Moinsen.
Nachdem ich mehrmals die Reflow Methode von dieser Page bei meinen Boxen erfolgreich gemeistert hatt, qäulte mich nun doch die Frage ob das ganze nicht auch im Backofen
funktioniert. Also kurzerhand das Board bis auf die GPU in Alufolie gepackt und bei 200Grad gute 7 Minuten in den Ofen. Nach dem rausholen dann erstmal ne halbe Stunde liegen gelassen.
Siehe da die Box funktionierte. Inzwischen habe ich über die Zeit erfolgreich mehrere Boxen wieder mit dieser Methode zum laufen gebracht. Langzeiterfolg kann ich noch nix drüber sagen, weil die
erste Konsole jetzt gerade mal nen Jahr läuft (aber immerhin).
Nun würde ich gerne eure Meinungen dazu hören. Das die Elkos mehr belastet und gefährdet werden ist mir bewußt. Vllt hat ja auch einer von euch Erfahrungen mit dieser Methode.
Ich mach das auch immer im Ofen, allerdings wie hier (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=323). Das ganze Board in Alufolie zu packen halte ich nicht für wirklich sinnvoll, da halt das ganze Board warm werden muss, sonst verbiegt es sich und die Masse- und VCC-Flächen an der GPU bleiben zu kalt. Wobei das bei der Xb360 nicht so stark ins Gewicht fällt wie bei der PS3 - weshalb die Xb360 aber auch schneller wieder kaputt geht.
Außerdem ist 200°C nicht genug, damit das Lötzinn schmilzt. Aber die Angabe des Backofens selber sagt ja auch nicht viel aus, vermutlich wars heißer. Deshalb messen und noch mit dem Heißluftfön drauf gehen.
Aber du hast vor einem Jahr eine Xb360 auf diese Weise im Backofen repariert und die läuft heute noch? Das ist echt erstaunlich.
Ich wundere mich auch über die Haltbarkeit. Aber ich habe erst gestern wieder mit dem Freund telefoniert dem ich sie damals für
wenig Geld überlassen hatte und der sagte mir das sie immer noch einwandfrei liefe.
Ist ohne Alufolie nicht ein wenig risiko reich wegen der Elkos? Das die Hitze sich besser aufs Borad verteilt und sich dies daraufhin gleichmäßiger biegt ist
mir klar, aber wieviel Grad bei welcher Dauer halten die Kondensatoren aus?
Alufolie schon, aber RSX und Cell bleiben da glaub ich freib
Öhm. RSX und CELL sind dann eher PS3 wenn ich mich recht entsinne.
Ich habs bisher auch immer mit Alufolie gemacht und nur die GPU frei gelassen. Das es auch ohne Folie bei der PS3
funktioniert weiß ich. Allerdings gibt es da auch nicht soviele Elkos wie bei der Xbox die belastet werden könnten.
Daher auch die Frage obs bei der Box auch ohne Folie funktioniert.
Das ist ja nicht ohne Alufolie, aber die eben nur um die Elkos und einige Plastikteile. Heiß werden die Elkos auch, wenn du alles in Alufolie packst, nur nicht ganz so heiß (wie komplett ohne)... dafür aber auch das Board selbst nicht. Das muss aber heiß werden, damit der Reflow vernünftig funktioniert und bis das heiß ist, werden auch die Elkos immer heißer. Packst du nur die ein, musst du nicht so lange erhitzen.
Joa also mach ichs mal so. Bisher habe ich halt immer nur die GPU so weit wie möglich frei gelassen. Dann werd ich mal morgen nur die Elkos und die Anschlüße usw einpacken und das nächste Board einpacken. Bisher hatte ich den Ofen ja wie gesagt immer auf 200Grad was wahrscheinlich bei meinem ohne Umluft etwas mehr sein wird. Evtl. mal auf 220 mit etwas längerer Zeit drin lassen?
Genug Boxen zum rumprobieren habe ich mal wieder hier liegen. Bei mir ist das mit dem Ofen auch erst entstanden weil meine Erfolgsquote höher lag als die mit dem Heißluftfön.
Aber ich bin für Vorschläge immer gerne offen.
Zitat von: Bravestar am 24. September 2011, 21:20:00
Bisher hatte ich den Ofen ja wie gesagt immer auf 200Grad was wahrscheinlich bei meinem ohne Umluft etwas mehr sein wird. Evtl. mal auf 220 mit etwas längerer Zeit drin lassen?
Das ist alles nur geschätzt, dabei kommt es dabei auf genaue Werte an, damit es wirklich gut funktioniert. Wenns da um +/- 30°C geht, ist das einfach zu ungenau. Da hilft eher messen statt blind höher drehen.
Ich hätte noch die Idee, dass man die Elkos alle einpackt und das Mainboard selbst so teilweise abdeckt, am besten mit einer gelöcherten Alufolie. So wird es auch ein wenig mit erhitzt, aber die GPU bekommt doch noch am meisten ab. Das wird dann aber aufwändig.
Messgerät habe ich da. Hatte ich damals für die PS3 benutzt. Und der hohe Aufwand ist mir auch egal, ich bin halt neugierig und möchte
wissen und verstehen wovon ich rede. Immer nur dieses bla bla ist halt nicht meins.
Mit der Alu Folie meinst du quasi die Elkos einwickeln. und dann nochmal eine schicht die durchlöchert ist auf das Board um die GPU?
Genau, irgendwie dafür sorgen, dass ca. 50% der Folie weg ist durch Löcher oder so. Und dann aber um das komplette Board wickeln, nur die GPU wieder von beiden Seite (wichtig) frei lassen.
So ich setz das hier einfach mal mit dran.
Also vorweg die Problembeschreibung:
Ich hab hier ne Box die Anfangs nur unter freezes leidete. Sprich quasi ROD. Also mit gewohnter Methode Ofen+Heißluft den Reflow
gemacht. Hm ok läuft jetzt ne Zeit länger freezt aber immer noch. Ok dann halt nochmal nen Reflow dacht ich mir so.
Gut Box läuft an quittiert aber nun mit nem E74 Fehler.....
Ok Frage ist nun nochmal nen Reflow, was auf Dauer ja nun auch nicht so gut für die Klötstellen ist oder zusätzlich zu dem bereits erfolgten Reflow
noch den Takeshi fix oben drauf bastel und hoffen das es sich dann erledigt hat für ne Zeit?
Der Fix bringt dir da nichts, da die Kontakte ja nie richtig repariert wurden, die sind immernoch beschädigt. Da fruchtet der Reflow wohl nicht so richtig und es scheint nur Reballing zu helfen.
Benutzt du überhaupt Flussmittel/ Kolophonium?
Beim E74 ist es meistens die GPU und teilweise der Hana bei Falcons und drüber (Bei Xenons aufgrund des Bauform nicht). Sollte der Fehler durch einen Reflow nicht mehr verschwinden hilft nur ein GPU Reball.
Moin!
Auch hier schreibe ich meine weiteren Erfahrungen zum Thema um es weiterhin zu vervollständigen.
Bisher klappt die Methode so wie ich es oben beschrieben habe, wunderbar. Nur eine Box mag sich bisher nicht überreden lassen.
Diese scheint wohl nen Härtefall zu sein. Aber egal. Ich wollts nur mitteilen weil ich Threads wo sich der Ersteller nicht mehr zu äußert einfach
blöd finde.
Ich teste übrigens derzeit eine Abwandlung davon, da es, wenn es denn so klappt, gute Chancen gibt, dass es besser ist. Damals hatte das nur nie funktioniert, inzwischen geh ich etwas anders dran. Aber gut zu wissen, dass es bei dir einen so guten Schnitt liefert.
Jo bis jetzt ist der schnitt ganz gut. Wie sieht den deine Abwandlung aus? Vllt. ist diese ja besser als meine. Ich hatte übrigens das mit der durchlöcherten Alufolie
auch probiert. Die Box lief dann auch wieder aber ob es jetzt daran lag und deswegen besser funktioniert hat kann ich leider nicht sagen.
Leider habe ich zurzeit hier mal wieder eine mit nem E74 fehler bei der gar keine Variante hilft. Das versaut mir den schnitt ;D
Aber wenn deine Abwandlung gut funktioniert so kannst du mir die ja vllt. mal zukommen lassen, vllt. wirkt die ja.
Ich packe nur die Elkos, A/V Buchse und den Speaker (PS3 Board) in Alufolie, erhitze dann auf grob 200°C und dann fast nur noch von oben, so dass das Board oben heiß wird und unten nichts abfällt. Ich bin da nur noch etwas ängstlich ::)
Zitat von: Bravestar am 23. Oktober 2011, 11:34:43
Jo bis jetzt ist der schnitt ganz gut. Wie sieht den deine Abwandlung aus? Vllt. ist diese ja besser als meine. Ich hatte übrigens das mit der durchlöcherten Alufolie
auch probiert. Die Box lief dann auch wieder aber ob es jetzt daran lag und deswegen besser funktioniert hat kann ich leider nicht sagen.
Leider habe ich zurzeit hier mal wieder eine mit nem E74 fehler bei der gar keine Variante hilft. Das versaut mir den schnitt ;D
Aber wenn deine Abwandlung gut funktioniert so kannst du mir die ja vllt. mal zukommen lassen, vllt. wirkt die ja.
E74 ist meist die GPU. Sollte es eine HDMI Konsole sein kann es auch der Hana sein. Ein Reflow hilft übrigens nicht immer. Oft MUSS reballed werden, da die Lotkugeln einfach schon zu verunreinigt, kaputt o.S. sind - was da manchmal für ein Schmand unter den BGAs sitzt ist unglaublich.