Hallo.
ich habe eine PS3 mit Überhitzungsfehler; sie geht plötzlich (bevorzugt ingame) aus, piepst 3x und die rote LED blinkt. Soweit nichts spektakuläres, habe die IHS abmachen lassen und die WLP gegen MX-2 tauschen lassen. Soweit so gut. Sie überhitzt aber immer noch! Gestern war es noch im XMB kein Problem, erst im Spiel geht sie aus. Heute komme ich kaum ins XMB rein, bis sie schon wieder ausgeht.
Erfolglose Lösungsversuche:
-IHS (Cell+RSX) abmachen und neue WLP
-Netzteil getauscht
-PS3 offen ohne Deckel betrieben
-PS3 System wiederherstellen (im Recovery)
Ich weiß nicht, was man noch tun könnte. Jemand eine Idee?
Lg
Daten zur PS3:
-CECH-2004B (Slim)
-geteste Netzteile: APS-250, EADB200
Könnte ein YLOD sein, also lockere GPU/CPU
Die PS3 überhitzt überhaupt nicht, die macht einen YLOD. Und das liegt vermutlich an BSJF, heißt Reflow (siehe Page).
Hmm, das habe ich auch noch nicht erlebt. Ich dachte immer, der YLOD kommt immer, bevor die PS3 überhaupt ein Bild zeigt. Ich sag euch bescheid, ob sie nach dem Reflown wieder funktioniert! Danke!
Nein, der YLOD kann zu jeder Zeit auftreten. Es kommt nur selten vor, dass der Fehler zu Beginn noch nicht wirkt, sondern erst im Betrieb. Aber das gibt es.
Wäre die Überhitzt, würde der Lüfter auf maximaler Drehzahl laufen. Aber das wäre dir ja aufgefallen.
Kleines Update, ihr hattet recht. UltraNSC hat mir die PS3 reflowt und nochmal die Wärmeleitpasten erneuert (sogar Liquid Pro auf die GPU, was ganz feines :o). Schade, dass so Konstruktionsfehler vorkommen, aber naja. Jetzt sollte die ja wieder einige Zeit laufen, danke euch allen :)
Na siehst du mal, läuft wieder ;) Dann viel Spaß beim Zocken.
Zitat von: Kenaio am 23. Juni 2014, 22:03:59
sogar Liquid Pro auf die GPU, was ganz feines :o
wenn es nur auf der GPU ist, dann ist das auch nur die halbe miete^^
und hoffentlich hatte er es nur auf den DIE gemacht und nicht oben auf den IHS
Zitat
Hinweise:
Nicht für Aluminium-Oberflächen geeignet!
Das nur auf die GPU zu machen und nicht auf die CPU kann auch Sinn machen. Dann ist die CPU die Komponente mit der schlechteren Wärmeabfuhr und damit richtet sich die Lüftersteuerung nach der CPU. Die GPU wird damit stärker gekühlt als sonst.
Aber viel macht das alles eh nicht aus. Die Temperaturen senken kann man damit sowieso kaum.
Zitat von: Takeshi am 24. Juni 2014, 18:19:31
Das nur auf die GPU zu machen und nicht auf die CPU kann auch Sinn machen. Dann ist die CPU die Komponente mit der schlechteren Wärmeabfuhr und damit richtet sich die Lüftersteuerung nach der CPU. Die GPU wird damit stärker gekühlt als sonst.
die theorie ist schon richtig und macht eigentlich auch sinn
nur ist es ja so, das wenn du den lüfter hochfärst um die gpu besser zu kühlen
so hast du den effekt das sie sich ja wieder rasch abkühlt
und somit eben den effekt des ausdehnens und zusammenziehen verstärkt
die auswirkung ist eben die, das der ylod gleich wieder kommt
besser wäre es eben also gerade umgekehrt
die cpu besser kühlen, so das die gpu im idle schon wärmer wird
so hast du eben nicht diesen effekt und vermeidest eben übermäßige spannunge
das wird wohl auch der grund sein, wieso der bjsf meist an der gpu und nicht an der cpu ist
da eben die cpu immer eine nahezu konstannte themp hat
Habe eben mitbekommen, Liquid Pro kam auch auf die CPU, natürlich nur inder die IHS. Auf die IHS drauf kam die MX-2.
Deine Argumentation verstehe ich aber nicht ganz. Nur, weil "bessere" WLP unter den IHS als normal ist, heißt das doch nicht, dass die auf 70°C hochgeht, dann wieder auf 40°C runtergekühlt wird und das immer hin und her? Es wird doch eher versucht, eine bestimmte Temperatur nicht zu überschreiten. Das wäre ja käse, wenn die ständig auf- und wieder abdrehen würde ;)
Zumal die PS3 wohl kaum ingame so pendeln wird. Ich denke, das größere Problem ist, wenn sie von 60-65°C (unter Last) wieder auf Raumtemperatur (20°C) abkühlen muss.
Zitat von: Hellraiser am 24. Juni 2014, 18:34:03
nur ist es ja so, das wenn du den lüfter hochfärst um die gpu besser zu kühlen
so hast du den effekt das sie sich ja wieder rasch abkühlt
und somit eben den effekt des ausdehnens und zusammenziehen verstärkt
die auswirkung ist eben die, das der ylod gleich wieder kommt
Die Theorie raff ich nicht. Die Kühlung der GPU ändert sich doch nicht. Die wird dauerhaft besser gekühlt als die CPU und damit sind beide auf nahezu konstanter Temperatur, nur die GPU etwas niedriger, wodurch sich auch die Temperaturänderung reduziert, nicht erhöht. Den Effekt, dass die GPU mal total heiß wird und dann auf einmal viel stärker gekühlt wird, gibt es nicht.
Zitat von: Hellraiser am 24. Juni 2014, 18:34:03
das wird wohl auch der grund sein, wieso der bjsf meist an der gpu und nicht an der cpu ist
da eben die cpu immer eine nahezu konstannte themp hat
Hat die CPU doch gar nicht. Die Lüftersteuerung richtet sich ja nicht grundsätzlich nach der CPU, sondern nach dem heißeren der beiden Chips. Beide dürfen nicht zu heiß werden.
Zitat von: Kenaio am 24. Juni 2014, 18:44:02
Ich denke, das größere Problem ist, wenn sie von 60-65°C (unter Last) wieder auf Raumtemperatur (20°C) abkühlen muss.
Genau, oder der umgekehrte Fall, beim warm Werden.
Hi ^^
Also, Ich hab gedacht ich mach Ihm nur mal auf die GPU Liquid Pro drauf, weil die CPU eben nicht so heiß wird wie die GPU.
Was die Temperatur betrifft, hab ich schon manche Tests hinter mir, und befasse mich ca. schon seit über 8 Jahren damit.
Was mir bei der PS3 noch NIE passiert ist, ist das die CPU wärmer wurde als die GPU!
Habe an meiner FAT, 2 Temperaturfühler ganz nah an den Kernen gebracht, die sitzen also richtig nah dran, näher geht es nicht, was ich feststellen konnte ist, das die GPU Temperatur bis auf 1-2C* mit Multiman über ein stimmt. Die CPU Temperatur aber, ist laut Multiman absolut nicht richtig, und lag meistens 10-15C* wärmer als es mein Temperatursensor angezeigt hat.
Hier mehr dazu:
PS3 FAT CPU/GPU Temperatur Sensors (https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5999325948023654290&oid=111143411353381723131)
PS3 FAT CPU Sensor (https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5999325905896761522&oid=111143411353381723131)
PS3 FAT GPU Sensor (https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5999325946339895426&oid=111143411353381723131)
PS3 FAT CPU/GPU Temperatur Display (https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos/111143411353381723131/albums/5999325906205392641/5999327017345064722?pid=5999327017345064722&oid=111143411353381723131)
Auch der Macher von dieser Temperatur Einstellung in Multiman (Dean Kasabow) sagt: man solle es nicht zu 100% vertrauen, es dient nur als eine kleine Vorstellung, aber man sollte dem Tool nicht 100%tig vertrauen, denn es ist nur eine Berechnung! So wie Core Temp oder Real Temp.
Da ist so ein Temperaturfühler doch schon viel genauer 8)
Es ist aber auch schon lange bekannt, das die CPU "meistens" kühler ist als die GPU.
Und es geht hier nicht wirklich darum, das es mit Liquid Pro kühler läuft, denn da sind die Temps nur Minimal besser, wir sprechen hier über gerade mal 1-3C* bessere Temps >MAXIMAL< aaber, Liquid Pro leitet viel schneller als alle gängigen WLP. Dazu kommt noch, das Liquid Pro sich richtig in den Rillen anpassen tut, wo andere WLP einfach nicht richtig durch kommen können, weil die eben viel dickflüssiger sind, oder halt zu viele Gemische haben wie Silicon uvm...
Das sollte man auch unbedingt verstehen bevor eig. darüber weiter Diskutiert wird:
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-2.html
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-3.html
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-4.html
Und es ist egal ob es jetzt eine CPU für den PC Bereich ist, oder es eine PS3 ist, Letzt endlich ist es wurscht xD
Was auch sehr wichtig ist, und mir schon oft bei älteren PS3´s aufgefallen ist, ist das die CPU oder GPU, meistens sogar beide, mit der zeit runterkommen, (wegen der großen Hitze Jahre lang) das heißt, wenn man die Geköpft hat, und die IHS an dem Kühler ran bringt, dann ist der abstand vom Kern zum IHS minimal kürzer, und hat somit nicht genug anpressdruck zum IHS. Das folgt dann dazu, das die PS3 denkt, oops, ich werd zu heiß, und der Lüfter dreht nach 2-5min. hoch, obwohl neue WLP auch unter den IHS neu aufgetragen worden ist.
Ich habe dank Liquid Pro solche PS3´s schon oft Retten können, denn bei solchen PS3´s wo die CPU/GPU mit der zeit eingedrückt worden sind, bleibt eig. nur eines übrig: >(Reballing) Denn die Löt Bällchen sind mit der zeit eingedrückt worden, und die Chips sinken somit erheblich, was dazu folgt, das der IHS kein richtigen Druck zum Kühler hat, oder wenn die Geköpft worden sind, eben der DIE zum IHS kein richtigen anpressdruck hat. Hat man also bei geköpften Chips die IHS erst an dem Kühler befestigt, dann hat der DIE zum IHS zu wenig anpressdruck...
Und dank Liquid Pro, kann man solche PS3´s gut retten OHNE ein Reballing machen zu müssen, denn, da Liquid Pro aus Flüssig Metall ist, leitet es Sofort, und bei Chips wo einfach mit der zeit eingedrückt worden sind, entsteht etwas Luft dazwischen, und in solch ein fall, kommt hier Liquid Pro richtig gut rüber, denn selbst wenn Luft dazwischen ist, mit Liquid Pro ein tick mehr auftragen, und schon ist der platz wo Luft dazwischen ist befühlt, und die wärme kann somit wieder besser und sofort weitergeleitet werden, da es flüssig Metall ist.
Hier mehr Input zum anpressdruck:
Hoher Anpressdruck (http://www.tomshardware.de/Thermal-Grease-Compound-Charts-Tutorial,testberichte-241353-20.html)
Niedriger Anpressdruck (http://www.tomshardware.de/Thermal-Grease-Compound-Charts-Tutorial,testberichte-241353-21.html)
So, und jetzt stellt euch vor, da ist so gut wie gar kein anpressdruck mehr da, weil die Chips runtergekommen sind nach all den Jahren des Leidens :devil
Da hilft echt nur noch Liquid Pro oder ein Reballing ;) ansonsten BEEP BEEP BEEP xD
Jo, das wars erst mal von mir, ich hoffe ich konnte es so gut wie möglich erklären ^^
Lg.
Also das die Lötkugeln mit der Zeit zusammengedrückt werden halte ich für ein Gerücht. Das Problem das die PS3 zu warm wird bei entferntem IHS ist meist das die Rückstände nicht richtig entfernt wurden, also nicht nach Deiner Schlußfolgerung zuwenig Abstand/zuwenig Anpressdruck sondern eher zuviel Abstand/zuwenig Wärmeübertragung beim Die zum IHS.
hehe, ist kein Gerücht, Märchen oder was erfundenes, es hört sich komisch an, ist aber so LoL
Hab jeden Tag PS3´s hier, und ich hab schon ne menge gesehen...
Wenn ne PS3 neu ist, dann sind diese Löt Bällchen 0.600mm, nach einer gewissen zeit durch den druck und die wärme das dabei entsteht, nach all den Jahren bei immer wieder 80C* heißen Chips, werden diese Löt Bällchen mit der zeit platt gedrückt, das entsteht durch die Hitze und den anpressdruck vom Kühler, und irgendwann sind diese Löt bälchen nicht mehr 0.600mm groß, sondern nur noch 0.500mm oder 0.450mm, wieviel genau kann ich dir nicht perfekt sagen, aber ich zeig dir das mal auf Bildern...
hat nix mit Gerücht zu tun, es IST so ^^
Cheers
Wenn das so wäre wie Du sagst würden die Kügelchen dann aber plattgedrückt werden und dann evtl. sogar Kurzschlüsse verursachen. Es ist aber das Gegenteil der Fall, die Kügelchen reissen.
Genau, und irgendwann könnte sogar ein kurzschuß kommen, aber dafür liegen die Bällchen zu weit entfernt von einander...
Hier, paar bilder:
http://abload.de/image.php?img=cuttedrsxgosm1.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxdamagedsoldingballp0snk.jpg
http://abload.de/img/rsxdamagedsoldingballohsy6.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxsoldballsdamagedptsuv.jpg
Hier ganz Frisch http://abload.de/image.php?img=rsxfreshreballing42stq.jpg
Oder hier, so genannte Copper Shims, die gibt's weil die Chips irgendwann runter kommen und kein richtigen kontakt mehr zu dem Kühler haben:
https://www.google.de/search?q=ps3+shims&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=BlOqU4S-COiw0QWWvgE&ved=0CAcQ_AUoAg&biw=1539&bih=858
Lg.
Selten so einen Schwachsinn gelesen .. ich gebe meinen Senf dazu nach Feierabend ab .. konnte das jez aber so nicht stehen lassen, am Ende glaubt das noch jemand
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 07:08:18
Oder hier, so genannte Copper Shims, die gibt's weil die Chips irgendwann runter kommen und kein richtigen kontakt mehr zu dem Kühler haben:
https://www.google.de/search?q=ps3+shims&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ei=BlOqU4S-COiw0QWWvgE&ved=0CAcQ_AUoAg&biw=1539&bih=858
Immer wieder ein Brüller wenn die als YLoD Fix oder YLoD Repair Set vertickt werden .... als wenn man damit einen YLoD beseitigen könnte ... :ablach
Zitat von: we3dm4n am 25. Juni 2014, 09:13:41
Selten so einen Schwachsinn gelesen .. ich gebe meinen Senf dazu nach Feierabend ab .. konnte das jez aber so nicht stehen lassen, am Ende glaubt das noch jemand
Und ich hol mir schon mal Chips für heute abend wenn es wieder rundgeht ... :ichkriegdich
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 02:07:10
Was mir bei der PS3 noch NIE passiert ist, ist das die CPU wärmer wurde als die GPU!
Schon oft gehabt.
Der Schwachpunkt deiner Temperaturmessung ist, dass du immer die Temperatur des IHS misst und nicht die des Die. Wenn die Wärmeübertragung zwischen Die und IHS nicht gut ist, gibt es da ein Temperaturgefälle und du misst eine völlig falsche Temperatur.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 02:07:10
Da ist so ein Temperaturfühler doch schon viel genauer 8)
Eigentlich nicht, denn "so ein Temperaturfühler" sitzt direkt in dem Die, näher dran geht absolut nicht. Ich wüsste auch nicht, wieso die Temperatur falsch sein sollte. Gemessen ist die jedenfalls richtig, denn auf diesen Temperaturangaben fußt schließlich auch die Lüftersteuerung der PS3. Falsch ist höchstens die Berechnung der Temperatur aus den Rohdaten, denn im System ist ja nur ein binärer Zahlenwert hinterlegt, der nicht in °C angegeben sein wird.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 02:07:10
Das sollte man auch unbedingt verstehen bevor eig. darüber weiter Diskutiert wird:
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-2.html
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-3.html
http://www.tomshardware.de/Warmeleitpaste-CPU-GPU-Review-Test,testberichte-241346-4.html
Zumindest für mich ist da nicht viel Neues.
Was bei der ganzen Betrachtung bei dir fehlt, ist das Verhältnis von Wärmeleistung und Temperaturwiderständen.
Einen Unterschied zwischen Konsolen und PCs gibt es da außerdem schon. Der ist natürlich nicht physikalisch bedingt oder so, am Ende ist das ja alles ähnlich. Aber die Konfiguration des ganzen Systems unterscheidet sich dann doch ein wenig.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 02:07:10
Was auch sehr wichtig ist, und mir schon oft bei älteren PS3´s aufgefallen ist, ist das die CPU oder GPU, meistens sogar beide, mit der zeit runterkommen, (wegen der großen Hitze Jahre lang) das heißt, wenn man die Geköpft hat, und die IHS an dem Kühler ran bringt, dann ist der abstand vom Kern zum IHS minimal kürzer, und hat somit nicht genug anpressdruck zum IHS. Das folgt dann dazu, das die PS3 denkt, oops, ich werd zu heiß, und der Lüfter dreht nach 2-5min. hoch, obwohl neue WLP auch unter den IHS neu aufgetragen worden ist.
Kann ich nicht bestätigen. Macht auch keinen Sinn, wo soll denn da irgendwas absinken?
Und wenn zu wenig Anpressdruck auf dem IHS ist, dann denkt die PS3 nicht "oh, zu heiß", sondern dann IST die PS3 zu heiß. Die PS3 reagiert nicht auf die Temperatur des IHS, den Kühlers oder der Luft, sondern nur auf die tatsächliche Chiptemperatur. Schnellt der Lüfter hoch, dann ist das in der Regel berechtigt, ganz egal, wie heiß der Kühlkörper ist.
Sollte der Anpressdruck zu niedrig sein, weil der IHS irgendwo am Rand aufliegt, dann weil da jemand nicht sauber gearbeitet hat (kommt da leider sehr oft vor).
Dass die Lötkugeln plattgedrückt werden, bezweifel ich jetzt mal und wenn, spielt das keine Rolle, da die Kühlkörper höhenverstellbar sind. Der Druck ist dabei auch nicht wirklich abhängig von der aktuellen Position, denn der Druck ändert sich mit dem Abstand nur geringfügig. Er ist mehr abhängig von den Klammern, wie viel Druck die aufbauen. Die Position ist dann wiederum abhängig vom Gegendruck und der ist abhängig von der Position, weil der ja fest ist und nicht gefedert.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 02:07:10
Hier mehr Input zum anpressdruck:
Hoher Anpressdruck (http://www.tomshardware.de/Thermal-Grease-Compound-Charts-Tutorial,testberichte-241353-20.html)
Niedriger Anpressdruck (http://www.tomshardware.de/Thermal-Grease-Compound-Charts-Tutorial,testberichte-241353-21.html)
Solche Tests kannst du in der Regel in der Pfeife rauchen, weil es den Testern scheinbar an technischem Sachverstand mangelt (ich habe noch nie einen solchen Test gesehen, der was taugt). Wissenschaftliche Kriterien erfüllen die jedenfalls kein bisschen, denn was hier schon fehlt ist die Angabe der Testbedigungen. Hier wird einfach davon ausgegangen, dass die keine Rolle spielt, weil die ja bei allen Tests gleich ist, aber das stimmt nicht, da die Testumgebung nicht nur aus Konstanten besteht. Großer Knackpunkt bei den Tests ist die Lüftersteuerung, denn die beeinflusst die Temperatur erheblich. Die Lüftergeschwindigkeit muss immer exakt gleich sein, sonst bringt so ein Test gar nichts. Dann braucht man aber auch Angaben über die Raumtemperatur, die möglichst auch immer konstant sein muss, weil eine konstante Kühlung zu einer konstanten Temperaturdifferenz führt, hier aber eine absolute Temperatur angegeben wird. Außerdem ändert sich die Leistungsaufnahme der Chips in Abhängigkeit von der Temperatur. Die Leistungsaufnahme muss aber ebenfalls konstant sein, das ist in den Tests nicht wirklich gesichert.
Die Grafiken zu den Tests sind außerdem sehr irreführend, denn die lassen Unterschiede sehr groß aussehen, indem die kleinste Temperatur wird mit einem minimalen Balken dargestellt und die höchste mit dem längsten. Dadurch hat die größte Temperatur einen Balken, der 10x so groß ist wie der kleinste, obwohl der Unterschied vielleicht nur bei 10 % liegt.
Aber um auf das zu sprechen zu kommen, worum es dir mit den beiden Tests ja eigentlich ging: Der Anpressdruck ist natürlich wichtig, aber die Lüftersteuerung gleicht das größtenteils aus, sofern möglich. Die Konsole wird deshalb nicht heiß, sondern laut.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 06:31:52
Wenn ne PS3 neu ist, dann sind diese Löt Bällchen 0.600mm, [...]
Möp, falsch. Eine neue Kugel hat einen Durchmesser von 0,6 mm, dann ist die aber Rund. Wird die Kugel aufgelötet, ändert sich ihre Form schon durch die Oberflächenspannung und den Druck (wenn die GPU auf dem Board liegt). Dann ist so eine Kugel breiter und flacher. Dass die Kugeln mit der Zeit platter werden, glaube ich weniger, auch wenn es theoretisch möglich ist, aber nur in kleinem Umfang. Messen kannst du das aber eh kaum und dann spielt es wie gesagt eh keine Rolle für die Kühlung.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 07:08:18
Hier, paar bilder:
http://abload.de/image.php?img=cuttedrsxgosm1.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxdamagedsoldingballp0snk.jpg
http://abload.de/img/rsxdamagedsoldingballohsy6.jpg
http://abload.de/image.php?img=rsxsoldballsdamagedptsuv.jpg
Was bei den Bildern nicht erwähnt wird, ist, ob die Boards bearbeitet wurden. Denn wenn man das Board biegt, während das Lötzinn flüssig ist (scheiß Reflow), dann sieht es nachher genau so aus. Und besonders das auf dem letzten Bild ist sehr unrealistisch. Das sieht eher nach "so was passiert, wenn man schlecht arbeitet" aus und nicht nach "das passiert auf Dauer mit der GPU".
^^ hab jetzt echt keine Lust alles mit Zitaten voll zu schreiben xD
Solche Tests kannst du in der Regel in der Pfeife rauchen
Also solche Tests sind sehr gut, und die Leute sind verdammt erfahren und nehmen sich sehr viel zeit dafür und testen alles richtig genau.
Vor allem sind die echt gut ausgerüstet und meistens stimmen solche Tests auch. Es kommt auch drauf an, wo man solche Testes findet, aber tomshardware folge ich schon seit X Jahren und bei denen wird alles ziemlich gut getestet mit viel zeit, aufwand, erfahrung und gedult...
Ich meine auch nicht das Ihr die >Temps vom PC mit der PS3 vergleicht, sondern das auftragen von der WLP mit verschiedenen WLP.
Das auftragen der WLP und der Anpressdruck ist vergleichbar wie mit einem PC, der Anpressdruck ist nicht so gut wie auf dem PC, aber dennoch ist es bei beiden das gleiche.
Das mit dem Temperaturfühler geht nun mal nicht näher an zu bringen, und das wenn die temps im Kern ausgelesen werden genauer sind ist mir schon klar, aber das ist ja nicht der fall bei Multiman...
Möp, falsch. Eine neue Kugel hat einen Durchmesser von 0,6 mm, dann ist die aber Rund.
Absinken = weniger Anpressdruck
Wenn die Löt Bällchen mit der zeit auf gut deutsch platt gedrückt werden, ist der Chip nicht mehr so hoch als wenn die PS3 neu wäre.
0.6 sind die löt Bällchen wenn die neu sind, richtig... das die nicht mehr 0.6mm abstand haben wenn die verbaut werden ist mir schon klar, war ja auch nur zum erklären was ich meine. Dann haben die halt pi x Daumen 0.5mm wenn die verbaut werden, und nach ca. 6-7 Jahre Benutzung sinken die Chips durch die Hitze und bieten nicht mehr so viel anpressdruck, weil die ja tiefer liegen!
Lötzinn wird weich nach einer zeit, und das ist FAKT! Erst recht wenn das Lötzinn immer wieder auf über 80C* erhitzt wird!
Würde man anstatt dessen richtige kugeln benutzen, würden die niemals sinken, da die mehr vertragen und sich somit nicht formen lassen würden.
Als ich sagte: Was mir bei der PS3 noch NIE passiert ist, ist das die CPU wärmer wurde als die GPU! meinte ich wenn die PS3 im guten zustand ist!
Und wenn es mal soweit ist, das die CPU der PS3 wärmer wird als die GPU, dann stimmt definitiv was nicht.
Das kommt dann auch nur vor, bei PS3´s die halt schon zu oft Heiß gelaufen sind, und die CPU schon voll verheizt ist. Wenn die PS3 ewig nicht geputzt worden ist, und alle Luft Löcher mit Staub verstopft sind, dann kommt noch die alte WLP dazu, und irgendwann verheizen die Chips sich richtig, weil die nicht gekühlt werden... und irgendwann kommt die zeit wo der Lüfter schneller dreht, und ab diesen Zeitpunkt, werden die Chips vergewaltigt...
Und diese CPU´s sehen dann so aus:
https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5961949349031548738&oid=111143411353381723131
https://plus.google.com/u/0/b/111143411353381723131/photos?pid=5961949367790184082&oid=111143411353381723131
Wie gesagt, hab schon auch sehr viele PS3´s da gehabt wo die CPU wärmer war also die GPU, aber das kommt NUR bei PS3´s vor, wo echt schon voll Heiß gelaufen sind... bei PS3´s die immer gut gekühlt worden sind, ist das nicht der fall, das die CPU wärmer wird als die GPU, das wäre mir neu...
Immer wieder ein Brüller wenn die als YLoD Fix oder YLoD Repair Set vertickt werden .... als wenn man damit einen YLoD beseitigen könnte ... :ablach
Genau, und dazu werden die auch verwendet, und in den meisten fällen klappt es sogar, weil die für viel mehr druck sorgen, und somit geht die PS3 wieder, weil die Bällchen wieder mehr kontakt haben... Ich aber kann das nicht Empfehlen, weil die Dinger erst recht dafür sorgen das die Chips noch mehr platt gedrückt werden durch den riesigen anpressdruck, immerhin sind die 2-3mm stark :\
Selten so einen Schwachsinn gelesen .. ich gebe meinen Senf dazu nach Feierabend ab
Jo, NSC erzählt immer nur Schwachsinn xD
Und ich hol mir schon mal Chips für heute abend wenn es wieder rundgeht
Geil, ich besorg das Bier ^^
Wie gesagt, mit mir kann man viel Diskutieren, aber Schwachsinn erzähle ich kaum, wenn weniger anpressdruck da ist, können die Chips nun mal nicht richtig gekühlt werden...
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Also solche sind Tests sehr gut, und die Leute sind verdammt erfahren und nehmen sich sehr viel zeit dafür und testen alles richtig genau....
Naja, die machen auch so tolle Tests wie Ketchup als WLP und im laufenden Betrieb bei einem Athlon Sockel A den Kühler abzunehmen um zu zeigen wie toll er abraucht und wie toll dagegen der Pentium 4 weiterläuft weil er einen internen Tempsensor hat und runtertaktet. Sehr professionell.
ZitatWenn die Löt Bällchen mit der zeit auf gut deutsch platt gedrückt werden, ist der Chip nicht mehr so hoch als wenn die PS3 neu wäre.
0.6 sind die löt Bällchen wenn die neu sind, richtig... das die nicht mehr 0.6mm abstand haben wenn die verbaut werden ist mir schon klar, war ja auch nur zum erklären was ich meine. Dann haben die halt pi x Daumen 0.5mm wenn die verbaut werden, und nach ca. 6-7 Jahre Benutzung sinken die Chips durch die Hitze und bieten nicht mehr so viel anpressdruck, weil die ja tiefer liegen!
Der Anpressdruck wird nur geringfügig weniger weil die Klammern den Druck ja aufrecht erhalten. So wie Du das schreibst hört es sich an als würde der Kühler nur noch locker auf dem IHS liegen nur weil (wenn überhaupt) die Bällchen 0,1-0,2mm niedrig werden. Das ist aber Quatsch umd wenn man kurz drüber nachdenkt kommt man selber drauf warum es Quatsch ist.
Zitat
Lötzinn wird weich nach einer zeit, und das ist FAKT! Erst recht wenn das Lötzinn immer wieder auf über 80C* erhitzt wird!
Würde man anstatt dessen richtige kugeln benutzen, würden die niemals sinken, da die mehr vertragen und sich somit nicht formen lassen würden.
Was für "richtige" Kugeln bitte? Eine Alternative wären bleihaltige Kugeln aber die sind ja schon länger verboten... Am besten wäre eben eine gesockelte CPU/GPU was aber im Konsolenbereich nie kommen wird.
Zitat
Wie gesagt, hab schon auch sehr viele PS3´s da gehabt wo die CPU wärmer war also die GPU, aber das kommt NUR bei PS3´s vor, wo echt schon voll Heiß gelaufen sind... bei PS3´s die immer gut gekühlt worden sind, ist das nicht der fall, das die CPU wärmer wird als die GPU, das wäre mir neu...
Woher willst Du das wissen? Der Multiman zeigt doch falsch an laut Deiner Aussage. Oder hast Du bei jeder dieser Konsolen am IHS gemessen und Deine Tempfühler da verbaut?
Zitat
Wie gesagt, mit mir kann man viel Diskutieren, aber Schwachsinn erzähle ich kaum, wenn weniger anpressdruck da ist, können die Chips nun mal nicht richtig gekühlt werden...
Und wie oben schon erwähnt ist das nicht richtig da die Klammern diesen Unterschied ausgleichen. Das Hauptproblem ist die WLP unter dem IHS und die gebrochenen Kontakte.
Naja, die machen auch so tolle Tests wie Ketchup als WLP
Tests sind Test, und wenn die sogar Zahnpaste dazu nehmen würden, es ist für ein Test ^^
Der Anpressdruck wird nur geringfügig weniger
Der ist auf der PS3 so wie so nicht wirklich TOP, und bei den neuen Slim und Super Slim sogar noch weniger...
Was für "richtige" Kugeln bitte?
Das solltet Ihr euch doch nur vorstellen :\ Richtige Metall Kugeln würden sich nicht so schnell verformen, weil die härter wären als Lötzinn!
Und Ja, ein Sockel ist immer die beste Methode
Woher willst Du das wissen? Der Multiman zeigt doch falsch an laut Deiner Aussage.
Falsch, nicht nur laut meiner aussage, sondern auch von dem Macher (Dean Kasabow)!
Naja, ich kann auch testen wieviele Hammerschläge mein Handy aushält. Aber ob das irgendjemand etwas bringt?
Der Anpressdruck wird minimal weniger, vernachlässigbar weniger falls Deine Argumentation mit den "schrumpfenden" Kugeln überhaupt zutrifft. Das sind 2/10mm (maximal) in der Höhe, das gleichen die Klammern locker aus.
Also Metallkugeln, aha. Und wie soll man die befestigen außer unten und oben zu löten? Da hast Du doch nichts gewonnen außer das die Minilötstelle an der Kugel vermutlich noch schneller reisst als die Lötkugel Variante.
Ja, und Du misst mit dieser wissentlich falschen Anzeige. Was bitte soll dann Deine Messung aussagen? Das Ergebnis kann doch nur falsch sein.
Schrumpfende Kugeln sind absoluter Blödsinn und selbst WENN, dann ist das in so geringem Maße, dass es den BGA NULL juckt, hauptsache er kriegt noch Kontakt.
Lötzinn wird weich, wenn man es immer wieder auf 80°C erhitzt?
Und du führst Reflows an Konsolen von anderen durch? - mitm Haarfön wahrscheinlich, weil der ja nur lange genug mit 50°C draufgehalten werden muss, dann wird das bleifreie Lötzinn mit einem Schmelzpunkt von 225°C ja erst viel später flüssig ne? ... Man man man, vom Tuten und Blasen keine Ahnung. Da lege ich auch meinen sanften Umgang ab und muss das einfach so direkt heraussagen, denn soviel Tinnef, wie du hier heute nur in diesem Thread geschrieben hast hat nichtmal ein neuer User in seiner ganzen Laufbahn hier abgelassen.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Jo, NSC erzählt immer nur Schwachsinn xD
Nein, sondern in letzter Zeit zunehmend.
Deine Fotos auf Google+ kann man sich nicht angucken.
Deine anderen Fotos zeigen die allgemeine Ursache: gebrochene Lötstellen - hat aber nichts mit "Absinken" zu tun. Zumal deine Denkweise sowieso absoluter Quatsch ist, wenn du mal ein paar Sekunden darüber nachdenkst. Absinken können die Lötkugeln in KEINEM Fall, denn die PCBs geben NICHT nach.
Takeshi hat sonst auch schon sehr gut deinen "Theorien" kommentiert/ widerlegt.
Zitat von: grave_digga am 25. Juni 2014, 17:55:10Ja, und Du misst mit dieser wissentlich falschen Anzeige. Was bitte soll dann Deine Messung aussagen? Das Ergebnis kann doch nur falsch sein.
In der Hinsicht ganz interessant: http://www.heise.de/newsticker/meldung/IDF-Weshalb-viele-Systeminfo-Tools-falsche-CPU-Temperaturen-anzeigen-198568.html
Ich denke, so in die Richtung wird es bei der PS3 auch ablaufen. Deshalb benutzt NSC auch den Temperaturfühler, zwar nicht direkt am DIE, aber immer noch besser als geschätzte Werte.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juni 2014, 17:59:49Und du führst Reflows an Konsolen von anderen durch? - mitm Haarfön wahrscheinlich, weil der ja nur lange genug mit 50°C draufgehalten werden muss, dann wird das bleifreie Lötzinn mit einem Schmelzpunkt von 225°C ja erst viel später flüssig ne?
Ich möchte mal nicht auf die Provokation eingehen, aber es gibt noch andere Formen als fest, flüssig und gasförmig. Ob das wirklich so ist kann ich nicht beurteilen, dafür kenne ich mich nicht gut genug mit dem Thema aus, aber für mich klingt es schon logisch, dass je höher die Temperatur ist, desto weicher/verformbarer werden die Kugeln. (nur weil sie weich sind, heißt es nicht, dass sie flüssig sind! dein Milcheis ist ja auch nicht steinhart und im nächsten Moment läuft es davon ;D) Durch den Anpressdruck werden die (schwer) verformbaren Kugeln mit der Zeit plattgedrückt.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
^^ hab jetzt echt keine Lust alles mit Zitaten voll zu schreiben xD
Ob du jetzt auf das B- oder quote-Symbol klickst, macht ja kaum einen Unterschied oô
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Also solche Tests sind sehr gut, und die Leute sind verdammt erfahren und nehmen sich sehr viel zeit dafür und testen alles richtig genau.
Vor allem sind die echt gut ausgerüstet und meistens stimmen solche Tests auch. Es kommt auch drauf an, wo man solche Testes findet, aber tomshardware folge ich schon seit X Jahren und bei denen wird alles ziemlich gut getestet mit viel zeit, aufwand, erfahrung und gedult...
Ich weiß, ich rüttel da gerade an deinem Weltbild, aber diese Tests SIND fürn Arsch. Selbst auf den eher "seriösen" Quellen taugen die Tests nichts, da ist es egal, ob Computer Bild, Hardwareluxx oder Tom's Hardware. Bei c't finden sich solche Tests irgendwie gar nicht, das finde ich dann noch am seriösesten.
Das heißt nicht, dass sich solche Tests nicht vernünftig durchführen ließen, aber sie werden es eben fast nie. Da bringt einem die beste Ausrüstung nichts und dass die Leute das sehr genau nehmen. Es gibt sicher auch Kartenleger, die ihren Job sehr genau nehmen, macht das Kartenlegen aber nicht unbedingt besser.
Fakt ist, diese Tests genügen in der Regel kaum wissenschaftlichen Ansprüchen. Mit so einem Test an einer Uni wirst du ausgelacht, in der Entwicklung (von Wärmeleitpasten) schmeißt dich der Chef raus, wenn du das ernst meinst.
Ich habe genau erläutert, in welchen Punkten die Methodik der Tests Defizite aufweist, auf die bist du a) nicht eingegangen und hast b) nur als Gegenargument im Grunde nur "ist aber wohl gut" gebracht".
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Das mit dem Temperaturfühler geht nun mal nicht näher an zu bringen, und das wenn die temps im Kern ausgelesen werden genauer sind ist mir schon klar, aber das ist ja nicht der fall bei Multiman...
Habe auch nicht behauptet, dass man die näher anbringen kann. Nur unabhängig davon was geht, muss man das Ergebnis der Messung auch richtig einschätzen, man muss wissen, was man da nun misst. Und das ist eben nicht die Temperatur des Dies, sondern die des IHS. Das kommt dem im Idealfall sehr nahe, aber im nicht idealen Fall kann es große Abweichungen geben.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Absinken = weniger Anpressdruck
Hatte ich ja erklärt, diese Gleichung ist zwar richtig, wenn man es genau nimmt, aber in der Größenordnung, über die es uns geht, ist es falsch. Der Abstand hat in dem Bereich keinen nennenswerten Einfluss auf den Anpressdruck.
Ob die Kugeln mit der Zeit wirklich flacher werden, kann ich nicht sicher beurteilen. Ich bezweifel es weiterhin stark, kann aber nicht das Gegenteil beweisen und dass es so ist, kannst du wiederum nicht beweisen (auch wenn du es hier als Fakt hinstellst). Wir können also nur spekulieren. Und dennoch bleibt der Punkt, dass es egal ist.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Erst recht wenn das Lötzinn immer wieder auf über 80C* erhitzt wird!
Da merkt man, dass die da das nötige Hintergrundwissen fehlt (was nicht schlimm ist, man muss damit nur richtig umgehen). Die 80 °C machen dem Lötzinn gar nichts und das ist auch überhaupt nicht die Ursache für BSJF, sondern die Tatsache, dass sich das gesamte Board verzieht und das alles zu mechanischer Spannung führt. Erhitze mal Lötzinn auf 150 °C und du wirst feststellen, es ändert seine Eigenschaften nicht. Erhitze das Board lokal auf 150 °C und du wirst sehen, es biegt sich richtig durch.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
[...] und irgendwann kommt die zeit wo der Lüfter schneller dreht, und ab diesen Zeitpunkt, werden die Chips vergewaltigt...
Nicht wirklich, die Temperatur der Chips bleibt ja im normalen Bereich. Es leidet höchstens das Lager des Lüfters. Schlecht für die Lötverbindungen ist das eventuell trotzdem, aber damit will ich jetzt nicht vorgreifen.
Deine Bilder bei google+ kann übrigens keiner sehen, ohne sich da einzuloggen. Und da sich kaum einer bei google+ registriert, sieht die hier vermutlich auch kaum einer.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Genau, und dazu werden die auch verwendet, und in den meisten fällen klappt es sogar, weil die für viel mehr druck sorgen, und somit geht die PS3 wieder, weil die Bällchen wieder mehr kontakt haben... Ich aber kann das nicht Empfehlen, weil die Dinger erst recht dafür sorgen das die Chips noch mehr platt gedrückt werden durch den riesigen anpressdruck, immerhin sind die 2-3mm stark :\
Das funktioniert manchmal, weil die zwei Hälften der gebrochenen Kontakte aneinandergedrückt werden. Fest verbunden sind die deshalb trotzdem noch nicht und von einer Reparatur kann daher nicht die Rede sein, mehr eine provisorische Starthilfe.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 16:46:20
Wie gesagt, mit mir kann man viel Diskutieren, aber Schwachsinn erzähle ich kaum, wenn weniger anpressdruck da ist, können die Chips nun mal nicht richtig gekühlt werden...
Darauf würde ich mal nicht zu sehr beharren. Jeder erzählt mal Schwachsinn, weil er es nicht besser weiß. Die Kunst ist es dann darüber zu diskutieren und sich auch mal belehren zu lassen. Und du solltest bedenken, nur weil es viele Leute über einen lange Zeitraum behaupten, wird die Sache nicht richtiger.
Dass die Kühlung schlechter wird, wenn der Anpressdruck sinkt, zweifelt hier glaub ich keiner an. Es wird angezweifelt, dass der Anpressdruck überhaupt sinkt und dass eine schlechtere Kühlung zu einer höheren Temperatur führt (weil die Lüftersteuerung das ausgleicht).
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 17:23:54
Tests sind Test, und wenn die sogar Zahnpaste dazu nehmen würden, es ist für ein Test ^^
Die Frage ist nicht, ob es ein Test ist, sondern wie brauchbar dessen Ergebnis ist.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 17:23:54
Der ist auf der PS3 so wie so nicht wirklich TOP, und bei den neuen Slim und Super Slim sogar noch weniger...
Das liegt halt an den verwendeten Klammern und hat mit Slim gar nichts zu tun. Ab v3 sind Klammern verbaut, die sind wie Gummi, viel zu weich, ergo kaum Anpressdruck.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 17:23:54
Falsch, nicht nur laut meiner aussage, sondern auch von dem Macher (Dean Kasabow)!
Der sichert sich damit ab und das hat weniger damit zu tun, dass die Messung nicht brauchbar ist, sondern dass er nicht sicherstellen kann, dass die Rohdaten in den Registern immer gleich zu deuten sind. Das kann sich in einem anderen Modell ändern, multiMAN berechnet die Temperatur aus den Rohdaten aber trotzdem gleich.
Zitat von: Kenaio am 25. Juni 2014, 18:01:04
In der Hinsicht ganz interessant: http://www.heise.de/newsticker/meldung/IDF-Weshalb-viele-Systeminfo-Tools-falsche-CPU-Temperaturen-anzeigen-198568.html
Ich denke, so in die Richtung wird es bei der PS3 auch ablaufen. Deshalb benutzt NSC auch den Temperaturfühler, zwar nicht direkt am DIE, aber immer noch besser als geschätzte Werte.
Endlich mal eine seriöse Quelle ;D
Und das ist im Prinzip das, was ich schon am Anfang erklärt hab. Wenn man weiß, wie man mit den Werten der integrierten Messfühler umgehen muss, stimmen die auch. Und dass damit richtig umgegangen wird, kann kein Programmierer garantieren, wenn sich die Hardware ändert. Er kann es höchstens für ihm bekannte Hardware garantieren und ich denke bisher stimmt das auch, vorallem bei den alten Konsolen. Aber es gibt halt 9 verschiedene Modelle, auf denen Homebrew läuft. Wenn er die nicht alle hat, kann er es nicht sicher sagen. Aber 9 Modelle ist auch wesentlich überschaubarer als die Menge an verfügbaren PC-CPUs. Und auch da scheitert es am Ende daran, dass der Entwickler einfach nicht alle durchtesten konnte.
hmm irgendwie halten hier keine Themen länger durch, ohne dumm angemacht zu werden...
scheint irgendwie Mode zu werden das man sich immer so beleidigt...
Deine Fotos auf Google+ kann man sich nicht angucken.
Hat ja keiner gesagt das du da rum schauen sollst, es sind 2 links zum klicken da, und nur die sind wichtig, damit Ihr sehen könnt wie solche CPU´s aussehen nach 6-7 Jahren, ist ja nicht die erste CPU die ich so sehe, nach dem ich Sie geköpft habe, OHNE das jemand davor was gemacht hat... omg :\
Und wenn du da rum spionierst um irgendwelche Bilder zu finden die du nicht gut findest oder was auch immer, ich hab die Bilder nicht für DICH hoch geladen... wenn du also nach irgendwas suchst um es gegen mich zu verwenden, dann ist es >dein Problem... immer wird nur über das schlechte geredet... was aber GUT ist, wird weg gelassen...
Schrumpfende Kugeln sind absoluter Blödsinn
Zu viel Weed rauchen ist auch absoluter Blödsinn, und dieser Blödsinn ist sogar weit schlimmer...
Und wenn ihr doch sooo Profis seid, warum wisst Ihr über solche CPU´s nix`?`Oder habt Ihr die nie eine von innen gesehen??? es ist bestimmt schon meine 25. PS3 wo ich seh das die CPU so verheizt aussieht... Und das solche löt Bällchen sich verformen, und mit druck sogar platt gedrückt werden mit der zeit ist auch nix neues... ist auch schon seit Jahren bekannt, sonst würde es ja kein YLOD geben oder andere Probleme die auch bei PC´s oder Laptops sowie Grafikkarten auftauchen...
ist ja nichts neues, und nur weil NSC her kommt und es auf einmal anspricht, dann gleich so zu tun als wäre alles nur ein Märchen oder "Blödsinn"... pff
war ja mal wieder klar, das es soweit kommt... Märchen hin oder her, wem juckt das? ES IST DOCH FAKT!
Irgendwie können manche hier nicht normal diskutieren, ohne ein anderen an zu greifen oder zu beleidigen...
Und jetzt kommt bald wieder Takeshi, dann gibt's wieder Theorien hin und her, und danach ist hier bald wieder dicht...
hat sich für mich wieder mal erledigt, macht kein spaß...
Viel Spaß noch, und nicht vergessen... alle schön gegen NSC
Machts gut, oder halt eben nicht... und wenn ihr nix mehr gegen mich findet, sucht am besten nach Schreibfehler, die hab ich dann mit Absicht da gelassen... extra für euch
IMMER auf jeden scheiss achten, damit man ja wieder was zu meckern hat... kein wunder wenn so viele als Frack enden :\
PEACE
Bei den Links kommt nur die Aufforderung sich einzuloggen und kein Bild. Ohne Account sieht man bei den Links gar nichts.
Und da wir alle die Bilder nicht sehen können, kann auch keine Rede davon sein:
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 19:17:59
Und wenn ihr doch sooo Profis seid, warum wisst Ihr über solche CPU´s nix`?`Oder habt Ihr die nie eine von innen gesehen???
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 19:17:59
Und das solche löt Bällchen sich verformen, und mit druck sogar platt gedrückt werden mit der zeit ist auch nix neues... ist auch schon seit Jahren bekannt, sonst würde es ja kein YLOD geben oder andere Probleme die auch bei PC´s oder Laptops sowie Grafikkarten auftauchen...
"Ist nichts Neues" heißt erst mal nur, dass das schon lange einige Leute glauben. Das hat keine Aussagekraft darüber, ob es nun stimmt oder nicht. Und deine weiteren Argumentation lässt vermuten, dass es vorallem den Leuten bekannt ist, die sich mit dem Thema nicht auskennen, denn BSJF (aka YLOD) hat nichts mit zerdrückten Kugeln zu tun. Woran das liegt, hab ich in meinem Post schon kurz angerissen und ist auf der Page auch noch mal erklärt, weshalb ich das jetzt nicht noch mal schreibe.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 19:17:59
ist ja nichts neues, und nur weil NSC her kommt und es auf einmal anspricht, dann gleich so zu tun als wäre alles nur ein Märchen oder "Blödsinn"... pff
Es kann keiner was dafür, dass du dich angegriffen fühlst, nur weil dir keiner das abnimmt, was du erzählst und dir teilweise mit technischen Erklärungen begründet wird, warum das nicht stimmt, was du erzählst. Was du da schreibst, mag teilweise vielleicht plausibel klingen, wenn man es für sich nimmt, nur wenn man sich mit der Materie etwas auskennt, dann weiß man halt, dass das alles nicht passt und damit ist es nun mal "Blödsinn". Das hat nichts damit zu tun, dass dich hier jemand angreift, nur weil er das korrigiert, was du hier schreibst. Du solltest nur bereit sein mal etwas anzunehmen. Es verlangt ja keiner, dass du alles weißt, nur lernfähig solltest du schon sein oder einfach einsehen, dass du dich mit einem Thema nicht so gut auskennst. Ich hab keine Ahnung von Autos und ich stelle mich nun auch nicht in irgendwelchen Automechanik-Foren auf und erzähle denen was, nur weil ich in anderen Foren irgendwas gelesen hab.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 19:17:59
war ja mal wieder klar, das es soweit kommt... Märchen hin oder her, wem juckt das? ES IST DOCH FAKT!
Genau das ist dein Problem. Es ist eben nicht Fakt und eine Diskussion sieht aus deiner Sicht so aus, dass du was erzählst und andere das dann glauben. Aber das ist keine Diskussion. Wir diskutieren hier sehr sachlich und sagen lediglich, dass es Quatsch ist, was du erzählst (UND begründen das auch!). Das ist kein Angriff.
Mag sein, dass es dir keinen Spaß macht, wenn du nicht recht hast, aber das liegt dann nicht an uns.
Zitat von: UltraNSC am 25. Juni 2014, 19:17:59
Viel Spaß noch, und nicht vergessen... alle schön gegen NSC
Dass alle hier gegen dich sind, hast du selbst mit deiner Haltung zu verantworten, dass du halt wirklich viel technischen Kram erzählst und felsenfest dabei bleibst. Wärst du offener für eine Diskussion, hättest du auch weniger den Eindruck, dass alle gegen dich sind. Das ist ja nicht gegen dich, sondern gegen die technischen Erklärungen, die von dir kommen und die sind größtenteils haltlos.
So, ich muss das Thema leider nochmal etwas umändern. Nochmal zur Erinnerung, die PS3 bekam während dem Betrieb den YLOD, soweit so schlecht. Dann wurde sie reflowt, hat gute WLP und tralala raufbekommen, hatte aber auf der CELL (mmn) zu hohe Temperaturen laut Multiman. Kann jetzt nicht genau sagen, wie hoch, sie drehte aber schon im XMB etwas lauter als normal. Nicht viel, aber immerhin.
So, also habe ich mir gedacht, sie bekommt nicht genug Luft und über dem Lüfter Lüfterlöcher gebohrt. (http://abload.de/img/g5kgh.jpg Achtung: Groß!) Problem: Kaum kommt die fotosensitive Epilepsie, geht sie schon wieder mit 3x piepen aus, es sieht so aus als käme "beim ausgehen" ein Grafikfehler, sieht auf jeden Fall etwas komisch aus. Sie dreht nicht schneller als normal. Es ist wirklich zum Mäusemelken.
Wie sollte man nun weiter vorgehen? Ich sehe drei Möglichkeiten:
1.) Sie wird nochmal reflowt. Problem tritt nach kurzer Zeit (hier keine Woche) wieder auf und ich ärger mich, dass ich noch mehr Geld reingesteckt habe.
2.) Ich lasse sie reballen. Kostet wahrscheinlich ein Vermögen (falls jemand Zahlen hat, gerne her damit), Chance dass sie danach weiterhin funktioniert ist mmn größer. Kostet aber wahrscheinlich sehr viel.
3.) Ich habe eine zweite PS3 als Ersatzteillager und darf Stammkunde bei der Post werden. :gruebel
Falls es irgendwie helfen sollte, ich habe einen Dump vom Flash und (wenn es wirklich so schlimm ist) ein Ersatzboard da, falls die GPU getauscht werden muss. Aber irgendwie.. :glotz
Naja, vielleicht war der Reflow ja nicht gut gemacht? Wäre auf jeden Fall denkbar wenn sie nach so kurzer Zeit schon wieder aussteigt. Ein gut gemachter Reflow könnte die Konsole vermutlich retten. Der Cell wird immer höher angezeigt in Multiman. ist bei meiner Konsole auch so, ich glaube 10 oder 15° mehr als der RSX. Das liegt aber nicht daran das der auch so heiß ist sondern das die Daten nicht ganz richtig interpretiert werden.
Die GPU austauschen musst du nicht, denn die ist wahrscheinlich nicht defekt, nur locker. Wenn die Konsole nach wieder ausfällt, dann meistens, weil der Reflow nicht gut war. Möglich ist aber auch, dass du entweder Pech mit der Konsole hast und der Fehler trotz gutem Reflow nicht beseitigt werden konnte (kommt vor) oder ein anderer Chip betroffen ist (beides zusammen vllt 5 bis 10 %).
Ein Reballing wäre höchstwahrscheinlich eine Lösung, aber nicht unbedingt notwendig. Ein Reballing kostet so um die 80 bis 100 €, wobei nicht jeder Anbieter da gute Arbeit leistet. Du kannst also nicht einfach sagen "ich gebe die Konsole für 100 € zu einem Shop, wo Reballing draufsteht und alles ist gut", die Rechnung muss nicht aufgehen.
Dass die CPU heißer als die GPU angezeigt wird, liegt meistens daran, dass die GPU in den Diagnoseprogramme weniger belastet wird, die Kühlung aber immer beide Chips gleichermaßen trifft. Produziert man viel GPU-Last in einem Spiel und wechselt dann schnell, ist der Unterschied schon geringer.
Ein schlechter Reflow ist eine Möglichkeit, kann ich mir aber ehrlich gesagt nicht wirklich vorstellen. Der Reball ist aber schon teuer, dafür bekomm ich schon fast eine (gebrauchte) funktionsfähige Konsole - ohne irgendwie rumbasteln zu müssen.
Das heißt, ihr würdet mir noch einen Reflow empfehlen? Dann schau ich mich mal um, wo ich das am besten machen lasse. (aber ohne Kapsel ;))
Wieso kannst du dir einen schlechten Reflow nicht vorstellen? Wurde dabei das gesamte Board auf so 200 °C vorgeheizt, während der RSX von oben erhitzt wurde? Wurde die Temperatur überhaupt gemessen? Düse für den RSX verwendet? Dass der IHS entfernt und Kolophonium verwendet wurde, davon geh ich jetzt mal aus.
Billig ist ein Reballing nicht, Abzocke ist es aber trotzdem nicht, ist viel Arbeit, wenn gut gemacht. Wenn du dir eine gebrauchte Konsole für das Geld kaufst, weißt du auch nicht, ob die Konsole nicht einen YLOD hatte und der schlecht repariert wurde, die Konsole also nur deshalb gerade mal läuft.
Es ist genauso wie takeshi es beschrieben hatte
entweder war der refow nicht gut,
also es wurde die z.B. schmelzthemp. vom lötzinn nicht erreicht.
Oder eben ein Anderer BGA hat noch einen gebrochenen Kontakt
Die CPU kann auch betroffen sein.
Und das der Lüfter auch nach der Rep. lauter war als vorher
kann schonmal nicht gut sein, denn da eröffnen sich gleich wieder noch zusätzliche fehlerquellen
Hm, momentan ist es so, dass die PS3 mit Lüfterstufe 1 anfängt. Trotzdem geht sie aus.
Könnte es auch mit der Spannungsversorgung Probleme geben? Ist zwar ein EADP-200DB drin, aber könnte es sein, dass auf dem Mainboard irgendwas in die Richtung kaputt ist? Ansonsten hab ich Hellraiser mal gefragt, ob er noch reflows durchführt. Schauen wir mal. ;)
Wass mir eben noch aufgefallen ist:
-ging die PS3 wg. YLOD aus, kann ich sie nicht mehr mit dem Controller starten. (obwohl ich den Powerbutton 1x gedrückt habe, damit er nicht mehr blinkt) Ich kann sie nur starten, wenn ich sie "normal" ausgeschalten habe
-das YLOD-Verhalten steigert sich meiner Meinung nach. Nennt mich paranoid, aber beim ersten Start geht sie nicht mal ins XMB, beim zweiten schon. Dann ging sie beim Verlassen einer Homebrew aus. Hat wahrscheinlich nichts zu sagen, aber beim ersten Kaltstart geht sie sogut wie nie ins XMB
Wenn die CPU im Eimer wäre heißt das Totalschaden, oder? Schade, dass es bei der PS3 keine Art Fehlerspeicher zum Auslesen gebe, so ein YLOD ist sowas von vielsagend ::)
Der Reflow war einfach nix und deswegen geht die Konsole aus. Einen vernünftigen Reflow oder Reballing machen (lassen).
Zitat von: Kenaio am 12. Juli 2014, 12:19:01
Hm, momentan ist es so, dass die PS3 mit Lüfterstufe 1 anfängt. Trotzdem geht sie aus.
Weil das nichts mit der Kühlung zu tun hat, sondern mit einem lockeren BGA. An dem Problem und damit an der Diagnose hat sich nichts geändert.
Jetzt wurden RSX, Cell und SB von we3dm4n reflowt, aber die PS3 zeigt immer noch den gleichen Fehler. Hat irgendjemand noch eine Idee? Sowohl we3dm4n als auch ich sind nun ratlos und wissen nicht so recht, wie es nun weitergehen soll.
kann sein das der rsx vieleicht selbst defekt ist
und erst ab einer bestimmten themp. aussteigt
hatte sowas schon paar mal
hab sogar mal eine gehabt, die stundenlang im idle gelaufen ist
aber sobald ein game gestartet wurde und grafikleistung abgerufen wurde
so ist sie mit nem ylod abgeschmiert
Heißt, die Konsole läuft noch immer, aber geht irgendwann aus? Oder geht die jetzt gar nicht mehr an?
Möglich wäre, dass der VRAM auf dem RSX locker ist und der natürlich nicht mit Flussmittel reflowt wurde, weil es nicht geht. Dann müsste in der Tat ein neuer RSX drauf.
So wie ich das verstanden hat läuft die Konsole, geht aber immer wieder zwischendrin aus. Lässt sich der RSX wie hier beschrieben (http://trisaster.de/page/index.php?topic=484) prüfen oder kann man in dem Fall nur mutmaßen?
Nein, damit kannst du den RSX leider nicht auf den Fehler testen. Damit findest du nur richtige Kurzschlüsse (durch interne Lötbrücken, defekte Schaltkreise durch Überhitzung), aber nicht sporadische Fehler.
Naja, wenn die PS3 wirklich nur durch RSX Tausch zu retten ist werde ich die kaputte PS3 wohl entweder so wie sie ist oder in Einzelteile verkaufen. Trotzdem danke euch allen für die Hilfe.
Ähm ich habe nicht gesagt, dass ich ratlos bin, sondern man mit Reflows allein eben nicht immer ans Ziel kommt und oft genug ein Reball erst wirklich Abhilfe schafft. Lohnt bei dieser Konsole aber nicht.
Zitat von: we3dm4n am 19. August 2014, 16:15:06
...Lohnt bei dieser Konsole aber nicht.
Das denke ich auch, so wie der ultraMegaNSC schon daran gemurkst hatte
und dann noch das gehäuser zerbohrt wurde^^
Hallo Forum,
über die Problematik der beim YLOD auftretenden defekten Lötpunkte des RSX ist ja hier schon viel gesprochen worden. Im Einzelnen dazu auch über die Temperaturschwankung, hervorgerufen durch den Betrieb der Konsole (bis ca. 80 Grad Celsius), und einem abruptem Abkühlvorgang durch Ausschalten der Konsole. D.h. der Grund für einen YLOD ist der Temperaturunterschied zwischen "heiß" und "kalt", da sich das Mainboard nicht so gut den Temperaturschwankungen der aufgelöteten CPU und GPU anpassen kann.
Die Konsole wird im laufenden Betrieb ungefähr in einem Temperatur-Fenster zwischen max. 80 und ca. 65 Grad Celsius bleiben (z.B. Differenz von "in Game" zu Wechsel ins PS3 Menü), also ca. 15 Grad Unterschied erfahren.
Im ungünstigsten Fall kann aber auch ein Temperaturunterschied von ca. 55 Grad Celsius auftreten (von 80 Grad Celsius unter Last auf ca. 25 Grad Celsius Raumtemperatur, z.B. nach Ausschalten der Konsole.
Die Frage, die mich dabei beschäftigt, ist diese:
Kann eine manuelle Steuerung ggf. doch sinnvoll sein ???
Meine Gedanken beruhen dabei auch auf den möglichen Einbau einer solchen Steuerung:
https://www.ebay.de/itm/PS3-Playstation-3-Illuminated-Fan-Mod-Speed-Controller-Resist-YLOD-/191764596479?hash=item2ca60f86ff
Diese Steuerung ist wohl so konzipiert, dass eine "Unterschreitung" der von der Konsole vorgegebenen Lüfterdrehzahl nicht möglich ist, da auch das PWM-Signal von der Steuerung beachtet/erfasst wird.
Die Temperatur-Differenz von "in Game" und z.B. zu "Wechseln ins PS3" Menü müsste doch ungefähr gleichbleiben, oder ?
Aufgrund einer erhöhten Lüfterdrehzahl geschieht das dann halt nur mit etwas geringeren Temperaturen, als im "Normal"-Betrieb ohne die Lüftersteuerung.
Wenn die Konsole durch eine erhöhte Lüfterdrehzahl aber z.B. nur max. 70 Grad Celsius warm wird, würde doch auch die Temperatur-Differenz beim Ausschalten geringer ausfallen (in meinem Beispiel also nur ca. 45 Grad Celsius betragen).
Ist dass dann auf lange Sicht nicht schonender für die Konsole, weil das Mainboard nicht so hohe Temperaturunterschiede erfahren muss ?
Außerdem wären doch auch alle anderem elektronischen Bauteile der übrigen Konsolen-Komponenten (Laufwerk, Netzteil, darin verbaute Kondensatoren usw.) nicht so hohen Temperaturen ausgesetzt.
Das der mechanische Aufbau des Lüfters dadurch mehr leidet und die Konsole im Betrieb etwas lauter wird, ist mit bewusst.
Aber das würde ich in Kauf nehmen,
Ein Lüfter ist m.E. leichter und günstiger gewechselt, als den Aufwand und die Kosten für ein Reballing aufbringen zu müssen.
Habe ich bei meiner Betrachtung einen Denkfehler gemacht?
Danke für Eure Antworten.
Ole
Mit einer Temperaturregelung ist der Wechsel zwischen Betrieb und Standby mit das größte Problem (denke ich). Wenn du aber eine Steuerung einbaust, reduziert du eventuell dieses Problem etwas, fügst aber ein neues hinzu. Die Temperatur im Betrieb wird nicht mehr konstant gehalten und schwankt mit der Leistungsaufnahme und damit kommen zu den großen Änderungen beim Ein- und Ausschalten noch dauerhafte kleine Schwankungen im Betrieb dazu. Das ist generell das Problem der manuellen Steuerung.
Einzige Alternative ist ein Eingriff per Software in die Regelung, wie es mit manchen Programmen möglich ist. Ich meine der IrisManager konnte das.
Oh Danke für die Erklärung und Hallo im Forum
Ich habe zwar vom YLOD gehört, wusste aber nicht, dass dies durch extreme Temperaturschwankungen kommt. Ich habe das Lüftungsprofil meiner PS3 mit einer CFW geändert und hoffe das es hilft. Leider kann ich während des spielens nicht ablesen welche Spitzen die Temps erreichen.
Die Ursachen sind sogar auf der Page beschrieben (https://www.trisaster.de/page/index.php?topic=483) ;)
Hmm, habe eine PS3 mit OFW 4.82. Daher wäre eine Softwarelösung noch mit einem anderen Problem behaftet...
Ist die Lüfter-Steuerung der Irisman wesentlich anders als die des webmanMod (denn über die des webmanmod, habe ich schonmal etws gelesen)
Das weiß ich nicht, aber ich denke nicht. Die Parameter sind in der Konsole hinterlegt, und zwar dort, wo es nicht einmal einer Firmware bedarf. Ich gehe davon aus, dass die Programme diese Parameter auslesen (die sind schließlich auch modellabhängig) und auf Wunsch temporär überschreiben. Änderst du nichts an den Parametern, dann ist das immer gleich, egal welche Software du verwendest. Anders wird es erst, wenn du Hand anlegst. Kann natürlich sein, dass manche Programme vordefinierte Faktoren haben, die sie dann automatisch einpflegen, das weiß ich natürlich nicht.
Es führt jedenfalls kein Weg an einer Software-Lösung vorbei, alles andere ist Käse. Die Lüfterregelung muss die aktuellen Temperaturen zur Verfügung haben, sonst kann nicht geregelt werden. Das Ergebnis wäre also Mist. Die echten Temperaturen kennt nur die Hardware selbst und darauf hat nur die Software Zugriff. Selbst die Temperatur messen bringt nicht viel, zu ungenau, zu träge. Einzige Möglichkeit wäre die Temperatursignale auf dem Mainboard abzugreifen. Das wäre möglich, da die von den Prozessoren an andere Bausteine übertragen werden, aber die Kommunikation muss man erst mal verstehen. Dafür gibt es meines Wissens nach keine Lösung, nicht mal eine Beschreibung des Protokolls.
egal ob Webman, Iris oder Multiman, es ist immer das Gleiche was dort gemacht wird.
Ich glaube man konnte sich die Temps auch mit einer Einstellung im Menu bzw XMB anzeigen lassen.