Hi mal wieder. Ich habe ne ps3 mit Ylod in die hand gedrückt bekommen. Der Mensch hat aber cleverer weiße die Hinteren Kondensatoren vom RSX runtergeressen (schaut nach hebelwirkung aus nicht nach abgeschmolzen). Wenn jemand wüsste welche Werte die Bauteile haben, bzw. wenn jemand ein Defektes Board mit kompletten RSX hat könnte man da ja nen versuch starten ^^. Vll. würde derjenige mir das ding überlassen.
Wenn mir jemand helfen könnte wäre ich doch dankbar.
oder habt ihr mit den 3.2.1 Mainz Chips die Reballt sind, erfahrungen? hab den von dem bord für ca. 10 eus gefunden. könnte man ja tauschen oder??
mfg 4styler
(ps. Die rechtschreibfehler habe ich vorher noch gesammlt ^^)
Mach mal ein Foro.
Die Chips bei ebay sind sicher nicht reballed, sondern preballed ;) Hab da aber keinerlei erfahrungen mit, war mir immer zu teuer.
Bitte Wadd??? also nicht zurückgeballt sonder vorgeballt?? du meinst also neue chips?
foto kommt gleich im Edit.
"Reballed" nennt man es (meistens), wenn die Chips mit neuen Kugeln eingelötet werden, "preballed" dagegen nur, wenn die neuen Kugeln schon aufgebracht sind. Die werden dir sicher keine Chips verkaufen, die schon in deine PS3 eingelötet sind.
bild:
die stelle oben
http://www.red-jackets-clan.de/DSC_0127.JPG
es ist einfach doof wenn man ne kamera hat mit der man nicht umgehen kann^^.
Dem Foto nach würde ich in dem Bereich eine thermische Überbelastung sehen :o
Ich nehme an das du das aus der blase neben dem Die ziehst? also ich behaubte nicht das das ding noch geht oder jemals wieder gehen würde. deswegen die idee mit dem Ebay ding. Aber solang ich die bd platine nicht habe bin ich mir nicht sicher ob ich da über was dran mach. Es sei denn jemand hat ein mortz sammlung der dinger und hat das richtige für mich dabei ^^.
Ich hätte gesagt das das ne mechanische belastung war, da die kontakte am chip fehlen.
Ok, der RSX ist mit ziemlicher Sicherheit platt. Da brauchst du wirklich einen neuen. Kannst es ja mal mit dem von ebay versuchen.
Der RSX würde natürlich mechanisch beschädigt, aber eben auch thermisch.
Ich nehm mal an der hat erst das messer druntergekloppt und dann geschmolzen ^^.
Ich bin mal gespannt ob ich das hinbekomm. hab ja nur nen heißluftfön so mit 2 kw ^^.
Was würdest du vorschlagen um das ding am besten drauf zubekommen?
frage 2: wie gehe ich mit der Problematik um das sowohl laufwerk wie auch platine dazu fehlen??
so 15 eus für das ding. bin mal gespannt. hoffentlich hat der nicht noch die CPU geschmolzen. bei der ist immerhin noch alles original.
hast du zufällig noch schrauben für den deckel? bräucht da mal nen schwung ^^.
Allein mit einem Heißluftfön bekommst du den RSX nicht sauber runter und einen anderen drauf. Guck auf der Page in Reflow 3, da findest du einen Ansatz zum Reballen.
Ohne Laufwerksplatine stehst du dumm da. Wenn keine Firmware unter 3.56 drauf ist, musst du downgraden. Das lohnt sich alles nicht.
Schrauben habe ich, aber bring du erstmal die Konsole zum Laufen.
Hab das nu gelesen. Meinst du man kann nach dem abnehmen (ist ja bei mir egal) mit Lötfett arbeiten. Hab da bis jetzt immer recht gute erfahrungen gemacht.
aber die lieferung des chips dauert eh so 10 - 30 tage. bis dahin hab ich das ding bestimmt irgendwie runterbekommen ^^.
Ich weiß bis heute nicht, ob Lötfett das Gleiche sein soll wie Flussmittelpaste. Hab nämlich schon öfter gehört, dass Lötfett gar nicht gut sein soll. Wenn, musst du gut drauf achten, was es ist. Oder du nimmst einfach Kolophonium.
Ok, hmm. Also mir ist aufgefallen das Grad bei Kabeln das Lötzinn extrem gut fließt. Ich persönlich komm damit sehr gut klar. In welchem zusammenhang soll das nicht gut sein?
Es ist halt nicht flüssig. Es wird erst bei Hitze flüssig. Alles was ich bis dato damit gelötet habe ging sehr gut.
Ich hab immer gesagt das es darauf ankommt mit was man besser klar kommt. Lötfett bekommt man halt leichter wieder ab. Des verbrennt nich so und wird nach dem löten
nicht hart. Und glänzende lötstellen gibts auch. Ich denke hier macht nur Versuch auch Kluch.
Zitat von: 4styler am 13. Dezember 2012, 23:06:02
In welchem zusammenhang soll das nicht gut sein?
Bei Platinen. Das soll die Kontakte mit der Zeit angreifen.
Zitat von: 4styler am 13. Dezember 2012, 23:06:02
Es ist halt nicht flüssig. Es wird erst bei Hitze flüssig.
Schon klar. Es muss ja auch nicht flüssig sein, ich verwende ja auch selbst Paste, die genau dafür gemacht ist. Ich weiß halt nur nicht, ob es das Gleiche ist.
Zitat von: 4styler am 13. Dezember 2012, 23:06:02
Ich hab immer gesagt das es darauf ankommt mit was man besser klar kommt.
Eben nicht. Es muss auch geeignet sein. Du kannst natürlich auch versuchen der Platine zu erklären, dass du mit Lötfett am besten klar kommt, und die sich wegen dem Zeug keine Sorgen machen muss, auch wenn es zum Beispiel leicht ätzend ist.
Von den Mitteln, die geeignet sind (!), kannst du das verwendet, womit du am besten klar kommst.
Zitat von: 4styler am 13. Dezember 2012, 23:06:02
Lötfett bekommt man halt leichter wieder ab.
Ich bekomm die Paste später total schlecht ab, im Gegensatz zum Kolophonium.
Aber um all das musst du dir gar keine Gedanken machen, wenn du das Board beim Ablöten beschädigst. Deshalb versuche erstmal den RSX sauber zu entfernen und mach dir dann einen Kopf um den Rest.
Immer wieder gerne gebrachtes Zitat (auch wenn ich wikipedia nicht mag, hier wird es aber super auf den Punkt gebracht):
ZitatLötwasser und Lötfett hinterlassen auf Isolierstoffen leitfähige und hygroskopische Rückstände, die zu fehlerhafter Isolation, elektrischem Schlag und Kurzschluss führen können. Auch daher sind diese Mittel in der Elektrotechnik/Elektronik nicht zu verwenden.
Soviel dazu ;)
Das heißt Lötfett ist das Gleiche wie Flussmittelpaste und die hinterlässt generell leitende Rückstände?
So langsam weiß ich es auch nicht mehr ^^. Aber Kolophonium ist natürlich alt bewehrt. Hast du eigdl Erfahrung im Wechsel des RSX mit Heißluft Entlötstationen. Die sind ja auch nicht wirklich teuerer wie ein billiger Heißluftfön.
2. Frage:
Ist die CPU Tatsächlich aufs Board gebrandet. Hat das schon mal jemand getestet??
mfg 4styler
Nochmal: Allein mit Heißluft machst du da gar nichts.
Und mit einer Heißluftlötstation, die nicht mehr als ein billiger Heißluftfön kostet, kannst du absolut gar nichts reißen, nichtmal einen schlechten Reflow. Eine Heißluftstation, mit der du einen Reflow machen kannst, kostet wesentlich mehr als ein entsprechender Heißluftfön. Die Stationen haben einfach nicht genug Power.
Mit "gebrandet" meinst du nehme ich an mittels Key "gelockt"? Getestet habe ich es nicht. Man kann auch nicht sagen, dass die CPU auf das Board gelockt ist, eher sind andere Komponenten auf die CPU gelockt. Du kannst die CPU austauschen, wenn du den Boarcontroller und den NAND/NOR mit austauschst und das Laufwerk dann noch neu verheiratest. Das bringt es nur selten.
Ganz ehrlich was du da vorhast ist mit deinen Mitteln nicht möglich.Hab auch noch nie gehört das einer mit einem Heissluftfön eine Konsole reballen will.Ich würde LW und FP als Ersatzteile nehmen und den Rest entsorgen.
Ich hab ja nicht gesagt ich will ich das so machen. Ich möchte nur vorher meine Fragen beantwortet haben ^^. Warscheinlich werde ich das nach Reflow 3 machen. Werd mir heute noch des Kolophonium besorgen und so und dann mal schauen. wie Takeshi schon gesagt hat. Erst mal runterbekommen. und das mit der Station war nur die Idee da man ja hier die Temparatur recht genau einstellen kann. (Theoretisch)
mfg 4styler
PS.:
noch kurz was zu Flussmittel:
http://de.wikipedia.org/wiki/Flussmittel_(Löten)
Nein, Lötfett ist eben nicht das gleiche wie Flussmittelpaste (Flux).
Ersteres verwendet man eher beim Hartlöten bzw. sollte man niemals für sensible Elektronik verwendet.
hab ich da auch gelesen hab mir jetzt ein F-SW 34 besorgt. ich hoff das passt. Mein Vadda hatte noch nen fön der geht von 100-600c nur leider ohne anzeige. ich würde da die temparatur ganz langsam hochdrehen bis das ding runter geht. oder eher anders??
Zitat von: we3dm4n am 15. Dezember 2012, 16:10:03
Nein, Lötfett ist eben nicht das gleiche wie Flussmittelpaste (Flux).
Ersteres verwendet man eher beim Hartlöten bzw. sollte man niemals für sensible Elektronik verwendet.
Ok danke, das bestätigt dann das, was ich mir schon dachte.
Zitat von: 4styler am 15. Dezember 2012, 19:15:59
ich würde da die temparatur ganz langsam hochdrehen bis das ding runter geht. oder eher anders??
Keine gute Idee. Du musst die richtige Temperatur haben und so lange draufheizen, bis er runter geht. Zu viel Wärme von oben killt dir den RSX. Ich löte da immer mit eingestellten 300°C (was nicht 300°C Lufttemperatur entspricht), darunter geht gar nichts. Mit 320°C geht der RSX mit ziemlicher Sicherheit kaputt, mit 310°C ist schon kritisch.
sehr spaßig. cleverer weiße hat der hersteller des föns die temparatur nicht mit °C sonder mit buchstaben von a bis e gekennzeichnet. ich hoffe das der temparaturverlauf am poti zumindest linear ist. sonst geht das glaub ich ganz arg in die hose ^^. werd das aber morgen eh in angriff nehmen. zumindest das runter machen.
EDIT.: ich werde das nicht machen bevor der neue da ist. warum: ich will das ding nicht 2 mal aufheizen. nicht das das 1mal zu viel ist. der neue chip kommt in ca. 14 tagen
Das ist Quatsch. Die Summe macht es nicht, sondern jedes einzelne Mal. Wenn du nicht zu heiß wirst, kannst du das (in einem gewissen Ausmaß) so oft wiederholen, wie du willst. Wirst du dagegen zu heiß, ist es direkt vorbei, nicht erst nach dem nächsten Erhitzen.
frage zum Reflow 3. ich habe ja jetzt 2 messgeräte mit Kabel bestellt. Wo steck ich die kabel beim RF 3 für oben und unten hin?? und sag jetzt bitte nicht dann kein Reflow 3 ^^.
Du hast aber auch noch ein IR-Messgerät, oder?
Montiere die Messfühler auf großen Kupferflächen, die mit dem RSX verbunden sind. Das ist wichtig.
ich hätte zur not eines. müsst ich heut aus der firma mitnehmen. Allerdings stellt sich mir die Frage: Nach dem ich das ganze ding mit Alu eingewickelt hab (auch rsx bzw in dem fall cell) kann ich mit dem ir ja nur auf die Alufolie alten?! und das andere könnt ich unten neben den cleben (weiß noch nicht wohin).
Oder hab ich hier was missverstanden?
Ich glaub ja, da hast du was falsch verstanden. Wenn das komplette Board eingewickelt wäre, könntest du mit dem Heißluftfön ja auch nur auf die Folie heizen und nicht direkt auf den Chip. Der Chip muss, wie in der Anleitung wirklich eindeutig beschrieben, frei bleiben. Der wird nur während des Aufheizens abgedeckt, damit er nicht an der Luft abkühlt.
Dachts mir schon ^^. Also die Sachen sind jetzt alle da. Die Messgeräte machen nen sauberen Eindruck. Ich bin fasziniert davon ^^. Der Chip ist auch da. Bin mal gespannt ob das klappt. Gibt es einen Unterschied zum Reflow der CPU zum RSX??
Wenn der IHS ab ist, nicht wirklich.
kk danke. wo kleb ich das ding als bestes ohne ir thermometer hin? also die tempmessgeräte
Wie ohne IR-Messgerät? Hattest du nicht eins? Ganz am Anfang hattest du doch sogar nur ein IR-Messgerät und keine Fühler, jetzt nur die Fühler?
Die Fühler müssen aber immer auf große Kupferflächen nahe des Chips montiert werden.
nene ich hab keines, meine Firma hat eines ^^. Und die mit kabel sind doch die wo du mir für 7 eus empfolen hattest :-P. Des Klappt scho. kanns ja aufn DIE setzten und warten bis es den chip verschiebt ^^. kk danke dann weiß ich bescheid. da find ich schon was nebam RSX bzw CPU. Ich könnte es auch auf die Alufolie kleben??. Die bekommt die Temparatur ja voll ab.
Ich weiß, dass ich dir die empfohlen hab. Es war aber nie die Rede davon, dass die das IR-Messgerät ersetzen. Leih dir das doch einfach aus. Aber wenn du meinst ;)
Nein, nicht auf die Alufolie. Die bekommt 1. nicht die Temperatur voll ab und 2. sagt dir das Messgerät dann etwas über die Temperatur der Folie, die dich nicht interessiert. Über die Temperatur der Platine unter dem Chip weißt du trotzdem nichts.
kk, das weißt du aber mit ir messgerät auch nicht ^^. ne passt vll fahr ich am montag nochmal fix rein. vll ist ja ein kollege da. ich schaff das schon ^^.
Was nehm ich denn am besten als abstandshalter her? holz müsste ja ansich recht gut gehen. bei den temparaturen dürfte es auch noch nicht brennen ^^.
Nimm besser was aus Metall, dicke Schraubenmuttern, alte Kühlkörper, Vierkantrohr usw. Holz hat je nach Art einen Flammpunkt von 200-300°C.
Oder du drückst Schrauben durch die Löcher und machst die mit einer Mutter fest.
ich werd sie jetzt nicht durchdrücken ^^ aber ich glaub das werd ich machen. gibts da ne gefahr zwecks spannungen? sollte man evtl mit beilagscheiben arbeiten.
Ach, Hauptsache du hast Abstandshalter. Die Wärmeverteilung ist ja gleichmäßig, dann gibt es auch keine Spannungen. Die bekommst du, wenn du das Board nur punktuell erhitzt.