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#1
Die Platine war nicht zum ablöten der Chips im Backofen, sonder in der hoffnung eine eventuelle kalte Lötstelle zu beheben.
Zum Auslöten hätte ich einen kleinen Heissluftfön und ein recht genaues Infraroth thermometer.
Soweit ich das verstanden hab müssen die chips bei 180 Grad raus, bei den normalen tolerranzen sollten geschätzte 200 Grad keinen schaden auf den chips angerichtet haben? Kann  man die besagten Chips auf funktion Prüfen(messen)?

Oder ist downgraden die bessere Wahl, habe nur wie gesagt keine Ahnung wo ich das machen lassen soll, und was das Kosten würde. Ist es nach dem Downgrade möglich wieder auf die aktuelle OFW zu kommen ohne eine CFW.

War doch immer noch besser als das hier  :o

#2
Alles klar jetzt ist die Frage wo ich das am mache und was sowas kosten soll?
Sicher das die alte platine bzw chip nicht mehr zu verwenden sind?
Ich habe die für 7 min auf 200 grad gehabt und das ganze zweimal, nach dem erstenmal war es so wie davor auch hat einfach cd nicht mehr gedreht.
#3
hab aber keins von beiden und nu ?

Takeshi bitte um Hilfe.
#4
Ok also downgraden abhaken.
Mit der alten Plantine BMD-002 hat das Laufwerk die CD nur eingezogen und festgehalten. Nachdem diese jetzt eine Backofenaktion hinter sich hat zieht er nicht mal die CD ein. Bei der BMD-001 funktioniert alles bis zum drehen wird aber nicht gelesen.

Was nun ?
#6
Zwischenfrage hab hier in kleinanzeigen jemanden gefunden der ein E3-Flash hat wenn ich dort die PS3 downgraden lasse kann ich dann problemlos das BMD-001 mit der CHECHG04 verheiraten. Und dann wieder updaten auf FW 4.3?

Und danke schon mal für die schnelle Antwort  ;D
#7
Hi,

habe eine CHECHG04 mit einem KEM400AA und BMD-002.
So nun war das laufwerk defekt nach erfolglosem versuch des Laserwechsels habe ich nun ein neues laufwerk dieses ist ein KEM400AAA mit einer BMD-001. Dies läuft nach dem einbau auch problemlos an. Kann ich nun die beiden chips IC201 und IC202 vom BMD-002 auf das BMD-001 umlöten ?