Zitat von: Hellraiser am 30. Dezember 2012, 21:58:00
da steht auch ein wert auf der pakung
Conducibilità Termica: 1.2W/m.k--> ist das jetzt gut???
Das ist ein Wert für die Wärmeleitfähigkeit k. Je höher der Wert, desto einfacher leitet der Stoff wärme. Kenne mich im speziellen nicht mit WLP und der Spezifikationen aus, aber 1,2 W/m*k klingt ziemlich niedrig. Hier mal ein kleiner Auszug von wikipedia
Kupfer, rein 401
Kupfer, Handelsware 240...380[6]
Gold, rein 314
Aluminium (99,5 %) 236
Messing 120
Zink 110
Eisen 80,2
Chromstahl 1.400 30
Platin 71
Zinn 67
Blei 35
Quecksilber 8,3
Beton 2,1
Zementestrich 1,4
Kalkzement-Putz 1,0
Luft (21 % Sauerstoff,
78 % Stickstoff) 0,0262
BTW untermauert das auch Takeshis Aussage. Idealerweise würde CPU und Kühlkörper direkt nahtlos aufeinander stecken und hätten die besseren Wärmeleiteigenschaften. Da dies aber nicht geht, und Luft dazwischen ist (die eine sehr schleichte Leiteigenschaft hat), überbrückt man das mit WLP.
Ohne den Aspekt austrocknen zu Berücksichtigen, ist also eine Paste mit hohem k Wert (W/m*k) ideal. Meine Annahme ist, dass je höher der k-Wert ist, mehr Metall Partikel enthalten sind, und diese die Paste dichter und teurer machen.

