Hi zusammen,
ich habe nun schon ein V4 und ein v6 board für meine wakü ps3 verbaut und war jeweils sehr unzufrieden über das Temperaturverhalten. Immer war die CPU im vergleich zum RSX doppelt so hoch was temps angeht.
Natürlich habe ich mich im vorfeld schlau gemacht, und bin zu dem Schluß gekommen das es mit unter daran liegt das mir die WLP und die Silikone unter den IHS von CPU die Probleme bereiten.
Ich habe nicht das Werkzeug und die Erfahrung ein solchen Umbau durchzuführen. Die Frage ist ob dies bei den alten Fat boards ausreicht? Wäre ein Reball plus ersetzen der WLP unter und über dem IHS von CPU/GPU das optimale?
Und warum wird der Reball meist nur für den RSX angeboten?
Das sind die Fragen welche nach durchlesen der Trisaster seite noch offen waren.
Hoffe könnt mir weiterhelfen endlich was gescheites zu finden. Ich erwarte das eine V6 CPU/GPU unter wasser zwischen 45-55° auf Last agieren.
Gruß
ich habe nun schon ein V4 und ein v6 board für meine wakü ps3 verbaut und war jeweils sehr unzufrieden über das Temperaturverhalten. Immer war die CPU im vergleich zum RSX doppelt so hoch was temps angeht.
Natürlich habe ich mich im vorfeld schlau gemacht, und bin zu dem Schluß gekommen das es mit unter daran liegt das mir die WLP und die Silikone unter den IHS von CPU die Probleme bereiten.
Ich habe nicht das Werkzeug und die Erfahrung ein solchen Umbau durchzuführen. Die Frage ist ob dies bei den alten Fat boards ausreicht? Wäre ein Reball plus ersetzen der WLP unter und über dem IHS von CPU/GPU das optimale?
Und warum wird der Reball meist nur für den RSX angeboten?
Das sind die Fragen welche nach durchlesen der Trisaster seite noch offen waren.
Hoffe könnt mir weiterhelfen endlich was gescheites zu finden. Ich erwarte das eine V6 CPU/GPU unter wasser zwischen 45-55° auf Last agieren.
Gruß