Ich wollte mal einen Aufruf starten um sich Auszutauschen.
Ich würde gerne mal eure Erfahrungen dies bezüglich erfahren.
Ich fang mal an, Was ich mich jetzt die letzten Tage so gebaut habe.
Nun ich hatte angefangen mit einen Raclette und einer halterung für einen Heißluftfön.
Hatte auch hier und da mal geklappt aber es war nicht so das Gelbe vom Ei.
Die Ausfallquote war einfach zu hoch für mich.
Nun hab ich mir dann mal Gedanken gemacht und etwas gewerkelt :P
Also fang ich mal an:
Ich hab eine Alte Werktisch genommen Darauf eine Alte Werkzeugkist in der ich die Heizspirale von einen Tischgrill verbaut habe.
Leider hatte es nicht so geklappt wie ich mir das dachte, weil ich das Board auf Max 130°C bekommen habe.
Nun mußten auch noch Löcher in die Kiste rein damit die Heiße Luft auch nach oben steigen konnte.
Hatte aber immer noch nicht gereicht :???
Also hab ich mir noch ein Gebläse unten in die Kiste gebaut, was jetzt super klappt !!
Temp kann ich jetzt wählen von 50° bis 300° ist alles möglich nur über die lüfter drehzahl.
Ach so der Lüfter wird geregelt über einen normalen Lichtdimmer :o
Zum Fixieren des Boards hab ich mir aus dem Baumark 10mmx10mm 4Kantstahl geholt und es erstmal auf alle Boards und varianten angepasst.
Das ding hat mich einen ganzen tag arbeit gekostet.
Alleine die ganzen Gewindestücke für die verschiedenen Boards waren eine Schweine Arbeit.
Aber sieht jetzt super aus das teil ;D
Ich hab jetzt einfach erstmal Schwarzen Lack drauf gemacht damit das Metall nicht Rostet.(Wird Die Tage noch Schöner gemacht)
Hier hab ich mal ein Bild : (http://www7.pic-upload.de/09.09.11/4cny3bbk9abl.jpg) (http://www.pic-upload.de/view-11334866/DSCI0068.jpg.html)
Das War schon mal der Pre Header.
Der Header ist nochmal ein Gefummel gewesen.
Heißluftfön zerlegt, Neue Halterung, und der Lüfter läuft über einen Eisenbahntrafo.
Die Heizpirale vom Fön läuft wieder über einen Dimmer der wiederum mit einen Hauptschalter über die Heizspirale läuft.
Als Tempfühler hab ich mir bei E..... einfach zwei T-T100 geholt.
Jetzt bin ich gerade auf der suche nach denn richtigen Temps damit es auch so langsam wieder los gehen kann mit den Reballing.
Ich hoffe auf eine höhere Erfolgsquote weil das Board sich jetzt um keinen mm mehr verbiegen kann.
Man kann jetzt sogar Schrottboards die total krumm sind wieder richten :P
Ich werde dann die Tage das komplette Projekt mal Ablichten !
Aber erst wenn es richtig Schön ist. bzw ein paar features wie Handablage und und und bekommen hat.
Jetzt bau ich mir gerade noch eine Temp automatik damit ich das alles über ein PC Programm laufen lassen kann.
Aber die Thematik ist etwas Schwerer, und bis man sich da rein gelesen hat :??? :??? :??? .
Nun das war bis jetzt mein projeckt.
Ich bin für verbesserungs Vorschläge oder Tips offen !!
Eure Meinung bzw. Erfahrungen interessiert mich !
Bis Dahin Mcgyver ich mal weiter.
::) Wer Rechtschreibfehler findet darf sie behalten ::)
Also meine Probleme waren bisher, dass das Board sich unten viel stärker aufwärmte als oben. Daher muss ich das Board oben irgendwie abdecken, damit es da nicht direkt wieder abkühlt. Am besten wäre von oben sogar noch mit zu erhitzen.
Dann ist bei den Xb360 Boards noch problematisch, dass die nicht so heiß werden können, wie sie eigentlich müssten. Heize ich das Board auf 220°C hoch, sind die Elkos schon so gut wie platt.
Auf so eine Befestigung konnte ich bisher verzichten, da sich das Board auch dann nicht verbiegt, wenn es gleichmäßig erhitzt wird.
ich hab beim Board erhitzen festgestellt das man sich da viel zeit nehmen muß. ich brauch so um das board auf stabile 180°C zu bekommen ca.10min.
Klar geht es auch schneller aber dann sackt die Temperatur zu schnell wieder ab.
Ich hab jetzt gemerkt das man bei allen sehr langsam vorgehen muß um ein erfolgreiches reballing hin zu bekommen.
Ich geh da immer in stufen vor.
Erst 50°C dann 80°C immer so 3min bis ich die 180°C erreicht hab.
Dann mit dem erhitzen von cpu gpu auch langsam auf 220°C und die 230°C halte ich max. 20sec.
Mein problem bei der neue jetzt ist das der Fön von oben zu dicht an der GPU/CPU ist.
Man sollte so 10cm davon weg bleiben und mit einer luftführung den rest überbrücken.
Mal sehen ich werd morgen mal weiter bauen und irgendwann hab ich dann die besten einstellungen.
10 Minuten ist echt lang, das geht bei mir mit dem Elektrogrill schneller. Hab die Zeit aber noch nicht gemessen.
Wollt schon sagen, 10cm Abstand wäre viel zu viel. Aber mit einer Luftführung ist das natürlich was anderes, wenn die denn nah dran reicht.
moin moin ihr lieben, möchte mich hier mal kurz einklinken. Erstmal Respekt Santa sieht sehr gut aus deine Station :D. Hab mir mal ein Board meiner ersten Reflow-versuche rausgesucht bei dem mir damals der RSX mitsammt Heatspreader abgefallen ist...War noch unwissend und kannte das Forum hier nicht.
Es sah so aus als ob einige Kügelchen abgerissen waren, ABER nachdem ich gestern mal zur Probe mal mit Flussmittel und Litze mal zum testen die Kügelchen entfernt habe, kam ich auf die Idee mal zu sehen ob an diesen stellen noch was hält.. Hab mir ne schöne Zinntraube auf den Lötkolben getan, vorsichtig rüber und siehe da ...alles hält. Werd mir mal in Kürze Schablonen besorgen und vernünftige bleihaltige Balls. Geplant habe ich: einen Rahmen fürs Board, und einen Rahmen für den RSX auf der Arbeit zu bauen/lassen. Letzteres geht erst wenn ich die Schablonen hab wegen der Maße. Insofern ich Das Board eingespannt habe, reicht es wenn ich den Rsx ausrichte und von oben mit dem Heißluftfön bearbeite oder ist jetzt auch zwingend der Preheater erforderlich? Mir wäre es auch kein Problem eine Halterung für den Heißluftfön zu bauen + Haube in den Maßen des RSX ggf etwas größer. Kann das so klappen?
Ohne Preheater macht das alles gar keinen Sinn. Das geht vielleicht mir ganz viel Glück noch bei einer Xbox360, aber selbst da würde ich es nicht ohne machen.
Und so eine Halterung ist zwar nicht schlecht, sollte aber nicht dafür sein, um das Board nur punktuell zuerhitzen und das Verbiegen dabei zu verhindern.
Ok vielen Dank schon mal, dann mache ich mir mal Gedanken wie ich das realisiere. Vielleicht hat meine Bekannte ja noch was derartiges in der Firma....
Als Preheater kannst du eigentlich sehr viele Sachen verwenden. Da geht ein Elektrogrill super, aber auch ein normales Cerankochfeld oder eine alte Herdplatte sind dafür geeignet. Die Herdplatte ist aber nicht ganz so gut, weil die ziemlich träge ist, aber besser als nichts.
Könnte kotzen, die haben in der Firma letztes Jahr 6 alte Reworkstationen teils defekt aber reperabel in die Tonne gedrückt :o!
Werd mir morgen mal aus Alu (5mm Blech) eine Halterung für das Bügeleisen bauen, wo ich das dann vorne reinschieben kann und dann kann ich mir auch löcher für die Abstandhalter Bohren /Gewinde schneiden (passend für jede Boardversion). Mache sobald ich dies fertig hab mal ein Foto. Über den Abstand vom Bügeleisen zur Unterseite muss ich nochmal spekulieren, Temperaturmessen ,regeln. Dachte so an die 3-5cm zum Board. Vorteil mit den Abstandhaltern wäre natürlich das Dann alles fixiert ist und sich das Board nicht verbiegt/verrutscht. Da ich ja noch 4 Boards hier liegen hab kann ich schön üben! Hoffe ihr könnt mir soweit folgen wie ich mir das vorstelle. Verbesserungsvorschläge vor.
Ps : Der Kerl dem die Firma gehört hatte dies damals als die Firma noch klein war auch so gemacht (Bügeleisen/Heissluftfön von oben)
Ja, Bügeleisen ist die einfachste Methode. Aber für 20 bis 30€ gibt es schon einen regelbaren Elektrogrill.
Crepé Maker sind auch ganz gut. In der passenden Größe bei eBay auch so für 15€ aufwärts zu kriegen. Reicht meist für 180-200°
So, bin endlich dazu gekommen weiterzubasteln... hab hier mal zwei Fotos gemacht
(http://img821.imageshack.us/img821/3869/dscn0746t.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/821/dscn0746t.jpg/)
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(http://img685.imageshack.us/img685/7176/dscn0745u.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/685/dscn0745u.jpg/)
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Dann können die esrten Versuch ja starten den rsx runter zu bekommen, hab 3 Boards zum üben hier. Schablonen und alles weitere muss noch etwas warten, da kommen zu viele gute Spiele raus ;-)
Wichtig, NIE hebeln, den RSX immer zur Seite schieben. Wenn er dann nicht runter geht, ist noch nicht alles flüssig und du würdest nur Pads abreißen.
Ahh, danke für den Tip ;D ;D ;D ;D
Ich liebe dieses Forum, hab sonen Saugstift und hätte den nach oben abgehoben, werd erstmal testen wie sich die Temperatur von unten so verhält (Stufe Bügeleisen und so), hab jetzt 3 cm Abstand zum Board (Bügeleisen). Hab mir so ein Aluklebeband von unseren Isolierern von der Arbeit besorgt. Damit kann ich zB die Laufwerksbuchse vor der Hitze schützen. Heute ist ertmal kindergeburtstag angesagt. Sobald ich dazu komme, werd ich mal berichten!
Ach ja: zur zeit hab ich leider nur ein Temperaturmessgerät, in kürze ein Zweites. Werd den Fühler dann erst mal von unten plazieren in eins von den kleinen Löchern in der nähe des RSX und mit dem Aluklebeband/statt Kapton fixieren. Mal sehen wie sich der RSX verhält..ob der leicht anfängt zu schwimmen etc
Der Saugstift ist ok, damit hast du kaum so viel Kraft da viel abzureißen. Ich würde aber dennoch vorher versuchen den ein Stück seitlich zu verschieben, am besten mit einem Schraubenzieher. Geht das, kannst du den dann mit dem Saugstift hochheben. Leg dir aber auch noch eine Pinzette bereit, falls du den nicht hoch bekommst, hatte ich auch schon. Die sind ja nicht unbedingt sehr saugstark.
Dann leg noch eine Lage Alufolie oder sowas über das Board. Damit verhinderst du ein wenig, dass das Board nach oben hin so schnell abkühlt. Das wird so schon schwierig.
Erfolgsmeldung ! 8) 8) 8) 8)
Habs in ca 10 min geschafft, zuerst dachte ich das das Bügeleisen nicht ausreicht, ABER mit ein bischen Zeit stieg die temperatur unter dem Mainboard auf 215 Grad und ich konnte den RSX seitlich verschieben. Kurz noch mit dem Fön weitergemacht und mit dem Stift abgehoben. Ich hab den Fön die letzten 2 Min auf 500 Grad hochgedreht mit nem Abstand von 5 cm drüber. Ergebnis: Rsx ab, keine Balls abgerissen, keine Blasen oder sonstiges auf dem Board. Juhu
Ja Glückwunsch ;D
Danach knabber ich nämlich noch...
Hab Deinen Tip mit der Alufolie befolgt und diese unter dem Board reingedückt so das die Hitze unterhalb nicht entweichen konnte. Das Aluklebeband ist Gold wert. Keine Bauteile angeschmort etc (Laufwerksbuchse zB). Lief alles Problemlos. Das einzige was ich nach kurzer Zeit abgeändert habe war: Der Abstand durch die Stehbolzen erschien mir zu hoch, da die Hitze unterhalb des Rsx nicht so groß wurde. Also hab ich die Bolzen von unten reingeschraubt. Jetzt habe ich nen abstand zum Board von 2cm.
Wie gesagt, FUNZT EINWANDFREI 8)
Du hast also UNTER das Board Alufolie gemacht? Nicht oben drüber? Die sollte ja oben drauf, damit oben nichts weg kann, wie eine Decke.
Natürlich drüber mein Bester 8). Das was über war hab ich daruntergedrückt und die Seiten quasi verschlossen.
Achso, okay. Dann hab ich das nur falsch verstanden ;)
Bei "DIY" Reworkstation kann ich nicht ganz mitreden, trotzdem sehr interessante Ideen und vorallem erstklassige Umsetzungen :)
Mit meinem T8280 heize ich beim Ablöten mit 217°C von unten und von oben heizt die Aoyue 2702A+ wenn das Board lang genug vorgeheizt wurde.
@Vossimann
Du hast aber auch von oben Hitze zugeführt oder?
;D das will ich wohl meinen ;D Mit dem Heißluftfön natürlich, hab die Temperatur langsam gesteigert. Was mir auffiel war, das kurz bevor der RSX abgehoben werden konnte, hin und wieder Lötkügelchen vom RSX durch den Luftstrom des Föns unten herausgeblasen wurden...
Hatte ich wohl erst überlesen :D
Na dann ist dein Luftstrom zu hoch, stell den mal runter ;)
Wenn ihr mit dem Vakuum Pen den BGA hochheben wollt müsst ihr das schnell tun, da sich durch die Hitze des BGAs die Restluft (zwischen Vakuum Pen und BGA) schnell ausdehnt und der BGA dann logischerweise wieder abfällt.
Grad auf der Page fertig gestellt: Bastel-Equipment - Reballing (http://www.trisaster.de/page/index.php?topic=444)
So !
Nach langen Basteln und Versuchen ist hier nun meine Finale Version.
(http://img443.imageshack.us/img443/2940/img1520fk.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/443/img1520fk.jpg/)
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Ich hab mir letzt endlich doch gegen die Luft entschlossen.
Ich hab mir in der Bucht einen IR Kopf geholt der sich mit der Temperatur super Dosieren lässt.
(http://img256.imageshack.us/img256/6443/img1519jz.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/256/img1519jz.jpg/)
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Da ich auch immer mit einer Konstanten Termeratur zu Kämpfen hatte.(Mal zu Hoch mal zu Tief)
Hab ich mir auch noch zwei Temp Regler geholt.
(http://img715.imageshack.us/img715/1153/img1518v.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/715/img1518v.jpg/)
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Nun zu guter letzt noch einen Neuen Arm für alles gebaut und Fertig ist meine IR Rework Station.
(http://img265.imageshack.us/img265/6411/img1522il.jpg) (http://imageshack.us/photo/my-images/265/img1522il.jpg/)
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Jetzt nach 3 erfolgreichen Reballing kann ich mit Freude verkünden sie ist Fertig und Funktioniert erste Sahne.
Sieht ja nicht schlecht aus.
Noch ein kleiner Tip !
Ich hab gelesen das manche probleme haben das bei Anlöten der Bälle, Die Bälle immer weg Schwimmen.
Ich hatte das Problem auch am Anfang.
Jetzt mache ich das mit denn Flussmittel so, das ich nur eine ganz Dünne Schicht auftrage.
Die ich zum Schluß noch mit den Finger Glatt Streiche.
Das problem mit den Wegfließen entsteht nur dann wenn zu viel Flussmittel auf der CPU/GPU ist.
Das hatte ich auch und inzwischen genau so gelöst. Ich trage eine ganz dünne Schicht auf, so dünn wie es mit dem Spachtel geht. Dann geh ich mit Papier (Küchenrolle, Taschentücher, ...) drüber. Das, was übrig bleibt, reicht noch. Nach dem Verlöten hab ich dann nochmal mehr drauf gegeben, damit die Kugeln dann rund werden. Aber ich glaube das ist eigentlich unnötig, da beim Verlöten des Chips ja auch nochmal Flussmittel drauf kommt.
Am problematischsten ist bei mir derzeit den Chip runter zu bekommen. Bei der PS3 muss ich wegen der vielen Masse sehr hoch erhitzen (ein Board hat irgendwann Blasen geworfen) und bei der Xb360 gehen die Elkos zu schnell drauf.
Also ich kann mir nur vorstellen das du zu viel hitze von unten zugibst.
Ich gebe max 290°C um das Board auf 215°C zu bekommen.
Wenn ich zu viel Hitze von unten zugebe habe ich auch das problem mit den Blasen werfen.
Ich decke auch nichts ab beim Aufheizen. Ich hab nur den abstand vom Board zum Preheader verringert.
Beim Abdecken des Boards Sprenngen sich immer teile ab vom Board.
Das liegt wohl an der Feuchtigkeit zwischen den Bauteilen die nicht so schnell verdunsten kann.
Eine XBox hab ich auch hier liegen !
Aber bis jetzt hab ich mich noch nicht dran gemacht.
Ich würde sagen das bei der XBox 180°C für das Board reichen würden.
Denn rest würde ich dann mit den Topheader aufheitzen.
Wie hoch die Temperatur von unten ist weiß ich nicht genau, ich versuche das aber zu dosieren und nicht voll drauf zu knallen. Ich messe dafür die Temperatur des Boards auf der Ober- und Unterseite, da gibts teilweise enorme Unterschiede. Würde ich das Board nicht abdecken, wär der Unterschied noch viel größer, das hatte ich am Anfang. Da konnte ich das dann komplett vergessen. Und im Ofen (sogesehen komplett "abgedeckt") kann ich das Board auch auf 230°C erhitzen, ohne, dass da was passiert.
Das Dumme ist ja, dass das Board noch so kalt ist, dass die GPU kaum runter geht, das Board geht aber schon halb drauf. Da kann es ja eigentlich kaum zu heiß sein. Andererseits, wegen etwas anderem als der Hitze geht das Board ja auch nicht kaputt.
Hab da aber eine Idee, werd das nächste Woche mal probieren.
Ein Patentrezept gibt es bei sowas auch nicht. Manche Xbox 360 Boards brauchen etwas mehr Hitze, liegt teils an dem ganzen Dreck, der schon unter den BGAs sitzt - Überbleibsel von "Reparaturversuchen"...
Bei "normalen" Boards habe ich 187°C gewählt, zickige Board kriegen 197-207°C von unten. Beim Ablöten der CPU gehe ich auf bis zu 220°C
Danke, so Anhaltswerte sind ja schonmal was.