Ich habe hier eine Slim CECH2104 die beim Update auf 4.00 den Fehler 8002F1F0 angezeigt hat. Immer bei ca 50%.
Downgrade auf CFW3.55 habe ich mit dem E3 Flashererfolgreich durchgeführt. Laufwerk ist richtig angeschlossen und liest im Servicemenü alle Medien
Da ich wieder auf OFW will, hab ich Das Update auf OFW 3.55 gestartet und bei 58% bekomme ich wieder den Fehlercode 8002F1F0.
Woran kann das liegen?
Update
Habe versucht per Dongle in den Service Mode zu gelangen, dann kam der Redscreen. Mit lvdiag und der OFW 3.55 konnte ich aber einen Downgrade durchführen und bin jetzt wieder auf OFW 3.55
Jetzt ist mir aufgefallen das mein Controller ohne Kabel nicht erkannt wird. Außerdem bekomme ich abe und zu die Fehlermeldung das ein unbekanntes USB Gerät angeschlossen wurde.
Es dauert auch länger als normal bis die PS3 meinen Controller via Kabel erkennt.
Irgendwas stimmt da mit dem Bluetooth/USB nicht.
Hat damit schon mal jemand Erfahrungen gemacht?
Zitat von: Klausi am 22. Mai 2012, 15:30:55
Ich habe hier eine Slim CECH2104 die beim Update auf 4.00 den Fehler 8002F1F0 angezeigt hat. Immer bei ca 50%.
Downgrade auf CFW3.55 habe ich mit dem E3 Flashererfolgreich durchgeführt. Laufwerk ist richtig angeschlossen und liest im Servicemenü alle Medien
Da ich wieder auf OFW will, hab ich Das Update auf OFW 3.55 gestartet und bei 58% bekomme ich wieder den Fehlercode 8002F1F0.
Woran kann das liegen?
Update
Habe versucht per Dongle in den Service Mode zu gelangen, dann kam der Redscreen. Mit lvdiag und der OFW 3.55 konnte ich aber einen Downgrade durchführen und bin jetzt wieder auf OFW 3.55
Jetzt ist mir aufgefallen das mein Controller ohne Kabel nicht erkannt wird. Außerdem bekomme ich abe und zu die Fehlermeldung das ein unbekanntes USB Gerät angeschlossen wurde.
Es dauert auch länger als normal bis die PS3 meinen Controller via Kabel erkennt.
Irgendwas stimmt da mit dem Bluetooth/USB nicht.
Hat damit schon mal jemand Erfahrungen gemacht?
Update 2
Habe mich jetzt mal etwas schlau gelesen und es liegt wohl wirklich an der WLAN/Blutooth Karte. Leider ist diese ja Teile des Mainboards und nicht einzeln wie bei den Alten PS3s.
Hat jemand eine Idee wie ich das lösen kann?
Das Modul wird ja teilweise auch per USB angebunden, daher sicher das unbekannte USB Gerät.
Also mit etwas Glück ist das Mosul nur locker, heiß Reflow. Mit etwas Pech musst du es tauschen.
Beim Reflow solltest du vorher das Blech vom Modul löten, damit du es auch richtig erhitzen kannst.
Hoffentlich hilft der Reflow. Gibt es dafür einen Schaltplan? Dann könnte man die Verbindungen ja auch überprüfen.
Falls der Reflow nicht hilft. Weiß jemand wo ich das Modul bekomme? Anderes Board ausgenommen. Würd doch aber bestimmt nicht nur in der PS3 verwendet, oder?
Nein, gibt es nicht und nein, dann könntest du die Verbindungen noch lange nicht prüfen.
Eine andere Quelle fällt mir auch nicht ein. Kann mir schon vorstellen, dass die nur in der PS3 sitzen.
Das Blech bekomme ich nicht herunter. Jedenfalls nicht mit einem Lötkolben sollte ich das auch mit Fön machen?
Zum Reflow des Moduls.
Sollteich es so wie beim RSX beim Reflow 2 von der Page machen? Also erst im Ofen erhitzen?
Oder einfach nur mit Fön von beiden Seiten? Natürlich mit Temperaturmessung.
Mach die Platine mit dem Fön an der Stelle schön warm, so um die 100°C (bis 150°C wenn es absolut nicht geht) und versuch es dann mit dem Lötkolben. So geht das wesentlich einfacher.
Ich würde für das Modul nicht so einen Aufwand mit dem Ofen machen, das geht auch so einigermaßen. Schlimmstenfalls fällt es irgendwann wieder aus, dann weißt du ja aber, dass es das war.
Leider hat der Reflow nichts gebracht. Controller werden nach wie vor nicht erkannt. Dann brauche ich wohl ein neues Modul.
Achja, es kann auch an der SB liegen. Wenn das Modul keine Verbindung hat, kann die Verbindung ja sowohl am Modul selbst, aber auch an der Southbridge unterbrochen sein, wo es ja angeschlossen ist. Wäre natürlich schon ein Zufall, wenn genau und nur diese Punkte betroffen sind. Aber es sind ja immer nur einzelne.
Was auch sein kann, ist eine fehlende Spannungsversorgung für das Modul. Kannst ja mal gucken, ob auf dem Modul eine Versorgungsspannung findest.
Der Fehler ist häufiger im Internet zu finden. Kann mir nicht vorstellen das immer der derselbe Kontakt unter der SB reißt. Obwohl es natürlich sein könnte das gerade die Stelle sehr empfindlich ist ::)
Habe mal Fotos von der Version CECH2004 und CECH2104 gemacht.
Auf dem 2004 gibt es eine Sicherung die ich eingekreist habe TH3201.
Auf dem 2104 gibt es die nicht. Dafür sollen an der Stelle zwei sein TH6003 und TH6004. Die eine scheint das kleine Bauteil daneben zu sein. Die ander finde ich nicht. Das Bauteil welches es sein könnte, ist auf dem 2004 auch und dort nicht als Sicherung gekennzeichnet und hat an einer Seite auch Durchgang zu Masse. Kann es sein das die auf dem Modul ist?
CECH2004
(http://img85.imageshack.us/img85/8223/cech20040.jpg)
CECH2104
(http://img685.imageshack.us/img685/5563/cech21040.jpg)
Ich glaube, dass es bei der v8 eine alternative Bestückung gibt. Da kannst du einmal eine Sicherung in 1206 auflöten, die heißt dann TH6004 (nicht bestückt), oder du lötest eine in 0805, Position TH6003 (bestückt), auf. Beide sind parallel geschaltet. Das gibt es auch hin und wieder bei ICs, dass da die Pads für verschiedene Gehäuseformen vorhanden sind. Die Sicherungen hier sind ja auch parallel geschaltet.
So ich habe mal weiter gemacht.
Von einem defekten V7 Board habe ich das Modul abgelötet
(http://img5.fotos-hochladen.net/uploads/img0523f4g6wiv8mx.jpg) (http://www.fotos-hochladen.net)
(http://img5.fotos-hochladen.net/uploads/img05243okhd9pb2t.jpg) (http://www.fotos-hochladen.net)
Habe zwar mehre Schablonen für PS3, Xbox360, ... aber keine mit diesem Raster.
Hat jemand einen Vorschlag wie ich das Reballen kann?
Oder würde es wohl funktionieren die Punkte einzeln zu verzinnen? Habe Angst das das dann alles unterschiedlich hoch ist und ich keinen Kontakt bekomme.
3/4 der Kontakte haben Durchgang zur Masse. Von allen Kontakten außen sind 6 nicht mit Masse verbunden.
2x Antenne
2x Spannungsversorgung
2x Southbridge
Kugeln mit der Hand drauf setzen und dann verlöten, wie mit einer Schablone. Das dürfte bei dem Ding ja noch klappen, hab ich bei einem 8x8 BGA auch schon gemacht.
OK, das werde ich versuchen.
Das kann ich aber wohl nicht reballen indem ich es auf meinen Ceran Grill lege wie beim RSX oder? Da werden wohl Bauteile abfallen oder?
Habe nur 0,6mm Lötkugeln. Passen die?
Habe vorhin nochmal bei der Southbridge einen Reflow durchgeführt. Fehler noch da.
Dann Reflow vom Modul ohne Metallkappe. Nach dem zweiten Start des Updates lief es durch.
Danach aber wieder nicht. Wenn da nicht doch Kontakte gerissen sind.
Wenn du bleihaltiges Zinn nimmst, kannst du das auch auf dem Ceranfeld machen. Da wird aber nichts abfallen, das fällt ja normal auch dann nicht ab, wenn das Zinn flüssig ist. Darfst es dann nur nich bewegen. Heißt, wenn es geschmolzen ist, Ceranfeld abschalten und durch Lüft schnell kühlen, dann erst herunternehmen.
Ob die 0,6mm Kugeln passen, weiß ich nicht. Guck nach, ob die Pads ungefähr die gleiche Größe haben. Aber da eh nichts auf dem Modul sitzt, ist die Kugekgröße nebensächlich.
Oben rechts siehts so aus als ob es dem BGA zu heiß geworden ist, da ist der Lötstopplack beschädigt.
Ja, allerdings ist das ja eh alles Masse. Wenn die kurzgeschlossen sind, macht das ja nichts.
Ja das hat mir nach dem Säubern auch gleich Angst gemacht. Aber ist alles Masse sie Takeshi auch schon geschrieben hat
Es geht auch nicht um den eventuellen Kurzschluss an dieser Stelle. Das Problem ist viel mehr, dass man dadurch sicher sein kann, dass es dem BGA mindestens an dieser Stelle zu heiß geworden ist. Delaminierung kommt ja nicht einfach so.
Er KANN natürlich noch funktionieren, über einen Defekt würde ich mich aber nicht wundern.
Achso.
Naja das werde ich ja dann sehen.
So das reballen hat schon mal einwandfrei funktioniert. Hätte ich nicht gedacht.
Das Bestücken war allerdings eine Qual ;)
Will den Cerangrill jetzt als Preheater benutzen. Wieviel Abstand sollte ich zum Board lassen? wollte dann die entsprechende Länge einfach an den vier Ecken unterlegen.
Leider habe ich nur einen Tempeaturfühler. Sollte ich den lieber unten oder oben auf dem Board anbringen?
Habe mal etwas weiter gelesen und befürchte das ich erst eine Halterung benötig um Das Board zu fixieren, damit es sich beim erhitzen nicht verzieht, oder?
Etwa sowas hier
http://www.flickr.com/photos/59113634@N07/5418922531/in/set-72157626048151972/
Ach, das geht auch ohne Halterung. Das Board verzieht sich vorallem dann, wenn es ungleichmäßig heiß wird.
Den Fühler würde ich unten ansetzen, da dort die heißeste Stelle ist. Abstand ... kA, 2cm bis 4cm vielleicht. Ist letztendlich sowieso nicht wichtig, wichtig ist die Temperatur, die am Board ankommt. Je weiter du weg bist, desto gleichmäßiger wird die (aber durch das Ceran wird das eh schon ehr gleichmäßig) und desto mehr musst du heizen, um am Board die gleiche Temperatur zu erreichen. Das ist alles.
OK, dann werde ich das einfach testen.
Soll ich denn einfach ertsmal nur von unten heizen oder auch von oben gleichzeitig mit dem Fön?
Auf welche Temperatur soll ich es denn von unten bringen? 200 Grad und dann denn Rest von oben?
Hast du denn bleifreie oder bleihaltige Kugeln?
bleihaltige.
Dann brauchst du doch nicht auf 200°C erhitzen! Mach von unten bis 180°C, fang bei 160°C langsam an von oben mit zu erhitzen und bei Erreichen der 180°C dann von oben richtig. Das sollte dann ja locker reichen. Die Temperatur wird unten natürlich weiter steigen, auch wenn du von unten nicht weiter erhitzt.
Und Flussmittel nicht vergessen!
Vielen Dank. Hast ja auch recht, habe ich verwechselt.
Ja Flussmittel habe ich.
Dann werde ich morgen mal einen Versuch starten und berichten.
Habe zum Test um zu sehen wie es läuft mal bei einer V3 mit YLOD den RSX reballt und was soll ich sagen, sie läuft.
Kann natürlich sein, das es nicht lange hält, aber für meinen ersten Reball ist es ein Riesenerfolg! ;D
Werde mich dann wohl mal an das Modul wagen.
Komplett ohne Modul also ausgelötet ist der Fehlercode 8002F1F9
Hat mich einfach mal interssiert was dann kommt und ist vielleicht für andere auch eine wertvolle Info.
Hey, nicht schlecht! Da wird man ja neidisch ... wie hast du das mit dem Reballing denn gemacht? Also wie/womit hast du den RSX runter gelötet?
Super, den Fehlercode packe ich mal auf die Page.
Edit: Ach der steht ja schon da, der ganz normale Code ist das, wenn das Modul fehlt. Ist also Versionsübergreifend gleich.
Ganz ehrlich, ich habe eigentlich fast alles mit dem Preheater gemacht. Habe zwar am Ende noch geföhnt, aber ich denke das hätte auch ohne funktioniert.
Ist wahrscheinlich nicht so gut, da es wahrscheinlich alles zu warm geworden ist und ja auch alles fast lose gewesen sein muss wegen der Hitze.
Aber war ja auch nur zum testen. Ist eigentlich auch nur passiert weil es mit dem Cerangrill schwer ist die richtige Temperatur zu halten. Hätte viel früher abstellen müssen. habe zwischendurch zwar mal abgeschaltet damit sich die Hitze verteilt aber naja.
Beim RSX entfernen hatte ich am Ende 230 Grad.
Das Wärmefühler war unten zwischen zwei Warmeleitpads auf Masse geklebt.
Abgehoben habe ich in mit einen Wasserpumpenzange ;D ;D
Habe mir jetzt aber auch so einen Saugheber bestellt. Wußte doch das ich damals irgendwas vergessen hatte zu bestellen...
Also 230°C von unten, richtig? So hoch geh ich irgendwie nie, weil dann die Platine schon kurz davor ist drauf zu gehen, so zumindest bisher die Erfahrung. Und von oben brauche ich dann immer so viel, dass das mit dem RSX echt knapp wird. Hm ... Naja, ich warte ja noch auf meine Düse dafür.
Ja genau, kann natürlich sein das das Board nicht ganz 230 Grad hatte weil die Wärme ja auch genau auf das Pad trifft. Multimeter hat aber 231 Grad angezeigt.
Entfernung zum Cerangrill waren ca 3 cm Habe einfach Schrauben durch ein paar Löcher gesteckt und mit der Hand Muttern von der anderen Seite aufgedreht.
Board hat sich auch nicht verzogen. Das Board habe ich dann schnell nach dem erhitzen mit zwei Topflappen vorsichtig vom Grill genommen.
Mein Pizzaofen ist auch nicht schlecht ::)
Wenn ich den auf 100 Grad stelle, was das niedrigste ist geht der bis 200 Grad hoch. Zwar langsamer als wenn ich ihn voll aufdrehe aber stimmen tut die Anzeige ganz und garnicht...
Ja, meiner auch, deshalb steht auf der Page auch, dass beim Reflow mit Ofen eine Temperaturmessung unabdingbar ist.
Ja ich weiß.
Mist beim Reball des Modul hat sich das Gewicht leider auf den Marvel Chip ausgewirkt und leider unter ihm einen Kurzschluss verursacht. Da lag er ja auf dem Ceranfeld auf.
Habe ich nur festgestellt, als ich nochmal gemessen habe und auf einmal die Leitungen der Southbridge Durchgang zur Masse hatten.
Man sieht aber beim genauen betrachten auch wie schief der ist.
Da schaffe ich es einen RSX zu reballen und scheitere an diesem blöden Modul :<<
Jetzt kann ich auf das Paket von Manjak warten und dort das Modul ablöten oder ich reballe auch den Marvel Chip ::)
Beim nächsten Mal kannst du auch von unten heizen und zusätzlich von oben mit dem Heißluftfön gegen Ende. Würde ich aber bei dem ersten Modul vorher testen.
Und am Ende ist es nichtmal das Modul ... :D
Ja wahrscheinlich. Aber so lerne ich wenigstens Reballen.
Und das Bestücken des Moduls mit den Lötkugeln macht echt total Spaß ::)
Das geht doch noch, so viele Kugeln sind es ja nicht. Am Anfang hatte ich mal kurz den Plan das beim RSX von Hand zu machen, habe ich aber glücklicherweise verworfen, bei über 1000 Kugeln.
1000 Kugeln würde ja vielleicht funktionieren :o
Aber nicht wenn die so dicht zusammen liegen.
Ist der Abstand so viel kleiner als beim RSX?
Ja, nur an den vier Ecken ist es ca genauso eng. Sonst ist beim Modul ca so als wenn beim RSX jeder zweite Pin fehlen würde
Also der Abstand ist beim RSX wesentlich kleiner.