Hi,
Repariere aktuell meinen 5. YLOD, dazu noch eine Frage.
habe nun Kolopholium zw. RSX und Mainboard geträufelt. Das ist ca 4,5h her.
In der Anleitung heißt es, warten bis es trocken ist. Habe es daraufhin etwas auf die Fensterbank über der Heizung gelegt und etwas mit einem Fön nachgeholfen. Dabei bin ich sicherlich nicht über die 50°C gekommen. Es war noch minimal klebrig.
Ist es normal, dass sich die Flüssigkeit beim erhitzen wieder etwas verflüssigt?
Muss die Flüssigkeit 100% Trocken sein, oder genügt eine "leichte klebrigkeit" um mit dem RSX-Fönen zu beginnen?
Grüße,
SilverCornet
Das ist normal, dass es sich wieder etwas verflüssigt, wenn du es heiß machst. Das wird später beim Reflow sogar kochen.
Es ist auch normal, dass das ziemlich lange dauert, da musst du es schon mehrere Stunden auf der Heizung liegen lassen.
Ich leg das Board für 10 Minuten bei 80°C in den Ofen, dann gehts schnell. Aber das solltest du nicht in einem normalen Ofen machen, das Zeug ist in gewissem Maße Gesundheitsschädlich.
Wenn es noch ganz leicht klebrig ist, ist auch ok.
Wenn es dann am kochen ist, läuft es doch beim Drehen des Boards in alle Richtungen. Macht das nix?
Sollte man nach dem Fönen warten, bis die Flüssigkeit wieder komplett trocken ist oder Zusammenbau und Go?
Da läuft sicher was rum, aber es bleibt ja trotzdem was unterm Chip.
Du solltest auf jeden Fall warten, bis das Board wieder kalt ist!
Ist eine vertikale oder horizontale Drehung und Fönen des Boards empfehlenswert?
Frage das alles jetzt genau nach, jede Kleinigkeit in der Hoffnung, dass der YLOD nicht mehr (so schnell) wiederkommt. :)
Wie du drehst ist egal.
Wichtig nur: Nicht den RSX berühren.