Verdammt habe mich nicht umsonst nicht daran getraut , habe zwei konsolen versucht , beide nach methode 3
beide getempert bei 150 grad ( langsam ansteigend ) und mit heißluftfön erhitzt ( 290 grad )
unterseite bei 210 grad.
1: so weit erhitzt bis ich den Gpu bewegen konnte ( laut Ir temp rund 225 grad )
2: wesentlich weniger ( IR - 210 ) beide haben nun vom langen nen kurzen YLOD .
möglicherweise nicht die beste idee sich von oben nach unten zu tasten :D ... :-[
kann es daran liegen dass das gesammte kolophonium noch drunter ist , wollte es erst versuchen dann säubern ?!
Wenn ich das so lese, hast du scheinbar den Sinn vom Tempern noch nicht verstanden.
Das Kolophonium macht nichts. Du hast wahrscheinlich die GPU gekillt.
den temperatur ausgleich minimieren , heißt die unterseite auf annährend 200 grad bringen ?! damit ich auf der oberseite nicht mehr so viel hitze brauch um den Kern ( lötzinn ) auf den schmelzpunkt zu bringen . naja Ca 6 versuche hab ich noch
Nein, das hat nichts mit Tempern zu tun. Also Anleitung noch mal genau durchlesen, da steht es drin.
sorry hats verwechselt ,
Zitat von: Ramon am 22. Februar 2013, 22:22:24
beide getempert bei 150 grad ( langsam ansteigend )
hat ich sie beide ca. 60-90 min. hab nicht so genau auf die uhr geschaut
Wie muss ich das denn verstehen, langsam ansteigend? Beim Tempern bleibt die Temperatur eher konstant und danach musst du das Board wieder herunterkühlen, wenn du einen Reflow machen willst.
ja, habe das board auf einem ceranfeld ( stufe 1 ), langsam ( finde ich. auch etwa 2 grad pro sek ) auf bis 150 grad erhitzt ( stufe 1 ). habe jetzt aber den temperaturanstieg der gesammt zeit beigemessen :-\ . ( etwa 60 - 90min ). Habe es ebenfalls mit einem Handtuch, statt alufolie bedeckt ( auch beim reflow später ) . dann habe ich es auf ca 40-60 grad runter kühlen lassen und das kolophonium hinzugefügt . dann auf etwa 200-210 grad erhitzt ( stufe 2 ) leider ist das ja laut tut etwas zuviel und mit der Hitze von oben hatte ich zeitweise eine temperatur von 225 grad unten gemessen , ich denke das war zu viel und habe den Heißluftfön schon auf 290 statt 300 grad betrieben und versucht die 225 grad oberseite ( mit Ir gemessen ) nicht zu übersteigen . das war auch etwa die temperatur die ich benötigt habe, um beim ersten testboard den Gpu bewegen zu können .
EDIT : das ceranfeld hat etwa 16cm durchmesser ( zu klein ? ) und die abstandhalter sind Kühlkörper mit 5 cm Höhe .
Der Temperaturanstieg beim Tempern auf die Zieltemperatur ist "egal". Es sollte nie zu schnell gehen, aber es ist halt nicht so wichtig. Wenn du die Temperatur (eigentlich eher 120°C und nicht 150°C) erreicht hast, DANN musst du das Board ungefähr eine Stunde darauf halten.
Ansonsten ist das aber schon in Ordnung. 225°C auf der Unterseite sind okay, auf der Oberseite auch. Die musst du ja haben, darunter schmilzt kein Lötzinn. Dumm ist halt nur, wenn du an einer Stelle 225°C hast, andere Stellen aber viel heißer werden, um an der gemessenen Stelle die 225°C zu erreichen. Genau dann gibt es Bruch.
hatte eigentlich recht vorsichtig , in 2-3 cm abstand schnelle kreisende bewegung mit dem Fön gemacht und auch ziemlich häufig mit dem Ir messgerät die höchste temperatur ( im verhältnis des winkels ) ermittelt ( 225 vll auch mal 227 ;) ) beim ersten board , beim zweiten habe ich rund 10 grad weniger versucht und auch nicht den Gpu " angestupst " .
eine frage am rande - beim ersten versuch und beim testboard habe ich bemerkt das sich beides mal, trotz recht gleichmäßiger erhitzung, der Gpu an einer Stelle als erstes ein wenig horizontal bewegen ließ , ich denke ich habe nicht viel druck ausgeübt . kann mann da evtl auf die anfängliche bruchstelle schließen, was den defekt angeht ? .
Edit : wie wahrscheinlich ist es, das ich beim erhitzen , an anderer Stelle ein defekt verursacht habe ? falsch habe ich im übrigen noch gemacht das ich die Stützbatterien nicht entfernt habe .
Da hast du es schon, schnelle kreisende Bewegungen. Du brauchst dafür eine Düse, ohne geht das kaum. Hab es auch erst hinbekommen, als ich eine BGA-Düse hatte.
Da kann man eher drauf schließen, dass eine Seite schon heiß war und die andere nicht.
ok , stand ja " nice to have " ;) . k, damit werde ich mich dann als nächstes equipn .
Naja, für einen Reflow ist das nicht so~ wichtig, für den musst du die GPU ja auch nicht so weit erhitzen, dass alle Kontakte locker sind und du die GPU verschieben kannst. Sobald du aber diesen Anspruch erhebst, brauchst du dafür auch eine Düse. Denn für ein Reballing musst du ja genau so weit kommen.
Nun ja ich würd schon gerne nen Reball mal machen , hatte ja aber auch erwähnt das ich bei weniger Hitze ( ca. 10 grad weniger ) das selbe problem danach hatte ( kurzer Ylod ) . Ich versuch es nochmal nächste Woche , hoffe mir gehn die Boards nicht aus, sonst brauch ich Irgendwann ersatz GPU´s und komm dann um nen Reball ja nicht herum :) .
Du kannst die RSX ja auch mal messen, auf der Page gibt es eine Aleitung, wenn auch nur für die v2. Aber mit ein wenig Überlegen überträgst du das auch auf andere Modelle.