Hallöle. Nach dem zweiten Reflow mit allem drum und dran, kommt bei dieser CECHH immer wieder zu viel Hitze auf den RSX. Ich denke, dass nach dem Köpfen des HS sowieso nicht alles stimmt. Ich habe das Gefühl, wenn ich nachher die WLP auf die 4 Rams und die Die mache, ich beim Draufsetzen wackeln kann. Denke dass der Heatspreader einfach nicht mehr passgenau auf dem RSX sitzen kann. Was kann ich da machen? Wärmeleitpads auf die rams vom rsx oder irgendwas anderes?
Sie geht ja zumindest schonmal wieder an... nur nach 3 Minuten XMB schaltet sie sich aus, piepst und blinkt nur noch rot.
Was aber noch ein anderes Problem ist: Kein Controller wird weder via USB noch via Bluetooth angenommen.
Ich habe 3 verschiedene Controller ausgetestet und zich USB kabel. Es hat was mit der PS3 zu tun und nicht mit dem Controller... ich mach erstmal Wochenede und freue mich auf eure Tipps und euern Rat
Wenn da was nicht passt, hast du irgendetwas falsch gemacht. Wackeln kann da nichts, selbst mit etwas Kraft wirst den IHS nicht verschoben bekommen, wenn der Kühler einmal festgeschraubt ist.
Machst du das ungefähr so wie hier beschrieben? Wärmeleitpaste auftragen (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=461)
Hast du den Wärmeleitkleber auch komplett vom RSX und IHS entfernt? Wenn nicht, passt das natürlich nicht richtig. Wärmeleitpads gehen jedenfalls überhaupt gar nicht. Die haben einen zu hohen Wärmewiderstand und sind nur für Sachen gedacht, bei denen der Abstand groß ist und die Leistung gering.
Wie kommst du drauf, dass der RSX zu viel Hitze abbekommt? Weil sich die PS3 abschaltet? Wird der Lüfter denn vorher richtig laut? Wenn nein, ist der RSX noch locker.
Wegen dem Controller, da könnte ja was mit dem Kabewl zur Zusatzplatine nicht stimmen.
Zitat von: Takeshi am 21. Juli 2012, 17:23:29Wegen dem Controller, da könnte ja was mit dem Kabewl zur Zusatzplatine nicht stimmen.
Danke für den Tipp. Neues Kabel rein und alles funzte wieder.
Nun zum RSX: Ich finde es nicht gut, den IHS runter zu nehmen und den vergleichsweise sehr harten Kleber durch weiche Wärmeleitpaste zu ersetzen. Ich habe mal was gemalt:
(http://img707.imageshack.us/img707/4301/unbenanntive.png) (http://imageshack.us/photo/my-images/707/unbenanntive.png/)Uploaded with ImageShack.us (http://imageshack.us)
Hier ist zu sehen, dass nach dem vollständigen Entfernen vom Kleber der IHS in der Mitte auf der Die komplett aufliegt und da die Wärmeleitpaste flüssig ist dieser auch gut kippeln kann ( je in die Richtung des Speicherchips)
Bei dieser PS3 die ich hier habe, ist dies wohl extrem, weil jedes bissel vom Kleber weg ist (wie es sein sollte).
Jetzt habe ich 2 Optionen: entweder ich schleife 1 mm vom Mittelpunkt des IHS runter um diesen auszugleichen oder ich kaufe mir den Arctic silver wärmeleitkleber und schmiere rum. Oder was meinst du?
*lol* da kippelt nichts, genau so wenig, wie da etwas verrutscht. Der IHS liegt plan auf und die Tatsache, dass um die Kontaktfläche herum noch mehr Material ist, wird daran auch nichts ändern. Deiner Argumentation nach würde ein IHS, der genau so groß ist wie der Die selbst (der Chip selbst könnte dann ja auch nur so groß sein wie der Die), immer kippeln, da er an den Seiten nichtbgerade gehalten wird. Und wenn der IHS nicht plan aufliegen würde, das hätte ich und viele andere hier auch bestimmt schon längst gemerkt, denn dann würde die PS3 ganz plötzlich RICHTIG laut werden. Mach die Schrauben mal lose, so dass der IHS zwar durch die Wärmeleitpaste verbunden ist, der Kühler aber doch sehr locker aufliegt, was dem ja nahe kommt. Die PS3 wird in Sekunden zur Düsenjet und wird sich wahrscheinlich sogar abschalten.
Ich würde da auf gar keinen Fall Wärmeleitkleber drauf schmieren. Ich hab das hier schon bei ein paar Leuten gesehen, wie das endet. Der Kleber hält dann so gut, dass du den IHS nicht mehr runter bekommst. Wenn du ihn doch entfernst, ist die Chance groß, dass du den RAM mit runter reißt.
Und wenn du Wärmeleitkleber aufträgst, wie willst du denn sicherstellen, dass a) der IHS genau gerade aufliegt und b) gleichzeitig beim Aushärten der Druck groß genug ist? Durch Zusammenschrauben der PS3 sicherlich nicht, denn genau da gehst du ja davon aus, dass der IHS schief sitzt.
Den IHS abschleifen würde ich auch nicht. Die Chance, dass er danach schief ist, halte ich für wesentlich größer, als dass er, so wie er ist, schief aufliegt.
Wenn, dann wüde ich dünne Metallplättchen zwischen IHS und RAM leben. Allerdings dürfte es schwierig sein die richtige Dicke zu erwischen, so dass einerseits der Druck auf den Die noch hoch genug ist und andererseits der IHS nicht schief liegen kann.
Ich würde alles so lassen, wie es ist. Damit fahre ich seit Jahren gut, damit habe ich schon so einige PS3s wirklich flüsterleise bekommen.
Meine PS3 ist jetzt übrigens auch höllisch laut, nachdem ich die repariert habe. Ich weiß noch nicht, ob es am Reflow selbst liegt oder an der Paste. Am IHS wird es jedenfalls kaum liegen, denn den hatte ich vorher schon entfernt und damit die PS3 erst richtig leise bekommen.
Okay. Grob betrachtet, kann der IHS auch etwas versetzt aufliegen, die Kontaktfläche ist ja großzügiger auf dem IHS ausgelegt als wirklich benötigt. Ich habe schon so oft die Headspreader von CPU's geschliffen die allesamt gleichmäßig und plan wurden. Dazu braucht man halt etwas Gefühl, viel Zeit und eine gleichmäßige Handführung in 8er Bewegung.
ich werde hier trotz deiner Behauptung, ein Millimeter des IHS vom Kontaktrelief des DIEs wegnehmen, da es einfach logischer ist. Ich habe ca 3 mm wärmeleitkleber runtergescharpt. 3mm Luftraum zu überbrücken ist auch für Wärmeleitpaste schlecht zu bewältigen, meiner Meinung nach.
Siehe die damaligen Intel CPUs aus der Core2 Reihe. Deren HS waren alle samt nicht plan ausgeliefert worden. Auch die erste Phenom Reihe so wie sämtliche AthlonX2 hatten das Problem mit der Boxed Kühler. Der Boxed Kühler bedeckte nicht die ganze CPU und ließ die Ecken frei. Nebenbei hatte er aber ein so hohen Anpressdruck, dass die Folge war : Ecken waren 1-2mm höher als der Teil der Kontakt zum Kühler hatte. Wenn man jetzt einen neuen Kühler zB Zalman oder Thermaltake draufsetzte, deren Kontaktplatte die ganze CPU bedekte, so lag der Kühler auf den Ecken auf und zwischen CPU und Kühler bildete sich ein Luftraum. Das führte zu sehr schlechten Kühlergebnissen. Ergo: Abschleifen der Ecken.
Daher weiß ich, dass Wärmeleitpaste nur als direkter Überleiter wirklich effektiv ist. Um Hohlräume auf zu füllen dient diese sicher nicht. da müsste man schon so silver liquid einsetzten um quasi den Hohlraum auf zu gießen.
Ich versuch es und geb dann morgen im Laufe des Tages Bescheid. Von mir aus auch gerne mit Fotos.
EDIT: Ich habe ein größeres Problem. Wenn ich die Platine auf den Kühler schraube und so fest wie möglich anziehe, anschließend wieder aufschraube um nachzuschauen ob sie die Wärmeleitpaste verteilt hat stelle ich fest, dass die Wärmeleitpaste fast unberührt ist und somit der Kühler weder auf der CPU noch dem RSX aufdrückt! Woran liegt das?
Hallo,
Zitatdass die Wärmeleitpaste fast unberührt ist und somit der Kühler weder auf der CPU noch dem RSX aufdrückt! Woran liegt das?
Meinst du damit die Dies? (die jeweils blauen Quadrate)
Du hast beide Heatspreader entfernt? Wenn ja, hast du sie nicht vertauscht?
Es langt meistens zu schauen ob sich die WLP richtig verteilt, wenn man die Heatspreader mit der Hand fest andrückt. Das was aber bei dir ist, ist wirklich komisch.
Mach am besten mal Bilder.Habs glaube ich falsch verstanden, also die Heatspreader liegen richtig auf den Die's auf, aber der Kühlkörper mit den Heatpipes liegt nicht richtig auf den Heatspreadern?
Sorry, aber 3mm Wärmeleitkleber sind das nie im Leben, höchstens auf alle 4 RAM-ICs verteilt. 1mm runter zu schleifen könnte da schon zu viel sein. Schonmal auf einem Lineal geguckt, wie viel 3mm sind? Der ganze IHS ist gerade mal rund 2mm dick!
Was du nun ansprichst, ist eine ganz andere Sache. Die Fläche zwischen IHS und Kühlkörper ist eine andere Baustelle und da haben schon einige berichtet, dass die nicht plan sei. So 100%ig ist die das wirklich nicht.
Das Wärmeleitpaste nur ganz dünn sein muss und keine dickeren Flächen überbrücken kann ist nicht neu, nur Wärmeleitpads und Wärmeleitkleber sind da sicher auch nicht besser, eher im gegenteil. Ich weiß auch gar nicht, wie stark der RAM auf dem RSX überhaupt gekühlt werden muss, vielleicht würde passiv schon reichen. Die Tatsache, dass da Kleber drauf ist, heißt ja noch nichts.
Es ging auch nie darum mit Wärmeleitpaste riesen Hohlräume auszufüllen, über die Wärme übertragen werden soll, das kam von dir. Meiner Meinung nach sind da gar keine so großen Hohlräume, das ist ja gerade der Punkt.
Zu deinem Problem: Vielleicht ist bei dir ja die Fläche am Kühlkörper oder vom IHS an der Fläche zwischen den beiden nicht plan, was ja, wie schon gesagt, gelegentlich vorkommt.
Okay ich hab Fotos gemacht, da ich glaube etwas missverstanden zu werden
(http://img507.imageshack.us/img507/5898/img20120724141301.th.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/507/img20120724141301.jpg/)
(http://img405.imageshack.us/img405/5554/img20120724141255.th.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/405/img20120724141255.jpg/)
Der Kühlkörper liegt in keinster Weise auf den Heatspreadern auf. Das ist mein Problem. Habe mehrmals zusammen und auseinander gebaut. Die Schrauben sind EXTREM angezogen worden > ohne Effekt?
So ... habe jetzt zwischen den Clamps und dem Schraubenkopf eine Unterlegscheibe reingeknallt und jetzt ziehen die Schrauben den Lüfter wieder ganz an die Headspreader ran. Es scheint wohl zu funktionieren. Dennoch ist die Konsole unertärglich laut. Nach 5 Minuten Fifa dreht der Lüfter auf Stufe 6 oder 7 und bleibt dann auch so. Selbst wenn ich ins XMB wechsel und die ps3 im Idle ist, bleibt der Lüfter so laut. Das Problem könnte natürlich durch die allgemeine Wärme kommen. Hier ist es gerade 29° im Zimmer durch das Wetter... da ich nur mit einer Version 5 Spiele , bin ich andere Geräuschpegel gewohnt.
Ja, bei dir ist vielleicht wirklich die Fläche vom Kühlkörper uneben.
Ich hab hier eine IHE liegen (5 SB, 6 RSX, 7 Cell). Gerade scheinen die alle zu sein, denn keiner kippelt, an den Ecken sind keine Abstände. Ich habe aber so den Verdacht, dass die Cell-IHS in der Mitte nach innen gebogen sind. Das könnte noch an der Referenzlinie liegen, wobei ich das auch nicht so~ wahrscheinlich finde. Beim RSX-IHS ist das nur minimal bis gar nicht festzustellen.
Ich habe nun aber ein Experiment gemacht. Dazu habe ich etwas Schmirgelpapier auf einer glatten Fläche befestigt und dann den Cell-IHS drüber gerieben. Resultat: Die Ränder sind stark abgeschmirgelt, in der Mitte so gut wie gar nichts. Ich bezweifel, dass es daran liegt, dass ich an den Rändern durch das Schieben mehr gedrückt hab. Da hätte dennoch mehr in der Mitte sein müssen. Scheint also echt so zu sein, dass der in der Mitte nach innen geht, aber eben auch nur vom Cell. Gleiches Experiment mit dem RSX-IHS und es wird ziemlich gleichmäßig die ganze Fläche zerkratzt. Das Ergebnis stimmt also mit dem vorherigen Test überein.
Die Southbridge ist egal, denn da liegt ja sowieso ein Wärmeleitpad drauf.
Übrigens ist deine Methode zum Auftragen der Wärmeleitpaste nicht wirklich gut. Da sieht man, dass Stellen mitten drin frei sind, was darauf hindeutet, dass du die Paste direkt auf der Fläche verteilt hast. Allerdings sorgt das für enorme Lufteinschlüsse. Hatte dir ja aber schon ganz am Anfang einen Link dazu gebeben. So, wie du es jetzt gemacht hast, förderst du die Lautstärke nur.
Edit: Hier mal ein kleiner Zwischenstand, sieht man wohl trotz Handykamera recht deutlich.
(http://www.trisaster.de/user/takeshi/temp/2012-07-24_cell-ihs-01.jpg)
Ja das ist doch klar. Ich habe die WLP nur so sporadisch aufgetragen um nicht noch mehr zu vergeuden. Jetzt wo ich den Anpressdruck enorm erhöht habe (durch die Unterlegscheiben) läuft die Playsie astrein regelt sich aber irgendwie nicht mehr herunter. Schalte ich sie aus und wieder ein, hört man den Lüfter fast garnicht. Also an der Hitze kann es nicht liegen. Dein Abschleifen habe ich mal bei einer Version gemacht und brachte nur minimal etwas. Am besten ist es immer in 8er Bewegungen den IHS zu schleifen und den Daumen dabei mittig auf der für die DIE vorgesehene Stelle zu halten. Mit wenig druck und einer feinen Körnung, geht da einiges runter.
Das hat doch mit vergeuden nichts zu tun. Du brauchst doch nicht weniger Paste, weil du eine Schlange auf der Fläche hin und her legst, statt in der Mitte einen Klecks zu setzen. Ich würde sogar sagen so brauchst du mehr.
Wo meinst du, soll ich abschleifen? Auf der anderen Seite? Nur wenn ich da mit dem Finger abschleife, wird die Fläche ja total uneben.
Edit: Scheinbar ist doch meine Referenlinie gewölbt. Denn nach dieser sind sowohl Cell-IHS, als auch die Fläche des Kühlkörpers nach innen gewölbt. Lebe ich beide aufeinander, liegt der IHS in der Mitte auf und am Rand ist Luft, also genau das Gegenteil von dem, was eigentlich sein sollte.
Zitat von: Takeshi am 24. Juli 2012, 17:28:16
Das hat doch mit vergeuden nichts zu tun. Du brauchst doch nicht weniger Paste, weil du eine Schlange auf der Fläche hin und her legst, statt in der Mitte einen Klecks zu setzen. Ich würde sogar sagen so brauchst du mehr.
Wo meinst du, soll ich abschleifen? Auf der anderen Seite? Nur wenn ich da mit dem Finger abschleife, wird die Fläche ja total uneben.
Edit: Scheinbar ist doch meine Referenlinie gewölbt. Denn nach dieser sind sowohl Cell-IHS, als auch die Fläche des Kühlkörpers nach innen gewölbt. Lebe ich beide aufeinander, liegt der IHS in der Mitte auf und am Rand ist Luft, also genau das Gegenteil von dem, was eigentlich sein sollte.
Okay ich versuche es dir nochmal ganz klar zu erklären. Du meinst was völlig anderes als ich.
Situation: Ich habe gereflowed und das erfolgreich. Der Zusammenbau erfolgte mit reichlich Wärmeleitpaste auf Kühler so wie auf Spreader. Nach dem Zusammenbau ging der PS3 Lüfter sofort hoch bis letztendlich die PS3 wieder ausging.
Ich schraube das Teil auf und dachte dass der Kühler auf den Heatspreadern aufgesessen hat. Ich schraubte sie wieder zusammen und drehte die Schrauben der Klammern so fest wie möglich. Nicht änderte sich und der Lüfter ging wieder auf Maximum.
Also entfernte ich die Wärmeleitpaste und reflowte nochmal um sicher zu gehen, dass nicht irgendwas falsch lief.
Jetzt wollte ich aber nicht schon wieder so viel Wärmeleitpaste verschwenden und trug nur sporadisch was in Streifen um zu sehen ob der Anpressdruck des Kühlers ausreichen würde um diese zu verteilen.
und jetzt: Pustekuchen! Weder Cell noch RSX hatten überhaupt Kontakt zum Kühlkörper. Die Wärmeleitpaste war zwar auf IHS so wie dem Kühlkörper, dies geschah aber durch die Schwerkraft. Die Wärmeleitpaste tropfte sozusagen nur auf den IHS!
Ich schaute mir das Mainboardblech an auf dem die Klammern den Druck erzeugen würden und konnte keinen Fehler feststellen.
Ich also alles wieder zusammen gebaut und bevor ich die Schrauben durch die Klammmern mit dem Kühler verschrauben wollte, habe ich zu einer Unterlegscheibe pro Schraube gegriffen und diese oberhalb der Klammer benutzt. Also vom Schraubenkopf aus betrachtet wäre der Aufbau so: Schraubenkopf-> Unterlegscheibe -> Mainboardblech -> durch das Mainboard an den Kühlkörper.
Nach nochmaligen Prüfen saß der Kühlkörper bombenfest auf dem RSX und Cell auf. Die deiner Meinung nach "unprofessionell" aufgetragene WLP hatte sich gänzlich verdrängt und gleichmäßig verteilt. Ich musste sogar reste abputzen.
Nach im Betriebnahme war der Lüfter zwar noch immer zu laut für mich, aber dies liegt wohl generell an der V4.
Das was du meinst ist die konkave Oberfläche des Cell. Ich habe im PCGames Hardware Forum einen Blog extra zu diesem Thema gemacht um eine 60gb Version so leise wie möglich zu bekommen. Abgesehen davon, dass der Cell fast nicht abging hat es hörbar nur sehr bedingt was gebracht. Ich habe dazu die Kühlkörperaufnahme zu den Heatpipes plan gemacht und auch den IHS so wie den Heatspreader des Cell geschliffen. Wenn, dann musst du beide Seiten plan machen und nicht nur eine.
Hier ein Foto vom Blogeintrag
(http://img35.imageshack.us/img35/7008/blogmf.png) (http://imageshack.us/photo/my-images/35/blogmf.png/)
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Hallo,
ZitatIch habe im PCGames Hardware Forum einen Blog extra zu diesem Thema gemacht um eine 60gb Version so leise wie möglich zu bekommen.
muss mir den Blog mal komplett durchlesen, da meine v2 auch leiser sein könnte (obwohl schon Cell HS entfernt).
Komisch war bei der v4 aber trotzdem das:
ZitatWeder Cell noch RSX hatten überhaupt Kontakt zum Kühlkörper.
Hast du nur den RSX reflowed? War das davor auch so? Nach/Bei dem Reflow den Chip runtergedrückt?
Ähnliches habe ich auch mit Untelegscheiben gemacht, da das hin- und herbiegen der Klammern (v2) irgendwann zu viel wurde.
Zitat von: Track11 am 26. Juli 2012, 13:44:04
Situation: Ich habe gereflowed und das erfolgreich. Der Zusammenbau erfolgte mit reichlich Wärmeleitpaste auf Kühler so wie auf Spreader.
Wichtig ist nicht nur, dass es ausreichend ist, sondern auch, wie die aufgetragen wird, halt nicht verteilen, sondern nur in die Mitte.
Jetzt wird es wieder ungenau. Der RSX und Cell hat nie direkten Kontakt zum Kühlkörper, sondern nur zum IHS und der wiederum zum Kühlkörper. Jetzt ist wieder nicht klar, welchen der beiden Übergänge du meinst.
Zitat von: Track11 am 26. Juli 2012, 13:44:04
Die deiner Meinung nach "unprofessionell" aufgetragene WLP hatte sich gänzlich verdrängt und gleichmäßig verteilt. Ich musste sogar reste abputzen.
Dass die Paste an den Seiten raus quillt sagt ja nichts darüber aus, ob es in der Mitte Lufteinschlüsse gibt. Mach einen Kreis auf den Rand, leg den IHS drauf und du wirst sehen, du hast in der Mitte kaum Paste und an den Seiten ist alles versaut.
Zitat von: Track11 am 26. Juli 2012, 13:44:04
Nach im Betriebnahme war der Lüfter zwar noch immer zu laut für mich, aber dies liegt wohl generell an der V4.
Die v4 ist normalerweise leise.
Du meinst ja der Die würde nicht richtig auf dem IHS aufliegen? Das kann ich halt echt nicht bestätigen. Kann aber gut sein, dass die Klemmen bei dir einfach nicht mehr den richtigen Druck bringen. Ab der v3 sind die nämlich aus einem viel weicheren Material. Bei der v2 kann man die noch richtig gut verbiegen, um den Druck zu erhöhen, bei den nachfolgenden Modelle bringt das nicht mehr so viel, da sich das Blech zurückbiegt.
Ich weiß echt schon gar nicht mehr, was du mir eigentlich am Anfang sagen wolltest. Dass der IHS nicht plan ist? Wenn ja, auf welcher Seite?
Bei meiner PS3 werde ich mit der Kühlung auch nochmal einige Tests machen. Es gab nie einen wirklichen Effekt der Wärmeleitpaste und der Methode des Auftragens auf die Kühlleistung, aber nun ist meine PS3 auf einmal tierisch laut. Da wird auch nochmal der Effekt verschiedener Faktoren (IHS plan, Paste auftragen, Art der Paste, Anpressdruck) geprüft.
Leise kann eine v2 jedenfalls sein, meine ar echt flüsterleise, nachdem ich den IHS vom Cell entfernt hab.
Wo packt ihr eigentlich die Unterlegscheiben hin?
Zitat von: sumsum am 26. Juli 2012, 14:12:39
Hast du nur den RSX reflowed? War das davor auch so? Nach/Bei dem Reflow den Chip runtergedrückt?
Ja ich habe nur den RSX reflowed und ja ich denke dass es vorher so ausgeliefert wurde. Mit nachträglichem Betrachten eines Lineales und Verinnerlichen was die Maßeinheit Millimeter angeht denke ich, dass diese PS3 zwischen IHS/Heatspreader und Kühlkörper keinen direkten Kontakt hatte und sich etwa 0,8 bis 1,2 mm Luftraum dazwschen befand, der mit Wärmeleitpaste überbrückt wurde.
Meine Theorie: Die original Paste wurde nach und nach hart, verlor an Leitfähigkeit > Überhitzung.
Zitat von: Takeshi am 26. Juli 2012, 14:26:00
Wichtig ist nicht nur, dass es ausreichend ist, sondern auch, wie die aufgetragen wird, halt nicht verteilen, sondern nur in die Mitte.
Teste die Methode mit den Unterlegscheiben aus und schaue selbst. Der Anpressdruck reicht voll und ganz aus.
Der Kühlkörper sitzt so nahe auf dem IHS auf, dass die Wärmeleitpaste nur noch einen minimalen Film zwischen beiden Einheiten bildet, so wie es bei CPUs auch sein sollte. An Stellen an denen die Oberfläche des Külkörpers oder IHS nicht plan sind, also zB Schleifreliefs vorhanden sind, füllt die Wärmeleitpaste die Kraben aus.
Zitat von: Takeshi am 26. Juli 2012, 14:26:00Jetzt wird es wieder ungenau. Der RSX und Cell hat nie direkten Kontakt zum Kühlkörper, sondern nur zum IHS und der wiederum zum Kühlkörper. Jetzt ist wieder nicht klar, welchen der beiden Übergänge du meinst.
Okay. Wenn ich Cell oder RSX schrieb, meinte ich eigentlich deren Heatspreader. Mein Fehler.
Zitat von: Takeshi am 26. Juli 2012, 14:26:00Du meinst ja der Die würde nicht richtig auf dem IHS aufliegen? Das kann ich halt echt nicht bestätigen. Kann aber gut sein, dass die Klemmen bei dir einfach nicht mehr den richtigen Druck bringen.
Druck. Das ist der Fehlende Zustand hier.
Zitat von: Takeshi am 26. Juli 2012, 14:26:00Ab der v3 sind die nämlich aus einem viel weicheren Material. Bei der v2 kann man die noch richtig gut verbiegen, um den Druck zu erhöhen, bei den nachfolgenden Modelle bringt das nicht mehr so viel, da sich das Blech zurückbiegt.
Der Druck wird nicht durch die Klammern aufgebaut. Die Klammern halten nur auf der anderen Seite dagegen, was rein garnichts mitsich bringt.
Die Schrauben bzw deren Gewindelänge sind für den Druck ausschlaggebend. Die Gewinde meiner Schrauben endeten somit 0,8 - 1,2 mm und hielten somit sogar so die Distanz zwischen Kühlkörper und IHS aufrecht.
[/quote]Ich weiß echt schon gar nicht mehr, was du mir eigentlich am Anfang sagen wolltest. Dass der IHS nicht plan ist? Wenn ja, auf welcher Seite?
Wo packt ihr eigentlich die Unterlegscheiben hin?
[/quote]
Der IHS ist Plan, zumindest einigermaßen. Das Schleifen und Polieren bringt nur bei alten Versionen wie der V1 etwas. Bei der V5 die ich hier habe, brachte es rein garnichts.
Wo wir die Unterlegscheiben hinpacken ist doch ganz einfach. Zwischen Klammer und Schraubenkopf. Damit verlängerst du quasi das Gewinde der Schrauben. Ich ziehe gerade um und habe wenig Zeit. Versuche dir heute Abend ein animiertes Bild von alle dem zu schußtern
Dadurch, dass du dich drüber lustig machst, wird das kaum realistischer. 1mm Abstand zwischen IHS und Die ist enorm viel, so viel ist das im Normalfall nie. Wenn, dann hast du da Abstandshalter eingebaut (guck mal, das mit den schlechten Scherzen kann ich auch), du hast die Klemmen gar nicht festgeschraubt oder was weiß ich. Vielleicht hast du ja den IHS komplett vergessen? Kann ja mal passieren. Denn mit IHS bekommst du keinen Millimeter Abstand an irgendeiner Stelle, außer, es hat absolut NICHTS Kontakt mit dem IHS, denn die Höhendifferenz ist geringer.
Ganz davon ab hast du am Anfang behauptet, dass der Abstand zwischen RAM und IHS 1mm betrug, während der Die Kontakt hat, das ja durch Wärmeleitpaste überbrückt werden müsse, da der Wärmeleitkleber ja entfernt wurde. Das war also was ganz anderes.
Zitat von: Track11 am 26. Juli 2012, 14:49:29
Teste die Methode mit den Unterlegscheiben aus und schaue selbst. Der Anpressdruck reicht voll und ganz aus.
Der Kühlkörper sitzt so nahe auf dem IHS auf, dass die Wärmeleitpaste nur noch einen minimalen Film zwischen beiden Einheiten bildet, so wie es bei CPUs auch sein sollte. An Stellen an denen die Oberfläche des Külkörpers oder IHS nicht plan sind, also zB Schleifreliefs vorhanden sind, füllt die Wärmeleitpaste die Kraben aus.
Der Abstand zwischen IHS und Kühlkröper ist größer als an irgendeiner anderen Stelle, da ist es plötzlich egal? Ich kann mir nur vorstellen, dass der IHS durch den Anpressdruck etwas gerader gedrückt wird. Andernfalls ist der Abstand einfach riesig, für so einen großen Abstand ist WLP nicht gedacht.
Der Druck ist im Normalzustand nie so gering, dass auf einen IHS gar kein Druck ausgeübt wird (was Voraussetzung für einen 1mm großen Luftspalt ist), er ist höchstens so gering, dass die Paste nicht gut genug herausgequetscht wird oder der IHS eben nicht gerade gedrückt wird. Allerdings hast du ja schon selbst durch deinen Test bestätigt, dass die Unebenheit keine Rolle spielt.
Die Klammern bauen gar keinen Druck auf? Nicht im Ernst? Na wenn du Unterlegscheiben zwischen Klammer und Schraubenkopf legst, erhöhst du damit doch den Druck durch die Klammern.
Das ist ja so: Die Schraube sitzt fest im Kühlkörper (unten). Die Klammer drückt unter den Schraubenkopf und damit die Platine nach unten auf den Kühlkörper. Wenn die Klammer keinen Druck aufbauen würde, wäre es egal, wie weit ich die Schraube rein drehe und damit die Klammer nach unten drücke.
An der Stelle hätte ich die Unterlegscheiben auch vermutet, nur macht deine Aussage damit kaum noch Sinn.
Die Gewindelänge ist doch total egal. Die bestimmt doch nur, wie weit die Schraube im Kühlkörper sitzt. Und wenn die am Kühlkörper wieder raus guckt, wäre auch egal. Der Abstand zwischen Schraubenkopf und Kühlkörper ist entscheidend, da das den Höhenunterschied zwischen höchstem und niedrigstem Punkt der Klammer festlegt und damit, wie stark die Klammer drückt.
Was glaubst du denn, wieso man schon etwas Druck braucht, um die Klammer überhaupt festzuschrauben? Nur, damit der Kühlkrörper nicht abfällt? Wohl kaum. Der Druck beim Festschrauben ist der Anpressdruck.
Ich habe es mal gezeichnet.
(http://www.trisaster.de/user/takeshi/pics/2012-07-26_ps3-schema-kuehlung.png)
Schraube ich die Schraube weiter rein oder lege etwas zwischen Schraubenkopf und Klammer, verringert sich der Abstand und die Klammer wird mehr gespannt. Das kann ich auch erreichen, indem ich die Klammer verbiege, dann hat die mehr Druck bei gleichem Abstand.
Wie lang das Stück der Schraube im Kühlkörper ist spielt da gar keine Rolle.
Also zu aller erst will ich klarstellen, dass ich alles so meine wie ich es sage, sprich: ich meine nicht ironisch oder der gleichen. Wieso sollte ich wegen soetwas einen streit vom zaun brechen. Der erste Post bezog sich darauf, dass ich der Meinung war, dass der/die DIE den IHS stützt und der auf die rams kippelt. Das hast du soweit jetzt richtig verstanden. Jetzt im Nachhinein ist es aber klar weshalb es so war. Der Kleber wurde entfernt und aufgrund des fehlenden Anpressdruckes durch den Kühler, konnte sich die Wärmeleitpaste nicht wirklich zwischen Ram und IHS verteilen. Kippeln tut es nur ganz wenig.
Das hat sich ja jetzt geändert, da der Kühler mächtigen Kontakt mit dem IHS hat und somit enormen Anpressdruck erzeugt.
Zu deinem Bild: Ohne mit dir einen Streit anfangen zu wollen bin ich dennoch der Meinung, dass du falsch denkst. Die Klammer ist einzig und allein für den Rückseitigen Druckpunkt zuständig. Der RSX ist fest auf dem PCB und auf der Rückseite des PCBs wird durch die 4 Punkte zusätzlich Druck ausgeübt. Ich denke, dass die Klammer das durch die Wärme bestimmte Biegen des PCB's an der Stelle verhindern soll, wo der RSX drauf sitzt um Kontakverluste zu vermeiden.
Warum komme ich darauf? Weil die Schrauben die Klammer so fest anziehen, dass Schraube, Klammer und PCBoberblech direkt mit auf den PCB drücken. Ja! Das Oberblech hat an den Schraubenlöchern des PCB's direkten Kontakt!
Ich denke, dass du die Zeichnung an ein noch nicht festgeschraubet Board ausgelegt hattest, am sonsten kann ich mir nicht erklären, weshalb die Schrauben soweit rausragen. Die Schrauben drücken die Klammer soweit ins Blech, dass Schraubenkopf und Klammer im Bleck verschwinden sprich: Du hast eine ebene Oberfläche des Bleches um das BluRay Laufwerk drauflegen zu können ohne dass es durch die hervorstehenden Schraubenköpfe aufgebockt wird.
Hier mal meine Zeichnung
(http://img16.imageshack.us/img16/8761/20120726ps3schemakuehlu.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/16/20120726ps3schemakuehlu.jpg/)
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Also bei der Zeichnung, ob da eine Unterlagscheibe drunter ist oder nicht, der Druck ist exakt gleich. Anders wäre es wenn man das Gewinde tiefer schneiden würde und die Schraube dadurch weiter reingehen würde, dann würde man mehr Druck aufbauen. Aber ob die Schraube nun ganz reingeschraubt wird oder die Unterlagscheibe da drunter ist, das ändert nichts, nur die Position der Schraube. Das ist zumindest mein Verständnis.
Zitat von: grave_digga am 26. Juli 2012, 19:53:50
Also bei der Zeichnung, ob da eine Unterlagscheibe drunter ist oder nicht, der Druck ist exakt gleich. Anders wäre es wenn man das Gewinde tiefer schneiden würde und die Schraube dadurch weiter reingehen würde, dann würde man mehr Druck aufbauen. Aber ob die Schraube nun ganz reingeschraubt wird oder die Unterlagscheibe da drunter ist, das ändert nichts, nur die Position der Schraube. Das ist zumindest mein Verständnis.
Genau das ist es doch fast! Schau dir die Schraube an. Die besteht aus Kopf, Abstandshalter und Gewinde. In der ersten ausgelieferten Version wird die Schraube voll reingeschraubt.. so weit, dass das Gewinde im Kühlkörper verschwunden ist. In der "nachherzeichnung" Verlängere ich die Vordistanz der Schraube durch die Unterlegscheibe! Die Schraube ist in der gesamtlänge also jetzt nicht mehr in der Lage das Gewinde komplett im Kühlkörper verschwinden zu lassen > WARUM? Weil die Abstandshalter jetzt den ganzen Kladeradatsch nicht mehr hochbocken sondern JETZT der Druckpunkt auf den Schichten: Klammer (NICHT DIE MITTE DER KLAMMER SONDERN NUR DER PUNKT WO DER SCHRAUBENKOPF DRAUFDRÜCKT) > oberes Blech, PCB, RSX , IHS, Kühlkörper!
Als ich vorher die Schrauben festgezogen habe, wurden diese nur fest, weil deren Gewinde zuende ist.
Jetzt drehe ich die Schrauben fest und in der Version mit den Unterlegscheiben drehe ich so lange bist der ANPRESSDRUCK dafür sorgt, dass die Schraube fest ist.
Du würdest nur dann mehr Druck erzeugen wenn Du die Schraube auch wieder ganz fest ziehst. Dann hättest Du die Unterlagscheibendicke mehr Druck. Wenn Du aber die Schraube im Endeffekt genauso weit anziehst (nicht vollständig, ca. die Unterlegescheibendicke weniger) dann ist der Druck doch genauso wie vorher. So zumindest auf Deiner Zeichnung, die Schraube geht ja nicht mis zum Ende vom Gewinde.
Zitat von: grave_digga am 26. Juli 2012, 20:07:46
Du würdest nur dann mehr Druck erzeugen wenn Du die Schraube auch wieder ganz fest ziehst. Dann hättest Du die Unterlagscheibendicke mehr Druck. Wenn Du aber die Schraube im Endeffekt genauso weit anziehst (nicht vollständig, ca. die Unterlegescheibendicke weniger) dann ist der Druck doch genauso wie vorher. So zumindest auf Deiner Zeichnung, die Schraube geht ja nicht mis zum Ende vom Gewinde.
Jaaaa ich wollte damit nur verdeutlichen, dass nicht das Gewinde das Ende der Fahnenstange darstellt sondern der Anpressdruck.. schau doch mal den Unterschied zwischen der dicke der Wärmeleitpaste bzw der Distanz zwischen IHS und Kühlkörper an. Du weißt doch was ich meine... die Zeichnung ist natürlich nicht 100% richtig. Wäre auch zu kompliziert. Hauptsache du weißt was ich meine :D... das freut mich jetzt schon mal dass einer mittlerweile verstanden hat, was ich meine. Hab es nicht so mit dem Texterklärungen
Ob das aber gut für den PCB oder das Board (oder beide) ist weiss ich nicht. Zuviel Druck kann auf jeden Fall nach hinten losgehen. Wie willst Du das bestimmen wieviel Anzugsmoment "richtig" ist?
Zitat von: grave_digga am 26. Juli 2012, 20:23:09
Ob das aber gut für den PCB oder das Board (oder beide) ist weiss ich nicht. Zuviel Druck kann auf jeden Fall nach hinten losgehen. Wie willst Du das bestimmen wieviel Anzugsmoment "richtig" ist?
Das PCB ist durch die Klammer vom Anpressdruck etwas geschützt und ich denke, dass es locker klar gehen wird. Habe es selbstverständlich via Hand bestimmt. Immer im Wechsel. Rechte Schraube 4 Drehungen, linke Schraube 4 Drehungen, Rechte SChraube 3 drehungen, links 3.... bis man dann nach runter auf eine halbe drehung ist. So hab ich es gemacht.
Mal schauen wie lange es gut geht oder ob es auf den pcb auswirkungen hat aber mal so... bei Mainboards ist der Anpressdruck genau so, wenn man einen nicht boxed kühler draufklatscht. Außerdem ziehe ich hier den Kühler an den PCB und nicht das PCB an den Kühlkörper :)
Die Schraube ragt in meiner Zeichnung so weit raus, weil die Zeichnung nur das Prinzip darstellen soll, es ist kein maßstabsgetreues Modell. Hätte ich die Schrauben kürzer gemacht, wäre das Prinzip schwerer zu erkennen gewesen.
Ich bin auch der Meinung, dass die Schrauben eben nicht ganz runter bis auf das Board gehen, genau da liegt unsere Meinungsverschiedenheit. Aber das überprüfe ich ersteinmal, man kann sich ja immer mal irren und einfach auf die Erinnerung zu beharren bringt uns ja nicht weiter.
Wenn das so ist, hab ich dein System schon verstanden, nur bin ich mir halt nicht so sicher, dass es so ist und glaube eher, dass die Unterlegscheibe anders wirkt.
Wenn das so ist, kann das in der Tat schlecht für das Board sein, da sich das PCB dann verbiegen könnte.
Das Blech in meiner Zeichnung ist nicht das Blech, das über das gesamte Mainboard geht! Das ist dieses kleinere Schutzblech mit den Plastik-Abstandshaltern zum Mainboard, auf das die Klammer drückt und das wiederum am großen Blech befestigt ist.
Bei Mainboards wird der Anpressdruck immer über eine Federung bestimmt, weshalb die Kraft annähernd gleich bleibt, selbst wenn die Länge der Federung etwas variiert. Genau deshalb glaube ich auch, dass der Kühler über den Druck der Klammer festgesdrückt wird. Aber wie gesagt, ich gucke mir das mal an. Werde da eh einiges ausprobieren, jetzt will ich es mal wieder wissen.
Zitat von: Takeshi am 26. Juli 2012, 23:39:56
Bei Mainboards wird der Anpressdruck immer über eine Federung bestimmt, weshalb die Kraft annähernd gleich bleibt, selbst wenn die Länge der Federung etwas variiert
Ja und nein. Bei Boxed und "normalen" Kühlern stimmt deine Aussage. Bei Kühlern über 400g+ kann man nicht mehr mit Federn arbeiten. Hierfür gibt es eine Gegenpkatte die hinters Mainboard geschraubt/geklebt wird in der Gewinde sind. Auf der Oberseit wird dann der Kühlkörper mit Schrauben festgeschraubt. Siehe zB Thermaltake Sonictower, Zalman CNPS9*** (oder so) Scyte Mugen und viele mehr. Meist im Bereich wo auch Passivbetrieb zur Auswahl steht
So, bei einer v3 habe ich es gerade nachgesehen. Der Kühlkörper und die Bleche sind normal am Mainboard befestigt. Ich habe eine Klammer entfernt und dann eine der Schrauben hineingedreht. Zwischen Schraubenkopf und Platine sind ungefähr 3mm Luft, die Klammer selbst ist 1mm dick, folglich sind ca. 2mm Luft unter der Klammer, wenn die festgedreht ist und das sieht man dann auch, kann den Abstand nur nicht so genau geschätzen.
Das heißt der Druck wird nicht durch den Druck der Schraube auf das Mainboard aufgebaut, sondern doch durch den Druck der Klammer zwischen Mainboard und Schraube.
Bei der v2 ist außerdem noch ein kleiner Federkontakt am Rand vom Blech, auf den die Klemme drückt. Und die sieht nun wirklich nicht so aus, als würde die ganz platt gedrückt werden, die ist nämlich gebogen. Also auch da ist das Prinzip gleich. Ich nehme an, bei den nachfolgenden Konsolen ist das genau so.
Habe mir die V4 nochmal aufgemacht und angeschaut, weil ich es nicht glauben kann. Du hast Recht, ich aber auch. Die Klammer ist wohl für die ganze schiete verantwortlich. Dadurch, dass meine Klammern hier wohl ausgeleiert sind und generell nicht über große Festigkeit verfügen, können sie nicht die Kühlkörper so nah an den ihs drücken dass sie aufliegen.
Man kann festhalten, dass die Klammern als variable Distanzscheiben dienen um die Leerstellen der Schrauben zu füllen. Verfügen diese nicht mehr über die nötige Wiederstandskraft, zieht das Gewicht des Kühlkörpers die Klammerlaschen hinunter bis auf das Mainboardblech.
Oder kurz: Verlieren die Klammern an 1mm Wiederstand, sorgt das für einen 1mm Leerraum zwischen IHS und Kühlkörper.
Und dadurch, dass ich über den Klammern eine Unterlegscheibe verwendet habe, habe ich somit die 1mm wieder gut gemacht und den Kühlkörper wieder an den IHS gezogen.
Nein, die Klammern füllen gar nichts, denn wie viel Luft zwischen der Klammer und der Platine ist, ist egal. Übrigens: Als Ersatz für die Unterlegscheibe an den Schrauben (was ja den Druck erhäht, wie gesagt, und nicht primär den Abstand) kannst du auch eine einzige in die Mitte von der Klammer legen, wo die auf dieses kleine Blech drückt, denn das verändert den Abstand insgesamt und damit auch den Druck gleichermaßen. Die Klammer drückt ja nur auf einem Punkt in der Mitte auf dieses Blech. Und das drückt ja wiederum mit 4 Punkten, jedem in einer Ecke, auf die Platine. Somit verteilt sich der Druck gleichmäßig auf die Platine. Und ich hatte mich mal geärgert, dass der Druck nur über eine Diagonale aufgebaut wird und nicht in allen 4 Ecken gleichermaßen. Aber das ist somit ja der Fall.
Da fällt mir auch ein, das mit der Unterlegscheibe in der Mitte hatte ich sogar mal gemacht, total vergessen.
Und noch was: Die Klammern ab v3 sind wirklich total pappig, die konnte ich mit der bloßen Hand verbiegen. Dementsprechend biegt die sich auch stärker wieder zurück. Die Klammern der v2 sind so hart, die bekomme ich mit einer Zange nur mit Mühe gebogen. Leider lässt sich da bei der v3+ kaum was gegen machen =/
Das mit den Klammern kann ich bestätigen.Die der v2 sind echt ziemlich hart.Hatte auch schon mal welche von der v7 und von der v6.Die von der v6 waren auch farblich anders,meine chromfarben.Die von der v7 sind matt grau,und lassen sich ganz leicht verbiegen.
Zitat von: Takeshi am 30. Juli 2012, 17:02:09
Nein, die Klammern füllen gar nichts, denn wie viel Luft zwischen der Klammer und der Platine ist
Takeshi... bitte schau dir das ganze Konzept an. Nimm das mainboard raus mit kühlkörper, Lege es auf einen Tisch damit du den Querschnitt vor dir hast und Zieh die Schrauben langsam an um zu schauen was genau da los ist. Ich könnte dir nackicht in die Hand schwören, dass die Klammern einen ganz geringen Teil dazu beitragen und für den Hauptdruck lediglich durch die Dicke der Klammern (Abstand) nützlich sind. Du drückst mit den Schrauben die Klammern so tief auf das Mainboard, dass die Laschen direkten kontakt mit Schraubenkopf und Mainboardblech haben.
Also entweder habe ich reine Monagsmodelle an Playstations erwischt oder irgendwie machst du einen Denkfehler
Bitte fass das nicht als Streit auf. Ich habe dir und deinem Forum sau viel zu verdanken was die Praxis angeht. Ich bitte nur darum ein originalgetreues Beispiel zu aufzuzeigen.
Wie soll die Dicke der Klammer bitte von Bedeutung sein, wenn unter den Klammern an der Schraube noch Luft ist? Die Klammer hat an der Schraube ja eben KEINEN Kontakt zum Mainboard. Ich hab es mir ganz genau angesehen. Ich würde dir auch gern ein vernünftiges Foto machen, aber ich hab meine Kamera verliehen und bekomme die erst in einer Woche wieder. Ein Foto mit dem Handy muss erstmal reichen.
(http://www.trisaster.de/user/takeshi/temp/2012-07-31_v3-kuehlkoerper-klammer.jpg)
Die Schrauben sind bis zum Anschlag angezogen und der Kühlkörper sitzt bei der PS3 auch fest, denn die wird nicht laut. Ein ganz klares Indiz ist außerdem, dass sich unter der linken Klammer inten Bauteile befinden. Würde die Klammer also bis runter gehen, würde die die Bauteile zerquetschen und einen Kurzschluss verursachen. Die Klammer darf bei der PS3 also sogar unter keinen Umständen auf das Board drücken.
Wenn dort keine Bauteile sind, müsste man zumindest Abdrücke von der Kante der Klammern auf dem Board sehen, sieht man nicht. Und dann wäre die Druckverteilung auch üngünstig, dann hätte Sony noch irgendwas dadrunter gemacht, um das Board zu schonen.
Was zur Hölle? Ohne Mainboardblech? Wo ist die obere Motherboardabdeckung? Ohne die Abdeckung findet natürlich ein Kurzschluss statt. Die Klammern kommen darüber. Warum hast du die 4 Punkte Platten vom Topshield entfernt und einfach unter die Klammern gelegt? Sobald du das Topshield wieder drauf hast und die Klammern dadrüber geschraubt hast, wirst du mit Sicherheit sehen, dass die Klammerlaschen direkt ansitzen. Aus diesem Grund hat Sony auch die Einkerbungen geschaffen, denke ich
Habe gerade was gesehen.... editiere gleich nochmal
Okay. Entschuldige bitte, aber wir haben beide Recht. Du gingst die ganze Zeit von der V1;V2 und V3 aus.... aber ab der V4 bis V 6 ist das Mainboardoberblech geändert worden.
Deine Bilder einer V1-3:
http://www.trisaster.de/file/sony/ps3/hardware/ps3_dismantle_v3_14.jpg
Deine Bilder einer V4-6:
http://www.trisaster.de/file/sony/ps3/hardware/ps3_dismantle_v6_11.jpg
Bei deiner Version wird der Anpressdruck einzig und allein über die Plättchen mit den 4 Punkten durch die Klammer erzeugt. Die Klammer wird nie so stark angezogen, dass sie mit dem Mainboard in Verbindung steht.
Bei der Version 4-6 wird die Klammer bis auf das Mainboardblech gedrückt, während man die Schrauben anzieht und dies muss sogar, da der Kühlkörper erst dann ansatzweise an den IHS gezogen wird.
Jetzt kommt der Springende Punkt: Das kurze Gewinde der Schrauben sorgt dafür, dass der Kühlkörper etwa 1 bis 1,2 mm nahe an den IHS gezogen wird. Die restliche Distanz SOLLTE von der Klammer (durch den Wiederstand) angezogen werden damit der Kühlkörper an den IHS gezogen wird.
Da die Klammern aber sehr flexibel sind und nicht starr, zieht das Gewicht des Kühlkörpers die Klammern aufs Mainboard und die Distanz zwischen IHS und Kühlkörper erhöht sich > Sprich: Der Kühlkörper hängt unter dem Mainboard wie der Sitz an Leinen einer Schaukel.
Die Unterlegscheiben erhöhen die Dicke des Mainboards und verkürzen Somit die Schrauben. Der Kühlkörper wird wieder an den IHS gezogen.
Unfassbares Missverständnis würd ich sagen
Ohne Blech, damit man es sieht, nur für das Foto. Die Klammer drückt ja eh nicht auf das Blech (rings herum), da ist ja eine Aussparung. Ich hab die kleinen Bleche in der Mitte ja unter den Klammern, wie das mit ganzem Blech auch so ist. Hab mir die mal raus gebort, weil man dann gut am Board messen kann und der Kühler trotzdem ganz normal befestigt ist.
Ob ich das Blech nun komplett drauf schraube, oder es so mache wie hier, das macht für die Montage also keinen Unterschied und das ist hoffentlich ersichtlich, da ich gerade irgendwie wenig Lust hab das noch genauer zu erklären ::)
Und wie gesagt, es WÜRDE zu einem Kurzschluss kommen, WENN die Klammern ganz runter gehen würden. Aber da die das ja eh nicht tun, gibt es so auch schon keinen, mit ganzem Blech genau so wenig, wobei das nichts ändern würde. Sorgst du dafür, dass die Klammern ganz runter kommen, gibts dann auch einen Kurzen.
hab editiert
HAHA du WuRST!
Auf deinem foto hast selbst du bei der oberen Klammer Unterlegscheiben drunter getan :D
http://www.trisaster.de/file/sony/ps3/hardware/ps3_dismantle_v6_11.jpg
Äh nein, das sind keine Unterlegscheiben, das ist sowas wie Stoff, mit irgendwas leitendem Überzogen. Genau sowas meinte ich damit, womit Sony das Board wohl schützen würde. Ich wusste nur nicht mehr, woher ich das kannte *lol*
Aber das ist eine v6, das bei mir auf dem Bild eine v3. Guck dir das da mal an, optional auch von der v2. Dann siehst du, was ich da gemacht hab.
War mir aber irgendwie klar, dass es genau darauf hinauslaufen wird: Wir haben beide etwas recht. Da es ja um eine Meinungsverschiedenheit über Fakten geht, können wir schlecht beide recht haben ... und haben wir auch nicht ::)
Das, was ich gesagt hab, ist richtig, aber nur bis zur v3. Ab der v4 ist das etwas anders aufgebaut, da hast du dann recht.
Wobei ich mir nicht vorstellen kann, dass Sony das System an sich komplett geändert hat. Soll heißen, ich nehme an, der Druck wird trotzdem noch über den Druck in der Mitte aufgebaut, nur geht die Klammer jetzt bis ganz runter. Hab nur jetzt keine Lust eine v4, v5 oder v6 zu zerlegen, hätte aber zur Not alles da.
Zitat von: Takeshi am 01. August 2012, 01:08:56...Soll heißen, ich nehme an, der Druck wird trotzdem noch über den Druck in der Mitte aufgebaut, nur geht die Klammer jetzt bis ganz runter. Hab nur jetzt keine Lust eine v4, v5 oder v6 zu zerlegen, hätte aber zur Not alles da.
Nope. Also das mit dem Druck in der Mitte der Klammer kann ich absolut nicht bestätigen. Dazu sind die Klammern viel zu instabil. Wenn ich die Schrauben angezogen habe, schaffe ich es immernoch ohne Probleme mit dem Daumennagel unter die Mitte der Klammer zu gelangen und rumzubiegen ohne meinen Nagel abzubrechen. Keine Ahnung, was Sony sich dabei genau gedacht hat. Möglicherweise um thermalbedingte Verformung zu verhindern (zwischen Mainboard und RSX zB)
Hm, ist das echt so pissig gebaut? Und wenn du die Klammern verbiegst und vllt in der Mitte noch eine Unterlegscheibe drunter legst, die Schrauben dann aber nicht ganz fest ziehst, reicht der Druck vermutlich nicht aus und die PS3 wird laut?
Aber ich erinner mich gerade. Ich hatte mal eine v4/5/6 offen und hab die so zusammengebaut wie oben auf dem Bild, nur glaube damals noch mit was anderem dazwischen (Lineal geht auch). Da hab ich die Schrauben wie gewohnt bis zum Anschlag festgezogen, wodurch die Klammern bis auf Board kamen und das sogar richtig runter drückten und verformten, also perfekt, um BSJF zu provozieren. Hab die dann schnell wieder etwas gelöst, damit das nicht passiert. Jetzt weiß ich auch warum, weil es in der Tat echt so konstruiert ist. Was ein billiger Rummel.
Naja... wie dem auch sei. Die V4 funzt sehr gut (bisher) nur regelt sich der lüfter nicht mehr herunter. Scheint wohl irgendwas defekt zu sein. Sobald ich die PS3 einmal aus und direkt wieder an mache dreht er flüsterleise bis zum nächsten Game. Wenn ich im Game bin und dann ins XMB zurück gehe, bleibt er auf der höchsten Stufe die er im Game hatte.... komisch
Die Konsole regelt ja erst dann runter, wenn eine bestimmte Temperatur unterschritten wird und das ist nicht die gleiche, bei der die Konsole hochgeschaltet hat. Es werden ja immer größere Temperaturfenster genutzt, die sich auch überschneiden, um zu vermeiden, dass der Lüfter bei gleicher "Wärmeenergieproduktion" ständig hoch und runter schaltet.
Vielleicht wird die einfach nur nicht kühl genug, damit die herunterschaltet. Schaltest du die ab, fängt die wieder "unten" an und arbeitet sich hoch und dann reicht die Kühlung halt noch aus.
Sagen wir mal so.. nach dem ich vom Game wieder ins XMB gegangen bin regelt sie sich nicht mal nach 20 Minuten wieder runter.
Nach dem Neustart der Konsole und dauerhaften Verbleiben im XMB bleibt der Lüfter im XMB immer flüster leise. Erst wenn ich ein Game starte geht es wieder los.
Ja, das kenn ich. Du musst aber auch bedenken, dass die PS3 im XMB unglaublich viel Strom zieht. Es gibt Spiele, bei denen ist der Stromverbrauch geringer als im XMB! Das kanns irgendwie nicht sein.
Das heißt aber auch, viele Spiele ziehen gar nicht so viel mehr Leistung aus der PS3 und zurück im XMB wird dann gar nicht so viel weniger Wärme produziert. Das reicht dann halt vielleicht nicht aus, um da schon herunterzuregeln. Ich kann mir vorstellen, wenn du die PS3 irgendwie anderweitig kühler bekommst, durch kalte Luft zum Beispiel, schaltet die auch wieder runter.
Also wäre möglich, dass da wirklich etwas defekt ist, kann aber genau so auch sein, dass die Kühlung vielleicht noch nicht so richtig stimmt und es daher zu dem oben beschrieben Verhalten kommt.
Zitat von: Takeshi am 04. August 2012, 00:05:50
Dann mache ich morgen die Probe. Verlängerungskabel bis ins auto, PS3 und TV ins Auto und dann die Klimaanlage an nach dem ich vom Game ins XMB gegangen bin. Klimaanlage dürfte etwa bis 18°C runter kühlen, wenn alles gut läuft.
Na da bin ich mal gespannt.
Übrigens, geschrieben habe ich das nicht :P
:D hast du in der Tat nicht geschrieben. Ich mach mich jetzt auf ins Auto und hoffe, dass es heiß genug ist
Okay. Also es liegt definitiv ein Defekt vor. Habe die Umgebungstemperatur im Auto mit einem Thermometer gemessen . Es ist so wie ich es vermutet hatte. Der Lüfter kann sich nicht mehr von selbst herunter regeln.
Mit Klima auf 25°C Umgebung schraubt er im Spiel und XMB dauerhaft auf... sagen wir mal Stufe 8. Ich gebe der Klima vollgas und die Umgebung kühlt sich auf 18°C runter > der Lüfter dreht konstant auf Stufe 8 weiter.
Nach dem Neustart wieder flüsterleise bis zum Spielen.
Mit Klima auf 18°C Umgebung schraubt er sich im Spiel auf etwa Stufe 6 und bleibt auch im XMB drauf. Das selbe Ergebnis. Eine relativ komische Sache
Ok, dann wirklich ein Defekt. Könnte aber auch ein Softwarefehler sein, denn gesteuert wird der Lüfter vom Boardcontroller.
Die Playsie ist auf 4.21. Ich habe sie etliche male auf Werkseintellungen zurück gesetzt. Ich lass es mal so, denn kaputt gehen kann sie dadurch nicht. Ist wohl nur störend. Der Besitzer holt sie gleich ab. Hatte überlegt einen poti hinten einzubauen mit dem er den Lüfter direkt ansteuern kann, da er aber ein dau ist, lasse ich davon doch mal lieber ab
Ein Softwarefehler muss mit einem Firmwareupdate ja nicht verschwinden.
Mit einem Poti klappt das eh nicht richtig, da der Lüfter über PWM angesteuert wird. Geht zwar auch, aber das ist einfach nur Mist. Am besten wirklich so lassen, denn wie du schon sagst, kaputt geht die dadurch nicht, im Gegenteil.