Hallo zusammen,
wollte mal fragen ob es möglich ist eine beitseitig bestückte platine wie z.B. ein psp motherboard oder eines der nintendo ds motherboards mit einem preheater und einer heisluftstation station zu bearbeiten um z.B. cpus oder sonstige chips entlöten zu können und diese ggf. auch wieder einlöten kann.
Würde mich über tipps und antworten sehr freuen.
LG Yames
Da gibt es nicht viel dazu zu sagen, außer "ja, es geht".
mir kam nur das bedenken da beide besipeiele die ich oben genannt habe auch plastik teile auf beiden board seiten haben.
diese schmilzen dann nicht weg?
Was hast du denn vor für Temperaturen zu fahren? oO
Wenn es dir zu "heiß" ist löte die Plastikteile doch vorher ab ...
Da passiert allerdings nichts wenn du die richtigen Temps fährst, die Buchsen können sich lediglich verfärben oder schwarz werden, an der Funktion ändert das nichts.
I.d.R. kann man die Sachen auch mit Kapton abkleben.
Naja, es gibt schon Stecker und Buchsen, die die Temperatur nicht abkönnen, aber das sind eher wenige. Ein paar halten die Temperatur auch nur gerade so aus, was dazu führt, dass die schmelzen, wenn du zu schnell erhitzt, da du dabei eine zu hohe Temperatur zuführen musst.
um das bauteil ansich mache ich mir keine sorgen er um die schwarze klapppe die das flachbandkabel halten soll also das mit dem abkleben wäre eine idee
Diese Buchsen sind da sehr resistent. Und wieso sollte der Clip wegschmelzen, der Rest der Buchse aber nicht? Ist doch beides Kunststoff.
ja aber der clip sieht wie ich finde nach billigerem plastik aus.
wenn ich aber beim ndsl einen reflow mit preheater und einer heisluftstation machen möchte auf welche temperatur sollte man den preheater als auch die heisluftstation einstellen?
hatte im internet dazu leider nichts gefunden esseidenn die temperatur einstellungen bleiben wie bei der xbox gleich da hatte ich ein hilfreiches video zu gefunden.
Du stellst den Preheater auf gar keine Temperatur, du heizt nur mit dem Preheater bis auf eine bestimmte Temperatur des Mainboards. Ich würde so 190°C nehmen. Den Heißluftfön auf 300°C stellen, dann auf 220°C erhitzen.
Ist aber wirklich im Grunde üball gleich. Du musst nur unterschiedlich stark erhitzen, um das gleiche Ergebnis zu erzielen. Wenn du aber das Ergebnis überwachst und danach agierst, ändert sich nichts.
Einziger Unterschied, bei so Platinen wie der der PS3 musst du mit dem Preheater höher gehen, da du sonst nicht hoch genug kommst.
das hört sich doch soweit schonmal gut an kann einer von euch mir eventuell eine emfehlung geben zu einer neuen digfitalen heisluftstation? da meine nach der garantie jetz leider nicht mehr so möchte wie sie soll und ich von analog auf digital umsteigen wollte.
Der muss nur in Temperatur und Luftstrom einigermaßen fein regelbar sein und um die 2000W haben, der Rest ist egal. Ich hab einen Stabilo 25096, ist auch schon mein zweiter, aber ich dachte mir andere werden auch nicht hochwertiger sein, den kenn ich.
Dann kauf dir doch gleich ne komplette Station - immer wieder in Billigzeugs investieren kostet dann auf lange Sicht genau so viel wie einmal richtig zu investieren!
Hier hat doch meine ich sogar jmd. im MP einen T8280 zum Verkauf, der ist erstklassig und unschlagbar in dem Preissegment.
Mit wieviel Grad du von unten heizen musst kommt wie Takeshi schon schrieb immer auf das PCB an und mit was du von unten heizt.
Nehmen wir als Bsp. mal ein Xbox 360 Board:
Ich heizen mit einem 1800W Dark IR Bottomheater von unten, zwischen Board im PCB-Halter und IR-Platten sind es 45-50mm. Der Bottomheater heizt dabei mit ~260°C (direkte Temperatur der Platten). Die Boardunterseite erreicht dabei eine Mindesttemperatur von 160°C, was perfekt ist. Nach 5 Min. geht der Topheater dann an und heizt den BGA in 3-4 Schritten auf die Schmelztemperatur des Lötzinns (~225°C).
Als ich noch den T8280 dafür benutzt habe (Board nur 15mm von den Platten entfernt) reichte eine Einstellung von 180-200°C. Damit möchte ich nur mal verdeutlichen wieviele weitere Faktoren eine Rollen spielen bei den einzustellenden Temperaturen - einfach ist das Profiling keinesfalls und es Bedarf auf jedenfall einiger Übung, Youtubevideos sollte man für sowas nicht zu Rate ziehen, die zeigen meist nur Schmarn - LEARNING BY DOING!
Führ dir vor Augen was dein Ziel ist (welche Temperaturen, wieviele Schritte bis dahin, welche Zeitspanne, Nozzlegröße usw.) und entscheide danach wie du vorgehst.
Die meiste Arbeit sollte IMMER der Bottomheater machen, deshalb ist ein starker Bottomheater am wichtigsten und gerade da sollte nicht gespart werden. Topheater (Heißluft) sollte nicht unter 500W Leistung haben, gerade bei großen BGAs ist ein starker Topheater ebenfalls sehr wichtig.
Direkt mit "300°C" auf den BGA zu heizen ist nicht sonderlich gut, sollte sich z.B. noch Wasser in den Layern befinden kommt es zum Popcorn. Ohnehin mögen die BGAs es überhaupt nicht, wenn man direkt mit Vollpower draufknallt.
@Takeshi
Mir sind keine Buchsen auf den aktuellen Konsolen (mit BGA Problemen) bekannt, die die generellen Reworktemps nicht abkönnen und schmelzen.
Zitat von: we3dm4n am 23. Juli 2012, 11:57:22
@Takeshi
Mir sind keine Buchsen auf den aktuellen Konsolen (mit BGA Problemen) bekannt, die die generellen Reworktemps nicht abkönnen und schmelzen.
Bei der PS3 schmelzen die Speaker und Mutti-AV Buchsen weg, wenn man zu stark erhitzt, das hatte ich im Ofen öfter, weshalb ich die dann abgeklebt hab. Das kam aber halt nur durch die direkte Strahlung, die halt sehr hoch ist, wenn man schnell erhitzt. Das Board selbst war nur auf rund 200°C.
Bei der v6, eventuell schon ab der v4 sind die Stecker für die 12V empfindlich.
Bei der Xbox360 sind es die Taster, wobei da ebenfalls abkleben hilft.
Mit all dem hatte ich auf dem E-Grill noch keine Probleme, weil die Wärmestrahlung da halt nicht direkt drauf fällt.
Von Anfang an wird hier über PCBs auf dem "Preheater" geredet und nicht im Backofen, die Diskussion hätte man sich also sparen können ::)
Nicht unbedingt. Fakt ist, es gibt Buchsen, die sehr wohl empfindlich auf Hitze reagieren. Und die Buchsen ragen auch teilweise über das Board. Wenn er also arg schnell erhitzt, könnten die Buchsen trotzdem was abbekommen. Die Tatsache, dass es bei mir auf dem Preheater nicht aufgetreten ist, heißt nicht, dass es nicht passieren kann. Schließlich ist mir die Gefahr ja inzwischen bewusst und ich erhitze dadurch nicht mehr sehr schnell und hab auch oft was vor den Buchsen liegen.
Ich habe auch nicht der Aussage widersprochen, dass es Buchsen gibt, die hitzeempfindlich sind. Ganz im Gegenteil, ich habe diese Aussage sogar noch bestätigt (Verfärbung usw.).
Den Buchsen ist es egal wie schnell man sie erhitzt. Alles andere als egal ist es denen hingegen WIELANGE man sie einer bestimmten Temperatur aussetzt - das ist der Knackpunkt und nichts anderes.
Und wie ich bereits geschrieben habe passiert NICHTS wenn man die jeweiligen richtigen Profile für ein PCB fährt - wenn sie schmelzen weiß man, dass man was falsch gemacht hat.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 08:52:18
Den Buchsen ist es egal wie schnell man sie erhitzt.
Eben nicht. Der Anstieg der Temperatur an der Buchse ist denen egal, aber für einen schnellen Anstieg der Temperatur des Mainboards brauchst du eine höhere Hitze bei der Hitzequelle und wenn die direkt auf die Buchsen wirkt, dann werden die heißer als es das Board im Mittel ist.
Aus dem gleichen Grund heizt man ja auch nicht mit 600°C auf die GPU, bis das Board eine Temperatur von 230°C hat, ist im Grunde das Gleiche.
Die Zeit ist den Buchsen doch eher egal, solange du keine kritische Temperatur überschreitest, schmelzen die nicht. Wenn du der sehr nahe kommst, leiden die etwas, aber sonst nicht.
Ja, wenn man "die richtigen Profile" fährt, dann steigt die Temperatur auch nicht zu schnell an. Nur für "die richtigen Profile" braucht es ein Gerät, das alles automatisch macht und irgendwie gehst du immer davon aus, dass alle anderen auch nur sowas haben. Die Welt ist aber noch etwas größer.
Wie schnell die Temperatur ansteigt hängt auch vom Gerät ab. Ich habe mit einem Teppan Yaki Grill angefangen und selbst da gab es NIE Probleme mit den Buchsen, Knöpfen o.S.
Du schreibst es doch selbst: solange man keine kritische Temperatur überschreitet, schmelzen die nicht.
"Richtige Profile fahren" schließt das mit ein und darum geht es hier - Reworks eines PCBs -> wie man es richtig macht. Was bringt es also, wenn du hier die ganze Zeit das aufzählst was man nicht tun sollte?
Viel schneller hat man alles gesagt, wenn man sagt wie es RICHTIG geht und genau das habe ich getan.
Das Erhitzen eines PCBs mit dem Erhitzen eines BGAs ist wie Äpfel mit Birnen zu vergleichen. Beim PCB hast du eine meist riesige, träge Masse die es gilt auf Temperatur zu bringen - wie du wohl selbst auch bemerkt hast hat man einen BGA hingegen ganz schön schnell auf Temperatur und darüberhinaus auch fix drüber und der BGA ist tot.
Ich verstehe also nicht, wieso du hier so einen Vergleich ziehst - zur Erklärung? Dann wäre das die falsche Wahl gewesen.
Die Buchsen sollen sich schneller erhitzen als das PCB selbst im Mittel an Temperatur hat? Ausgeschlossen, die Buchsen selbst hängen auf der Masse des PCBs - selbst wenn sie direkter erhitzt werden würden (von unten!) würden sie die Hitze direkt auf die Masse des PCBs ableiten - und JA, ich wiederhole es nochmal: wir reden NUR von Unterhitze und nicht von einer ausführenden Person, die von oben mit einem Heißluftfön o.Ä. auf die Buchse heizt!
Von Anfang an ging es nur darum, ob Buchsen von der Unterhitze allein schmelzen können und ich habe von vorneherein geschrieben, dass dies ausgeschlossen ist wenn man richtig vorgeht.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 13:54:07
Wie schnell die Temperatur ansteigt hängt auch vom Gerät ab.
Sicher. Wenn es nicht die Leistung hat, um die Heizstäbe so stark zu erhitzen, dass die Temperatur schnell steigt, geht das natürlich auch nicht. Und wenn das Gerät die Leistung hat, wird es das auch können, denn sonst wäre es ja sinnlos es so groß zu dimensionieren.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 13:54:07
Du schreibst es doch selbst: solange man keine kritische Temperatur überschreitet, schmelzen die nicht.
Genau, keine kritische Temperatur an den Buchsen überschreiben, was heißt, dass die Temperatur der Heizung nicht zu groß werden darf (Maximum abhängig von der Temperatur der aktuellen Temperatur der Bauteile), die wiederum einen Einfluss auf die mittlere Temperatur sehr träger Teile hat, wie dem Kupfer der Platine. Daher ist der Anstieg dieser ein Indiz für die Temperatur der Heizung.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 13:54:07
"Richtige Profile fahren" schließt das mit ein und darum geht es hier - Reworks eines PCBs -> wie man es richtig macht. Was bringt es also, wenn du hier die ganze Zeit das aufzählst was man nicht tun sollte?
Viel schneller hat man alles gesagt, wenn man sagt wie es RICHTIG geht und genau das habe ich getan.
Ja, die Aufzählung bestanf aus "mach es einfach richtig" und "nutze eine Gerät, das das alles für dich macht". Na da musst du doch mal ehrlich sein, wirklich hilfreich ist das ja nun wirklich nicht, da wäre er wohl auch noch selbst draufgekommen. Und wenn du etwas Neues machen willst, musst du Erfahrung sammeln und da kommt es nicht nur auf positive an, sondern auch auf negative. Du musst nicht nur wissen, was du machen musst, sondern auch, was du nicht machen darfst. Irgendwie wirkst du damit wie der totale Theoretiker ohne jeglichen Bezug zur Praxis, obwohl das ja eigentlich überhaupt nicht so ist.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 13:54:07
Das Erhitzen eines PCBs mit dem Erhitzen eines BGAs ist wie Äpfel mit Birnen zu vergleichen. Beim PCB hast du eine meist riesige, träge Masse die es gilt auf Temperatur zu bringen - wie du wohl selbst auch bemerkt hast hat man einen BGA hingegen ganz schön schnell auf Temperatur und darüberhinaus auch fix drüber und der BGA ist tot.
Ich verstehe also nicht, wieso du hier so einen Vergleich ziehst - zur Erklärung? Dann wäre das die falsche Wahl gewesen.
Nein, du hast den Vergleich nur nicht verstanden. Ich vergleiche das Erhitzen eines PCBs mit speziellem Augenmerk auf eine Buchse (oder generell thermisch schnelle Teile) mit dem Erhitzen esines PCBs mit speziellem Augenmerk auf den BGA. Damit wollte ich genau das hervorbringen, dass es thermisch träge (große Flächen des PCBs) und thermisch flinke (BGA, Buchsen, kleine Leiterbahnen) Teile auf der Platine gibt und man eben aufpassen muss, dass die Temperatur der flinken Teile nicht zu hoch wird, was sehr schnell passiert, wenn man mit enormer Hitze drauf geht, obwohl dabei bei den trägen Teilen noch lange alles ok ist.
Ich versteh auch nicht, wieso du um jedem Preis abstreiten willst, dass die Buchsen etwas abbekommen können, wenn man es nicht richtig macht und dass man den Preheater nicht mit voller Pulle fahren soll, um das Board möglichst schnell heiß zu bekommen (darum geht es ja im Kern). Dass man etwas nicht richtig gemacht hat, wenn etwas kaputt geht, muss ja wohl kaum erwähnt werden.
Es war einfach nur ein Hinweis darauf, was passieren KANN, worauf man achten muss, wenn man mit Versuchen anfängt. Eigene Erfahrungen muss er trotzdem sammeln, nur mit mehr Informationen zu Beginn klappt es auch schneller besser. Ein einfaches "mach es einfach richtig" bringt einem dagegen kein Stück weiter.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 13:54:07
Die Buchsen sollen sich schneller erhitzen als das PCB selbst im Mittel an Temperatur hat? Ausgeschlossen, die Buchsen selbst hängen auf der Masse des PCBs
Komm, jetzt mach dich doch nicht dämlicher als du bist. Du hast ja ganz bestimmt schonmal was von Temperaturwiderständen gehört. Und wenn die Hitzequelle direkt auf die Buchse wirkt und der Temperaturwiderstand zum kühleren Punkt zu hoch ist, heizt sich die Buchse ersteinmal auf. Und ja verdammt, das IST möglich, da einige Buchsen (wie die A/V Buchse bei der PS3) über das Board ragt, daher auc bei Unterhitze die IR-Quelle abbekommt. Und dann ist der Stecker für die 12V des Netzteils bei der PS3 v6 anfälliger und an der Stelle ist ein Loch in der Platine, da geht das IR-Licht auch direkt drauf.
Und auch auf einem PCB gibt es die Möglichkeit, wenn die Buchse mit flinken Teilen verbunden ist, dann kann das da auch passieren, auch, wenn da der Wärmewiderstand geringer sein wird.
Zitat von: we3dm4n am 25. Juli 2012, 13:54:07[...] und ich habe von vorneherein geschrieben, dass dies ausgeschlossen ist wenn man richtig vorgeht.
Was wie gesagt ein unglaublich hilfreicher Ratschlag ist, wenn er gerade darum geht, was denn "richtig" ist.
Habe ich da einen Nerv getroffen?
Richtig lesen hätte dir einiges an Zeit beim Schreiben gespart ...
Aber hey, zitiere ich mich einfach mal von der ersten Seiten ... nein nein, wieso sollte das denn hilfreich sein.
Zitat
Hier hat doch meine ich sogar jmd. im MP einen T8280 zum Verkauf, der ist erstklassig und unschlagbar in dem Preissegment.
Mit wieviel Grad du von unten heizen musst kommt wie Takeshi schon schrieb immer auf das PCB an und mit was du von unten heizt.
Nehmen wir als Bsp. mal ein Xbox 360 Board:
Ich heizen mit einem 1800W Dark IR Bottomheater von unten, zwischen Board im PCB-Halter und IR-Platten sind es 45-50mm. Der Bottomheater heizt dabei mit ~260°C (direkte Temperatur der Platten). Die Boardunterseite erreicht dabei eine Mindesttemperatur von 160°C, was perfekt ist. Nach 5 Min. geht der Topheater dann an und heizt den BGA in 3-4 Schritten auf die Schmelztemperatur des Lötzinns (~225°C).
Als ich noch den T8280 dafür benutzt habe (Board nur 15mm von den Platten entfernt) reichte eine Einstellung von 180-200°C. Damit möchte ich nur mal verdeutlichen wieviele weitere Faktoren eine Rollen spielen bei den einzustellenden Temperaturen - einfach ist das Profiling keinesfalls und es Bedarf auf jedenfall einiger Übung, Youtubevideos sollte man für sowas nicht zu Rate ziehen, die zeigen meist nur Schmarn - LEARNING BY DOING!
Führ dir vor Augen was dein Ziel ist (welche Temperaturen, wieviele Schritte bis dahin, welche Zeitspanne, Nozzlegröße usw.) und entscheide danach wie du vorgehst.
Die meiste Arbeit sollte IMMER der Bottomheater machen, deshalb ist ein starker Bottomheater am wichtigsten und gerade da sollte nicht gespart werden. Topheater (Heißluft) sollte nicht unter 500W Leistung haben, gerade bei großen BGAs ist ein starker Topheater ebenfalls sehr wichtig.
Direkt mit "300°C" auf den BGA zu heizen ist nicht sonderlich gut, sollte sich z.B. noch Wasser in den Layern befinden kommt es zum Popcorn. Ohnehin mögen die BGAs es überhaupt nicht, wenn man direkt mit Vollpower draufknallt.
Das hat nichts mit Nerv getroffen zu tun, eher mit Reizüberflutung. Bei der ganzen Diskussion blieb ja nicht mehr viel übrig außer "mach es richtig".