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Wieder mal ich 

Muss ich um den Heatspreader vom RSX zu entfernen die darunter geschobene Messerspitze
nach unten (d.h. gegen den Tonkarton) und den Messerschaft nach oben (d.h. gegen den
Heatspreader) drücken und damit richtig hebeln (habe das zumindest laut Beschreibung hier
so verstanden)? Bzw. muss beides - Messerspitze und Schaft - etwa aufwärts gezogen werden?

Reicht statt Tokarton (kriegt man das eigentlich im Baumarkt bzw. in einem Bastelladen?) auch
simpler Plastik als Unterlage?

Kriegt man den Heatspreader bei einigermaßen moderatem Kraftaufwand zuverlässig runter?
Es geht mir nicht darum, dass ich mich nicht überarbeiten will nur das Board muss das ganze
ja überstehen... damit es zur Belohnung gefönt werden kann

Danke für Eure Antworten!!!

Zunächst vielen Dank für die schnellen und kompetenten Antworten.

Hätte aber leider weitere Fragen (ja ich weiss, bin echt sehr neugierig...  ):

a.) Weshalb muss man eigentlich beim Reflow derart stark (> 400° C) erhitzen, wenn der
bleifreie Zinn bereits bei 220 °C schmilzt?

b.) Wäre es nicht günstiger überwiegend von unten (d.h. nicht durch den RSX hindurch)
zu erhitzen, weil die Zinnkontakte näher dran liegen?

c.) Habe ich es tatsächlich richtig verstanden, dass es mehr Sinn macht beim ersten Versuch
ausschließlich die RSX zu erhitzen und die übrigen Teile des Motherboards (Cell, Southbridge,
Umgebung des RSX mit Kondensatoren) in Ruhe zu lassen?

d.) Gehören eigentlich die vier schwarzen Chips an den Ecken unter dem Heatspreader auch
zum RSX und müssen auch sie erhitzt werden?

Danke fürs geduldige Lesen und Beantworten!!!

Tach erstmal Das ist mein erster Eintrag in diesem Forum, also bitte nicht zubeissen

Habe leider auf meiner Fat PS3 40gb einen typischen "langen YLOD". Habe mich nun über
die unterschiedlichen Reparatur-/ Reflow-Verfahren belesen und mir Tutorials auf uTube
angeschaut. Grundsätzlich erscheint es mir plausibel, dass bei trisaster.de nahegelegt
wird, den Heatspreader zu entfernen (wg. besserer Wärmeverteilung, später schnellerem
Abkühlen und der Erneuerung der Wärmeleitpaste).

Drei Dinge machen mir dabei ehrlich ein Riesen-Kopfzerbrechen   :

1. Reisse ich beim Hochhebeln des Heatspreaders nicht auch die RSX mit und unterbreche
damit noch mehr Kontakte bzw. zerbreche die GPU?

2. Beim Reflow ist die Gefahr der Überhitzung der RSX sicher deutlich höher, wenn der
Heatspreader abgenommen wurde?

3. Der Heatspreader war ja bislang mit Wärmeleitkleber am RSX und den vier Ecken
festgeklebt. Wenn ich nun aber ausschließlich Wärmeleitpaste draufmache, den Heat-
spreader draufsetze und dann diesen wiederum mit Wärmeleitpaste bedecke, wird
er mir nicht x-mal verrutschen beim Ausstreichen bzw beim Umdrehen des Boards
während des Zusammenschraubens?

Und zwei Zusatzfragen, falls noch Zeit ist: Gibt es irgendwelche Erfahrungswerte, dass
ein Reflow mit gelöstem Kolophonium tatsächlich erfolgversprechender ist als ohne?
Mein künftiger Heissluftfön wird voraussichtlich zwei Wärmestufen 350 und 500° C und
zwei Luftdurchsatzmengen 300 bzw. 500 l/min haben. Welches wäre die geeignetere
Kombination von Temperatur und Luftmenge bzw. kennt jemand einen günstigen
(z.B. bis 25 EUR) und besser regelbaren Fön?

Vielen Dank für die Antworten im Voraus, Grüsse