Hallo,
weis evtl wie die Pinbelegung für den RSX auf dem SEM-001 Board ist.
Ich bräuchte die Pin Bezeichungen der einzelnen Anschlüsse am RSX.
Ich habe den RSX ohne Probleme vom Board bekommen, auf dem Board waren dann auf jedem Pad die Lötzinnreste. Aber beim Saubermachen sind dann einige PADs abgegangen. Jetzt kann es sein, dass da einige Pads "blind" sind. Wenn ich jetzt wüsse, wie man die Pins Zählen muss, könnte ich mit dem Service Manual nachsehen ob diese Pad garnicht gebraucht werden. Im Manual sind einige drin, die mit "nc" bezeichnet sind, also "not connected".
Lg
chris
Die Pins werden von einer Ecke aus in eine Richtung aus mit Zahlen und in die andere Richtung mit Buchstaben gezählt. Der in der Ecke ist also A1, der daneben A2 und der da drüber B1 und so weiter.
Du kannst ja einfach mal im Manual und aufs Board gucken, welche Zählweise plausibel erscheint, indem du guckst, welche Pins zu welchem Chip gehen. Einfach wäre ja zum Cell oder zur Spannungsversorgung.
Habe in Wikipedia sogar die volle Belegung gefunden :-)
http://www.ps3devwiki.com/index.php?title=File:RSX-GRID-bw-gpu-bottomside.png
Jetzt ist die Frage, ob im Manual auch alle Verbindungen bezeichnet sind. Von manchen Pins gehen im Manual "Drähte" weg auf eine andere Plan Seite, auf manche Pins gehen die Masse Brücken und auf andere die Spannungsversorgung.
Im Manual sind auch manche Pins mit so durchgestrichenen Kästchen bezeichnet.
Leider sind auf meinem Board einige Pads abgegangen, wo im Manual nicht "nc" steht. Bei manchen Pins sind diese Kästchen und bei anderen geht aber kein "Draht" weg.
Sind diese Pins, also die mit den Kästchen und die ohne "Drähte" auch unbelegt ? Vielleicht sind die Pads genau deswegen so leicht abgegangen, weil keine Leiterbahn damit verbunden ist.
Es handelt sich um folgende Pads AM29,AM27,AM26,AM25,AM24,AM18,AM17,AM16,AM15,AM14,AM13 - AT28 - und AW10.
Bei den AM Pads, die mir fehlen, ist der Anschluss im Manual mit z.B. DDR0 und DDR1 beschriftet. Da könnte es ja sein, dass die nicht verwendet werde, weil der RSX seinen Speicher "onboard" hat.
Die Drähte heißen schlicht Verbindung. Und ich hab leider keine Ahnung, von was für Kästchen mit Strichen du sprichst. Sag mal eine Seite, Bauteilbezeichnung oder irgendwas, damit man das auch findet.
Auf dem SEM-001 Manual auf Seite 11 am IC 2001 am Pin AW10 ist so ein Kästchen.
Ok, das ist kein offizielles Schaltzeichen oder sowas. Aber da keine Leitung von weg geht, wird der Pin nicht angeschlossen sein. Immer, wenn das Zeichen da ist, fehlt eine Verbindung, aber nicht umgekehrt.
Das ist schonmal gut, jetzt hoffe ich mal, dass in dieser Version des Manual auch alle Verbindungen, die vom RSX gebraucht werden, eingezeichnet sind. Das mit den DDR0 und DDR1 Verbindungen wäre schonmal ein Zeichen dafür, dass diese Pads eh nicht gebraucht werden, weil der Speicher auf dem RSX sitzt. Vielleicht habe ich dann auch Erfolg bei anderen Boards, wo ein paar Pads flöten gegangen sind.
Jetzt werde ich mir mal die Pads der SB ankucken, da hab ich auch ein Board rumliegen.
Evtl macht das die Reballerei um ein kleines Stück einfacher, weil bei den ganzen Boards, an denen ich den RSX abgenommen hab, nur unbelegte Pads abgegangen sind :-)
Dann solltest du nochmal deine Vorgehensweise bzw. dein Profil verändern. Wenn man alles richtig macht gehen auch keine Pads ab. Hört sich fast so an, als ob du zu hoch erhitzt hast.
Bei mir sind noch NIE Pads auf einem PS3 Board abgegangen, die sind äußerst robust.
Ich hätte jetzt gesagt, dass er zu wenig erhitzt hat, das Lötzinn deshalb nicht geschmolzen ist und er die Pads beim Abnehmen des RSX abgerissen hat.
Mir gehen auch fast immer Pads auf dem PS3 Board ab und mir kommt es so vor, als wenn das echt sehr schnell geht, vorallem bei den unbenutzten Pads ::)
Mir sind die Pads erst abgegangen, als ich das alte Lötzinn mit dem Lötkolben und mit Entlötlitze entfernt habe. Den Lötkolben hab ich auf 350 Grad eingestellt.
Wenn ich den RSX runter nehme, hab ich das Board mit Abstandshaltern auf einem Ceran Grill liegen und erhitze auf ca 180-190 von Unten und von oben gehe ich dan mit dem Heissluft Fön drauf und erhitze das Board auf 220 - 230 Grad. Oben decke ich das Board mit Alufolie ab und nur der RSX liegt frei. Ohne Alufolie war es fast unmöglich überhaupt mal auf 200 Grad zu kommen.
Ab 220 stupse ich den RSX immer wieder mal ganz leicht an, wenn er verrutscht, dann nehme ich ihn mit dem Picker ab.
Mit welchen Temperaturen machst Du das immer ?
Ich habe jetzt alle meine Übungsboards mal angekuckt und laut Manual sind alle Pads, die ich verloren habe eh unbenutzt, aber mir wärs natürlich lieber, wenn gar keine abgehen würden :-)
Ok, wenn das dann erst passiert ist, dann hast du zu heiß gelötet oder zu stark mechanisch gearbeitet.
Bin eigentlich immer sehr vorsichtig gewesen. Werde mal den Lötkolben etwas runterdrehen.
Wie macht Ihr eigentlich die Bällchen in die Schablonen, das ist bei mir eine dermassen aufwändige Fummelei, bis die mal drin sind und keines mehr fehlt.
Ich habe die direkt erhitzbaren Schablonen mit dem kleinen Alu Halter, wo man den BGA nur leicht reinklemmt. Dann stelle ich das Teil in eine kleine Schüssel und kippe die Bällchen drauf und verteile sie mit dem Edelstahl Schaber. Aber bis die Bällchen mal alle drin sind, dauert es ewig und man schiebt immer wieder einige Bällchen wieder aus den Löchern. Da muss ich dann immer mit der Pinzette und Lupe ca 30 Bällchen "von Hand" einsetzen.
Habt Ihr da evtl ein paar Tips für mich ?
Ich hab inzwischen die großen Schablonen und da kannst du Kugel rein kippen und dann hin und her schwenken, bis fast überall Kugeln drin sind. Die letzten Löcher füllst du dann wieder per Hand. Aber auch mit den kleinen Schablonen geht es mit der Zeit schneller, das kommt mit der Übung.
Kann man die grossen Schablonen direkt erhitzen ?
Weis nicht, wie das gehen soll, wenn man die Schablonen nach dem Bestücken wieder runternehmen soll und dann die Kugeln erhitzen.
Nein, kannst du nicht, deshalb ja die kleinen.
Das ist etwas schwieriger. Du musst genau die richtige Menge Flussmittel treffen. Hast du zu viel, schwimmen die Kugeln weg, hast du zu viel, wirkt es nicht ausreichend. Ich lege den Chip mit den Kugeln auf ein Ceranfeld (Elektrogrill) und erhitze langsam, bis die Kugeln schmelzen. Mit einem Heißluftfön geht es aber auch, ohne dass die wegfliegen. Darfst halt nicht voll draufbrezeln, ein bisschen Luft macht aber nichts, wenn du nicht zu viel Flussmittel hast.
Ich nutze auch die Reball Station mit den nicht erhitzbaren Schablonen (die blaue mit 80mm Schablonen).
BGA einspannen und ausrichten, vorher noch mit Flux bestreichen und dieses dann glatt streichen. Schablone drauf, Kugel draufkippen und hin und her schütteln (natürlich behutsam). Die überflüssigen Kugeln dann abkippen. Schablone vorsichtig nach oben hin abnehmen, BGA ausspannen aufn Preheater und etwas vorheizen, dann mit der Rework-Station von oben draufheizen (gleichmäßig erhitzen).
Ok, ich werd dann erstmal bei den kleinen Schablonen bleiben. Die Grösseren kann ich mir dann später mal holen.
Dann muss ich eben die paar Kugeln von Hand einsetzen. Das wird dann heute erstmal nichts mit Reballen, weil ich gestern lange unterwegs war ^^
Das Problem mit den pads hatte ich am Anfang auch immer.
Meine Lösung sieht jetzt so aus das ich das Board auf Temp lasse wenn ich es entlöte.
So ca. 180°C und dann mit einen Lötkolben auf Vollgas 450°C entlöte.
Bei mir war aber auch am anfang die Entlötlitze zu breit.
Ich dachte breiter wäre besser. Nimmt mehr Lötzinn auf.
Deshalb hatte ich mit 4,5mm litze gearbeitet.
Was aber von nachteil war da ich nicht genug Temp in die Litze bekommen habe.
Jetzt nehme ich 2,0mm das Funktioniert jetzt immer ohne Probleme.