Hallo Takeshi (und natürlich die gesamte Community :)),
ich hätte da noch eine Frage zum Ofen-Tut. Ich denke, dass die Beantwortung auch anderen helfen wird.
Man soll nach dem Backen mit 350 °C und 500 L/min auf den Chip halten. Aber was soll man tun, wenn der Fön nicht die Einstellungen hat? Bei mir wären es nur 300 °C und 240 L, die nächste Stufe ist mit 500 °C deutlich zu heiß. Welche Temperatur misst du denn nach dem Fönen neben dem RSX?
Die Frage mag idiotisch klingen, aber man ist bei dieser Methode ja auch ziemlich nah am Limit dran und ich möchte nichts kaputt machen . :(
mfg. WASD
Zitat von: WASD am 29. Oktober 2011, 18:30:24
Aber was soll man tun, wenn der Fön nicht die Einstellungen hat?
Was soll man tun, wenn man keinen Ofen hat? ;)
Mit 300°C + 240 l/min ist das schon schwierig.
Die Temperatur neben dem RSX sinkt auch mit Fön etwas oder bleibt im besten Fall gleich.
Ansonsten könnte ich noch einen Fön auftreiben mit 400°C und 350 L/min.
Puh. Du hast aber ein Temperaturmessgerät, oder? Sonst warte noch etwas, ich versuche mich gerade am Reflow im Ofen ohne Fön. Der letzte Reflow hat jedenfalls funktioniert.
Klar doch. ;)
Super, wäre echt nett. :)
Hi Takeshi!
Sorry for pushing, aber ich wollte mal fragen, wie weit du so bist.
Nicht, dass du mich vergisst.
mfg. WASD
Darin bin ich gut, habs aber diesmal nicht vergessen. Hab nur leider etwas wenig Zeit. Und der letzte Versuch ist schief gegangen ::)
Das ist echt heikel, so viel weiß ich schonmal. Das Board muss auf jeden Fall längere Zeit getempert werden, sonst geht das drauf.
Schade um das Board. Aber du hälst mich auf dem Laufenden, ja? Macht nur keinen Sinn, hier die ganze Zeit Ein- und Zweizeiler zu posten.
Edit: Oh, hab mich verlesen, der Versuch ist schiefgegangen, das Board aber nicht zerstört, oder?
Doch, leider wohl.
Ich werd jetzt erst nochmal etwas mit dem Reballig üben und defekte Boards ausschlachten. Die Reste werde ich dann verwenden, um das mit dem Ofen genau auszuloten.
Zitatlängere Zeit getempert werden, sonst geht das drauf.
Wie? Wenn es zu kurz drin ist, stirbts? Du meinst die Kombi heiß und kurz, oder?
Und ich vermute, da der Reflow ja komplett im Ofen geschehen soll, dass ich alle Heatspreader entfernen muss :???
Naja, sag mir dann, wann ich wieder von dir höre, ist ja kein Problem, wenn du wenig Zeit hast.
Danke für den Aufwand. :)
Genau, ich mein die Kombi heiß und kurz.
Beim Tempern wird das Board oder Bauteil eine längere Zeit (in der Industrie glaub sogar Tage) bei mittleer Temperatur (ca. 120°C) geheizt. Dabei geht die Feuchtigkeit aus dem Board bzw. Bauteil. Bleibt die drin, dehnt die sich bei der Hitze aus und es kommt zum sogenannten Popcorneffekt, da platzen dann zum Beispiel die Bauteile auf.
Das dümmste ist, ich wusste das eigentlich, hatte es aber einfach nicht lange genug im Ofen. Ich vermute zumindest mal, dass es daran lag.
Die IHS kannst du wegen dem Reflow an sich drauf lassen, denke ich mal. Nur bekommst du dann den Chip nicht so schnell runter gekühlt und die Wärmeleitpaste dürfte danach auch hinüber sein, so dass du die sowieso entfernen musst.
Ich denke nächste oder übernächste Woche gibts was neues.
Ja, ich tu die vorher runter. Wenn (was ich nicht hoffe) dabei was kaputtgeht , dann vor der Mühe mit dem Reflow.
ZitatBeim Tempern wird das Board oder Bauteil eine längere Zeit (in der Industrie glaub sogar Tage) bei mittleer Temperatur (ca. 120°C) geheizt. Dabei geht die Feuchtigkeit aus dem Board bzw. Bauteil. Bleibt die drin, dehnt die sich bei der Hitze aus und es kommt zum sogenannten Popcorneffekt, da platzen dann zum Beispiel die Bauteile auf.
Hm, wenn ich das richtig verstehe, ist das ja das komplette Gegenteil von der HL-Fön-Methode, wo ja nicht vorgetempert :lol wird.
So hab mich auch ein bisschen erkundigt (Google+Wiki) und da steht so ziemlich das, was du gesagt hast. Eine Frage habe ich dann noch:
Wieso wird denn getempert, unter der Glasübergangstemperatur würde es doch auch reichen :???
So, dann haben wir ja beide noch was zu tun. Ich muss nämlich noch den Ofen reinigen und das sieht nicht einfach aus. ::)
Ja ich hielt das auch nicht für ganz so dramatisch, ist es bei den "normalen" Reflow-Temperaturen auch nicht. Aber wenn das Board halt auf 240°C im Ofen liegt, wird es wohl kritisch. Ich hab das sogar mal erfolgreich gemacht, da gabs das Problem nicht. Ich vermute mal das lag auch daran, dass das letzte Board lange rum lag. Dabei kann es Feuchtigkeit gezogen haben, die sonst bei regelmäßigem Betrieb durch die Betriebstemperatur wieder einigermaßen raus geht.
Zitat von: WASD am 02. November 2011, 21:22:29
So hab mich auch ein bisschen erkundigt (Google+Wiki) und da steht so ziemlich das, was du gesagt hast.
Da bin ich jetzt ja beruhigt :rofl
Du meinst "
Gasübergangstemperatur" (100°C hier)? Und wieso unter, nicht über?
Ja, aber ich will ja nicht, dass mein Board explodiert. :flucht
Nein, nicht Siedetemperatur.
Hier, das habe ich gelesen:
http://wiki.fed.de/index.php/Tempern (http://wiki.fed.de/index.php/Tempern)
http://wiki.fed.de/index.php/Glas%C3%BCbergangstemperatur (http://wiki.fed.de/index.php/Glas%C3%BCbergangstemperatur)
Okay, noch nie was von gehört. Wieder was gelernt. Leider finde ich da keinen Anhaltspunkt, bei welcher Temperatur TG nun ungefähr liegt.
Hier noch was interressantes, habs selbst aber nur überflogen, 2. Abschnitt:
http://wiki.fed.de/index.php/Basismaterial_f%C3%BCr_Leiterplatten (http://wiki.fed.de/index.php/Basismaterial_f%C3%BCr_Leiterplatten)
Hast ja heute viel zu tun. :o
(http://img4.fotos-hochladen.net/uploads/bildschirmfotouin6qylsxd.png)
So ich bin dann AFK.
Die Seite ist ja echt der Knaller!
Und da steht im Prinzip auch das, was ich schon befürchtet hab. Die Feuchtigkeit im Material ist scheinbar wirklich stark abhängig von der Lagerungszeit und die war bei dem Board, das ich gekillt hab, sehr hoch, nämlich über ein Jahr. Aber aus Fehlern lernt man ja bekanntlich.
Zitat von: WASD am 02. November 2011, 22:06:21
Hast ja heute viel zu tun. :o
(http://img4.fotos-hochladen.net/uploads/bildschirmfotouin6qylsxd.png)
Jap jap ;D
Hast du was geschafft takeshi?
Kolophonium habe ich jetzt übrigens. ;)
Also das ist echt grenzwertig. Du musst das Board auf jeden Fall tempern (lange Zeit auf ~120°C halten, damit die Feuchtigkeit raus geht) und musst dann tierisch aufpassen beim erhitzen. Bei 225°C bis 230°C schmilzt ja das Lötzinn, 235°C sollten deshalb auf jeden Fall erreicht werden und bei 235°C bis 240°C kann es schnell passieren, dass das Board drauf geht. Kann auch sein, dass das an meinem Ofen liegt und eine nicht so direkte Wärmezufuhr könnte die Situation verbessern. Jedenfalls habe ich das verworfen, da das so hart an der Grenze ist. Wie gut es dann letztendlich ist, bleibt ebenfalls noch die Frage.
Temperaturen neben dem RSX gemessen?
So wie im Tut?
Ja und auf der anderen Seite der Platine auch.
Tja, ich hab leider nur einen Fühler. :'(
Gut, dann werde ich versuchen ungefähr den Temperaturwert zu erreichen und ein typisches Reflow-Profil nachzuahmen.
Aber 235°C? Ist da nicht eine Temperaturdifferenz zu der Lötstelle?
Alternativ kannst Du das Board auch vorher bei 80° 4 Stunden oder bei 100° 3 Stunden in den ganz normalen Backofen packen, dann ist die Feuchtigkeit auch weg.
Zitat von: WASD am 18. November 2011, 16:15:04
Aber 235°C? Ist da nicht eine Temperaturdifferenz zu der Lötstelle?
Wie eine Differenz? Wozu? Versteh ich jetzt nicht.
@grave_digga: Das ist nicht das Problem. Ich hab das Board zig Stunden bei 120°C im Ofen gelassen, die Feuchtigkeit war raus. Das Board hält bei mir einfach nicht mehr aus als 240°C.
OK, hatte ich dann irgendwie falsch verstanden, sorry.