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Hallo!

Ich hab eine Frage zum Netzteil.

Vor mir liegt ein geöffnetes ADP-160AR AA, das NT ist entladen. Nun sind manche Bauteile schief, nicht schief gelötet - schon alle an ihrem Platz, aber nicht gerade mittig ausgerichtet.

Ich wollte fragen ob es was ausmacht, wenn ich die schiefen Bauteile gerade biege, oder verändert das dann was an der "Kalibrierung"? Manche Bauteile sehen nämlich so aus, als ob man sie extra so angewinkelt hat

Da ist z. B. eine Spule in der Mitte mit einem Ferritkern außenrum und die Bauteile um die Spule sind alle weggedreht.

Wir reden aber über Metall und eine flüssige Metalllegierung, die zwischen zwei Metallflächen verteilt wird.

Ich hab ein Beispiel.

Nehmen wir einen Saugnapf, pressen ihn auf eine glatte Fläche. Es entsteht ein Vakuum, der Saugnapf erzeugt einen Unterdruck und weil der Luftdruck außen größer ist wie innen, presst sich der Saugnapf gegen die glatte Fläche und wird dort gehalten.

Natürlich ist das nur Theorie und der IHS oder der Kühler ist kein Saugnapf, aber vom Prinzip her sind es gleiche Bedingungen. Aber vielleicht wirken wechselseitig auch ganz andere Kräfte, vornehmlich die Adhäsionskraft.

Fakt ist, das aufgetragene LM schließt keine Luft ein und lässt auch keine eindringen. Der Druck von oben (Anpressdruck) komprimiert die Luft wahrscheinlich und lässt sie verschwinden - ähnlich dem Saugnapf-Prinzip. Coollaboratory schreibt auch, man soll den aufgesetzten Körper nicht drehen, da es Luft einschließen könnte.

Wenn man jetzt stumpf behauptet, Arctic Silver besitzt nicht die Wärmeleitfähigkeit wie Silber, dann stimmt das auch und ist wahr. Die paar Moleküle Silber in der Paste, ergeben noch lange kein reines Silber. Klar. Das gleiche ist mit der Kupfer Paste. Aber da der Hauptbestandteil eben Silber, Kupfer oder Diamant ist, heißt die Paste eben so. Das ist jetzt einfach mal so. Im KFZ Bereich gibt es ebenfalls eine Kupferpaste, die verhindert z. B. dass sich Schraubverbindungen festbrennen, vielleicht wäre das auch gute WLP, wer weiß, aber das ist jetzt weit hergeholt.

Ich hab eine Seite gefunden da hat fast jede WLP ein eigenes Datenblatt: http://thermalforce.de/de/product/waermeleitmittel_zubehoer/index.php#wlp35003
Aber es ist nicht einfach, welcher WLP man den Vorzug gibt und WARUM. Die verschiedenen Inhaltsstoffe sind nicht mehr überschaubar, ich denke da kommt es schon fast auf das Anwendungsgebiet im Einzelnen selbst an, also um welche Materialpaarung geht es. Ich hab rausgefunden dass in der Keratherm KP12 Zink und Aluminium ist, die dürfte mit Aluminium Kühlern also gut sein.

Takeshi du meinst die Flächen waren nicht plan, weil plane Flächen extrem schwierig herzustellen sind? Nehme ich mal an.

Ich hab WLP noch nie verstrichen, sondern immer mit der Tröpfchen-Methode verarbeitet. Ich finde WLP vollflächig zu verstreichen, wirkt genau dem Funktionsprinzip der zwei planen Flächen entgegen, die man eigentlich durch die WLP miteinander verbinden will. Das ist physikalisch gesehen einfach logisch, dass ein einzelner Tropfen "Flüssigkeit" die beste Möglichkeit darstellt, die zwei planen Flächen miteinander zu verbinden, wenn man genau darüber nachdenkt.

Takeshi du kannst Liquid Metall Ultra ebenso verarbeiten, ist überhaupt kein Problem, niemand behauptete das Gegenteil! Nur musst du dir bewusst sein, dass LM keine Paste ist, das hat überhaupt nichts mit konventioneller Wärmeleitpaste gemeinsam. Es ist flüssiges Metall, das eine nahezu 100 % plane Fläche abbildet! Denke dir nun, du hast zwei absolut exakt plane Flächen, die du miteinander verbinden willst, was passiert? Es findet ein genau so absolut exakter Formschluss statt! Deine geäußerten Bedenken sind bei Pasten begründet, aber nicht bei Flüssigmetall.

Ich denke es liegt daran dass das LM eine hohe Dichte hat und aber gleichzeitig eine hohe Oberflächenspannung erzeugt. Es verdrängt Luft! Ich glaube unter dem Mikroskop betrachtet ist es eine Fläche ohne feste Struktur, ich glaube das nennt man amorphes Material.

Man könnte den Versuch machen, LM Ultra zwischen zwei Glasscheiben zu verteilen, um die Luftverteilung zu beobachten.

Dann noch zu den WLPs Coollaboratory Liquid Copper und Innovation Cooling Diamond 7/24 Carat.
Ich finde das ist reines Marketing Geschwurbel, keine der beiden Pasten besitzt auch nur annähernd die Wärmeleitfähigkeit, die sie einem eigentlich vermitteln wollen.

Kupfer: 400 W/mK
Diamant : 2300 W/mK

Coollaboratory Liquid Copper: ca. 11,8 W/mK
Innovation Cooling Diamond 7/24 Carat: keine Angabe

Ist offensichtlich nur eine Täuschung, denn wäre wirklich Kupfer und/oder Diamant im richtigen Mischungsverhältnis in der Trägersubstanz, dann würde die Wärmeleitfähigkeit auch dementsprechend höher ausfallen. Das ist wie wenn die einem Spiel, z. B. Crysis eine WLP beilegen würden, z. B. WLP aus Kohlenstoffnanoröhrchen mit 6000 W/mK und die dann aber nur eine Leistung von 12 W/mK schafft. So kommt mir das vor. Ich denke mit der KP12 und ihren 10 W/mK liege ich nicht verkehrt.

Takeshi, wenn die Flächen poliert sind ist das sogar gut! Wo schleifen aufhört fängt polieren an. Wenn du viele Riefen hast, die von der WLP erst aufgefüllt werden müssen, braucht es auch mehr WLP wie bei einer polierten Fläche. Es heißt doch immer, WLP so wenig wie möglich aber so viel wie nötig. Also ich sehe dadurch sogar einen Vorteil. Polierte Flächen verkratzen aber schnell wieder, was nicht so schön aussieht, aber der Effekt bleibt dennoch erhalten.

Du Takeshi das auftragen bzw. das verarbeiten des Liquid Ultra Metalls mit dem Pinsel ist wirklich sehr einfach und keine große Sache. Das machen alle so und der Hersteller empfiehlt es sogar ausdrücklich! Einzige Voraussetzung ist, du hast gute Feinmotorik! Der Gedanke, das LM mittels Anpressdruck verteilen zu lassen ist sehr gut, wollte ich auch erst machen, doch dann hat man überhaupt keine Kontrolle ob es zu viel LM war - ich denke das würde immer daneben gehen. Man könnte die Menge LM die entnommen wurde mit einer Feinwaage abwiegen, die nötig war und mit dem Pinsel verteilt wurde. Die Menge könnte man dann ohne Probleme, aber wirklich sehr, sehr fein abgewogen auf den DIE geben und den Anpressdruck machen lassen. Ob das messbaren Unterschied in der Temperatur ausmacht, wäre gut zu wissen
Oder du hältst dich an die Skala auf der Spritze, die ist nämlich sehr genau.

Ich denke wenn du das LM selbst mal ausprobiert hast, dann siehst du das völlig anders. Dann sind die Bedenken darüber nämlich schnell vergessen z. B. über eingeschlossene Luft, denn die entfällt seltsamerweise

Die LM Metall Pads sind eher für nahezu plane Flächen entwickelt worden - manche meinten dann sie nehmen es doppelt wenn die Krümung zu stark ist, aber damit habe ich keine Erfahrung.

RalleBert meinte ich solle doch Diamentenstaub verwenden, ich glaube diese WLP (IC Diamond) liegt kurz hinter dem Flüssigmetall, was die Wärmeleitfähigkeit betrifft und wenn ich die durch die KP12 ersetze, dann ist das Ergebnis vielleicht nahezu perfekt. Meinst du das ändert an der Cell Temperatur was? Dumm gefragt.

Ja zugegeben, der Vergleich mit den Herdplatten ist nicht verwertbar.

Soviel ich über das Liquid Metall jetzt weiß ist, dass es ungefähr um 2008 rum auf eBay auftauchte, in neutraler Verpackung als Hochleistungswärmeleitpaste verkauft wurde. Später dann von Coollaboratory als Hersteller unter dem Markennamen Liquid Metall Pro auf den Markt kam. Etwas später kam noch ein Hersteller hinzu, Aquatuning GmbH und verkaufte es unter dem Markennamen Phobya LM. Beide Hersteller verwenden aber ein und dasselbe Produkt in derselben Verpackung (Spritze mit orangener Kappe). Es ist davon auszugehen dass der Vertrieb nur über zwei verschiedene Verkaufskanäle geführt und gebündelt wird und das Produkt aber identisch ist. Die Weiterentwicklung gab es 2011 mit der Liquid Ultra, die es nur von Coollaboratory gibt, Hauptunterschied ist die Konsistenz und dass die WLP nicht aushärtet, im Gegensatz zur "Pro", die verschweißt. Alles made in Germany sei angemerkt.

Ich hab gestern probehalber den Versuch gemacht, auf dem 45 nm Cell das LM Ultra zu verteilen und gab zunächst nur eine Stecknadelkopf große Menge auf den Chip. Was schon zu viel war! Den Pinsel hab ich vorher mit einer Schere in Form gebracht und mit dem Blasebalg und ein paar Tropfen Isopropanol sauber geblasen.

Mein erster Gedanke war, "wow sehr geiles Zeug", es lässt sich Partikel für Partikel genau auftragen und verteilen, durch die sehr hohe Oberflächenspannung strebt es immer eine geschlossenzellige Struktur an, also Luft ist darin niemals anwesend. Dann verteilte ich alles LM haargenau und es bildete sich diese berühmte Spiegelschicht, aber weil es schon zu viel LM war, bildete sich eine Perle, das war der Überschuss des Materials! Ich schob die Perle an den Rand des DIEs und sog das LM wieder zurück in die Spritze auf. Fertig!

Dann setzte ich den IHS auf und drückte mit dem Finger fest auf den Mittelpunkt, ich wunderte mich warum der IHS plötzlich so fest war, das erinnerte mich an den Wassertropfen zwischen zwei Glasscheiben. Natürlich ließ sich der IHS wieder abnehmen. Was ich dann sah war an Perfektion nicht zu übertreffen, der Abdruck auf dem IHS stimmte zu 100 % mit dem des DIE überein - das war ein exakter Formschluss der da stattgefunden hat! Genauer kann kein Mensch und keine Maschine arbeiten. Selbst wenn die Partnerflächen nicht plan sind, schafft das LM Ultra eine formschlüssige Verbindung aus beiden herzustellen bzw. einzugehen. Deswegen sagte ich ja, das Zeug ist der helle Wahnsinn!

Mein zweiter Versuch wurde mit zu viel LM durchgeführt, weil ich wissen wollte was mit dieser "Perle" geschieht, die kann ja nur verdrängt werden. So war es dann auch, sie schob sich exakt an den konvex geformten Rand des DIE und drückte sich heraus, sodass die Perle nun über dem Rand hing und sich sammelte - aber das LM auf dem DIE war wieder genau so perfekt.

Der Kühlkörper für den Cell ist fest mit dem Blech verbunden (vernietet). Man könnte an das Aluminium einen vollflächigen Kupfer IHS schweißen und den DIE dann mit LM daran binden - das wäre das beste. Aber ich kann nicht schweißen und ich wüsste auch nicht welches Schweißverfahren dafür angewendet werden muss.

Die Frage ist ja, wieviel Hitze kann der Kühlkörper aufnehmen. Durch die KP12 baue ich mir ja wieder einen Flaschenhals ein, aber anders kann ich es nicht realisieren, da LM Aluminium binnen Sekunden korrodiert hat.

Der RSX ist da besser dran, der ist ja direkt an eine Heatpipe gebunden, die führt wiederum direkt in den Kühlkörper (verlötet) und LM stellt kein Problem dar. Aber ich denke die beiden Varianten gleichen sich wieder aus, was die Kühlleistung angeht.

Ich wollte noch kurz was zu den Werten von LM schreiben. Ich denke Coollaboratory fährt einen anderen Kurs, ihr Produkt zu vermarkten. Was die Wärmeleitfähigkeit betrifft, habe ich Angaben von 38,4 - 140 W/(m*K) gesehen. Ich denke die Inhaltsstoffe machen es sehr komplex, eine eindeutige Grenze zu ziehen, vielleicht wissen die es selber nicht mal ganz genau? Inhaltsstoffe sind bei LM Ultra: Gallium, Indium, Rhodium, Silber, Zink, Zinn, Wismut in einer Graphit-Cu-Matrix.

Du meintest dass du das Liquid Metall Pad mal getestet hast. Ich habe darüber nicht viel positives gelesen, eher viel negatives, vor allem was die Schmelztemperatur angeht, soll der Burn-In Prozess problematisch sein, weil die Temperatur sehr hoch kommen muss um das Pad zu schmelzen. Du hast glaub ich geschrieben, dass im PS3 Gehäuse kleine Kügelchen rumgeflogen sind, die sich nach dem Burn-In vom Pad lösten. Sowas sehe ich sehr kritisch, wenn sich im Gehäuse sozusagen, kleine lose Soldering Balls befinden!

Die Frage sollte lauten, "was ist normale WLP"? Also eine WLP auf Basis von einer MX,- 2, 3 oder 4 (oder eben genau die MX,- 2, 3 oder 4) trocknet meines Wissens nach nicht aus, auch nach vielen Jahren noch nicht und die Wärmleitfähigkeit ist noch nahezu gleich, sprich unverändert.

Nimmt man jetzt aber nun eine richtige WLP auf Basis des Hauptbestandteil Silikon, dann vierliert diese WLP irgendwann ihre Eigenschaften. Die WLP trocknet aus umso öfter sie ihren Aggregatzustand ändert, also sprich aufheizt und abkühlt, fest und wieder flüssig wird, das kostet jedesmal Substanz. Ob das vom Hersteller gewollt ist, kann ich damit bejahen, dass die WLP irgendwann keine Wärme mehr leiten kann, dann ist die verbraucht.

Ein Versuch diesen Vorgang "Wärmeleitung" einmal genauer zu beleuchten.

Wenn sich eine CPU schlagartig erhitzt, dann wartet die CPU nicht auf die WLP, sondern heizt sich auf und die WLP muss diese Wärmespitze aufnehmen können und an den Kühlerboden weiterleiten können. Wenn man nun eine besonders träge WLP hat, kann die einen Hitzestau produzieren, weil sie schlicht und einfach überfordert ist. Ich sag mal so, eine billige WLP ist sehr träge und reagiert nicht so schnell wie eine WLP die sofort "umschalten" kann, wenn es von ihr gefordert wird.

Als Beispiel fällt mir da eine Induktionsherd Kochplatte ein, da ist der Liter Wasser schon verdampft, wo bei einem "normalen" Herd noch nicht einmal die Siedetemperatur erreicht ist. So stelle ich mir jedenfalls im Moment die Wärmeleitung vor. Die angestrebte Temperatur ist bei den Kochplatten gleich und auch die Energie die man reinsteckt. Vielleicht hinkt der Vergleich auch, da ein Induktionsherd nicht mit einem Elektroherd vergleichbar ist, aber vom Prinzip her macht es die Wärmeleitung deutlich.

Wenn man nun seinen CPU als Herdplatte sieht, den Topf als WLP und den Topfinhalt als Kühler (Heatpipe), dann würde ich lieber mit sehr reaktionsfreudiger WLP Wärme leiten. Wie gesagt, wenn die CPU & GPU Einheiten rechnen, dann ist das keine gerade Linie, sondern Berge und Täler. Nehme ich jetzt Flüssigmetall als WLP, dann kann die CPU so viel heizen wie sie will, durch das Liquid Ultra wird die Hitze durchgeleitet wie durch eine gerade Linie, man könnte fast schon von einer Atomaren Verbindung sprechen, die das Flüssigmetall da eingeht.

Dieser ganze WLP Rummel ist mir sowieso suspekt, denn es gilt ja fast schon als ein Sakrileg wer etwas anderes darüber behauptet!

Ich glaub du meinst mich we3dm4n, kann das sein?

Die Frage sollte lauten, "was ist normale WLP"? Also eine WLP auf Basis von einer MX,- 2, 3 oder 4 (oder eben genau die MX,- 2, 3 oder 4) trocknet meines Wissens nach nicht aus, auch nach vielen Jahren noch nicht und die Wärmleitfähigkeit ist noch nahezu gleich, sprich unverändert.

Nimmt man jetzt aber nun eine richtige WLP auf Basis des Hauptbestandteil Silikon, dann vierliert diese WLP irgendwann ihre Eigenschaften. Die WLP trocknet aus umso öfter sie ihren Aggregatzustand ändert, also sprich aufheizt und abkühlt, fest und wieder flüssig wird, das kostet jedesmal Substanz. Ob das vom Hersteller gewollt ist, kann ich damit bejahen, dass die WLP irgendwann keine Wärme mehr leiten kann, dann ist die verbraucht.

Dieser ganze WLP Rummel ist mir sowieso suspekt, denn es gilt ja fast schon als ein Sakrileg wer etwas anderes darüber behauptet!

Der Cell IHS meiner Super Slim ist ziemlich schief, konkav, das erklärt auch warum viel mehr WLP nötig war den Kontakt zum erstaunlich planen Kühlkörper herzustellen. Also tauschte ich kurzerhand den klobigen und schiefen IHS gegen ein Kupfer Shim (http://www.ebay.de/itm/Kupfer-Reparatur-Shim-HP-DV9000-DV6000-V6000-DV2000-V3000-GPU-Warme-Ableitung-/281641218949?pt=LH_DefaultDomain_77&hash=item41931ff385) aus.

Das Shim soll angeblich beste Wärmeleiteigenschaften besitzen und wurde von mir auf 1mm geschliffen, da es nicht exakt 1mm stark war. Der Original IHS ist ebenfalls exakt 1mm stark.

Vom Cell DIE geht es mit Liquid Ultra zum Kupfer Shim und von dort geht es mit Kerafol Keratherm KP12 (http://www.kerafol.com/fileadmin/user_upload/Thermalmanagement/produkte/KP_12_silikonfrei/Datenblatt_KP_12_EN.pdf) zum Kühlkörper.

Ich bin mir sicher, dass wenn ich die PS3 fertig habe, ich sie einschalte und vergessen kann bzw. die Lautstärke des Lüfters, mich die PS3 vergessen lässt und der eigentliche Nutzen im Vordergrund des Geschehens steht. Denn dies ist eigentlich der ganze Sinn und Zweck meiner Arbeit - Lüfter entlasten und nahezu wartungsfrei funktionieren lassen.

Obacht mit den Metal-flüssig-Wärmeleitpasten, die greifen oft Alu an, der Kühlkörper der PS3 ist i.d.R. aus Alu. (Diamant übertrifft den Wärmeleitwert aller Metalle bei weitem, besorge am besten Diamantenstaub

Haha Nein ich steh nicht so auf Diamantenstaub bzw. die Diamant-WLP - eher noch auf Sternenstaub  Und wenn ich mir Sternenstaub-WLP besorgt habe, spiele ich erstmal "Star Ocean The Last Hope: International" und freue mich riesig darüber!

Danke RalleBert für den wichtigen Hinweis, Liquid Metall nicht mit Aluminium in Verbindung zu bringen.

Ich rechne dir das heute Abend mal durch. Wir wechseln dann aber besser mal in diese Topic hier: [Sammeltopic] PS3 Kühlung Denn da gehört es eigentlich hin.

Takeshi es gab da mal einen der hat seine IHS plangeschliffen und meinte dann, die PS3 schaltet eine Stufe höher und kurz darauf wieder eine Stufe runter. Angemerkt sei hier, er tauschte auch die WLP unter beiden IHS aus und ersetzte den Lüfter gegen einen anderen mit mehr Schaufeln. Im Prinzip hat mich das sehr stark beeindruckt was der gemacht hat, da er die PS3 Kühlung direkt beim Schopf gepackt hat! Förderlich ist das freilich nicht, wenn die PS3 ständig zwischen zwei Lüfterstufen hin und her schaltet.


Er tauschte den Lüfter dann noch einmal zurück und die PS3 pendelte sich ein, schaltete aber in Zeiten wo wenig Last abgefragt wurde, eine bis zwei Stufen zurück. Vor der Aktion war die PS3 mindestens zwei Stufen permanent darüber.


Ich will darauf hinaus, dass man mit dem richtigen Vorgehen die PS3 Kühlung dauerhaft optimieren kann, die Betonung liegt auf dauerhaft, denn ich will nicht alle paar Monate das Ding wieder komplett zerlegen müssen, nur um die WLP zu erneuern, dabei hilft mir das Liquid Ultra sehr, da es sehr langzeitstabil sein soll.


Ich schreibe im anderen Thread noch was zum schiefen (konkaven) Cell IHS in meiner Super Slim.

Danke für deine Antwort Takeshi.

Wichtig ist für mich dass die Bauteile nicht in ihrer Funktion behindert werden, durch den Lack.

Das Vorhaben die Wärme vom RSX und vom Cell mit Liquid Ultra abzuleiten, erscheint dir vielleicht übertrieben, aber für mich ist der Wärmeleitwert ausschlaggebend. Hinzu kommt das verarbeiten der WLP, das mit Liquid Ultra sehr sauber geschehen kann. Belohnt wird das ganze mit einem spitzen Wärmeleitwert und einer Lüftersteuerung die nicht von der WLP negativ beeinträchtigt wird - ich meine damit den Wärmeübergang.

Freilich kann man jetzt sagen, die Liquid Ultra spielt ihre Stärke erst in ganz anderen Dimensionen voll aus, aber ich denke die Super Slim Konsolen, sind eigentlich genauso dimensioniert wie all die anderen PS3 Versionen. Vergleicht man jetzt eine V1 mit der V12, sind beide Varianten auf ihre ganz eigenen Maßstäbe hin konstruiert und dimensioniert worden. Die Kühlung einer V12 ist nicht schlechter und die Kühlung einer V1 ist nicht besser. Hätte ich eine V1 käme da auch Liquid Ultra zum Einsatz.

Ich weiß nicht wie heiß eine V12 läuft, aber die Solltemperatur wird Vergleichbar "heiß" sein, wie in einem High End Rechner PC der Luftgekühlt wird.

Die WLP die unter dem Cell IHS zum Vorschein kam, war alles andere als "WLP" und was auf dem RSX Verwendung fand, genügte ebenfalls nicht so recht meinen Ansprüchen. Deswegen meine ich ja, das beste ist doch gerade gut genug, oder? Gefährlich wird das Liquid Ultra ja nur, wenn es sich selbstständig macht und an die Kontakte kommt. Was aber zu 99% nicht passiert, da es sich wie gesagt sehr sauber verarbeiten lässt.

Nicht verwechseln mit Liquid Pro, das ist nochmal eine andere Form der Metall-Paste.

Hallo Leute!

Ich bräuchte eine Antwort bezüglich einer Frage.

Wie schätzt ihr das ein. Ich habe von einem RSX (http://www.psdevwiki.com/ps3/File:RSX_CXD5302A1GB.jpg) die SMDs ringsherum mit Schutzlack (https://www.wentronic.com/de-de/index/artikel/Schutzlack-Plastik-Spray-200-ml-26027) betupft, um die SMDs vor leitender WLP zu schützen.

Nun habe ich aber das leise Gefühl, die SMDs mit der Isolier- und Schutzlackschicht negativ zu beeinflussen. Auf der Dose steht: Eigenwiderstand 22 kV bei Schichtstärke 25 µm.

Die Schichtstärke ist unterschiedlich, da nicht gesprüht sondern sparsam mit einem Pinsel getupft wurde.

Kann man nun davon ausgehen, dass der Widerstand der SMDs heraufgesetzt wurde und sich das negativ auswirkt?

An anderer Stelle in einem Forum (http://www.hardwareluxx.de/community/f139/ivy-bridge-haswell-gekoepft-erfahrungen-ohne-hs-bzw-mit-gewechseltem-tim-891243-print.html), wurde eine besondere WLP verwendet, um die SMD's zu schützen. Doch ich wollte dort am RSX keine klebrige Masse aufbringen, die Staub bindet, sondern etwas Lackartiges und da kam mir der Teslanol Schutzlack bestens dafür geeignet vor.

So, ich wäre für Fachkundigen Rat sehr dankbar.

Gruß

Also lastet die V7 das APS 270 zu sehr aus? wenn ja, wie wirkt sich das auf das Netzteil aus?
Ich hab hier ein paar Daten darüber gefunden:

APS 270
AC Input 100-240V 2,5A-1,1A
DC Output 12V = 16A 5V = 0,9V

Auf wieviel % läuft es dann in der V7?

Oder ist das 270er in der V7 überhaupt nicht gut? aber bis jetzt läuft die PS3 einwandfrei damit!
Ich hatte keine andere Wahl, er verkauft nur Netzteile "die in alle Slim-Konsolen passen" - bis auf die CECH30XX und was gerade eben auf Lager war. Aber ich wollte kein APS 250 mehr...

Ja na klar Takeshi ich brauch aber noch deine Postanschrift.

Ach dann hat das APS 270 weniger Kapazität und muss deswegen mehr leisten, für die gleiche Leistung?
Ist das 270er dann besser wie das 250er?? wiegesagt, es ist leichter und hat auch andere Lüftungsschlitze hinten(die kleinen Schlitze überhalb der Seriennummer, sind weniger geworden).

Ich setze immer fünf Punkte WLP, in der Mitte einen ganz Dicken und in den Ecken wo beim RSX z.B. die Chips sitzen, vier kleinere Punkte. Durch den Anpressdruck vom Kühlkörper, verteilt sich die WLP dann optimal über die ganze Fläche hinweg. Auf Youtube gibt es sogar ein Video, da zeigt er mit kleinen viereckigen Glasplatten, wie sich die WLP dann verteilt, sieht echt gut aus und ohne Lufteinschlüsse.

Ja es war eben auch ein "kurzer YLOD", in dem Fall muss nicht von einer unterbrechung am GPU ausgegangen werden - so habe ich das zumindest auf deiner Seite gelesen.
Ich glaube SKYRIM brachte das alte APS 250 an eine Grenze...es ging ziemlich hektisch her zu dem Zeitpunkt, an dem abgeschaltet wurde. Das APS 270 hat auch viel weniger Gewicht im Vergleich zum 250er, aber warum weiß ich auch nicht.

Brauchst du das alte Netzteil noch?

Ich sag mal so, ich brauche das Netzteil im Moment nicht, aber verschenken wollte ich es auch nicht. Vielleicht brauche ich es irgendwann mal!?? aber du kannst es haben für deine Zwecke, vielleicht kannst du es ja reparieren...irgendwann mal weil einen Defekt hat es ganz sicher und so nützt es mir ja auch nichts. Aber du bist noch nicht weiter damit gekommen, die Fehlerquelle zu finden? das steht so zumindest im anderen Topic drin.
Wenn mein Netzteil dazu beitragen kann, dann schicke ich es dir auf jedenfall es wurde auch noch nicht aufgeschraubt, oder anderweitig daran rumgebastelt.