Hallo Gemeinde..
bin ziemlich neu im Gebiet Reballing...und habe mich derzeit nur mit XBOX ROD auseinander gesetzt...
Wollte jetzt versuchen eine PS3 vom YLOD zu befreien..
Also alles bis zur Grundplatine zerlegt..
Als ich die GPU (natürlich ohne Heizplatte IHS wegen der Hitze Absorbierung^^) entnehmen wollte, ist mir aufgefallen, dass sich unter dem BGA auf der Hauptplatine kleine SMD Bauteile auf allen 4 Ecken befinden.
Für was sind diese? haben die eine Funktion oder dienen sie nur als "Abstandhalter"
Noch eine Frage:
Wie zentriert man den abgelösten BGA am bessten? Es sind keine Markierungen auf dem Bord zu sehen.. Bei der XBOX war der Platz der GPU deutlich gekennzeichnet...
Über hilfreiche Antworten würde ich mich sehr freuen. :D
Bauteile unter dem RSX? Hab ich noch nie gesehen. Hab mir auch grad eben einen angesehen, da sind keine.
Dafür sind auf dem Board sehr wohl Markierungen in den Ecken, nur sind diese nicht gedruckt, sondern wie ein Lötpad ;)
bei welchem PS3 Modell hast du denn den RSX entfernt?
Bei ner PS3 40GB V3
CECHG04
Zitat von: Takeshi am 23. Juni 2011, 12:53:06
Bauteile unter dem RSX? Hab ich noch nie gesehen. Hab mir auch grad eben einen angesehen, da sind keine.
Dafür sind auf dem Board sehr wohl Markierungen in den Ecken, nur sind diese nicht gedruckt, sondern wie ein Lötpad ;)
Genau diese Ecken meine ich....
Bei mir sind auf diesen Lötpads SMD Bauteile gelötet.. Für was sind diese?
Öhm ja.... äh ... da sind keine :??? ::)
Mach mal ein Foto.
Hallo,
Schau noch mal genau an die Ecken von Cell und RSX. Da sind in jeder Ecke von den Chips zwischen Chip und Board diese kleinen Bauteile. die sehen aus wie kleine Kondensatoren, dienen aber in diesem Fall nur als Abstandhalter. Also ich hab diese Teile bisher auf jedem Board gehabt, egal welche Version.
Zum zentrieren nimmt man genau diese vier kleinen Flächen auf denen diese vier Abstandshalter sind und positioniert den Cell oder RSX genau drauf. Die äuseren Ecken vom Chip müssen mit den äuseren Ecken übereinstimmen.
Wenn das Lot dann seine Schmelztemperatur erreicht hat schwimmt der Chip quasi in die richtige Position. Wichtig ist das man den Chip zu Beginn so genau wie möglich positioniert, sonnst kann es passieren, das der Chip sich um ne Reihe verschiebt. Das wäre schlecht, denn dann geht's wieder von vorne los.
Gruß Markus
Zitat von: mmkeule am 24. Juni 2011, 09:54:42
aber in diesem Fall nur als Abstandhalter.
Hallo okay..
ist es schlimm wenn diese Abstandhalter nicht mehr da sind?
Ich denke mal logisch:
Wahrscheinlich verlötet Sony die GPU mit der schweren IHS Platte.
Die Abstandhalter dienen dann dazu, dass die Lotstellen unten nicht "gequetscht" werden um Kurzschlüsse zu bilden.
Hab ich recht?
Das denke ich nicht. Bei diesen Temperaturen würde doch nur die WLP leiden bzw. der Wärmeleitkleber auf den Speicherbausteinen. Der IHS kommt ganz sicher erst danach drauf, da er sonst auch viel zu viel von der zugeführten Hitze wieder abgeben würde.
Ich hab da noch nie Bauteile gesehen, auch nachdem ich den RSX runter genommen hab nicht. Und Abstandshalter braucht man da bestimmt nicht.
Wie gesagt, hätte gern ein Foto von diesen Bauteilen.
Hallo Takeshi,
Ich hab Dir mal ein paar Bilder an deine Email geschickt. Ich denke Du siehst dann, was hier gemeint ist.
Wie schon geschrieben sind die unter jedem Cell oder RSX genau an den Ecken. Sind zu 100% als Abstandshalter gedacht, da sie ansonsten aufgrund ihrer Plazierung keine Funktion erfüllen können. Es vereinfacht halt das gerade plazieren auf dem PCB.
Wenn die fehlen ist es nicht schlimm, man muß nur beim auflöten darauf achten, das der RSX oder CELL gerade draufsitzen.
Gruß Markus
Hab die Bilder jetzt mal angesehen, da sind ja echt Kondensatoren drunter, hab ich echt noch nie gesehen. Ich hab da immer nur ein Lötpad gesehen. Wenn ich das nächste Mal ein Board in der Hand hab, guck ich mir das nochmal genau an.
Hi Takeshi könntest du mal ein Bild ins Forum stellen?
Möchte ja auf meinem Übungsboard auch den RSX und Cell reballen bin mal gespannt ob ich die Kondis dann auch finde.
cu
Werde ich bei Gelegenheit mal machen.
Ich hab das auch schon mal gesehen,unter einem kaputten V3 Board.Wusste nur auch nicht,was die da sollen.
Hi ihr...
Ja, das sind Kondensatoren die als Abstandshalter zwischen PCB-Pads (an allen vier Ecken des RSX) gelötet sind.
Ich lass die beim Reballing immer weg, da meist die Boards noch einen leichten Verzug haben.
Mit den "Abstandshaltern" gibt's manchmal das Problem, das die Pad's an den Ecken nicht sauber verlöten.
Wenn der RSX vom HS befreit ist, wiegt der auch nix mehr... Somit kann man den getrost wieder aufbrutzeln ohne Kurzschlüsse zu bekommen.
Das zentrierte Aufsetzen ist Fingerspitzengefühl wenn die Pads am Board ordentlich verzinnt oder gereinigt wurden.
- Wenn "gereinigt" dann spürst du wie der Chip auf die Pads rutscht.
- Wenn "verlötet" dann mit Microskop an allen vier Ecken auf Platzierung prüfen und mit Löthonig das verrutschen verhindern.
Das ist aber Boardzustandsabhängig ...