Hallöchen,
hab hier eine CECHH04 mit YLOD.
Habe 2x mal einen Reflow gemacht, einmal mit Backofen und einmal nur mit Fön. Beides hat nichts gebracht.
Was mir aber auffällt, das kurz bevor der YLOD kommt, die Blaue LED leuchtet. Hatte das bis lang noch bei keiner.
Ist das nur zufall das die leuchtet oder total egal?
Sie leuchtet auch nur wenn ich das LW anschließe.
Im LW ist keine BluRay.
Schließ mal nur die Platine vom Laufwerk an, ohne Mechanik und schau ob das immer noch so ist. Ich tippe auf verstellte Mechanik im Laufwerk.
Oder lass das Laufwerk einfach ganz weg. Die blaue LED heißt nur, dass eine Disk im Laufwerk ist. Dann hattest du bisher keine PS3 mit Disk im Laufwerk und YLOD.
Ja ihr habt vollkommen Recht das war ein riesen Aussetzer meinerseitz.
RSX bleibt absolut kalt bei mehreren Anschaltungen, CELL wird knackig warm.
Was meint ihr?
Habt bestimmte Testpunkte wo ihr misst, wenn ja welche?
Was würdet ihr Raten weiter zu tun?
Vielen Dank!
Wie willst du kalte Lötstellen unter dem RSX messen?
Deine Hausmittelchen haben nunmal nicht ausgereicht, immernoch kalte Lötstellen unter dem RSX.
Naja Backofen mit doppelter Tempmessung + flussmittel ist für mich kein Hausmittelchen mehr.
Es hat keiner was von kalten Lötstellen unterm RSX messen erzählt.
Von Flußmittel + Tempmessung steht da oben nix, nur Backofen und Fön. ;)
1. das und 2. hast du mich wohl falsch verstanden.
Du fragst nach Messpunkten, nur kannst du schlecht die kalten Lötstellen unter einem BGA ermessen. Dabei geht es nicht darum, dass man nicht an die ran kommt, sondern das die sich nunmal nicht ermessen lassen. Evtl. könnte man das überprüfen, wenn man Leiterbahnen aufkratzt, aber dann doch lieber auf Verdacht richtig reflowen oder reballen ;)
Wenn du schon eine Tempmessung durchgeführt hast:
Wie sah die Tempkurve aus?
Max. Temp. beider Sensoren?
Wo waren sie angebraucht?
Was für ein Flussmittel benutzt?
Gut, Okay ich wollte garkeine Messpunkte für vermeintlich kalte Lötstellen wissen.
Ich dachte an Messpunkte um zu gucken ob irgendeine Spannung weg bricht.
Meine Tempkurve im Backofen war auf 150°C bringen in 0,5°C/s dann kurz warten dann auf 200°C bringen in 1°C/s dann mit dem fön 15-20 sec drauf halten.
Flussmittel ist aus der Luftfahrt und hatte ich bis jetzt immer erfolgreich genutzt.
Die Spannung bricht beim YLOD immer weg, weil sich das Board ja wieder abschaltet. Du müsstest feststellen, ob eine Spannung früher absackt als normal, nur so genau kannst du das kaum messen. Zudem muss ja nicht irgendeine Spannung wegbrechen, meistens ist es ja die Kommunikation.
Mhm. was würdet ihr vorschlagen als nächstes zu machen?
Reball?
Entweder das oder hier erstmal genaue Infos bringen.
Wenn du die Temperatur gemessen hast musst du doch auch die maximal erreichte wissen?
Du hast immernoch nicht gepostet, wo die Sensoren angebracht waren.
Flussmittel aus der Luftfahrt...toll, jetzt weiß man natürlich die Zusammensetzung usw. - nur weil ein paar Konsole nach deinem Vorgehen wieder funktioniert haben heißt es nicht, dass das Flussmittel gut ist.
Wenigstens Takeshi versteht mich.
Es geht nicht darum, dass Messpunkte fehlen, sondern das man sowas eben nicht einfach messen kann!
Die maximal erreichte Temperatur kann man so eigentlich gar nicht messen, weil diese ja nur an der GPU erreicht wird, während diese nicht richtig bis zum Messpunkt vordringt, eher sogar das Board an der Stelle abkühlt. Das ist sogar so, wenn du den Fühler direkt neben der GPU platzierst. Ich messe da fast nie eine nennenswerte Steigerung, selbst wenn ich eine Minute auf die GPU halte.
Das ist vollkommen klar, die Temperatur der Lötstellen kann man nicht wirklich messen, aber wenn der Sensor in der Nähe der GPU nährungsweise die Zieltemperatur anzeigt kann man davon ausgehen, dass die Lötstellen mind. die Zieltemperatur haben.
Ich gehe hier von der Arbeit mit einer passenden Nozzle aus.
Also die Zieltemperatur lag neben RSX auf einer Massefläche cä. 205°C.
Das Flussmittel is normales Flussmittel ich glaube von der Firma Elsolde oder ähnlich. Hab es jetzt nicht im Kopf.
Normales Flussmittel zum Weichlöten?
No clean?
205°C könnte schon wenig sein, natürlich sind die Differenzen auf den paar Mili- bis Centimetern enorm, aber von 20°C bei ein paar mm gehe ich nicht aus.
Ich vermute nicht das es "no clean" ist und zum normalen Löten verwendet wird.
Welches Flussmittel könnt ihr empfehlen, auf ebay?
Sollte ich nochmal eine Reflow mit Backofen machen dann mit höherer Temp?
http://www.ebay.de/itm/No-Clean-Flussmittel-Verloten-v-Solarzellen-/280592752998?pt=DE_Haus_Garten_Heimwerker_Elektrowerkzeuge&hash=item4154a1a166
Höhere Temps - NEIN
Viel entscheidender ist, dass du die Hitze mehr fokussierst.
normaler weise bräuchte man doch aber ein Flussmittel das bei 220°C aktiviert wird.
Die normalen werden doch schon bei 190°C aktiv, wobei das bleifreie Lot noch garnicht sein Schmelzpunkt erreicht hat, oder?
Was halltet ihr hier von?
http://www.ebay.de/itm/SMD-BGA-Flussmittel-Flux-Loten-Reflow-Reball-Hotair-XBOX360-ROD-PS3-YLOD-/260889710423?pt=Schwei%C3%9F_L%C3%B6ttechnik&var=&hash=item82666fe710
Da denk aber nochmal nach ;)
Deine Zieltemperatur (weißt du überhaupt was damit gemeint ist?) liegt bei ca. 225°C, 230°C sollte der RSX auch noch aushalten, aber nicht lange diese Temperatur halten.
Wielange war das Board eigtl. im Backes?
Zitat von: we3dm4n am 30. November 2011, 12:22:42
Ich gehe hier von der Arbeit mit einer passenden Nozzle aus.
Das ist aber fatal davon einfach mal so auszugehen. Das entspricht in den meisten Fällen nämlich nicht den realen Umständen, auch wenn es bei dir so sein mag.
Zitat von: we3dm4n am 30. November 2011, 13:25:45
205°C könnte schon wenig sein, natürlich sind die Differenzen auf den paar Mili- bis Centimetern enorm, aber von 20°C bei ein paar mm gehe ich nicht aus.
Ich schon. Ich hab schon öfter 20°C Unterschied zwischen Ober- und Unterseite des Mainboards gemessen.
Das mit der passenden Nozzle war auf die davor gesetzte Aussage bezogen, deshalb habe ich das auch zusammengeschrieben.
Ober- und Unterseite ist was anderes als RSX und n paar mm neben dem RSX (auf der selben Seite!), denn die heiße Luft verteilt sich schließlich.
Gut also nochmal eine kleine Zusammenfassung:
Habe den Ofen Reflow exakt nach Tut gemacht.d.h. bis 150°C kurz warten bis es nicht ansteigt mit ausgeschaltetem Ofen.
Dann auf 200°C erhitzen, dann platine raus ziehen (natürlich vorsichtig) und mit dem fön (meiner hat 380°C 400l/min) 20 sec. kreisen.
Nachdem Kreisen hatte ich oben neben dem RSX eine Temperatur von ich glaube genau 208°C.
Unten am RSX etwas weniger.
Mit dem Flussmittel meine Ich eigentlich so, das Lot schmilzt bei 225°C d.h. für mich, wenn das Flussmittel bei 190°C schon verdampft. ist es völlig weg und ohne funktion bei 230°C...
Ober- und Unterseite sind über Durchkontaktierungen miteinander verbunden. Und trotzdem kann es sein, dass du neben der GPU 205°C misst, die meisten Kontakte aber 230°C haben. Meistens sind nur die Masseverbindungen nicht so heiß, aber das ist ja sowieso schwierig, weshalb man die GPU auch nicht so leicht runter gelötet bekommst, selbst mit Preheater.
Die heiße Luft verteilt sich, aber die Wärmekapazitäten der einzelnen Bereiche sind völlig unterschiedlich.
okay, was sollte ich jetzt am besten Versuchen und welches Flussmittel?
ist es falsch was ich sage zu dem Flussmittel, das es zu früh verdampft?
Ich würde es abstreiten, allerdings kann ich es nicht 100%ig sagen, daher hab ich es auch gelassen.
Ich gehe davon aus, dass Flussmittel, das erst bei einer höheren Temperatur wirkt auch besser für bleifreies Löten geeignet ist, denke aber nicht, dass Flussmittel für 190°C dann nicht mehr wirkt. Es ist ja nicht gleich alles weg. Außerdem muss es ja nicht erst dann wirken, wenn das Lötzinn flüssig ist, es kann ja auch dem festen Lötzinn den Sauerstoff entziehen.
hat man eigentlich die chance mit ofen und heißluft den RSX ganz runter zubekommen?
Hm, kaum. Die Massestellen werden nicht heiß genug. Ich würde dafür lieber einen Preheater verwenden.
Kurzer Naxhbericht von mir.
Hab mich gestern mal rang gesetzt und versucht mit ofen und Heißluft den RSX runter zubekommen.
Hab dafür erstmal eine Platine genommen die schrott ist/war.
Habe die Platine im Ofen aufgeheizt wie beim Reflow solange bis sie 205°c hat.
Danach die Platine soweit raus gezogen bis ich an den rsx komme.
Dann knapp 20sec mit den Fön drauf gehalten.
Dansch konnte ich absolut ohne hebeln den RSX abnehmen.
Da ich aber keine Vakuum Pumpe hatte musste ich den RSX nach hinten hoch nehmen sodass ein paar Bauteile hintern RSX verschoben sind.
Sonst ging nichts kaputt und es war eine saubere und einfache sache
Werde mir mal jetzt ein Kit zum Reballing kaufen und dann noch mal mit einer Platine die definitiv einen YLOD hat versuchen .
Könnte ihr mir mal ein paar links zu guten reballing kits schicken? zb. von ebay?
Vielen Dank
Ich werd bekloppt, wieso funktioniert das bei dir und bei mir nicht? :motz ;D
Mit welcher Temperatur und mit welchem Luftstrom (viel/wenig) hast du denn draufgeheizt?
Also ohne scheiß, das hat richtig gut geklappt.
Platine auf 205-210°C aufgeheizt (umluft mit ober und unterhitze).
Platine raus ziehen und drauf halten:
Habe 350°C mit ich glaube 400l Luftstrom. (Luftstrom muss ich nachher mal nach gucken)
Ich habe 20sekunden gezählt dann hab ich mit einer klinge den RSX ohne hebeln oder ähnliches hoch genommen.
Mit Vakuum Pumpe hätte es noch besser geklappt...
Jetzt fehlen mir nur Kugeln und eine Schablone zum wieder drauf löten...
Kann mir einer helfen? Würde die natürlich auch bezahlen...
Hm, muss ich nochmal probieren.
Ebay Links hatte ich mal irgendwo hier gepostet, evemtuell in der Reballing-Topic.
Könnte dir den RSX auch fix reballen, müsstest nur die VK tragen.
Na vielen Dank dafür, dein Angebot würde ich sehr gerne annehmen!!
Hab ihr zufällig ne CECHC04 die einen YLOD hatte -> Reflow -> YLOD weg , kein Bild, kein Sync mit Controller, kein herunterfahren -> 2. Reflow -> unverändert
Nur was mir zum erstenmal aufgefallen ist, das ich auf und neben dem RSX kleine Lötkugel hatte, die sahen so aus als wären die unterm RSX vorgekommen...
Habt ihr sowas schon mal gehabt?
Beide Reflows hab ich normal nach Methode 2 gemacht.
Hab mich dannach entschlossen den RSX runter zunehmen, damit Wedman ihn mal ein reballing verpassen kann.
Gesagt getan...
Nur hab ich diesmal alle umliegende Bauteile mit Kapton Tape abgeklebt um ein verrutschen zu vermeiden... was ach super ging.
Der RSX ging auch wieder problemlos nach cä. 20 sekunden mit 380°C und 350l/m Luftstrom ab.
Also Wedman ich würde dir sehr gerne mal den RSX schicken, wäre klasse wenn du dich nochmal meldest.
Vielen dank
Meld dich einfach per PN, dann kriegst du die Adresse ;)
Die Lötkugeln werden wohl unterm RSX herkommen, der wurde vorher schonmal reflowed oder? Wenn da noch grobe Flussmittelrückstände sind und dieses auch noch gerne beim Erhitzen "blubbert" kann das schnell passieren, dass Kugeln da rausgesprengt werden.
Konsole war zwar nicht mehr versiegelt aber nach der alten Wärmeleitpaste und dem nicht abgetrennten IHS aufm RSX bin ich der Annahme das es der 1. Reflow ist den ich gemacht habe...
Eine Frage noch zum Entfernen des RSX im Ofen: Hattest du ein Gitter oder ein Blech unter dem Board? Ich würde nämlich mal drauf spekulieren, dass es mit einem Blech besser geht, da es die Temperatur speichert und selbst dann noch abgibt, wenn man das Blech raus zieht. Und dann kühlt es von unten auch nicht ab.
Ne ich hab es jetzt 2 mal mit gitter gemacht...
Sieht bis jetzt auch so rein optisch aus als hätte alles überlebt.
Nur bekomme ich die Platine jetzt nicht gut befreit vom alten lot sodass alles schön plan ist...
Wie macht ihr das?
Irgendwie fehlt mir temperatur...
Was hast du denn für einen Lötkolben?
Am besten das Board etwas vorheizen, wenn du das Lötzinn nicht flüssig kriegst und natürlich immer ordentlich frisches Lötzinn zugeben.
Hab jetzt einen anderen besseren Lötkolben genommen. Dick Stanol Multifix drauf gekleistert, gut frisches Lot dazu gegeben und siehe da, es ging ab wie butter auch das platt und plan machen ging wunderbar mit Litze.
Hab gerade mal die Padbelegung von RSX im Devwiki nach geschaut, sehe ich das richtig das mehrere Reihen garnicht benutzt werden??
Ja, das ist mein ich so.
Gut zu wissen falls dochmal ein Pad abreißt ist ja dann vielleicht noch nicht alle tage abend^^
Die gehen ganz gerne ab, wenn die BGAs schonmal unprofessionell "reflowed" wurden :<<
Meistens sind dies aber dann wirklich nur unbelegte Pads ;)
Ich bin im Moment wieder auf Erprobung, was ich bis jetzt aber schonmal sagen kann: Kauf euch Kingbo 218! Das ist der Hammer zum Entlöten des RSX!
Board vorheizen, Kingbo mit einer Spritze an den Seiten drunterspritzen - das wird dann unter den BGA "gesaugt" - und einfach weiter dem Entlötprozess nachgehen
*lol*
Kingbo Flussmittel hab ich hier schon rumstehen, das nutze ich öfter, inzwischen auch für normale Reflows.
Ja, ich hing vorher bei Amtech, das ist auch weiterhin klasse - wollte das Kingbo nun einfach mal ausprobieren und bin vollends begeistert - vorallem der Preis ist heiß ;)
Hab das Board auf einem Blech im Ofen auf 210°C erhitzt und dann mit 350°C mit Heißluft von oben erhitzt, da rührt sich echt gar nichts...
Und die Temperatur laut Messgerät fällt auch auf ca. 160°C in der Zeit.
äh?? Ich messe genau neben dem RSX mit dem sensor zwischen 2 pads von einer ps3.
Hab bei der zweiten sogar nur auf 205°c erhitzt. Die Platine nur soweit rausziehen bis man an den chip kommt den ofen aber anlassen. Dann 20sekunden kreisendauf den RSX und ich konnte den chip mit einer pinzette ohne Probleme abheben...
Ja und ich hab ja extra noch das Blech drunter, das ja dafür sorgt, dass das Board von unten nicht abkühlt, denn das Blech strahlt ja weiter. Echt komisch. Habs vorher auf 200°C probiert, ging nicht, dann auf 210°C, ging auch nicht. So ein Mist ey ...
Wieviel Abwtand hast du zwischen RSX und Fön?
Bei mir steigt die temperatur am messpunkt beim fönen auf rund 215°C!!
Hab auf arbeit mit einer IR Anlage mitbekommrn das dort 2cm weniger/mehr abstand mehr als 30°C ausmachen.
Habe mit meiner Pistole nicht mehr als 3cm Abstand zum RSX.
Ich mache die Kreisungen auch langsam so 2 sekunden pro Kreisung...
Das war vielleicht 1cm Abstand, die Kreise mach ich nen ticken schneller, aber nicht viel.
Ich würde das Board am besten auf mehr Grundtemperatur bringen. Trägst du Flux auf?
@JigSaw
RSX ist da und nun fertig. Geht morgen raus ;)
Habe das direkt mal genutzt und einen RSX, den ich noch rumliegen hatte mit bestückt.
(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/ya4fj4my.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/ya4fj4my_jpg.htm)(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/cgzbpdwy.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/cgzbpdwy_jpg.htm)(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/4mdeu7de.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/4mdeu7de_jpg.htm)(http://s7.directupload.net/images/120210/temp/tbddd2fd.jpg) (http://s7.directupload.net/file/d/2796/tbddd2fd_jpg.htm)(http://s7.directupload.net/images/120210/temp/4udij4xg.jpg) (http://s7.directupload.net/file/d/2796/4udij4xg_jpg.htm)(http://s7.directupload.net/images/120210/temp/48i5nj6g.jpg) (http://s7.directupload.net/file/d/2796/48i5nj6g_jpg.htm)(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/awr57j5u.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/awr57j5u_jpg.htm)(http://s7.directupload.net/images/120210/temp/sxk7n6cz.jpg) (http://s7.directupload.net/file/d/2796/sxk7n6cz_jpg.htm)(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/t2zuu63w.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/t2zuu63w_jpg.htm)(http://s7.directupload.net/images/120210/temp/gtrrp8zg.jpg) (http://s7.directupload.net/file/d/2796/gtrrp8zg_jpg.htm)(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/76si86hc.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/76si86hc_jpg.htm)(http://s14.directupload.net/images/120210/temp/zxj5dr73.jpg) (http://s14.directupload.net/file/d/2796/zxj5dr73_jpg.htm)(http://s1.directupload.net/images/120210/temp/fpcveaze.jpg) (http://s1.directupload.net/file/d/2796/fpcveaze_jpg.htm)(http://s14.directupload.net/images/120210/temp/tdclz5hy.jpg) (http://s14.directupload.net/file/d/2796/tdclz5hy_jpg.htm)(http://s14.directupload.net/images/120210/temp/66i8uv7v.jpg) (http://s14.directupload.net/file/d/2796/66i8uv7v_jpg.htm)
Du meinst also auf eher 220°C erhitzen? Will halt nicht zu hoch gehen, mir haben die Boards schonmal bei 210°C im Ofen Blasen geworfen, trotz tempern.
Flussmittel hab ich keins drunter gemacht, war nur schon irgendwelches drunter, hab das Board mal geschenkt bekommen. Sah aber noch ok aus, das Flussmittel war noch nicht verbrannt oder so.
Deine Sensoren sagen 210°C?
Wo sind die positioniert?
Heiz ein wenig höher, damit die Grundtemperatur höher ist, wenn du es rausholst.
Heiz das Board vor, dann nimm dir eine Spritze mit Kingbo o.S. und spritz das an den Seiten unter den BGA, das wird dann darunter gesogen. Hilft enorm, wenn man den BGA nicht auf Anhieb abkriegt.
Die sind auf nem dickeren Massestück so ca. 2cm vom RSX entfernt. Hab bewusst etwas weiter weg gesetzt, damit das Kapton Tape an der Stelle nicht die Erwärmung der Masseflächen verhindert. Die gemessene Temperatur sollte auf jeden Fall ja auch maximal die Temperatur am RSX haben. Am RSX sollten also 210°C oder gar mehr sein.
Hab keine Spritze dafür da. Ich versteh aber auch nicht, wie Flussmittel dafür sorgen soll, dass das Lötzinn früher flüssig wird?! Ich weiß, du hast es getestet, aber so ganz leuchtet mir der Hintergrund noch nicht ein.
@ Wedman:
Spitze!! Sieht super aus! Vielen Dank schon mal...
Wie bringt ihr den Chip jetzt am besten wieder drauf? Nur drauflgene und ab in Ofen bei 200°C, eigentlich würden ja 190°C schon reichen...
Mit oder ohne Flussmittel?
@Takeshi:
Ich verstehe nicht warum deine Platine innerhalb der 20 sekunden trotz Fönen auf 160°C abfällt... Ich denke da wird das Problem sein...
Also auf 220°C würd ich nicht vorheizen, man muss bedenken das alle anderen Bauteile auch die CPU schon bei der schmelztemperatur ist... Es könnte dann schnell passieren das dawas verrutscht beim heraus ziehen...
Wenn du die temperatur am Fön umstellen kannst, nimm vielleicht mal 380°C.
Innerhalb des Fönens steigtdie temperatur bei mir auf 215°C, dann kann ich aber auch schon den RSX abnehmen...
Gemessen an dem Punkt wie auf dem Bild vom Reflow(2).
Achja, ich nutze zum abnehmen kein Flussmittel...
Das Flux setzt die Oberflächenspannung des Lötzinns herab, ich hatte es schonmal, dass sich ein RSX gewehrt hat, weil diese Abstandshalter ihn festhielten. Durch Flux haben sie dann nicht mehr so stark zugepackt und *schwups* ging er ab.
Darüber hinaus zitiere ich hier mal wiki: "Das Flussmittel reduziert (entoxidiert) bei der Erwärmung die Oberflächen der zu fügenden Flächen sowie des Lotes und verhindert zugleich eine erneute Oxidbildung durch Bildung einer flüssigen Schutzschicht."
Bei 220°C regt sich eigentlich noch garnichts, da die Schmelztemperatur bei um die 225°C liegt.
@Jig
In den Ofen bei 200°C sollte eigtl gehen, habe ich noch nie ausprobiert, da ich so nicht arbeite.
Beim Auflöten IMMER Flux verwenden, aber weder zuviel noch zu wenig auftragen. Sauber mit einem Pinsel verteilen und ggf. glattziehen und die Reste vom Flux (am Pinsole) dann noch auf die Balls des BGAs streichen.
Habe keine Lötpaste nur multifix stanol oder normales Flussmittel in flüssiger variante...
welches sollte ich nehmen?
Dass es antioxidantiv wirkt ist klar, das ist ja der Sinn und Zweck des Flussmittels. Aber damit ändert sich ja nicht der Schmelzpunkt. Ich hab seitlich gegen den RSX gedrückt und damit das Mainboard verschoben. Irgendwann hab ich auch mal gehebelt, es tat sich da auch nichts. Kann mir nicht so recht vorstellen, dass das nur durch Oberflächenspannung kommt. Eher würde es mich nicht wundern, dass das Lötzinn einfach noch zu kalt ist, wenn ich ein paar cm weiter 160°C messe. Das muss ich irgendwie hin bekommen.
Ich sag auch das es daran liegt das du nur nach kürzester Zeit nur noch 160°C hast.
Blöde Frage, aber wo machst du das?
Sind da vielleicht Außentemperaturen? Oder Zimmertemperaturen?
Dachte auch erst, es liegt vielleicht an der Raumtemperatur. Aber ob der Unterschied zwischen Board und Raumluft nun 190°C sind oder 195°C, das dürfte nicht viel ausmachen.
Multifix Stanol kenne ich nicht, flüssiges Flux eignet sich zum Auflöten überhaupt nicht.
Zu deinem Glück habe ich es doch nicht mehr geschafft den Umschlag wegzubringen. Habe noch eine halbe Tube Amtech 559 hier. Das habe ich früher verwendet, war aber nicht so begeistert davon (andere finden es super), die packe ich dir mal noch mit rein.
Den BGA Place auf dem Board dann Flux einstreichen (ich nehme dafür DaVinic Pinsel). Die Reste am Pinsel dann gleichmäßig auf dem BGA verstreichen. Dann den BGA aufsetzen und ausrichten. Wenn er ausgerichtet ist ihn vorsichtig anpressen und mit dem Auflötprozess beginnen.
Mensch klasse vielen dank dafür.
Wieviel bekommste dafür?
Nichts ;)
Neuigkeiten!
Erstmal vielen dank wedman für das reballing.
So hab den RSX heute bekommen...
-> Platinenkontakte eingestrichen und RSX Kontakte leicht eingestrichen
-> RSX ausgerichtet und leicht angedrückt
Im Ofen auf 200°C -> 5 sekunden gehalten -> abkühlen lassen
Konsole teilweise zusammen gebaut (Netzteil rein + Remote Platine rein)
Konsole angeschaltet - > Kein YLOD -> Aber auch kein Bild -> kein Controller Synch -> Kein Herunterfahren
Also, ist der Fehler immer noch nicht besser, aber auch schon mal nicht schlechter geworden
Was meint ihr dazu? Woran könnte das noch liegen?
Hattest du vorher auch kein Bild, aber keinen YLOD?
Ich hatte einen klassischen YLOD.
Reflow gemacht -> typischer YLOD weg -> aber halt kein Bild
2. Reflow -> kein Bild
3. Reballing -> kein Bild
Hab ebend vielleicht noch etwas raus bekommen:
Hab das LW angeschlossen wo noch ne BD drin war -> LW läuft an -> liest die Disk (hörbar) und gibt sie auch aus ?!
Desweiteren leuchtet die HDD LED einmal kurz auf, dann nie wieder...
Ist das normal das diese Funktion gegeben ist, wenn es ein "halber" ylod vorliegt?
Ja, das ist normal. Hm, das ist ja total doof. Hab gedacht, da ist vielleicht ein anderer Chip locker, daher keine Änderung, aber dann wär der YLOD ja nicht weg gewesen.
Genau das ist genau das was mich so wurmt...
Werden wohl nicht alle Bällchen geschmolzen sein bzw. sich mit der Platine verbunden haben.
Einfach nochmal in den Ofen und evtl. nach dem Vorheizen Flux unter den BGA spritzen. Ruhig mit dem Fön auch nochmal drüber wie beim Ablöten.
Ohmwerte des BGAs waren noch vollkommen OK und optisch sah er auch super aus also MUSS es entweder an den Lötstellen liegen oder es sind noch unter einem anderen BGA kalte Lötstellen.
Dann werd ich nochmal einen reflow machen, wenn es nicht klappen sollte, welchen BGA käme dann noch in betracht?
Wäre ja aber eigentlich ein riesiger zufall wenn wieder die gleichen Kontakte keinen Kontakt haben wie vor dem reballing, oder?
Als nächstes würde ich dann den Cell reballen.
Es lösen nicht immer die selben Kontakte einen YLOD aus, ohne Röntgengerät kannst du sowieso nicht feststellen, welche Kontakte nicht verbunden sind ;)
Gut dann werde ich einen rsx reflow machen, wenn dann nichts hilft,
Werd ich versuchen die CPU zu reballen. Hab mir ein Reballing Set aus England bestellt.
Hab aber dann noch ne Frage wie lötet ihr die Kugeln auf den Bga? Bei heißluft würden die doch weg fliegen oder?
Ich habe die bis heute immer mit Heißluft aufgelötet, du richtest da ja keinen Orkan drauf ;)
Heute sollte aber meine kleine IR Station kommen, die ich dann ausschließlich zum Bestücken nehme.
Juhu, heute sind meine Schablonen + Lötbällchen gekommen wenn jetzt noch mein Flux kommt werde ich mal üben ;D ;D ;D bau mit jetzt noch ne Form für den RSX+Schablone und dann gehts los!
So heute hab ich es mal wieder geschafft etwas an der Konsole zu machen.
Durch unser 1. Kind ist alles zeitlich sehr begrenzt :D
Also,
RSX -> erneuter Reflow -> selbes Ergebniss kein Bild, Kein Synch
Jetzt habe ich den CELL abgenommen,
Takhesi -> Im Backofen mit Heißluft ohne Probleme ich fand noch besser wie der RSX ohne etwas abzureißen...
Werde mich die Tage melden wenn der CELL wieder drauf ist.
Ich check das nicht, ich hab den RSX einfach nicht runter bekommen, und das, obwohl ich schon allein mit dem Ofen fast an der Temperatur war, die ich brauchte ...
Ich werde mal die Tage ein Video machen.
Vielleicht wird es ja so gut das es ein Videotutorial für die Page wird. :-)
Hey Leute ich brauch mal wieder eure Hilfe ...
Wollte ebend den cell mit neuen kugeln bestücken...
also ich hab die blaue halterung inkl. schablonen.
Mein erstes Problem ist das die schablone auch löcher hat wo garkeine pads aufm cell sind??
Mein zweites Problem liegt darin das die schablonen halterungen immer leicht wackelt. also grund dafür hab ich die halte clips für den bga ausfindig gemacht habt ihr da eine lösung?
Mein drittes Problem ist wenn ich die schablone hoch nehme das immer ein paar kugeln hängen bleiben und nicht aufm bga liegen bleiben...
Den bga hab ich vorher mit ein sehr dünnen sicht amtec eingeschmiert...
Der Cell hat doch gerade Linien, nicht so, wie der RSX? Da sind trotzdem Löcher an Stellen, wo keine Pads sind? Aber ist eigentlich auch nicht so schlimm. Normalerweise kannst den BGA mit den Kugeln an den Stellen reballen. Wenn alle Kugeln fest sind, lassen die losen sich ja leicht abstreifen.
Dass die Schablone wackelt, ist normal, liegt bei mir aber daran, dass der Rahmen, in dem sich die Schablone befindet, sich auf dem unteren Teil bewegen kann. Gelöst hab ich das, indem ich die Schablone in den Rahmen geschraubt hab, so dass der Rahmen an einer Ecke anliegen muss. Beim Abnehmen drauf achten, dass der Rahmen auch so liegt, fertig.
Bei mit bleibe auch recht wenige Kugeln in der Schablone. Die lege ich per Hand nach. Zur Not kannst du auch ohne die Kugeln reballen, danach Schablone wieder drauf, Kugeln an die Stellen und im zweiten Durchlauf die restlichen anlöten.
Ich löse das, indem ich die Schablone seitlich anhebe und die Kugeln, die hängen bleiben, mit einem Zahnstocher durch drücke.
Und eventuell ist die Schicht noch zu dick. Schonmal gelötet? Wenn die Kugeln dir wegschwimmen, weißt du es.