Leider habe ich bisher keine genaue Aussage gefunden, wie dick muss der Tonkarton sein um den IHS zu entfernen?
Bzw. was man auch an Material benutzt bzw. wie dick sollte es mindestens sein?
Und reicht ein Standard Buttermesser oder sollte das auch eine mindest dicke haben?
Bei der 1. Reflow Anleitung wird die Stabilo Heißluftpistole angesprochen... Die kann aber nur 300 l/ min oder 500 l/min Luftstrom.
Im Tutorial steht man sollte auf 400 l/min stellen - was benutze ich denn bei der Stabilo? Ehr 300 l/min oder ehr 500 l/min?
Man will ja nichts flasch machen ;)
egal wie dick, es geht darum dass du nicht das Board zerkratzt.
Ja, Buttermesser geht, sollte sich nur nciht durchbiegen.
Die Stabilo ist eine digitale Heißluftpistole, also kann man die stufenlos einstellen.
Alles klar, danke - dann werde ich mir mal ein geeignetes Stück Karton o.ä. suchen....
Habe gerade noch Mal einen Blick in das Handbuch der Stabilo geworfen, naja Handuch wäre übertrieben - bei 7 Seiten für alles.
Habe es wohl beim ersten lesen neulich falsch verstanden, denn Stufe I ist für den Volumenstrom 300 l/min. mit bis zu 50° und Stufe II den Volumenstrom von 500 l/min für 50° bis 650° angegeben.
Der Volumenstrom kann dann noch in der jeweiligen Stufe reguliert werden, anhand von 5 Balken. Also nicht mir wirklich genauer Einstellung wie bei der Temperatur.
Benutzt man eigentlich eine der Düsen von der Stabilo für den Reflow bzw. welche?
Ich werde es sonst einfach auf Stufe II mit mittlerem Luftstrom testen - werde ja sehen ob es funktioniert *g*
Der Tonkarton sollte so dick sein wie normaler Tonkarton halt dick ist. Am Anfang hab ich Papier genommen und gefaltet. Geht auch, lässt sich nur nicht so oft verwenden.
Das Messer muss stabil sein, aber drunter passen. Genaue Angaben hab ich dazu nicht gemacht, weil wahrscheinlich sowieso kaum einer die Dicke auf Zehntel Millimeter bestimmen kann und 5 verschiedene Messer hat auch kaum jemand im Schrank. Hab auch nur ein einziges ausprobiert und klappte. So wichtig ist das aber eh nicht, denke ich.
Auf Stufe 2 ist der Heißluftfön einstellbar und kann Luftströme zwischen 300 und 500 l/min. Mit 3 Balken hättest du also 400 l/min. Mach aber 300. Muss ich in der Anleitung mal anpassen. Dachte das hätte ich mal gemacht.
Eine Düse wäre besser, aber da brauchst du eine spezielle, die beiliegenden bringen dir nichts.
Danke für die Infos....
Welche Düse wäre denn Sinnvoll ? :)
Und mal so generell.... würde es nicht Sinn machen, den IHS vorher etwas zu erwärmen damit sich der Wärmeleitkleber etwas anlöst bzw. geschmeidig wird?
Das könnte man doch auch mit dem Heißluftfön machen....
Eine quadratische Düse für BGA-Chips mit 45 mm Seitenlänge. Sind kaum zu finden mit einer Aufnahme von 35 mm und dann sehr teuer für ein Stück Blech. Das Rechnet sich beim Reflow 1 kaum, daher steht das auch nur bei 3 drin.
Wärmeleitkleber wird nicht weich, wenn du ihn erhitzt. Irgendwann gibt er etwas nach, aber dafür müsstest du den sehr stark erhitzen. Außerdem ist das nicht nötig.
Ok, danke Takeshi für die Infos....
Das mit dem Wärmeleitkleber war auch nur so ein Gedanke ;)
So dann werde ich mich nachher mal ran machen....
Ich hab die Heißluftpistole von Stabilo auch, da brauch man keine Anleitung, dass Ding ist so simpel und selbsterklärend...
Ich nehm für Reflow die einzige Runddüse die dabei ist, damit wenigstens noch etwas die Luft in die Richtung geht, wo sie hin soll, denn ganz ohne ist auch nicht wirklich toll.
Denk an das Flussmittel, Kolophonium. Ohne brauchst du gar nicht erst Reflow machen.
Danke - Das liegt dank Ralf schon alles hier bereit ;)
So.... Erster Reflow hat dann nicht funktioniert.
Die PS3 lief ca. 1 Minute und ging dann aus.... Nach erneutem Einschalten ging sie sofort wieder aus....
Zu wenig Wärmeleitpaste schließe ich aus....
Evtl. habe ich zu wenig Kolophonium genommen obwohl alles gut unter dem RSX durchgelaufen ist und eine große Sauerei auf dem Bord habe ich auch vermieden.
Könnte allerdings auch daran liegen, das ich nicht 100% Sicher war wegen der Temperatur... Das zweite Wärmeleitpad hat sich vom Temperaturfühler gelöst und somit lag er frei, bekam also direkt den Luftstrom ab. Da ich mich natürlich an die Angegebenen Temperaturen gehalten habe könnte es auch zu wenig hitze gewesen sein....
Fazit gute Anleitung - evtl. sollte noch auf Mengen von Kolophonium und Wärmeleitpaste hingewiesen werden - die zu verwenden sind...
Ich werde jedenfalls morgen mein Glück noch Mal versuchen ;)
Die Menge ist ja angegeben: Bis es auf der anderen Seite wieder herauskommt. Ich hab noch nie bei einem Reflow die Milliliter gezählt.
Hat das Kolophonium bei dir gequalmt? Ich vermute das wurde nicht heiß genug, da die Anleitung eh schon darauf ausgelegt ist, dass lieber kein Effekt auftritt (zu kalt), als dass die GPU stirbt (zu heiß). Da die Konsole nach dem Reflow startete, aber nicht lange lief, ist das auch noch wahrscheinlicher. Und ein Fühler, der in der Luft hängt, ist nutzlos und zeigt meistens höhere Temperaturen an. Wenn du dich nach dem gerichtet hast, war es sicher zu kalt.
Habe das Kolophonium von zwei Seiten drunter laufen lassen damit ich auch ja alle Stellen erwische ;)
Kann also sagen das es wirklich vollfächig drunter war. Getrocknet habe ich es mit dem Heißluftfön auf der ersten Stufe also weit unter 50° bis es nur noch leicht klebrig war.
Das Kolophonium hat nur einmal kurz gequalmt..... Würde sagen ca. 1-2 Sekunden.
Natürlich habe ich mich trotzdem an die gemessene Temperatur gehalten bzw. bin bis 180° Grad zum Schluss hoch. Das er nicht mehr wirklich Sinnvoll gemessen hat war mir schon klar, nur den Vorgang Unterbrechen ging ja leider auch nicht mehr. Nur wollte ich natürlich auch nicht gleich das Bord zerstören ;) Dann lieber noch Mal neu Anfangen....
Irgendwie kleben diese Wärmeleitpads nicht wirklich....
Ich werde es heute Abend erneut versuchen und dieses Mal den Fühler mit dem Kapton-Tape besser sichern.
Zitat von: motd am 28. Oktober 2013, 10:36:51
Habe das Kolophonium von zwei Seiten drunter laufen lassen damit ich auch ja alle Stellen erwische ;)
Schlecht, denn dadurch weißt du eben nicht, ob das Kolophonium komplett unter dem RSX hindurchgeflossen ist, sondern nur am Rand. Kippst du es nur auf einer Seite drunter und es kommt auf der anderen Seite raus, ist überall Kolophonium drunter.
Zitat von: motd am 28. Oktober 2013, 10:36:51
Das Kolophonium hat nur einmal kurz gequalmt..... Würde sagen ca. 1-2 Sekunden.
Okay, dann war das definitiv zu kalt.
Zitat von: motd am 28. Oktober 2013, 10:36:51
Irgendwie kleben diese Wärmeleitpads nicht wirklich....
Normal, wenn die etwas schmutzig geworden sind.
Hallo,
Mein erster Reflow war auch leider erfolglos, ich vermute, ich habe den Chip nicht heiss genug gemacht, hat nur gestunken,aber ob das Kolophonium gequalmt hat...? Ohne Wärmefühler wohl glückssache...
Gibt es eigentlich Statistiken, wie oft ein Reflow erfolgreich ist? Also eher 90% oder eher 10 %???
Auf jeden Fall ist die Anleitung motivierend und es hat zumindest Spass gemacht, werde in ein paar Tagen nochmal neu föhnen, habe ein anderes Modell...
Grüße, ihr seid ein tolles Forum!
Zitat von: hannibal lector am 28. Oktober 2013, 22:27:46
Gibt es eigentlich Statistiken, wie oft ein Reflow erfolgreich ist? Also eher 90% oder eher 10 %???
Kommt drauf an, was für dich "erfolgreich" bedeutet. Wenn es bedeutet, dass die Konsole nach der Behandlung startet, dann eher 90 %. Eine richtige Statistik gibt es aber nicht.
Die Anleitung muss ich auch noch mal überarbeiten, die Zeiten sind denke ich zu Kurz. Ist nur die Frage, wann ich dafür mal Zeit finde ...
Zitat von: hannibal lector am 28. Oktober 2013, 22:27:46
Grüße, ihr seid ein tolles Forum!
Danke! :)
@Takeshi
Meinst du nur die Zeiten sind zu kurz oder auch die angegebenen Temperaturen zu Niedrig angegeben?
Mit Temperaturfühler spielt die angegebene Zeit doch ehr eine untergeordnete Rolle oder sehe ich das falsch?
Ich meine wenn ich den Schritt 1. mache (20sek von unten dann von oben) bis ich auf jeder Seite die Temp. von 130° habe, ist es doch gleich ob es 20 oder 22 Sekunden gedauert hat!?
Ich meinte die Zeiten. Bei der Temperaturkontrolle muss die Temperatur vielleicht noch etwas höher steigen, glaube im Tutorial stehen 180 °C, 190 °C wäre da vielleicht ein Anhaltspunkt.
Das Problem ist, ich führe den Reflow schon seit Jahren nicht mehr so durch, hab da auch kaum Erfahrungswerte und versuche da nur mit guter Temperaturmessung auf diese Weise den Chip zu erhitzen und messe dafür die Zeit, die ich gebraucht hab.
In der 1 Methode steht im Schritt 1
je 20 Sekunden von unten - dann von oben - bis 130° erreicht wurden
30 Sekunden Pause - liegen lassen
dann wieder je 15 Sekunden von unten - dann von oben bis 160° erreicht wurden
dann erneut je 10 Sekunden von unten und von oben und dann die Temperatur merken...
Ok ich werde es dann heute abend mal versuchen, gestern bin ich nur zum Kolophonium gekommen ;)
Maximal dürfen es 220° werden - wenn ich es richtig in Erinnerung habe - oder?
Du brauchst mindestens 220 °C an den Lötstellen, damit etwas passiert. Die Messung am Board entspricht aber nicht der Temperatur des Zinns. Deshalb darfst du da auf keinen Fall bis 220 °C erhitzen, dann ist die GPU auf jeden Fall platt, weil die 250 °C oder mehr hat.
Dann heize mal so weit auf, bis du 180 °C am Fühler misst. Mit etwas Pech stirbt dir aber die GPU, hab da halt jetzt nicht so die Erfahrung wie gesagt, was diese Methode angeht.