Wollte eigendlich im Thread Reballing posten weil das was ich mach damit zu tun hat, aber eigendlich auch nicht.
Ich hab hier eine Nokia X6 Platine und wie man auf dem Bild sehen kann fehlt der Lötstopplack zwischen den Vias, was eigendlich kein Problem ist da es eh die selbe Leitung ist, aber bei 0,3 mm kugeln verteilt sich der Lötzinn zu sehr bei den Makierten stellen und fehlt an 1-2 Stellen am Chip.
Nun wollt ich mal in die Runde und an die Leute die auch Reballen und gut Löten können fragen ob jemand mit sowas Erfahrung hat und was ich verwenden könnte um die Leitungen wieder zu versiegeln damit der ball (Lötkugel) auch nur an dem Via sitzt und nicht, ich sag mal wegfließt und keinen Kontakt mehr zum Chip hat.
Evt hat ja jemand einen Tip für mich, mit was ich das "flicken" kann.
http://s14.directupload.net/images/130213/ik9f6ma3.jpg
Hab das Bild mal bei Directupload hochgeladen mit Directlink, damit man auch sieht was ich meine.
So fein bekommst du ja auch keinen Lack aufgetragen. Ich würde versuchen etwas Zinn auf die Kontakte zu geben, damit sich dann dort mehr Zinn befindet und es ausreicht, wenn es zerfließt. mehr wüsste ich auch nicht.
Hatte es mir so gedacht das ich es mit einer Nadel fein auftrage und dann einen 0,5 mm Bohrer nehme um ganz vorsichtig wieder auf das Lot zu kommen falls was auf dem Via landet, Microscope hab ich und würde mir auch beim Auftragen helfen, nur was nehmen?
Mit mehr Auftragen hab ich mir auch schon überlegt nur wenn der BGA leicht schwimmt könnte es Kontakt zu anderen Vias geben, deswegen wollte ich es erstmal mit einem Lack versuchen.
Solchen Lack gibt es zu kaufen, hab das aber noch nie gebraucht.
UV Lötstopplack nehmen, auftragen und das PCB auf ein UV-Belichtungsgerät (bei Tageslicht müsstest du wohl einige Tage bis zum Aushärten warten).
Habe ich selber alles da und bei beschädigten Leiterbahnen schon immer verwendet, funktioniert 1A.
hab es hinbekommen, hab mehr Zinn aufgetragen und es läuft ;)