Die Platine war nicht zum ablöten der Chips im Backofen, sonder in der hoffnung eine eventuelle kalte Lötstelle zu beheben.
Zum Auslöten hätte ich einen kleinen Heissluftfön und ein recht genaues Infraroth thermometer.
Soweit ich das verstanden hab müssen die chips bei 180 Grad raus, bei den normalen tolerranzen sollten geschätzte 200 Grad keinen schaden auf den chips angerichtet haben? Kann man die besagten Chips auf funktion Prüfen(messen)?
Oder ist downgraden die bessere Wahl, habe nur wie gesagt keine Ahnung wo ich das machen lassen soll, und was das Kosten würde. Ist es nach dem Downgrade möglich wieder auf die aktuelle OFW zu kommen ohne eine CFW.
War doch immer noch besser als das hier

Zum Auslöten hätte ich einen kleinen Heissluftfön und ein recht genaues Infraroth thermometer.
Soweit ich das verstanden hab müssen die chips bei 180 Grad raus, bei den normalen tolerranzen sollten geschätzte 200 Grad keinen schaden auf den chips angerichtet haben? Kann man die besagten Chips auf funktion Prüfen(messen)?
Oder ist downgraden die bessere Wahl, habe nur wie gesagt keine Ahnung wo ich das machen lassen soll, und was das Kosten würde. Ist es nach dem Downgrade möglich wieder auf die aktuelle OFW zu kommen ohne eine CFW.
War doch immer noch besser als das hier


