Benachrichtigungen

Also beim löten erhitzte ich den Boden 5-6 Minuten. Das noch feuchtigkeit aus dem Board muss wuste ich nicht, Danke für den Tipp
Aber nach diesen 5-6 Minuten fängt bei mir die Oberhitze an.


In der Mitte ist das Dunkel ich denke mal das sollte so nicht sein

Beim abnehmen kann man das Kaputt machen und mit IHS
Klappt es ja!
nur halt wenn ich direkt den Chip erhitzte dann geht das nicht ganz

Aber das board ist ja ganz
nur der chip geht kaputt

Ich habe jetzt die temperatur von der Heizplatte gemessen die ist aber ca 15 grad mehr als das Gerät anzeigt 
ich denke mal das liegt dadran, weil es hat ja funktioniert und auch öfter geklappt

Wenn aber auf dem Chip noch der IHS drauf ist geht es
Wenn aber der IHS nicht drauf ist oder bei einer Xbox
nur dann gehen die Chips kaputt 

Ging aber noch vor ner woche Ich habe auch nichts dran geändert
Ich habe auch schon profile aus dem internet und so geholt.
Außerdem habe ich gemerkt dass bei der Heizplatte von der
Station die mitte nicht so heiß wird wie der Rest

Ich lasse auch den Boden 5-6 Minuten warm machen

Und im Internet hab ich gelesen dass der Popcorn effekt wegen zu
schnell ansteigender Temperatur auftritt

So ist zwar schon ne weile her aber ich habs jetzt   
Bei einem IR6000 brauch man einen Jig

Habe jetzt aba den eindruck das mein IR6000 defekt ist
da jetzt auf einmal manche chips von dem den "popcorn effekt" haben 

So hab das Teil jetzt seit ner weile, klappt schon ganz ordentlich, nur hab ich noch das problem dass ein paar Mbos sich verbogen haben

Ja übung macht den meister deswegen habe ich das auch gemacht und habe nicht vor aufzuhören!
Das der T862 zu klein ist hab ich schon verstanden deswegen kaufe ich mir einen größ
eren

Ja  ich werds schon packen wenn das gerät da ist hab ich keine andere wahl ;-)

Vorher hatte ich ein T862

Ich bins mal wieder 
Da ich mir schon vorher gedacht habe das meine Lötstation zum BGA Löten zu klein ist
habe ich diese jetzt verkauft, und will mir eine neue größere Kaufen.
Da wollte ich fragen ob jemand Erfahrung mit folgenden IR Stationen hat:
Achi IR 6000
http://www.ebay.de/itm/Brand-Neu-Achi-iR6000-IR-6000-BGA-Lotmaschine-/160584919354?pt=DE_Haus_Garten_Heimwerker_Elektrowerkzeuge&hash=item25639b693a

oder

HB-W750
http://german.alibaba.com/product-gs/smart-bga-rework-station-w750-reballing-bga-machine-for-ps3-laptop-xbox360-smd-soldering-tools-494873871.html

Zum PS3 reballen müssten diese Reichen, die IR6000 müsste BGA's bis 6,5cmx6,5cm und die HB-W750 müsste BGA's bis 6cmx6cm schaffen.
Aber die W750 hat eine größere vorwärmplatte und mehr Watt

Naja der Reflow müsste doch klappen, und ich finde das gute am Infrarot ist dass so nichts weggeblasen werden kann

Das gerät hat unten eine Heizplatte, die ist zwar nicht groß reicht aber für etwas mehr als den Chip (das ist ein T862)
Die habe ich auf 150° gebracht

Nein alles ist in ordnung keine Zinnspritzter oder Blasen, die zeit weiß ich nicht genau, da das gerät etwas klein ist und
ich das Mainboard etwas bewegen muss damit ich alles mal warm mache. Die Temperatur war von der Maschiene und
nicht von einem Kontaktfühler

Hallo,
Leider klappt es immer noch nicht mit den PS3 
Laiser haber ich behoben, danke nochmal
aber jetzt hab ich Ylod mit einem Infrarotgerät Reflowt, habe dazu
folgendes Flussmittel genommen http://www.ebay.de/itm/PS3-XBOX-Reflow-Rebaling-YLOD-BGA-Flussmittel-GSP2533RX-VA-100-ml-Flux-/150669064564?pt=de_entertainment_games&hash=item2314937974

Jetzt funktioniert mein HDMI Ausgang nicht, und den AV ausgang kann ich nicht Testen
Habe nach dem Reflow die Einstellungen zurückgesetzt.
Der HDMI Ausgang funktionierte vor dem Reflow 100%

Kann mir einer sagen was da genau ist? Ich habe für nicht so lange
350° drauf gehabt, könnte er so kapput gegangen sein?

OK Vielen dank, die PS3 lässt sich updaten also Laser.
Naja muss ich mir halt n paar laser kaufen