Ich bins mal wieder ;D
Da ich mir schon vorher gedacht habe das meine Lötstation zum BGA Löten zu klein ist
habe ich diese jetzt verkauft, und will mir eine neue größere Kaufen.
Da wollte ich fragen ob jemand Erfahrung mit folgenden IR Stationen hat:
Achi IR 6000
http://www.ebay.de/itm/Brand-Neu-Achi-iR6000-IR-6000-BGA-Lotmaschine-/160584919354?pt=DE_Haus_Garten_Heimwerker_Elektrowerkzeuge&hash=item25639b693a
oder
HB-W750
http://german.alibaba.com/product-gs/smart-bga-rework-station-w750-reballing-bga-machine-for-ps3-laptop-xbox360-smd-soldering-tools-494873871.html
Zum PS3 reballen müssten diese Reichen, die IR6000 müsste BGA's bis 6,5cmx6,5cm und die HB-W750 müsste BGA's bis 6cmx6cm schaffen.
Aber die W750 hat eine größere vorwärmplatte und mehr Watt
Die IR6000 ist sehr breit vertreten, da wirst du eher Leute finden, die dir bei Problemen helfen können :)
Von der zweiten habe ich noch nie was gehört, der Preis ist aber sehr schmackhaft.
Sicher, dass du für IR gewapnet bist und auch genug Wissen in dem Bereich hast?
Was für eine Station hattest du denn vorher?
Ja ich werds schon packen wenn das gerät da ist hab ich keine andere wahl ;-)
Vorher hatte ich ein T862
So hab das Teil jetzt seit ner weile, klappt schon ganz ordentlich, nur hab ich noch das problem dass ein paar Mbos sich verbogen haben
Welches Teil hast du?
Wenn sich das Board verbiegt hast du die Hitze zu ungleichmäßig draufgegeben.
So ist zwar schon ne weile her aber ich habs jetzt ;D
Bei einem IR6000 brauch man einen Jig
Habe jetzt aba den eindruck das mein IR6000 defekt ist
da jetzt auf einmal manche chips von dem den "popcorn effekt" haben :???
Zu lange zuviel Hitze, hat weniger was mit der Station, sondern vielmehr mit deinen Profilen zu tun ;)
Eben. Du musst erstmal das Board lange tempern, dann minimierst du das Problem schonmal. Und dann halt auf die Temperaturen beim Löten achten.
Ging aber noch vor ner woche :??? Ich habe auch nichts dran geändert
Ich habe auch schon profile aus dem internet und so geholt.
Außerdem habe ich gemerkt dass bei der Heizplatte von der
Station die mitte nicht so heiß wird wie der Rest
Ich lasse auch den Boden 5-6 Minuten warm machen
Und im Internet hab ich gelesen dass der Popcorn effekt wegen zu
schnell ansteigender Temperatur auftritt
Wegen zu schnell ansteigender Temperatur, richtig. Und wegen Feuchtugkeit in der Platine, daher tempern. Da reichen keine 5 Minuten, eher eine Stunde.
Wenn aber auf dem Chip noch der IHS drauf ist geht es
Wenn aber der IHS nicht drauf ist oder bei einer Xbox
nur dann gehen die Chips kaputt :<<
Dann ist dein Profil immernoch falsch, ganz einfach. Nichtso heiß und nicht so schnell, dann geht das auch.
Ich habe jetzt die temperatur von der Heizplatte gemessen die ist aber ca 15 grad mehr als das Gerät anzeigt :<<
ich denke mal das liegt dadran, weil es hat ja funktioniert und auch öfter geklappt
Zitat von: Don-Micha-Corleone am 06. Dezember 2011, 19:38:32
weil es hat ja funktioniert und auch öfter geklappt
Aber es war ja auch nicht immer das selbe Board und der selbe Chip. Auch da kann sich ja was ändern, bei einem Board das lange im kalten Keller gelegen hat, ist sicher mehr Wasser im Board eingalagert.
Aber das board ist ja ganz
nur der chip geht kaputt
Ich glaube, dass du uns nicht wirklich versteht :-\
5-6Minuten reichen NIE und NIMMER aus, das sollten mind. 15 Minuten sein beim Ablöten.
IHS IMMER entfernen, wie kommt man nur auf die Idee den draufzulassen? Du möchtest die Hitze bestmöglich an die Lötstellen kriegen, der IHS verhindert dies nur!
Also beim löten erhitzte ich den Boden 5-6 Minuten. Das noch feuchtigkeit aus dem Board muss wuste ich nicht, Danke für den Tipp
Aber nach diesen 5-6 Minuten fängt bei mir die Oberhitze an.
(http://sunshineroad.su.funpic.de/reball/IR.jpg)
In der Mitte ist das Dunkel ich denke mal das sollte so nicht sein
Beim abnehmen kann man das Kaputt machen und mit IHS
Klappt es ja!
nur halt wenn ich direkt den Chip erhitzte dann geht das nicht ganz
Ja, da sieht man ja, dass das der Heizstab ist, der da dunkel ist, also nicht heizt. Komisch ist dann nur, dass der Chip dabei drauf geht, denn wird ja gerade da, wo der Chip sitzt, nicht ausreichend geheizt. Es sollte also alles drum herum zu heiß werden. Dafür könnte etwas anderes verantwortlich sein, was auf dem Foto nämlich auch zu sehen ist. Ein Stück weiter, ebenfalls in der Mitte, ist der heizstab viel heller, also heißer. Da wird das Problem liegen.
Und darüberhinaus hast du immernoch nicht verstanden, was das Ziel bei einem ordentlichen Profil zum Ab- und Auflöten ist!