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Zumindest hätte ich dann die Wärmeleitpads die auf diversen Chips kleben ablösen müssen und mir natürlich merken, wo sie hin gehören.

Jedenfalls funktioniert das Ding wieder und mein Neffe ist happy.

Hi!

Ich habe heute die PS3 zerlegt, mich aber dann doch dazu entschlossen anstelle der Dampfphase lieber die BGA-Lötmaschine zu verwenden.
Es sind doch recht viele Stecker und Plastikteile am Board, bei denen ich nicht sicher bin ob sie nicht beschädigt werden würden.
Die BGA-Maschine arbeitet mit Heißluft, wobei der Chip von beiden Seiten des Boards gleichzeitig erhitzt wird.

Es hat jedenfalls gut funktioniert, bin gespannt wie lange das hält. :-)

lg, Gargamel

Okay, danke für die rasche Antwort.

Bei der Dapfphase wird eine spezielle Flüssigkeit verdampft und dadurch in einem geschlossenem Volumen eine exakte und gleichmäßige Temperatur (230°C) erzeugt. Das verhindert, dass einezelne Bauteile lokal überhitzt werden. Die Löttemperatur wird dabei durch den Siedepunkt der verwendeten Flüssigkeit bestimmt und ist auch unter den BGAs exakt. Allerdings muss man ein wenig mit Steckern aufpassen, denn manchmal werden diese nachträglich händisch aufgelötet, da deren Kunststoffteile die hohen Temperaturen nicht vertragen.

Ich denke ich werde das entscheiden, wenn ich die Platine in Händen halte und meine Erfahrungen damit hier posten.

lg, Gargamel

Hi Takeshi!

Erstmals vielen Dank für das tolle Tutorial, ich habe sonst nichts gefunden, das wirklich die möglichen Ursachen hinterfragt. 
Bei den diversen Videos habe ich mich stets gefragt, wozu das ganze eigentlich. Speziell der Gilksy Guide macht auf mich den Eindruck, als würden einfach auf gut Glück einige Chips nachgelötet werden.

Ich bin selbst Elektroniker, jedoch habe ich mit der PS3 keine Erfahrung, möchte aber meinem Neffen bei einem Ylod-Problem helfen. Mir stehen die div. Hilfmittelchen wie Oszi, BGA- und Dampfphasen-Lötmaschine zur Verfügung, d.h. die Reflow-Prozedur stellt grundsätzlich kein Problem für mich dar.
Trotzdem würde ich gerne im Vorfeld andere Fehlerquellen durch Messungen ausschließen können. Könntest du mir evtl. weitere Tipps oder nähere Infos diesbezüglich,  wie z.B. typsiche Signale, bzw. Spannungspegel an div. Messpunkten am Board, zukommen lassen?

Zum Reflow selbst hätte ich auch noch ein paar Fragen:

1) Du erklärst wunderbar wie man den Heatspread entfernt und erwähnst auch, dass dieser mit einem Wärmeleitkleber an den vier RAM-Chips angeklebt ist.
Wenn ich das richtig verstehe, müsste ich den danach ja genauso wieder festkleben, denn mit Wärmeleitpaste alleine wird das Ding nicht lange halten.
Welchen Kleber benötigt man dafür? Wie hoch muss seine Wärmeleitfähigkeit sein?

2) Ist es sinnvoll Heatspread vor der Demontage leicht zu erwärmen, damit die Paste etwas flüssiger wird?

3) Könnte man das Board in der Dampfphase nachlöten? Das hätte den Vorteil einer wirklich gleichmäßigen Temperatur von 230°C (für bleifreies Lot).
Oder würden dadurch die Stecker, bzw. andere Komponenten und Kunststoffteile beschädigt werden?

Es wäre wirklich nett, wenn du mir da weiterhelfen könntest.

Danke
Gargamel