Ylod kann viele Ursachen haben, aber ich repariere viele verschiedene Geräte und habe da einen Verdacht...
Die GPus der teuren Grafikkarten, der Laptops und der PS3, XBox usw. haben eines gemeinsam: Durch Erhitzen auf 200 Grad oder etwas mehr für eine gewisse Zeit lassen sie sich "reparieren".
Ich habe hier 2 Grafikkarten die nach der Behandlung mit dem Heissluftgebläse seit über einem Jahr problemlos laufen. Dass andere Grafikkarten weniger lange halten mag daran liegen, dass diese Vollpfosten die man in Youtube sehen kann das ganze Teil backen inkl. all der Elkos... :o
Kurz: Ich vermute der Schaden ist eine Art Oxidation in der GPU unter Stromfluss. ( Grafikkarten verrecken oft auch wenn sie nur rumliegen ohne Stromfluss)
Durch das Erhitzen wird die Oxidation reduziert. Ein Redoxvorgang also.
Die Theorien über Mikrorisse, abgelöstes Lötzinn, kalte Lötstellen usw. halte ich physikalisch für nicht plausibel. Keiner dieser Schäden kann mit einer so geringen Temperatur dauerhaft behoben werden. Das wäre nur durch eine Redoxreaktion zu erklären.
Es mag andere Ursachen für das Versagen der GPUs geben ( Verlötung beschädigt wegen Temperaturverzug ) die sind dann aber auch nicht einfach mit "Backen" oder Heissluftgebläse zu beheben.
Bin ich der einzige mit diesem Verdacht oder ist das ein alter Hut ? ;)
Was mich vor allem drauf brachte: es sind keine CPUs betroffen immer nur GPUs und nur innerhalb bestimmter Baujahre.
Öhm, das ist alles nicht neu.
Die GPU selbst ist nicht defekt und die lässt sich auch nicht reparieren, indem du die auf über 200 °C erhitzt. Die Kontakte sind lose und das passiert durch die mechanische Bewegung durch Temperaturänderung und Korrosion durch Stromfluss. Der Stromfluss macht sich allerdings nur auf den Pads für die Spannungsversorgung wirklich bemerkbar. Ob er sich da überhaupt bemerkbar macht, weiß ich nicht. Oxidation passiert zudem ja auch von ganz allein.
Dass ein Reflow nicht lange hält, weil er total bescheuert durchgeführt und alles mögliche erhitzt wird, ist richtig. Daher entsteht ja der Eindruck, dass ein Refloe generell schlecht wäre.
Durch das erhitzen wird das Lötzinn flüssig und getrennte Stellen verschmelzen wieder. Ohne Flussmittel wird da aber kein Sauerstoff entzogen, sondern höchstens hinzugefügt (unter Hitze reagieren Stoffe ja sicherlich eher mit Sauerstoff, oder?), weshalb solche Verbindungen oft nicht wirklich pralle sind und schnell wieder brechen.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 00:25:23
Die Theorien über Mikrorisse, abgelöstes Lötzinn, kalte Lötstellen usw. halte ich physikalisch für nicht plausibel. Keiner dieser Schäden kann mit einer so geringen Temperatur dauerhaft behoben werden. Das wäre nur durch eine Redoxreaktion zu erklären.
Das ist doch Blödsinn, na sicher lässt sich das durch solche "geringen Temperaturen" (immerhin über dem Schmelzpunkt) beheben. Schon mal gelötet? Das ist nichts anderes als Löten, nur mit einer anderen Methode als mit einem Lötkolben.
CPUs sind auch betroffen, aber nicht so oft, wahrscheinlich weil die CPUs in der Regel nicht so heiß werden. Die Kühler der CPU sind immer größer oder zumindest gleich groß. Die Strukturgröße ist immer kleiner oder zumindest gleich groß.
Dass bestimmte Baujahre betroffen sind, liegt schlicht an der Konstruktion als Ganzes, das Zusammenspiel aus Stromverbrauch und damit einhergehender Hitzeentwicklung, Kühlergröße, Wärmewiderstand beeinflusst durch den Lüfter und Alter der Konsole.
In Laptops sind hin und wieder auch die North-/Southbridge betroffen und sogar CPU-Sockel.
Ich versteh jetzt auch den Zusammenhang zwischen deiner technischen Erklärung und der Tatsache, dass nur GPUs betroffen sein sollen nicht wirklich. Das träfe doch auch alles auf CPUs und andere BGAs zu.
Bei diesen niedrigen Temperaturen bleibt das Lötzinn fest. Das ist kein Reflow.
Das Zinn auf den Platinen hat meiner Erfahrung nach sogar einen höheren Schmelzpunkt als mein Elektroniker Weichlot vom Conrad.
Ich bin der Meinung, dass man mit "Backen" an den Lötverbindungen nichts ändert.
Ich repariere eben sehr viele verschiedene Dinge und versuche mir einen Reim aus meinen Erfahrungen zu machen.
Kalte Lötstellen passen nicht zu meinen Erfahrungen.
Hier kannst du dir gerne mal die Tabelle angucken, wo die verschiedenen Lote stehen mit ihren Schmelztemperaturen:
http://de.wikipedia.org/wiki/Lot_%28Metall%29 (http://de.wikipedia.org/wiki/Lot_%28Metall%29)
Jepp, das isses. Die Theorie der defekten Lötpunkte ist nicht schlecht, aber:
Eine nVidia Geforce kann man mit 160 Grad "reparieren". Lötzinn lässt das buchstäblich kalt. Und die Hersteller verwenden nach meiner Erfahrung einen höheren Schmelzpunkt als mein Conrad universal Lötzinn. Das dürfe zwischen 250 und 300 liegen grob geschätzt.
Und: Wäre die Verlötung die Fehlerquelle, dann wäre Aufstecken, wie eine normale Intel PC CPU, die Lösung des Problems.
Aber das wird von Sony, Microsoft, nVidia, Acer usw. nicht gemacht.
Nach der "Redoxtheorie" liegt der Fehler in einer chemischen Veränderung der dotierten oder isolierenden Bereiche auf dem Wafer. Aufstecken statt Löten würde hier nicht helfen. Aber eine Temperatur von 160 Grad ohne gleichzeitige Bewegung von Elektronen könnte die chemische Veränderung zumindest teilweise Rückgängig machen. Nicht immer wieder, weil man auch nur die Entropie vermehrt, aber ein zweimal klappt es.
Zudem kommt der chemische Fehler z.B. in den Bufferchips der Plasma TV vor. Die Dinger altern und verrecken langsam. Das Bonding mit der Platine ist da nicht das Problem. Die brennen auch nicht plötzlich durch und sind dann voll über die Wupper. Nein denen kann man beim Sterben gemütlich zusehen. ;D
Da lag es nahe selbiges für alle "föhnbaren" GPUs zu folgern.
Ich hab grad nen Samsung mit 12 defekten Bufferchips hier . Wollt ich eigentlich demnächst auslöten, ich sollte die einfach mal föhnen. ;D
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 01:04:10
Bei diesen niedrigen Temperaturen bleibt das Lötzinn fest. Das ist kein Reflow.
Ach nein? Bleifreies Zinn (Sn100) schmilzt bei um die 223 °C, bleihaltiges Zinn (Sn60Pb40) bei 183 °C. Du willst ja jetzt wohl nicht ernsthaft behaupten, dass der Schmelzpunkt darüber liegt?
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 01:04:10
Ich bin der Meinung, dass man mit "Backen" an den Lötverbindungen nichts ändert.
Ich ging bisher davon aus, dass wir darüber reden, wodurch die Lötverbindungen unterbrochen werden.
Du meinst also, dass die Lötverbindung nach wie vor vorhanden ist, nur eben oxidiert? Das wäre noch gar kein Problem, der Strom kann ja trotzdem hindurchfließen.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 01:04:10
Ich repariere eben sehr viele verschiedene Dinge und versuche mir einen Reim aus meinen Erfahrungen zu machen.
Kalte Lötstellen passen nicht zu meinen Erfahrungen.
Dann deutest du deine Erfahrungen falsch und/oder hast zu wenige gemacht.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 03:53:11
Eine nVidia Geforce kann man mit 160 Grad "reparieren".
Da ist schon der Knackpunkt: Kann man nicht.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 03:53:11
Und die Hersteller verwenden nach meiner Erfahrung einen höheren Schmelzpunkt als mein Conrad universal Lötzinn. Das dürfe zwischen 250 und 300 liegen grob geschätzt.
Hersteller haben früher Sn60Pb40 verwendet und das schmilzt bei 183 °C. Seit glaub 10 Jahren ist Blei in Elektronik verboten, daher Sn100 oder Sn mit minimalen Zusätzen an Silber (Ag) oder Kupfer (Cu) im Bereich von 3 %., Schmelzpunkt wie gesagt 223 °C oder ein paar Grad ±, je nach Zusammensetzung. Das ist das Gleiche, das du auch kaufen kannst, nur kannst du privat auch noch bleihaltiges verwenden.
Die Temperatur in der Industrie ist mit 223 °C höher, aber bei weitem keine 250 °C bis 300 °C. Solche Temperaturen halten die Halbleiter gar nicht aus, könnten also nie montiert werden.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 03:53:11
Und: Wäre die Verlötung die Fehlerquelle, dann wäre Aufstecken, wie eine normale Intel PC CPU, die Lösung des Problems.
Aber das wird von Sony, Microsoft, nVidia, Acer usw. nicht gemacht.
Sockel kosten Geld und bieten vorallem den Vorteil, dass die ICs getauscht werden können, ohne löten zu müssen. Das ist bei CPUs in PCs praktisch, in Konsolen aber völlig überflüssig. Wieso also dafür Geld ausgeben? Zudem werden die Sockel auch gelötet und dort lösen sich die Kontakte ebenfalls, wenn auch nicht so häufig.
Außerdem haben die Hersteller kein Interesse daran, dass etwas hält, im Gegenteil. Die Produkte müssen eine gewisse Zeit halten, aber auch nicht zu lange.
Dass Halbleiter altern und irgendwann sterben ist schon richtig, hat aber ganz andere Gründe. Erhitzen wirkt sich übrigens negativ auf das Alter aus. Deshalb ist es nicht gut für den Chip die immer wieder zu erhitzen.
Kann sein, dass es bei diesen speziellen Chips anders ist, den konkreten Fall kenne ich nicht, aber im allgemeinen Fall ist es nicht so.
Nein, ich glaube nicht, dass das Bonding immer das Problem ist. Zuviele Dinge sprechen dagegen. Nicht die Oxidation von Lötzinn ist das Probem. Ich spreche vom Wafer.
Ich habe eine Geforce mit 160 Grad repariert, - hab das in Youtube gesehen und mich an die Temperatur gehalten.
Es gibt Lötzinn das unter 100 Grad schmilzt. Das wird aber nicht fürs Bonding der GPUs verwendet. Ganz im Gegenteil, das scheint einen sehr hohen Schmelzpunkt zu haben.
Ich glaube nicht an Verschwörungstheorien. Sony verdient konstant an jeder laufenden PS3. Viele 360er XBox sind innerhalb der Garantie verreckt. Ein Bondingproblem hätten die vielen , - konkurierenden -, Hersteller schnell und gerne gelöst. Sie können es nicht.
Ein chemischer Vorgang innerhalb des Chips ist alles in allem die logischere Erklärung.
Kalte Lötstellen sind mir zu primitiv. ;D
Die ist nicht repariert und weil du ja schon der Annahme bist, dass das Lötzinn bei 250 °C bis 300 °C schmilzt, glaube ich auch, dass deine Temperaturmessungen völlig daneben sind.
Und bei Youtube gesehen ... ich bitte dich ::)
Mit Temperaturen unter dem Schmelzpunkt kann man auch etwas erreichen, aber von Reparatur würde ich da nicht sprechen. Allein mechanische Bewegung kann dazu führen, dass die Kontakte zumindest vorübergehend wieder leitend zusammengedrückt werden. Das hält aber nicht lange.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 10:37:21
Ich glaube nicht an Verschwörungstheorien.
Das, was du hier auftischst, würde ICH jetzt als Verschwörungstheorie bezeichnen, aber gut.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 10:37:21
Sony verdient konstant an jeder laufenden PS3. Viele 360er XBox sind innerhalb der Garantie verreckt. Ein Bondingproblem hätten die vielen , - konkurierenden -, Hersteller schnell und gerne gelöst. Sie können es nicht.
Es ist keine Verschwörungstheorie, dass die Hersteller nicht wollen, dass die Konsolen ewig halten. Dass die Xboxen innerhalb der Garantie verreckt sind, war keine Absicht, da hat sich Microsoft verspekuliert. Muss ja nicht alles klappen. Außerdem war es Microsoft wichtig, dass die Konsole vor der PS3 und vor Weihnachten auf dem Markt ist, ganz egal, wie lange die halten, weil es auf dem Markt einen erheblichen Vorteil bringt (und das hat es über Jahre).
Jeder, der ein wenig Ahnung von BWL und Elektrotechnik hat, wird da nur nicken. Wenn du denen dann mit Verschwörungstheorie kommst, lachen die dich höchstens aus.
Zitat von: Viper-Bastler am 25. Oktober 2013, 10:37:21
Ein chemischer Vorgang innerhalb des Chips ist alles in allem die logischere Erklärung.
Für mich keine logische Erklärung, die defekte Lötstelle (mit kalter Lötstelle hat das nicht wirklich etwas zu tun) ist dagegen vollends schlüssig - wenn man die Thematik dahinter natürlich verstanden hat.
Und ich habe nach dem Durchlesen des Themas herzlichst gelacht :D
Takeshi hat eigtl schon alles nötige dazu geschrieben. Dass man jmd. mit Wissen aus YT-Videos und "Grafikkarte mit 160°C repariert" nicht ernst nehmen kann, wird jeder hier kommentarlos unterschreiben, der genug Ahnung von der Materie hat und schon oft genug UNTER die BGAs geguckt hat. Man SIEHT es nämlich sogar manchmal nach dem Entlöten.
Amen ;D
Das mit dem Bonding ist aber ganz was anderes als der BSJF! Das wird mit Alu- oder Golddraht auf dem Die HF-geschweißt Drahtbonden). Ob das heute noch aktuell ist, weiß ich nicht. Dazu werden die gebondeten Dies ja auch gekapselt.
Bei 160°C schmilzt kein Lötzinn, welches in Konsolen oder PCs verwendung findet. Was aber passieren kann, ist, das die Platine sich beim Erhitzen verwindet und dadurch wieder Kontakt bekommt.
Na, wären es die Lötkontakte könnte man mechanisch die defekten Grafikkarten, XBoxen, usw. reparieren in dem man einfach draufdrückt. Das geht aber nicht.
Und wären es die Lötpunkte, dann hätten die Hersteller das Problem längst gelöst. haben sie aber nicht.
Meine Theorie ist nur eine Idee, aber alles was ich hier lese kenne ich schon, alles nicht deckungsgleich mir meiner Erfahrung.
Meine Theorie mag falsch sein, aber defekte Lötpunkte erscheinen mir falscher. ;D
Zitat von: Viper-Bastler am 26. Oktober 2013, 19:49:42
Na, wären es die Lötkontakte könnte man mechanisch die defekten Grafikkarten, XBoxen, usw. reparieren in dem man einfach draufdrückt. Das geht aber nicht.
Du kannst Metall nicht zusammendrücken, dass es danach wieder eins ist. Schon mal einen Blech so oft gebogen, bis es bricht und dann wieder zusammengedrückt, bis es wieder zusammen hält? Ich glaube nicht.
Und doch, mit Druck kann man ja gerade hin und wieder was erreichen. Da es keine feste Verbindung gibt, muss man da etwas Glück haben, aber es kommt oft genug vor.
Zitat von: Viper-Bastler am 26. Oktober 2013, 19:49:42
Und wären es die Lötpunkte, dann hätten die Hersteller das Problem längst gelöst. haben sie aber nicht.
Warum genau hätten die Hersteller das dann gelöst? Wir hatten das ja schon, dass die Hersteller es a) nicht verhindern können und b) auch nicht gänzlich verhindern wollen. Daher fällt mir jetzt nicht ein, wieso es die Hersteller verhindert hätten, wenn es die Lötverbindungen sind.
Zitat von: Viper-Bastler am 26. Oktober 2013, 19:49:42
Meine Theorie ist nur eine Idee, aber alles was ich hier lese kenne ich schon, alles nicht deckungsgleich mir meiner Erfahrung.
Meine Theorie mag falsch sein, aber defekte Lötpunkte erscheinen mir falscher. ;D
Hab ja auch nichts gegen neue Ideen, aber falsch ist in dem Fall irgendwie nur deine Erfahrung. Da ist irgendwo der Wurm drin, falsch gemessen, kombiniert oder was weiß ich. Aber die Lötverbindungen sind es. Man kann es sogar auf Röntgenbildern sehen. Hat nur nicht jeder im Keller stehen. Und es spricht halt alles dafür. Und ich bin nun nicht der einzige hier mit technischem Sachverstand und mehreren Jahren Erfahrung, der das bestätigt. Und damit meine ich nicht die selbsternannten Pseudiprofis der schlechten Reparaturwerkstätten.
Wenn es nicht nicht die Lötpunkte sind, warum laufen denn dann die Konsolen nach einem Reballing wieder?
Ich hatte selbst schon solche "gebrochenen" Lötstellen bei anderen Bauteilen. Microschalter auf Platinen sind der Klassiker. Die kannst Du sogar mechanisch reparieren. Mit dem Schraubenzieher feste auf den Lötpunkt drücken, dann paßt die Verbindung für ne Weile. Allerdings, wenn ich das Teil schon ausgebaut habe, löte ich´s gleich nach.
...und irgendwann fliegen die Funken ::) ;D
Bei 12V noch nicht ;D
selbst da kann dass schon sein ::)
Ja, ich weiß ;D
Aber wenn Funken fliegen, dann ist´s ja gleich verschweißt :o ;D
oder ganz kaputt ::) :P
Zitat von: walkabout am 30. Oktober 2013, 23:10:56
Wenn es nicht nicht die Lötpunkte sind, warum laufen denn dann die Konsolen nach einem Reballing wieder?
Ich hatte selbst schon solche "gebrochenen" Lötstellen bei anderen Bauteilen. Microschalter auf Platinen sind der Klassiker. Die kannst Du sogar mechanisch reparieren. Mit dem Schraubenzieher feste auf den Lötpunkt drücken, dann paßt die Verbindung für ne Weile. Allerdings, wenn ich das Teil schon ausgebaut habe, löte ich´s gleich nach.
;D Ich nehme an, das Abnehmen, Reinigen, Reballen, Aufbringen des Chips erfolgt nicht kalt. ?
Zudem halte ich gebrochene Lötpunkte für eine der Ursachen, ich habe noch keine PS3 so intensiv bearbeitet, aber die GPUs der Grafikkarten hab ich einfach nicht heiss genug angeblasen um das Lötzinn zu verflüssigen.
Aber so warm gemacht (und beim zerlegen auch mechanisch beansprucht) das eben sich das Material etwas verzieht und dadurch ein paar Lötstellen wieder Kontakt haben. Mit repariert hat das aber nichts zu tun.
Und dann gibt es auch lokale Hotspots. Gerade Signalleitungen haben wenig Kupferfläche und erwärmen sich daher schneller als die Spannungsversorgung. Aber deshalb halten die ganzen Reflows ja auch nicht lange, die à la Youtube gemacht werden und dann heißt es generell wäre ein Reflow scheiße.
Naja, auf der ersten Seite schrieb er ja man kann die Grafikkarte mit 160° reparieren. Außer das sich evtl. das Board etwas verzieht durchs erwärmen und das man durch das abschrauben des Kühlers das Teil etwas beansprucht ist da gar nichts passiert. Dasselbe kann man vermutlich erreichen wenn man die Karte leicht mit beiden Händen verwindet, läuft unter Umständen dann auch wieder ne Weile. Oder evtl. gar nicht mehr. :)
Ja klar. Nur ist halt die Frage, ob 160 °C auch wirklich überall 160 °C sind. Aber das wäre auch nur bei bleihaltigem Zinn interessant, bei bleifreiem ist das zu weit weg vom Schmelzpunkt.
Ich hab übrigens schon mal eine Xbox 360 "repariert", indem ich die eingeschaltet hab. Die machte nämlich einen ROD. Hab die mit ROD laufen lassen, bis die auf Betriebstemperatur war. Dann neu gestartet und die lief ... über Wochen. War ein echter Glücksfall, aber ist nicht die Regel. Hatte ich auch sonst nie wieder.
Viper-Bastler, Du verwirrst mich ::)
Ich weiß, wo der Lötpunkt bei meinem Zinn ist ;D Auf jeden fall nicht bei 160 Grad ;D
In Deinem ersten Beitrag machst Du doch eine Redoxreaktion für den Fehler bei der PS3 verantwortlich. Irgendwie hab ich noch in Erinnerung, das die Verbrennung unteranderem eine Redoxreaktion ist ;D Ich hab aber noch nie eine PS3 brennen sehn. Allerdings dürfte das aber den YLOD beheben ;D
Takeshi, das sollten wir als Methode 3 aufnehmen :lol
Euch allen einen schönen Helloween und Prost :roque
Eine Verbrennug ist vielleicht eine Redoxreaktion (ich hab da jetzt konkret keine Ahnung, Chemie ist schon lange her, scheint aber so zu sein), aber deshalb muss eine Redoxreaktion ja nicht immer eine Verbrennung sein. Die Logik lässt sich nicht umdrehen ;)
Steht ja auch "unteranderem" ;D
Also das ist mit Abstand der geilste Off-Topic zum Thema PS3 :lol
Edit: So ich geh mal wieder meine PS3 quälen, denn GT5 soll sich ja bekanntlich verheerend auf die PS3 auswirken. ;D
Nochwas: ich hatte jetzt wirklich mal einen YLOD an einer PS3, welche nicht eingeschaltet war. Allerdings stand die in der Sonne. Bestimmt eine Auswirkung der Sonneneruption ;D
Verbrennen ist nur Oxidation. Könnte man die Verbrennung rückgängig machen durch Energiezufuhr dann wäre es Reduktion. Ginge beides abwechselnd je nachdem ob man exotherm oder endotherm arbeitet, dann wäre es ein Redoxvorgang.
Als ich meine ersten GPUs instandsetzte hab ich mich auf Youtube schlau gemacht. Ich konnts nicht glauben, aber es hat funktioniert. Als Elektroniker und Physiker staunt man nicht schlecht was die Leute den Platinen so antun. Aber es funzt. :o
Eine meiner bearbeiteten Grafikkarten läuft schon über ein Jahr fast täglich am Spiele PC. Die Youtube Anleitung ist nicht übel. Man darf halt kein Depp sein, sonst hilft die beste Anleitung nix. ;D
Blöd nur, dass fast ausschließlich Deppen solche Anleitungen via YouTube pulizieren...
Ja, aber hätt' ich das nicht gesehen, hätt ich's nicht geglaubt. ::)
Ich hab hier nen 37er LG LCD am Spielerechner. Der is wie alle meine TVs aus'm Müllcontainer. Panel defekt. Hab 2 Wochen versucht das fachmännisch zu reparieren, bis mir echt der Gaul durchgegangen is. Hab links alle Foilcircuits einfach vom Panel abgerissen. ( einer davon war defekt. )
Und jetzt läuft das Ding. Täglich. Ohne Probleme. Perfektes Full HD Bild.
Ich würde diese Reparatur auch niemandem empfehlen, aber im HIFI Forum hat es mir einer nachgemacht, die Kiste machts jez auch wieder. :D
Hä? Du hast die Flexprint-Platinen zur LCD-Matrix abgerissen und nun läuft das Teil? Wie soll das denn gehen? Dann fehlt dir aber mindestens ein Stück Bild.
Ach ja, mir ist auch noch was zu den GPUs eingefallen. Die sind heute gar nicht mehr gebondet, denke ich. Denn wohin? Da ist das nackte Silizium und das ist auf die Trägerplatine aufgebracht, ebenfalls mit Lötkugeln oder so. Dann geht es mit Leiterbahnen zu den Pads nach außen und nicht über Bond-Drähtchen zu irgendwelchen Beinchen.
.. ja früher war alles besser. ;D
Die seitlichen Folienleiter sind vermutlich Masse oder die - Seite. Oben ist +. ( auch so ne Theorie, weil man so genaue Sachen über TFT Panels nirgendwo nachlesen kann )
Seitliche gibt es links und rechts. Reisst man einen seitlichen ab, dann wird ein horizontaler Block etwas dunkler auf dieser Seite.
Reisst man 2 ab, wird der Bock doppelt so breit aber wieder heller. Reisst man alle ab, so ist das Bild wieder optimal.
Der 37er LG hatte 6 Folienleiter pro Seite.
Defekt: Eines der Teile ist, vermutlich weil die sehr warm werden, geschrumpft. Ich konnte die Leiterbahnen nicht mehr deckungsgleich aufeinander kleben. Gab immer Kurzschluss mit falschen Bahnen.
Da isser:
(http://werbemousepads.de/bilder/karrenfs.jpg)
(http://werbemousepads.de/bilder/ps3.jpg)
.. soviel dazu.. ;D
Ich hab in den USA Foren so viele Gründe für YLOD und PseudoYLOD gefunden, dass ich bei den PS3 mehr auf Symptome als auf "YLOD" achten werde. Bei PC Grafikkarten ist das einfacher. :)
und ich hab jez 2. ::)
(http://werbemousepads.de/bilder/leider_geil.jpg)
leider geil.
Ich kann mir noch immer nicht vorstellen, dass der TV funktionieren soll, wenn du einfach die komplette Ansteuerung vom Panel abreißt. Aber gut.
Was aus den USA kommt, ist natürlich immer besser ::)
Dort steht doch der gleiche Scheiß wie überall, da tummeln sich auch unendlich viele Pseudoexperten herum.
Und dass es nicht nur "den YLOD" gibt, ist auch nicht neu, genau das liest man aber fast überall, auch in englischen Foren.
;) nicht komplett, nur die linke Seite. Rechts und oben sind noch alle Flexleiter dran. :D
Die linke Seite wird überbewertet. 8)
Achso, ich dachte alle.
Die Zeilem werden dann wahrscheinlich von beiden Seiten synchron angesteuert und wenn eine Seite fehlt, geht es trotzdem. Aber wahrscheinlich wird Seite dann noch stärker belastet. Gut, natürlich besser das Ding noch ne Zeit zu nutzen als es gleich auf den Müll zu drücken.