Hallo Gemeinde..
bin ziemlich neu im Gebiet Reballing...und habe mich derzeit nur mit XBOX ROD auseinander gesetzt...
Wollte jetzt versuchen eine PS3 vom YLOD zu befreien..
Also alles bis zur Grundplatine zerlegt..
Als ich die GPU (natürlich ohne Heizplatte IHS wegen der Hitze Absorbierung^^) entnehmen wollte, ist mir aufgefallen, dass sich unter dem BGA auf der Hauptplatine kleine SMD Bauteile auf allen 4 Ecken befinden.
Für was sind diese? haben die eine Funktion oder dienen sie nur als "Abstandhalter"
Noch eine Frage:
Wie zentriert man den abgelösten BGA am bessten? Es sind keine Markierungen auf dem Bord zu sehen.. Bei der XBOX war der Platz der GPU deutlich gekennzeichnet...
Über hilfreiche Antworten würde ich mich sehr freuen.
bin ziemlich neu im Gebiet Reballing...und habe mich derzeit nur mit XBOX ROD auseinander gesetzt...
Wollte jetzt versuchen eine PS3 vom YLOD zu befreien..
Also alles bis zur Grundplatine zerlegt..
Als ich die GPU (natürlich ohne Heizplatte IHS wegen der Hitze Absorbierung^^) entnehmen wollte, ist mir aufgefallen, dass sich unter dem BGA auf der Hauptplatine kleine SMD Bauteile auf allen 4 Ecken befinden.
Für was sind diese? haben die eine Funktion oder dienen sie nur als "Abstandhalter"
Noch eine Frage:
Wie zentriert man den abgelösten BGA am bessten? Es sind keine Markierungen auf dem Bord zu sehen.. Bei der XBOX war der Platz der GPU deutlich gekennzeichnet...
Über hilfreiche Antworten würde ich mich sehr freuen.