Hallo zusammen,
ich glaube ich hatte das thema schonmal in einem anderem thread grob angesprochen.
Aber wegen der übersicht nochmal ein neuer thread damit man besser auf den defekt eingehen kann^^
undzwar geht es um nintendo ds lite boards bei denen nach dem einschalten nur die grüne power LED leuchtet und die beiden TFTs dunkel bleiben bzw. der komplette NDSL keine reaktion zeigt.
Hat da jemand eine idee oder weiß sogar wie man diesen defekt beheben kann ich habe mal ein video dazu gesehen und bin auch de rmeinung habe es gepostet finde es aber leider nicht mehr wieder...
das einzige woran ich mich erinnere war das dieses ein englsches tut war und man sowhl eine gba karte als auch slot1 klarte brauchte so wie einen 2ten ds bzw. wifi modul oder wie es sich schümpft.
Hoffe mir kann da wer helfen ;)
MFG Yames
Nuja, wir hatten das ja schon, Resultat: Entweder Reflow oder Unbrick. Zu letzterem weiß ich aber noch weniger als du.
naja wirklich was drüber wissen tu ich ja leider auch nicht ^^
habe wie gesgat nur das eine video gesehen und das wars dann auch schon wieder....
würde mir das video ja nochmal anschauen und mich damit beschäftigen nur finde ich es nichtmehr^^
Tja und das ist schon mehr als ich weiß ;D
Könnte mir nur vorstellen, dass man den DS auch irgendwie mit einem Programmer flashen kann, aber auch dafür ist der Aufwand einfach zu groß.
Was sitzt denn für ein Speicher im DS?
Wenn ich so einen Fall hier hätte würde ich mir auch näher damit beschäftigen ggf. einfach fix reballen, ist ja son Miniboard.
Der Speicher sitzt mein ich mit dem ARM7 in einem Gehäuse.
Tag!
Der Fehler ist recht einfach zu beheben.
Hierzu benötigst Du einen Knippex oder ähnliches Werkzeug. Damit durchtrennst Du die vier mit dem Mainboard verbundenen "Füßchen" des Cardslots und klappst den VORSICHTIG und nur ETWAS nach hinten Cardslot nach hinten. Du siehst nun 2 "Prozessoren". Der rechte von beiden hat keinen vernünftigen Kontakt mehr zum Board. Um diesen wieder herzustellen, muss dauerhaft Druck auf das gute Stück ausgeübt werden. Du benötigst jetzt 2 Streifen ca. 2 mm starkes Material ( Gummi aus dem Baumarkt etc.) welches Du auf die länge des rechten Prozessors zuschneidest und ca. 3 mm breit lässt. Du solltest hiervon dann gleich zwei Stücke fertigen, welche Du links und rechts auf den Prozessor legst - ggf mit ETWAS klebrigem fixieren. Dann den Cardslot wieder vorsichtig herunter lassen und aufpassen, dass nix verrutscht. Unterteil wieder fest verschrauben - schon sollte es wieder funktionieren!
Gruß
Faxe
Aha, also echt der RAM locker? Aber dann sollte man schon einen Reflow machen und nicht einfach nur den Chip etwas andrücken. Da weißt du nie, wie lange das hält.
Ein RAM ist das, was ich für einen Prozessor halte?? :-)
Jepp - aber das ist der Fehler. Witzig, oder? Wenn ich überlege, wieviele Boards ich schon in die Tonne gekloppt habe, bevor ich wusste, wie man das fixen kann.....oh Gott!
Reflow wäre definitiv die beste Lösung. Im Backofen waren schon einige Boards. Das funktioniert aber nicht.
Was ist denn überhaupt vom "reflowen" zu halten? Ich habe mir das mal bei PS3-Boards angeschaut und bin unschlüssig, was sinnvoller ist: Reflow mit UH 200 und von oben dann 230 Grad druff - fertig oder reballen?!
Bei den kleinen DS-Lite-Boards sollte es aber ein reflow tun.....oder Druck mit Gummi! ;-)
Gruß
Faxe
Der große Chip ist der Prozessor, der kleinere ist RAM, steht auch dran.
Hab auch schonmal ein Board gehabt, das irgendwie sowas hatte, glaub aber ein weißes Bild. Nach einem Reflow gings.
Tja, was ist von einem Reflow zu halten. Das kann man pauschal nicht beantworten, wie man genau so wenig eine allgemeine Aussage über Pizza treffen kann, wenn die eine im Doppelpack für 1€ im Tiefkühlregal liegt und die andere frisch im Restaurant zubereitet wird, da liegen Welten zwischen. Beim Reflow kommt es auch SEHR darauf an, wie es gemacht ist, beim Reballing aber auch. Ein guter Reflow ist besser als ein schlechtes Reballing.
Den Reflow bei dem DS lite Board hab ich nicht im Ofen gemacht. Hab die Buchse abgelötet, dann direkt mit dem Heißluftfön von oben und unten erhitzt. Das mit dem Ofen macht man ja, weil es sonst bei großen Boards sehr schwer wird es gleichmäßig heiß zu bekommen, allein mit einem Heißluftfön bekommst du nur eine Stelle wirklich heiß, der Rest bleibt kalt. Bei so kleinen Platinen geht das aber. Inzwischen würde ich das aber mit einem Grill und Heißluftfön machen, da das einfacher und genauer geht.
Hallo,
es ist die CPU - nicht der RAM. Mit "den rechten von beiden" habe ich gemeint, dass man das Board von der hinteren Seite betrachtet.
Jo - mit dem Reflow bzw. Reballing ist so ne Sache. Die Youtube-Videos, bei welchen Teenys mit Heißluftfönen an PS3-Boards rumbasteln finde ich schon etwas abenteuerlich. ;-) Es gibt aber auch vernünftig anmutende Videos. Da wird der Heatspread abgenommen, der BCA gereinigt, Flussmittel unter den BCA gegeben (welches, das würde mich mal interessieren), das Board auf ne Achi IR 6000 gegeben, langsam erhitzt, auskühlen lassen, neue Wärmeleitpaste und Heatspread druff - fertig. Nachteil ist meiner Ansicht nach nur, dass das Lot immer noch das Alte ist, welches ja bekanntlich unbedingt überzeugt hat. :-)
Ich würde mir gerne eine IR-Anlage kaufen (Juli = Urlaubsgeld!!) Vorher möchte ich Deine Methode ausprobieren (Grill, Fön, Reflow-Station, Mulitmeter) - allerdings mit dem Equipment (noch keine Schablonen, 0,6mm Lotkugeln etc.) nur Reflow an PS3 und Nvidia 9300M G (liegt hier rum) :-)
Zitat von: sirfaxe am 30. Mai 2012, 09:07:07
Nachteil ist meiner Ansicht nach nur, dass das Lot immer noch das Alte ist, welches ja bekanntlich unbedingt überzeugt hat. :-)
Das ist auch so eine dämliche Internetweisheit mit dem bösen alten Lötzinn. Ich denke das ist Quatsch. Guck dazu auch einfach mal auf der Page bei YLOD unter Reballing, da hab ich was dazu geschrieben.
Also meinste, dass ist BlödZinn? Hehe...
Den Beitrag habe ich schon mit größtem Interesse verfolgt. Es werfen sich halt nur einige Fragezeichen auf.
Deshalb stellt sich doch die Frage, warum neuer Lot besser sein sollte als der "Alte", welcher durch ein Reflow wieder "verflüssigt" wird und die Verbindung damit wieder hergestellt ist. Ist dann der Urzustand nicht wieder hergestellt?
Neues Zinn soll besser sein, weil die Leute keine Ahnung haben, die das behaupten oder weil die damit Werben, also von dem Mythos profitieren. Das wäre zumindest eine Erklärung. Nur, weil ein paar Leute der Meinung sind, dass es so ist, ist es noch lange nicht so. Ich mein was du im Internet alles liest, was wie die pure Wahrheit in Stein gemeißelt angenommen wird, ist teilweise auch totaler Quatsch.
Wenn das Lötzinn flüssig wird und sich wieder verbindet, ist der ursprüngliche Zustand wiederhergestellt. Das Lötzinn altert aber, genau so wie die Kontakte, beides oxidiert. Dafür aber das Flussmittel, das entzieht den Sauerstoff wieder. Es kann aber vorkommen, dass das so nicht ganz klappt und beim Reballing werden die Kontakte einzeln behandelt, dass die wieder Zinn annehmen und das kann man auch überprüfen. Es ist dann nur schlicht nicht möglich das alte Zinn wieder drauf zu klatschen. Wenn das ginge, wär es auch ok.
da ist man mal ein wenig nicht hier und sofort kommen die lösungen wie dahergefogen ^^
also ich finde sowohl das mit dem gummi interessant als auch das mit dem reflow
zu dem gummi:
ihr meint jetz den größeren chip der beiden (den prozessor) und nicht den kleinen was dann wohl der ram sein soll?
ca 3mm dickes gummi befestigen so das dauerhafter druck besteht? ggf. irgentwie mit was klebenden befestigen?
zum reflow:
wie meinste das gleichzeitig von oben als auch unten erhitzen?
meinst du konstant mit einem heisluftfön/station von oben draufhalten und mit dem anderen von unten oder sie positionen tauschen sprich mal oben dann unten beispiel: erst 10sekunden oben dann 10sekunden unten?
oder dabei kreisbewegungen machen beim erhitzen?
Das mit dem Klebeband kannst du probieren, um leicht herauszufinden, dass (nicht ob) es daran liegt. Wenn der danach geht, liegt dran, wenn es danach nicht geht, weißt du nicht, ob es daran liegt.
Gleichzeitig von oben und unten geht einfach, legst die Platine auf eine IR-Quelle wie einen Elektrogrill, Cerankochfeld, normales Kochfeld ... irgendwie sowas, sollte aber immer eine geschlossene Fläche sein, keine direkten Heizstäbe. Und von oben erhitzt du mit dem Heißluftfön.
dann werde ich es mal mit dem klebeband und dem gummi dingern veruschen sobald ich mal wieder irgentwie im kaumarkt oder sonstiges war.
fals das funktioeren sollte werde ich dann anschließend am selben board den reflow versuchen ob man dies damit auhc beheben kann auch wenn dann beim ersten mal garantiert nen board in die wicken gehen wird ^^
MFG Yame
Mit dem Klebeband kannst du den Defekt nicht beheben, deshalb kann genau genommen nicht davon die Rede sein, ob man den Fehler "auch" mit einem Reflow weg bekommt. Mit dem Klebeband ist das nur zusammen gedrückt. Das ist so wie mit den großen Konsolen, die du einmal warm bekommen musst, damit die dann laufen - solange die warm sind. Kalt ist der YLOD bzw. ROD direkt wieder da. Und hier wird die Wärme durch das Klebeband ersetzt. In beiden Fällen kann die Konsole jederzeit ausfallen und du weißt nie, ob es überhaupt hilft.
also wenn ich dich richtig verstanden habe kann das klebe band bei solch einem fehler helfen bzw gummimatte
aber es ist emfehlenswert wenn das klebeband oder die gummimatte geholfen hat sofern dieses angebracht ist einen reflow von beiden seiten (gleichzeitig) zu machen
jedoch weiß man nie ob eines der beiden überhaubt funktionert
soweit richtig verstanden^^?
Wenn das mit dem Klebeband funktioniert, solltest du einen Reflow machen. Wenn das nicht geholfen hat, kann ein Reflow aber trotzdem was bringen.
Wie du den Reflow machst, ist letztendlich deine eigene Entscheidung, das ist egal, solange es am Ende gut ist.