den Nand vorher nicht ausgelesen hab.

Und sieben Stäbchen auf's Board zu löten ist ja nun auch kein Staatsakt.

Der Nand vom Ersatzboard hat eh nen Badblock, somit macht's sogar Sinn  ;)
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Xbox360 / Re: 360 Phat mit Fehlercode 0002
« am: 11. Januar 2012, 13:36:28 »
Welche Spulen meinst du denn ?



Die beiden Stehenden oder die Liegenden Spulen?

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Xbox360 / Re: 360 Phat mit Fehlercode 0002
« am: 11. Januar 2012, 11:34:49 »
An den Kondensatoren wird's nicht liegen... zumindest optisch nicht, da fast alle SolidStateCap-Kondensatoren sind.

Die übrigen sind weder aufgebläht noch geplatzt.

Southbridge hatte ich als Fehlerursache wieder ausgeklammert, da ich den Nand ohne Probs. auslesen konnte.

Werd mich also mal dransetzen und die FETs mit nem Oszi durchmessen.

... und "NEIN", ich hab nicht ! alle Fet's runtergelötet... ;)
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Den NAND hab ich schon ausgelesen und nen Falconboard als Spender-PCB liegt schon bereit, jedoch hat dies nen BadBlock im Nand.

Von daher nehm ich lieber den Nandspeicher von diesem TOTEN Board. ;)

... ist mir auch rätselhaft wie man einen DIE + GPU und Board so vermurksen kann.

Aber wie We3dm4n schon schrieb... muss wohl mit nem Brecheisen runtergehebelt worden sein.
Soweit mir bekannt ist, repariert der Vorbesitzer auch Notebooks...

OMG ... vielleicht sollte er lieber die Finger davon lassen...

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