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Servus Männer,
hab hier eine PS3 60GB Modell CECHC04 liegen die einen "kurzen YLOD" aufweist.
Langsam weiss ich nicht mehr weiter...

Was ich bis jetz gemacht habe:
-Netzteil gemessen (nach Anleitung von der Page) Ergebnis OK
-Alle Sicherungen am Board gemessen Ergebnis OK

Einen Reflow habe ich noch nicht durchgeführt, da es ja meist beim "kurzen YLOD" kein Problem mit den Kontakten vom RSX gibt.

Allerdings ist mir am Board eine Stelle aufgefallen die nicht sehr gut aussieht...eventuell Kurzschluss?
Nur dann müsste doch auch eine Sicherung defekt sein, oder?
Habe mal zwei Bilder der Stelle gemacht die ich meine:

http://s7.directupload.net/file/d/2864/fetb7pby_jpg.htm
http://s14.directupload.net/file/d/2864/vlyqawdp_jpg.htm

Ist ein COK-002 Board.
Die Leiterbahnen sehen OK aus...
Könnte ich eventuell in der nähe eine Spannung messen die dort anliegen müsste?
Wäre nett wenn mir jemand weiterhelfen könnte.

Gruss

Hallo an alle,

erstmal ein rießen Lob zu diesem Top Forum und an alle Leute die hier viel Arbeit und Zeit reinstecken!
Ich habe schon sehr viel gelesen über den Reflow Vorgang mit Backofen.
Allerdings sind da noch ein paar Fragen offen geblieben, und es wäre nett von euch, wenn Ihr mir da ein wenig helfen könntet.

Vielleicht vorab ein paar Daten zur Konsole und meiner Ausrüstung:
Es ist eine Ps3 60GB Konsole (CECHCxx). Sie hatte vorher keinerlei defekte, und lief bis vor einer Woche einwandfrei.
Ich habe einen Backofen, Heißluftfön, Wärmeleitpaste, Flux, Kapton Band & ein Temperaturmessfühler.
Als Wärmeleitpad hatte Ich vor eins aus der Ps3 zu benutzen. Ist das OK?

Nun mal zu meinen Fragen,

1. Ich lese immer wieder man sollte keinen Backofen verwenden den man noch zum Essen machen verwendet.
Ist absolut verständlich, aber wenn Ich ihn vor dem Reflow richtig sauber mache und nach dem Reflow wieder, sollten doch keine Rückstände mehr vom Reflow Vorgang da sein oder? (Näturlich benutze Ich dann zum Renigen Backofen Spray.)

2. Man soll laut Beschreibung auf Ober und Unterhitze stellen. Wäre es nicht besser Umluft zu benutzen? Wegen der Wärmeverteilung?

3. Man soll das Board auf 200grad erhitzen, und dann 20sek mit dem Fön auf den RSX heizen.
Also das Augenmerk nur auf den großen Chip in der Mitte? Oder sind damit auch die 4 kleinen Chips rundum gemeint?

4. Ich lese das dass Lot erst bei 220 - 230grad schmilzt.
Das heisst, wenn Ich das Board wenn es 200grad im Ofen erreicht hat, rausziehe und 20sek auf den RSX heize, habe Ich dann auch diese Temperatur?
Oder soll ich solange auf den RSX heizen bis mein Temperatur Messgerät auch 220 - 230grad anzeigt?

5. Man soll das Board reinigen nach dem Reflow.
Ich habe einen "Lead-Free Flux Dispensing Pen" zuhause, das heisst doch normalerweise ich brauch es nicht zu reinigen oder?

So, das sind soweit mal alle Fragen vorab 
Sorry für die vielen Fragen, aber Ich möchte es halt beim ersten mal schon direkt Ordentlich machen.

Ich bedanke mich mal im vorraus für eure Antworten & Mühe.

MfG Sven