Hey Leute,
Ich wollte mal so allgemein fragen, was ihr für Gerätschaften fürs reballen/reflowen benutzt.
Wäre super wenn ihr schreibt mit was ihr das macht...Fertige Stationen, selbst gebastelte Stationen u.s.w.
Vielen Dank
Reballing oder Reflow? Das sind ja schon zwei komplett unterschiedliche Dinge.
Für das Reballen nutze ich einen Elektrogrill mit Glasplatte, Heißluftfön, Backofen, (kleine!) Schablonen, Halterung für die Chips (original für die großen Schablonen), Lötkugeln, Flux-Paste, Temperaturfühler, Wärmeleitpads und Kapton-Tape für deren Befestigung.
Ah Okay, das hört sich cool an.
Könnteste mal eine kleine detailierte Beschreibung deines Aufbaus und deiner Vorgehensweise geben?
Bin nähmlich auch derzeit am gucken zum kostengünstigeren Reballen gegenüber einer Station...
Vielen Dank
Ich lege das Board auf den Elektrogrill, ein klein wenig hochgelegt, damit es nicht aufliegt. Dann decke ich das Board mit einem Handtuch ab, damit es nicht so schnell abkühlt und heize es dann hoch. Bei rund 210°C angekommen lege ich die GPU frei und heize mit dem Heißluftfön drauf, nehme die GPU runter.
Dann wird beides sauber gemacht, es kommt Paste auf die GPU, dann die Schablone, darauf die Kügelchen, die dann mit dem Heißluftfön zum Schmelzen bringen. Ist das gemacht, kommt die Schablone runter, Paste auf das Board, Chip drauf, Board in den Ofen oder die gleiche Prozedur wieder auf dem Grill.
Das ist aber wesentlich schwieriger, als es sich so liest. Mit einer professionellen Station ist das aber auch nicht einfacher.
Wo liegen beim reballen die Schwierigkeiten?
Ist es das genau plazieren des Chips auf dem Board?
Das anlöten des chips ohne das MB sich verbiegt?
Misst du die Temperatur wie beim reflow neben der GPU?
Das Problem ist, das die Siedetemperaturen des Lötzinns und der GPU relativ nahe beieinanderliegen. Wenn du nach dem freigelegten RSX Chip googelst, dann kannst du dir ausmalen was für eine Millimeterarbeit dahinter steckt. Ich selbst würde das nicht auf Anhieb hinbekommen und dabei bastle ich sehr gerne.
Das platzieren der Kügelchen ist dabei noch das einfachste von der Prozedur.
Ja ich denke einfach dabei geht es einfach um die Übung... Umso mehr man macht desto besser wird man...
Was haltet ihr hier von:
http://cgi.ebay.de/BGA-Reballing-Schablonen-F-PS3-XBOX360-WII-Lotwerkzeug-/140588721962?pt=DE_Haus_Garten_Heimwerker_Elektrowerkzeuge&hash=item20bbbda72a
oder lieber ein anderes Angebot?
Schmelztemperatur, nicht Siedetemperatur.
Es ist nicht ganz einfach den Chip da runter zu bekommen und die Kügelchen drauf zu löten. Das Auflöten des Chips ist noch das Einfachste, wenn bleihaltiges Zinn verwendet wird. Dann kann man das Board einfach auf 200°C erhitzen und fertig. Das Platzieren des Chips ist auch eher einfach, dafür sind Markierungen auf dem Board. Wenn der einigermaßen genau drauf liegt, rückt er sich von selbst an die richtige Stelle, wenn das Lötzinn geschmolzen ist.
Schnapp dir einfach ein altes Board und probier es aus, dann merkst du selbst, wo die Schwierigkeiten liegen.
Bzgl. ebay-Angebot: Das sind die großen Schablonen mit dickem Rand, mit denen bekomm ich das gar nicht auf die Reihe, würd ich nicht kaufen.
Der Thread ist zwar schon etwas Älter, aber der Titel passt ideal zu meinen Fragen :)
Ich möchte mich jetzt auch mit Reballing befassen. Nur muss erstmal die Ausrüstung her und evtl noch welche gebastelt werden.
Ich habe vor, mir ein paar Jigs für die Boards selber zu bauen, weil wenn man die fertig kauft, sind die irre teuer.
Ich würde einfach eine 3 mm Alu Platte nehmen und darauf dann M4 Gewindebolzen reinschrauben. Die Gewindebolzen sind ca 10 cm lang. Auf die Unterseite der Alu Platte würde ich über die ganze Länge dann 2 Dicke Bosch Profile aus Alu schrauben, damit sich die Alu Platte nicht verbiegt. Ich habe erst an normale C-Profile aus Eisen gedacht, aber da dann 2 unterschiedliche Materialien warm werden, könnte das evtl Probleme geben.
In die Platte würde ich dann gar keine Aussparungen für den Pre Heater machen, weil der Abstand zwischen Board und Alu Platte ja eh schon 10 cm beträgt und ich da dann locker mit den Heissluftfön auf Stufe 1 drunterpusten kann.
So, jetzt könnte ich schonmal ein Board sauber einspannen und von unten warm machen. Jetzt muss ich nur noch von oben die Wärme dranbringen.
Da hätte ich an eine AOYUE - 909 Lötstation gedacht. Die geht bis 500 Grad, das müsste ja reichen, so weit will ich gar nicht aufheizen. Mit einem normalen Heissluftföhn habe ich bedenken, weil man die Temperatur nicht regeln kann und weil der "Wind" ja schnell mal nen Kondensator in der Nähe wegpustet ^^ Denke mal, dass es egal ist, wie schnell die warme Luft ist, die aus der Aoyue rauskommt, die Temperatur ist da wichtig.
Ich würde dann mit dem Heissluftfön von Unten auf ca 200 Grad aufheizen und von oben mit der Aoyue dann auf ca 250 und langsam erhöhen, bis ich den BGA runternehmen kann. Die Aouye hat einen Lötkolben dabei, damit kann ich dann das Board und den BGA reinigen.
Evtl werde ich dann noch einen Luftkanal bauen, um die Luft von unten dann direkt unter den BGA zu transportieren, das Board muss ja nicht vollkommen Warm werden, weil es sich im Jig nicht verziehen kann.
Zum Reballen würde ich dieses Set verwenden http://www.ebay.de/itm/BGA-Kit-Reballing-Station-11pcs-PS3-XBOX-Stencil-80mm-/150671033704?pt=UK_BOI_Industrial_Supply_Material_Handling_ET&hash=item2314b18568
Die Schablonen haben zwar einen dicken Rand, aber ich weiss nicht, warum es mit dem dünneren Rand einfacher gehen sollte, die Schablonen müssen zum Erwärmen eh runter.
Zu dem Ganzen kommen dann noch 3 Temperatur Sensoren. Einer unter dem BGA und 2 oben rechts und links neben dem BGA.
Was haltet Ihr von dieser Vorgehensweise ? Kann man damit Erfolg haben, oder sollte ich es so gleich vergessen ?
Wenn du mit deinem Heißluftfön von der seite nach unten rein pusten willst, bezweifle ich das du genug Temperatur in die Mitte der Platine als am RSX oder CELL bekommst.
Normalerweise brauchst du keine Halterung etc. damit sich das Board nicht verbiegt, erwärmst du die Platine gleichmäßig und nicht sofort auf volle Temperatur verbiegt sich das Board definitiv nicht.
Von unten sollten 180° ungefähr sein. Dann von oben 200° oder etwas weniger. Der Heißluftfön pustet keine Bauteile weg.
Mit vernünftiger Temperaturmessung von beiden Seiten und einer guten TempKurve sollte es kein Problem sein den Chip vernünftig runter zubekommen.
Nimm für das Preheating wirklich einen E-Grill. Klingt zwar komisch , bewirkt aber genau das richtige. Der Grill erhitzt das gesamte Board vernünftig und kann geregelt werden.
Dann von oben mit dem Fön drauf.
Es geht nicht NUR darum das Board gleichmäßig zu erhitzen, sodass es sich nicht verzieht, sondern auch darum eine höhere Grundtemperatur des Boards zu erreichen. Dadurch braucht man dann nämlich weitaus weniger Hitze von oben.
Zitat von: christian2002 am 16. Oktober 2011, 15:46:09
Da hätte ich an eine AOYUE - 909 Lötstation gedacht. Die geht bis 500 Grad, das müsste ja reichen, so weit will ich gar nicht aufheizen. Mit einem normalen Heissluftföhn habe ich bedenken, weil man die Temperatur nicht regeln kann und weil der "Wind" ja schnell mal nen Kondensator in der Nähe wegpustet ^^ Denke mal, dass es egal ist, wie schnell die warme Luft ist, die aus der Aoyue rauskommt, die Temperatur ist da wichtig.
Völlig falsch.
1. Natürlich kann man bei einem Heißluftfön Temperatur und Luftstrom einstellen, du musst dir nur eben einen kaufen, bei dem das geht. Das heißt dann eben nicht das billigste Modell, sondern ein paar Euro drauf legen.
2. Mit stärkerem Luftstrom hab ich noch NIE irgendein Bauteil, das verlötet war, weggefegt. Keine Ahnung, woher dieser dämliche Mythos kommt.
3. Der Luftstrom ist enorm entscheidend. Zuführen musst du Wärmenergie, nicht Temperatur. Mit steigender Temperatur(differenz) und Luftstrom steigt auch die zugeführte Energie. Da aber eine zu hohe Oberflächentemperatur den Chip beschädigen kann, ist es sinnvoller mit dem Luftstrom hoch zu gehen, um mehr Energie zuzuführen.
Und damit kommen wir zu 4.: Die meisten Heißluftlötstationen sind dafür einfach zu schwach.
Zitat von: christian2002 am 16. Oktober 2011, 15:46:09
vtl werde ich dann noch einen Luftkanal bauen, um die Luft von unten dann direkt unter den BGA zu transportieren, das Board muss ja nicht vollkommen Warm werden, weil es sich im Jig nicht verziehen kann.
Ich halte es für keine gute Idee das Board durch Temperaturdifferenzen zu verbiegen und dann mit einem Rahmen wieder gerade zu drücken. Den kann man nutzen, um ein wenig das Verbiegen zu verhindern, was halt trotzdem noch auftritt, aber nicht mehr.
Zitat von: christian2002 am 16. Oktober 2011, 15:46:09
Die Schablonen haben zwar einen dicken Rand, aber ich weiss nicht, warum es mit dem dünneren Rand einfacher gehen sollte, die Schablonen müssen zum Erwärmen eh runter.
Das ist ja gerade der Punkt. Bei denen ohne Rand müssen sie nicht runter ;)
Ich habs nun auch mal mit Rand und damit ohne Schablone hin bekommen, find aber mit Schablone ohne Rand ist es sicherer. Du kannst es natürlich auch mit denen versuchen, das war nur eine Empfehlung von mir.
Ok,
dann werde ich morgen erstmal nach einem E-Grill suchen. Ob die Verkäufer mir sagen können, ob ich da ein Ver001 Board rein bekomme :-) :-)
Suche gerade nach einem Reballing Kit, kann man die aus Ebay nehmen ? Habt da jemand Erfahrung mit den Direkt erhitzten Schablonen ? Welche ich da kaufe, wird wohl egal sein, das ist mit Sicherheit alles der selbe Hersteller, die Shops von den "Verschiedenen" Anbietern, sehen alle gleich aus und die verticken auch alle die selben Reballing Sets und den selben China Elekro Krempel :)
Einen Jig werde ich trotzdem Bauen, nur werde ich dann eben in die Alu Platte die Aussparungen einstanzen, damit der Grill das Board erwärmen kann. Mit Jig kann man das ganze besser handeln. Den Jig kann ich in der Firma basteln, da gibts genug Alu Verschnitt. Vielleicht nehme ich auch ein Stück von einer Schaltschrank Montageplatte, die ist aus Eisen und ca 2 mm dick und echt stabil.
Beim Grill solltest du darauf achten, dass er regelbar ist und eine Glasplatte hat.
Ich hab die Schablonen selbst von ebay, da geht das mit dem Erhitzen. Ich glaube aber nicht, dass das immer die gleichen Hersteller sind, wenn auch öfter. Es gibt durchaus verschiedene Sets. Dass die ähnlich sind, kann auch daran liegen, dass immer die gleichen Schablonen gebraucht werden oder keiner der Konkurrenz in etwas nachstehen will, weil er eine weniger hat als der andere.
Den Rahmen kannst du ja auch bauen, er sollte nur nicht dafür da sein, dass du das Board ganz unterschiedlich erwärmen kannst und es sich nicht biegt, egal wie falsch du damit umgehst.
Ok, dann werde ich mal was passendes suchen.
Meinst Du schon einen Grill, der oben offen ist und das Heizelement unten und drüber die Glasplatte ? Kannst Du evtl ein Bild von Deinem Grill reinstellen, oder einfach den Typ des Grills schreiben ?
Fulgor F-550, den hab ich.
Ok, an dem bin ich dran :) Der kommt mir aber niemals in den Garten ^^
Den Fön hab ich gerade bestellt. http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=370545332884
Da brauch ich net lange überlegen, kann man immer brauchen, nicht nur für Mainboards :-)
Nur ne anständige Temperaturmessung zu bekommen ist gar nicht so einfach, wenn es nicht gleich 100e Euro kosten soll. Ich möchte mir nicht noch 2 weitere Digital Multimeter kaufen :(
Werde es wohl nur mit einer Messung machen, den Fühler befestige ich dann oben neben dem BGA und erst das Board auf dem Grill vorheizen und messen. Wenn die Temperatur auf 180 Grad einigermassen stabil bleibt, dann mit dem Fön drauf und auf ca 200 - 230 laut Messgerät und mit ganz wenig Kraft am BGA hebeln, bis er sich heben lässt.
Öhm...
Messgerät Digital MY 64 von profitec® (http://www.amazon.de/dp/B000NZO3G4)
Das Teil gibts übrigens auch billiger, oft mit dem gleichen Bild, ist dann aber ein ähnliches Multimeter von einem anderen Hersteller mit gleichem Namen und billigerer Verarbeitung.
genau Multimeter nehmen für die Tempmessung.
Hebeln würde ich nicht... Eher Schieben. Beim Hebeln ist die Gefahr viel zu groß Lötkontakte abzureißen.
Manchmal sieht man den Wald vor lauter Bäumen wohl nicht :)
http://www.ebay.de/itm/Digital-Thermometer-2-K-Type-Thermocouple-Sensor-1300-C-/230668966449?pt=AU_Gadgets&hash=item35b4f11a31
Das MY 64 hab ich schon :-)
@we3dm4n ,
das Teil habe ich auch gefunden, aber ich möchte mir das Bestellen ausserhalb der EU nicht antun. Wenn dann doch mal der Zoll Geld von mir haben will ^^ Das selbe ist es mit den Reballing Kits, da werde ich nur welche aus GB nehmen, da hab ich Ruhe vom Zoll und da ich mein E-Zigaretten Zeug immer in GB bestellt habe, weil ich, dass es da nie Probleme irgendwelcher Art gibt :)
Zitat von: christian2002 am 16. Oktober 2011, 20:20:48
Das MY 64 hab ich schon :-)
Und es kostet keine 100€ ;)
Bis 22€ ist Zoll-frei, und da liegst du mit dem Messgerät drunter. Das kostet ja knappe 20€.
Das hab ich ganz vergessen, dass es noch Zollfrei ist.
Naja jetzt hab ich schon das MY-64 :-) Wenn es so nicht richtig funktioniert, werde ich das andere mit 2 Fühlern nehmen.
Bevor man sich so einen teuren Grill wie den Fulgor F-550 zulegt kann man doch lieber gleich in einen richtigen Preheater investieren. Also ich finde den Fulgor nur für knapp 200€
Ja, ich hab den nur damals für 40€ bekommen.
Was auch ginge: Einen einfachen regelbaren Grill ohne Glasscheibe kaufen und dann in einem Küchenhaus mal nachfragen, ob die nicht alte Ceranfelder haben wegen dem Glas.
Warum muss Glas über der Heizfläche sein ? Bringt das einen besseren Wärmeverteilungs Effekt ?
Einfache Tischgrills ohne Ceran gibts sehr günstig in Ebay. Nur eben ohne Glasplatte oder gar als Ceran Grill :(
Ich hatte es mal ohne Versucht und es war der größte Mist. Ich dachte erst das kann man mit einem Elektrogrill total vergessen. Ich denke das Ceranfeld bringt eine bessere Wärmeverteilung. Vorallem aber bringt es eine gewisse Wärmeträgheit ins System, denn es nimmt Wärme auf, die geht dann nicht gleich mit voller Power auf das Board (wäre nicht gut) und in Heizpausen heizt das Glas weiter.
Wenn dir ein Bauteil abfällt, landet es nicht auf oder zwischen den Heizstäben ;)
Das klingt logisch :-)
In Ebay gibts noch massig Grills, die über dem Heizelement geschlossen sind. Also eher wie eine Elektrische Pfanne, oder so. Die müssten ja dann eigentlich auch gehen. Da nimmt die Metallwanne erst die Hitze auf und strahlt dann großflächig aufs Board. Die Heizelemente liegen da nicht offen.
Wenn der Fulgor nicht so teuer währe, würde ich den nehmen. Aber wenn ich noch ein wenig Geld drauflege, bekommen ich nen Preheater mit Halterung :)
Diese Dinger mit der Metallfläche hatte ich auch mal im Auge, da es ebenfalls funktionieren müsste, genau. Hab das aber nie probiert, hab ja einen Grill.
Der Fulgor währ mir jedenfalls lieber. Den kann man ja auch im Haushalt gut brauchen (nicht im Garten !! :-) ) Und den würde mein Freund sogar mitfinanzieren :) Bei den Schablonen kann ich es natürlich vergessen ^^
Habe mir jetzt diesen Grill in Ebay gür 80 Euro gesteigert (neu + ovp) http://www.ebay.de/itm/Ceran-Grill-Elektro-Feld-Tischgrill-SCHOTT-Elektrogrill-elektro-Duo-2300W-OVP-/200664607408?pt=Koch_Grill_Imbisstechnik&hash=item2eb88aeab0
Ich habe auch mal einen gesehen, der kleiner ist und keine Warmhalteplatte hat, aber die kann man ja im Haushalt wieder gut brauchen. Den Grill kann man ja super als übergrosses Cerankochfeld nutzen.
80 Euro ist noch ein guter Preis, vorallem weil man den Grill auch normal nutzen kann :)
Hab mir jetzt ein paar M4 Gewindebolzen besorgt mit ca 5 cm Länge. Die werde ich ans Board schrauben und die Unterseite der Bolzen mit Kapton Tape umwickeln, damit ich das Ceranfeld nicht gleich verkratze.
Also heute ist soweit alles angekommen, damit ich mit dem Reballen anfangen kann. Ich habe hier ein total versautes Board zum testen. Da wirft der RSX blasen, der Cell ist am Rand gebrochen und es sind Kratzer auf dem ganzen Board. Also ideal zum probieren.
Ich wollte jetzt die SB runterlöten. Habe das Board auf den Grill gelegt (ca 5cm Abstand) und die Messsonde des MY-64 auf der Unterseite des Boards mit Kapton und Wärmeleitpad befestigt. Dann hab ich den Grill hochheizen lassen. Bei meinem Fulgor Vitro Gill habe ich die 180 Grad gut halten können, als ich den Grill auf ca 5mm vor Stufe 4 gestellt habe. Dann bin ich mit dem Fön auf 250 Grad / 400l auf die SB, das hat ewig gedauert, bis der Temp Sensor (unterhalb des Boards) mal endlich auf über 200 Grad gegangen ist. Habe dann immer mit ganz leichtem Druck versucht die SB wegzuschieben, irgendwann hat das auch funktioniert. Die ist quasi weggeglitten. Aber ich habe gesehen, dass dann an einer Ecke einige Pads im Eimer waren. Bei dem Board ist das nicht schlimm, aber es sollte ja nicht bei meinen anderen Boards passieren.
Meine Frage, ist das normal, dass das so dermassen lange dauert, bis man den BGA wegschieben kann ?
Ich habe im Handbuch des MY-64 gelesen, dass der Temp Sensor nur bis 204 Grad geht.
In meinem Reballing Set sind auch 0,3er Kugeln dabei. Werde mal versuchen, ob ich die in die kaputten Pads versenken kann. Es sind einige Pads abgerissen, wenn ich so alle Pads reparieren kann, dann mache ich mir keine ganz so grossen Sorgen mehr um die anderen Boards :)
Was anderes : Ich habe bisjetzt 4 SEM-001 Boards und 3 VER-001 Boards gesteigert.
Was mich langsam nervt ist, dass ich 3 SEM-001 Boards wieder zum Laufen bekommen habe. Aber die VER-001 Boards sind immer Mist. Kein einziges läuft. 2 sind Schrott und bei dem 3. liegt der Fehler an / unter der SB. Von defekten CECHL04 lasse ich in Zukunft lieber die Finger, weil die meist keinen RSX Ylod haben sonder irgendwas anderes.Wenn die im Eimer sind, dann richtig :)
Hab nur ich derzeit Pech mit den Ver-001 oder geht das anderen auch so.
Der Kosten / Nutzen Faktor ist mir zwar nicht ganz so wichtig, weil mich die Materie interessiert (Messen / Reballen).Aber ich brauche ja wieder Geld für weitere Boards :)
Du stellst am Fön nie die Temperatur ein, die du am Ende haben willst, das klappt nicht. Das ist die Temperatur, die du maximal erreichen könntest, wenn du denn alles perfekt isolieren würdest. Da aber kontinuierlich Wärme flöten geht, erreichst du die 250°C nie. Ich hab 350°C eingestellt. Ich experimentiere da aber selbst noch etwas.
Das Nächste ist, du misst die Temperatur unten, brauchst am Ende aber die Temperatur oben. Bei mir zeigte sich, dass, selbst wenn ich das Boars möglichst gut isoliere, es unten 10 bis 20°C heißer ist als oben. Ohne Isolierung ist das viel mehr.
Unten zu messen ist schon richtig, denn da hast du den heißesten Punkt und du musst ja auch aufpassen, dass es nicht zu heiß wird. Aber die Temperatur kannst du nicht als eine für das komplette Board annehmen.
Der Sensor ist für 200°C ausgelegt, was aber nicht heißt, dass er darüber schlagartig nicht mehr funktioniert. Ich benutze den schon lange bis 230°C oder gar mehr.
Abgerissene Pads kannst du nicht reparieren. Du hast das Kupfer raus gerissen, wie willst du da mit Lötkugeln wieder Kupfer anbringen? Das wär so, als würdest du dir ein Bein ausreißen, dir dann versuchen einen Schuh anzuziehen und hoffst dann damit laufen zu können. Dass das nicht klappt, dürfte einleuchten ;D
Und selbst wenn du die Kugel da hin bekommst, fehlt ja noch die verbindung zur leiterbahn. Ab ist ab.
Sowas dachte ich mir schon, es ist einfach zu ungenau mit einem Fühler. Habe mir noch 2 billige Temperatursensoren bestellt http://www.ebay.de/itm/180741709507?ssPageName=STRK:MEWNX:IT&_trksid=p3984.m1439.l2649 . Die sehen zwar echt billig aus und werden nicht wirklich genau sein, aber mit dem MY-64 als Referenz, wird es schon einigermassen genau werden. Diese Fühler werde ich links und rechts vom BGA oben plazieren.Und dann evtl das Board oben mit Alufolie abdecken und den Luftstom vom Fön aber diesmal nicht unter die Folie ziehen lassen.Auf dem Board hab ich noch 2 Versuche mit dem versauten Cell und RSX.
Vielleicht ist noch genug Kupfer von der Abrissstelle vorhanden, damit sich das Lötzinn damit verbinden kann.Weis ja nicht, ob das Bällchen überhaupt in das Loch vom Pad passt. Ich probiers einfach mal.Ein 0,3er Bällchen von 25k tut ja nicht weh ;D. Wenn die nur endlich mal ankommen würden.....
Die Pads sollten normalerweise noch reparabel sein. Die Kupferleiterbahn kannst du vorsichtig aufkratzen und versuchen mit Kupferlitze bis zum Pad hin zu verlängern.
Lass die Luft auf jedenfall mit unter die Folie ziehen, damit sich die Wärme besser verteilt und so das Board eine höhere Grundtemperatur erreicht.
Beim Ablöten nicht so viel Druck beim zur Seiteschieben ausüben. Wenn das Lötzinn flüssig ist geht das schon durch Anstupsen, dann reißt auch nichts ab :)
Danke für den Tip :)
Bei mir sind zum Glück keine Bahnen abgerissen, es sind "nur" die kreisrunden Pads abgegangen. Leider nicht nur die, die auf der Oberseite liegen, sondern auch welche die von der Zwischenlage kommen. Und bestimmt auch welche, die von der Unterseite durchkontaktiert sind. Die oberen kann ich evtl mit viel gefummel wieder reparieren, wenn ich die ankommende Bahn ankratze und ein Lötbällchen in das Padloch schmelze. Ob das bei den Zwischenlagen und der Unterseite geht, weis ich, wenn die Bällchen da sind :)
Dafür ist ein Bastelmesser sehr hilfreich, dadurch kannst du etwas von dem oberen Layer abtragen um wieder an die Kupferleitung auf dem darunterliegenden Layer zu kommen.
Sowas habe ich natürlich schon im Haus :-) Mein Freund bastelt an Modellen und da sind diese Dreieckigen Skalpelle dabei :-)
Werde beim nächsten BGA den ich ablöte mal versuchen aus Kapton Tape eine Art "Segel" auf den BGA zu kleben, dann kann ich den BGA evtl mit dem Fön wegpusten, da wird dann hoffentlich wirklich nix abreissen :)
Zitat von: christian2002 am 21. Oktober 2011, 00:42:37
Vielleicht ist noch genug Kupfer von der Abrissstelle vorhanden, damit sich das Lötzinn damit verbinden kann.
Das sind Leiterbahnen (auch die Pads sind Leiterbahnen, nur halt rund und am Ende), sowas wie eine Folie auf der Trägerplatte. Wenn du die Folie abreißt, ist die abgerissen. Du hast das Kupfer ja nicht runter gekratzt, sondern die ganze Leiterbahn abgezogen.
Also nochmal. Ab ist ab!
Da geht, wie hier ausgeführt wurde, nur neu legen.
So, erster Reball ist geglückt. Die SB ist voller kleiner Bällchen :-)
Die Pads kann man mit den Bällchen auch reparieren, nur nicht allle. Manche haben funktioniert, manche nicht.
Das klappt halt nur bei denen, die du nicht abgerissen hast. Es kommt auch mal vor, dass du nur das Lötzinn runter reißt und das Kupfer noch da ist, das sieht auch manchmal komisch aus, da es halt nicht mehr silbern ist ;)
Na zumindest besteht dann immer noch ein kleine Chanche, das Board zu retten. Aber wenn die Methode mit dem "Segel" klappt, dann reist hoffentlich garantiert nichts mehr ab.
Das mit dem Segel wird eher nicht klappen.
Das Lötzinn hält den Chip durch die Oberflächenspannung in Position und da es soviele Bällchen sind hast du da keine Chance mit einem Kaptonsegel.
Miss die Temperatur, beobachte die Balls unter dem BGA (wenn das Zinn flüssig ist glänzen die teilweise) und stubs den BGA VORSICHTIG an. Wenn er sich bewegt kannst du ihn mit einer Vakkumpumpe ganz leicht abheben.