Bei Ebay gibt es ja unterschiedliesche Rework Stations für ein Reballing.
Ich hatte mir überlegt die T862++ zu kaufen, da ich gehört hatte, das die für ein Reballing für eine PS3 zu verwenden ist. Würde auch die normale T862 reichen, oder ist die zu klein?
Gibt es auch sinnvolle Alternativen. Möchte ungern viel Geld ausgeben um zu merken, dass ich kein funktionstüchtiges Reballing hinbekomme. Versuchen möchte ich es aber auf jeden Fall. So kann ich wenigstens üben.
Für meinen Geschmack ist der Preheater für die PS3 viel zu klein. Das Teil heizt ja gerade mal grob den Bereich der Größe einer CD auf. Damit wird sich das Board ganz schön verbiegen.
Und billig ist bei Reballing leider selten, egal ob du damit nur einmal oder ganz oft reballen willst. Das wird das Gerät kaum jucken.
Hab mir das Gerät gerade mal Gegoogelt.Sieht echt nicht so groß aus die Fläche.Wie so ne CD Hülle ungefähr.Da biegt sich das Board mit Sicherheit ganz schön.
Hallo,
Ich habe die selbe Maschine, aber im Lieferzustand funktioniert das ganze nicht an einem PS3 Board. Wie Takeshi schon angemerkt hat ist der Preheater zu klein und bringt erstens nicht genügend Hitze her und zweitens hat man das Problem mit den Verbogenen Mainboards. Da hilft auch kein Montagerahmen fürs Board.
Ich habe mir deshalb damals eine Stärkere UV-Lampe besorgt und zusätzlich von der Firma Wiltek den AOYUE 883 Preheater. Die verkaufen den auch über Ebay.
Mit der Kombination aus der T862++ und dem Preheater funktioniert es dann mit einiger Übung problemlos. Für das Reballing selber, also die Lötkugeln aufbringen solltest du Dir eine Heisluftstation von Aoyue besorgen. Die sind gut dafür (geringer Luftstrom bei großer Hitze).
Gruß Markus
12cm x 12cm steht übrigens in der Ertikelbeschreibung ;)
Und eine CD hat einen Durchmesser von 12cm.
Danke für Eure Antworten. Die haben mir schon mal geholfen.
Dann wird sicher aber auch die T862++ mit maximal 48mm nicht wesentlich mehr bringen, bzw. auch das Bord verbiegen.
@ Takeshi
Hab ich das rihctig verstanden, dass du das Reballing mit einem Tischgrill mit Ceranfeld machst? Oder habe ich das missverstanden. Wie machst du das genau?
Also ganz grob:
- Chip runter holen mit Tischgrill und Heißluftfön
- Chip reballen mit Heißluftfön oder Heißluftlötstation
- Chip wieder auflöten mit Ofen und Heißluftfön. Da das neue Lötzinn bei 180°C schmilzt, der Rest aber nicht, ist der Ofen gut geeignet.
Legst du das Board einfach auf das Ceranfeld vom Grill, oder wie machst du das? Auf wie viel Grad erhitzt du ca.?
Bei dem Ofen, meinst du da einen ganz simplen Backofen oder so einen http://www.ebay.de/itm/T962-Infrared-IC-Heater-Reflow-Oven-SMD-BGA-18X23-5CM-/300561371635?pt=UK_Home_Garden_PowerTools_SM&hash=item45fada91f3 (http://www.ebay.de/itm/T962-Infrared-IC-Heater-Reflow-Oven-SMD-BGA-18X23-5CM-/300561371635?pt=UK_Home_Garden_PowerTools_SM&hash=item45fada91f3) oder ist das egal? Müsste mir sowieso dann einen zulegen.
Ich leg das mit kleinen Abstandshalter auf das Ceranfeld, genau. Dann erhitze ich auf ungefähr 200°C, bin da noch etwas am experimentieren. Hängt auch davon ab ob PS3 oder Xb360.
Das ist ein stinknormaler Ofen für 40€ von Severin. Der Reflow-Ofen macht auch nichts anderes, nur dass man da die Temperaturkurve programmieren kann. Das messe ich aber ohnehin lieber selbst.
OK. Danke. Dann werde ich mich mal nach so einem Tischgrill umsehen und nach so einem Ofen.
Was benutzt du als Abstandsthalter?
Weißt du zufällig wie groß das Board ist (PS3)? Will keinen Grill kaufen und dann merken, dass der Grill zu klein für das Board ist.
Bezahlt hab ich für den knapp 40€, ist ein Fulgor F-550. Der hat 2000W und die braucht man auch.
Inzwischen sind aber unter 100€ nicht zu bekommen.
Als Abstandshalter verwende ich Einwegaschenbecher aus Aluminium :D
Das Board ist so groß wie die PS3: 31cm x 23,5cm
Der muss nicht ganz so groß sein, aber schon annähernd.
Zitat von: Takeshi am 14. September 2011, 15:58:23
Als Abstandshalter verwende ich Einwegaschenbecher aus Aluminium :D
Ja, ja, die Raucher - haben immer die besten Ideen. Naja, auch für mich als Nichtraucher sollten die noch am einfachsten zu beschaffen sein.
100€ wär jetzt auch noch OK. Billiger als diese T862. Allerdings kann ich den Fulgor F-550 nicht mehr finden. Was dem am nächsten kommt wäre das hier http://www.ebay.de/itm/Schott-Ceran-Grill-2000-Watt-CERAN-Grill-NEU-OVP-/300554686246?pt=DE_Haus_Garten_Garten_Grills&hash=item45fa748f26 (http://www.ebay.de/itm/Schott-Ceran-Grill-2000-Watt-CERAN-Grill-NEU-OVP-/300554686246?pt=DE_Haus_Garten_Garten_Grills&hash=item45fa748f26) allerdings wäre die Fläsche ziemlich genau nach angaben. Der hier ist vielleicht besser http://www.amazon.de/Schott-Ceran-Edelstahl-CeranGrill-Direkt/dp/B0056I19H4/ref=sr_1_2?ie=UTF8&qid=1316011805&sr=8-2 (http://www.amazon.de/Schott-Ceran-Edelstahl-CeranGrill-Direkt/dp/B0056I19H4/ref=sr_1_2?ie=UTF8&qid=1316011805&sr=8-2) Als Ofen wäre dieser hier http://www.ebay.de/itm/1200W-Universal-Pizzaofen-Backofen-Ofen-Grill-Melissa-/270720936456?pt=DE_Elektronik_Computer_Haushaltsger%C3%A4te_Kleinger%C3%A4teK%C3%BCche_PM&hash=item3f0839aa08 (http://www.ebay.de/itm/1200W-Universal-Pizzaofen-Backofen-Ofen-Grill-Melissa-/270720936456?pt=DE_Elektronik_Computer_Haushaltsger%C3%A4te_Kleinger%C3%A4teK%C3%BCche_PM&hash=item3f0839aa08) nach den Angaben passend, oder muss der Umluft haben?
Ich bin Nichtraucher und hab das nur zufällig im Laden gesehen und mit der Absicht es zweckzuentfremden gekauft.
Ich würde den Grill von Fulgor kaufen. Die Fläsche ist größer, der hat mehr Leistung, ich finde die Verarbeitung von Fulgor top und preislich machts keine. Unterschied.
Der Ofen ist glaub ich zu klein, das sind ja die Außenmaße.
Zitat von: Takeshi am 14. September 2011, 17:27:57
Ich bin Nichtraucher und hab das nur zufällig im Laden gesehen und mit der Absicht es zweckzuentfremden gekauft.
Sorry für die Unterstellung.
Dann kauf ich den Grill von Fulgor und einen passenden Ofen muss ich dann noch suchen.
Brauch dann sowieso noch so ein Reballing Kit mit Schablonen.
Kein Ding ;D
Kauf dir auf jeden Fall kleine Schablonen ohne Rand. Ich dachte erst die mit Rand wären besser. Die sind auch am Anfang einfacher zu handhaben, aber beim Verlöten sind die anderen besser.
Und als Halterung für den Chip kann ich dir die blauen Dinger nicht empfehlen (klick (http://www.ebay.com/itm/DGC-Reballing-Station-3-BGA-IC-Repair-Solder-Unsolder-/390346836855?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item5ae27c0b77))
Die sind zur Montage mist, denn du musst an allen 4 Seiten schrauben, damit der Chip in der Mitte sitzt. Die Gewinde gingen dann auch noch kaputt.
Besser sind denk ich die grauen (hier (http://www.ebay.com/itm/SCOTLE-HT-90-Slivery-BGA-Reballing-Station-Holder-Jig-90X90-mm-stencils-/170696052050?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item27be470d52)), denn der Chip sitzt immer in der Mitte und du musst nur eine Schraube anziehen. So ein Teil ist unterwegs, mal sehen. Möglich, dass große Chips wie die GPU nicht passt, aber ich denke nich.
Mhhh,
vielleicht sollte ich warten bis das graue Ding bei dir ist und hoffen das du berichtest, das es passt, oder eben nicht.
Die PS3 läuft ja nicht weg...geht evt. nur wieder kaputt und ich hab ja noch die V2 hier liegen, wo ich immer noch die Wasserkühlung richtig hinbekommen muss...hatte nur bis jetzt nicht die nötige Zeit.
Muss ja nur die GPU der PS3 reballen, oder würdest du auch den Cell reballen?
Ich würd auf jeden Fall nur den RSX machen. Der Cell hat ja nichts.
Ich komme mit dem blauen Teil super klar und benutze auch immer die passenden 80x80mm Schablonen. Man braucht da eben nur ein wenig Übung.
Am Anfang fand ich das auch ok. Aber da muss man halt immer drauf achten, dass der Chip einigermaßen mittig sitzt, das ist unnötig und geht einfacher. Und wie gesagt, inzwischen gehen bei mir auch schon die Gewinde kaputt.
Die großen Schablonen find ich deshalb mist, weil man sie nicht mit erhitzen kann. Ich nehm die kleinen, mach die Kugeln drauf, halte da mit dem Heißluftfön drauf und alle sitzen danach super. Mit den großen Schablonen geht das nicht, die biegen sich durch, müssen also runter. Mir ist bisher schleierhaft, wie dann die Kugeln an der richtigen Stelle liegen bleiben sollen. Selbst mit ganz wenig Flussmittel schwimmen die weg, auch ohne Luftstrom. Hab mich damit lange rumgeärgert und irgendwann mal eine kleine benutzt, klappte sofort viel besser.
Habe ich keine Probleme mit.
Ich streiche die BGAs mit einem hauchdünnen Fluxfilm ein, BGA einspannen und Kugeln drauf, dann vorsichtig die Schablone nach oben abheben und den BGA auf den Preheater, etwas vorheizen und dann langsam mit der Heißluftreworkstation auf Temperatur bringen. Klappt perfekt :)
Also meine Erfahrungswerte besagen, das du die T862 oder T862++ für nahezu NIX verwenden kannst.
Beide sind gerade mal zum reballen von Handys oder Wii's geeignet.
Haupt-Manko ist jeweils der zu kleine Preheater
-T862 = 8x12cm
-T862++ =12x12cm
-Keinen TempSensor
-Keinen Spannrahmen
Das Board müsste auf min. 150°C im Ofen vorgeheizt werden um einen bösen Boardverzug zu vermeiden.
Hatte die T862++ und etwa 6 Xboxen damit gekillt. (Pads durch Boardverzug vom PCB gerissen)
Spar dein Geld und kauf dir bloß keine der beiden.
OK.
War schon wegen der vorigen Posts von meiner Liste gestrichen. Aber nochmal Danke.
@Takeshi
Graues Ding da? Besser als das Blaue?
Klick auf die Links, dann weißt du, was ich meine.
Hab die graue Version mit der Schnecke da und es wirkt wirklich viel besser. Ich hab grob gemessen, es dürften Chips bis ungefähr 48mm passen, also auch der RSX. Der hat mein ich eine Kantenlänge von 42mm, am besten aber mal nachmessen.
Zitat von: Takeshi am 25. September 2011, 12:53:45
Klick auf die Links, dann weißt du, was ich meine.
:??? ähm welche Links. Sorry ich galub ich versteh dich grad nicht, steh irgendwie auf dem Schlauch :-[
Die Links aus den Posts, in denen ich von dem blauen und dem grauen Teil gesprochen hab.
Zitat von: Takeshi am 14. September 2011, 18:04:00
Kein Ding ;D
Kauf dir auf jeden Fall kleine Schablonen ohne Rand. Ich dachte erst die mit Rand wären besser. Die sind auch am Anfang einfacher zu handhaben, aber beim Verlöten sind die anderen besser.
Und als Halterung für den Chip kann ich dir die blauen Dinger nicht empfehlen (klick (http://www.ebay.com/itm/DGC-Reballing-Station-3-BGA-IC-Repair-Solder-Unsolder-/390346836855?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item5ae27c0b77))
Die sind zur Montage mist, denn du musst an allen 4 Seiten schrauben, damit der Chip in der Mitte sitzt. Die Gewinde gingen dann auch noch kaputt.
Besser sind denk ich die grauen (hier (http://www.ebay.com/itm/SCOTLE-HT-90-Slivery-BGA-Reballing-Station-Holder-Jig-90X90-mm-stencils-/170696052050?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item27be470d52)), denn der Chip sitzt immer in der Mitte und du musst nur eine Schraube anziehen. So ein Teil ist unterwegs, mal sehen. Möglich, dass große Chips wie die GPU nicht passt, aber ich denke nich.
Ach so.
Ich wusste vorher schon was du meintest, du hattest es aber als blaues und graues Ding bezeichnet. Die Bezeichnung hatte ich beibehalten. Weiß schon was du meintest. :)
Wie gesagt habe ich keine Probleme mit dem "blauen Dingen" :D
Da passt ebenfalls ein RSX ohne Probleme rein ;)
Mein Gott -_-
Es gab nie ein Problem damit, dass der RSX da nicht rein passte, sondern nur damit, dass die Halterung an sich einfacher geht und es ging darum, ob es bei dem nicht einfacher ist. Die Frage war nur, ob bei dem grauen Teil AUCH der RSX rein passt, da die Maßangaben von dem 9cm Teil daran zweifeln ließen.
Es hat nie jemand gesagt, dass man mit der blauen Version einen RSX nicht reballen kann, dass er da nicht rein passt oder sonstwas. Dass er da rein passt ist mir klar, ich habs ja selbst.
ich finde diese Methode toll und vorallem günstig. :)
ich Interessiere mich jedoch für Laptop GPUs, man kann diese Methode auch dafür verwenden oder? muss man dabei was beachten?
wielange sollte man die Motherboard mit Tischgrill heissen bevor man anfängt den chip runterzuholen?
ich habe einige kaputte Notebooks Motherboard wo ich üben kann und vieleicht das eine oder andere wiederzum Leben zu erwecken (haben alle Displayfehler).
das ist für mich Neuland für mehr hilfe tutos oder ähnliches wäre ich sehr dankbar.
vielen Dank im voraus.
Zitat von: Takeshi am 14. September 2011, 14:46:02
Also ganz grob:
- Chip runter holen mit Tischgrill und Heißluftfön
- Chip reballen mit Heißluftfön oder Heißluftlötstation
- Chip wieder auflöten mit Ofen und Heißluftfön. Da das neue Lötzinn bei 180°C schmilzt, der Rest aber nicht, ist der Ofen gut geeignet.
Laptops sind ja immer unterschiedlich, anders als die Konsolen. Beim Laptop sind die Boards immer ganz anders beschaffen, ziehen somit unterschiedlich die Wärme und dann musst du noch gucken, ob das Board nicht bleihaltig oder schon bleifrei gelötet ist.
Aber grundsätzlich kannst du das schon auch für Laptops verwenden, klar.
Danke dir Takeshi :D
kannst du mir vieleicht kurz eklären wie es laufen sollte?
Mother board auf Tischgrill bis zu welchen Temperatur heissen? dann mit Heißluftfön chip runterholen.
Reballen mit Heißluftfön habe ich ein video gesehen, ist schwierig aber nicht unmöglich.
Chip wieder auflöten mit Ofen bei 180°C oder? für wielange?
kennst du kein tutorials oder Videos wo es genau eklärt/abgebildet ist?
welche Reball Kit konntest du mir für Laptops empfehlen?
Danke im Voraus.
Zitat von: Takeshi am 06. Dezember 2011, 23:34:44
Laptops sind ja immer unterschiedlich, anders als die Konsolen. Beim Laptop sind die Boards immer ganz anders beschaffen, ziehen somit unterschiedlich die Wärme und dann musst du noch gucken, ob das Board nicht bleihaltig oder schon bleifrei gelötet ist.
Aber grundsätzlich kannst du das schon auch für Laptops verwenden, klar.
Seh das irgendwie jetzt erst, kA, ob du noch aktiv hier bist.
So genau kann ich dir das auch nicht sagen, da es bei mir auch nicht so super klappt. Aber ungefähr so sollte es laufen. Im Ofen aber etwas höher gehen, denn das Zinn fängt bei 180°C ja erst an zu schmelzen. So 190°C würde ich nehmen.
http://www.youtube.com/watch?v=VTAU647jzzk&feature=related
;)